收入稳步增长，利润逐季改善。公司发布了2025 年年报，2025 年实现营业收入388.71 亿元，同比增速8.09%；实现归母净利润15.65 亿元，同比增速-2.75%；实现扣非后归母净利润13.69 亿元，同比增速-11.51%。从2025 年Q4 单季度来看，收入为102.02 亿元，环比增速+1.38%，同比增速-7.11%；归母净利润为6.11 亿元，环比增速26.61%，同比增速+14.68%；毛利率和净利率分别为15.28%、6.06%，同比变化分别为+1.94、+1.14 个百分点，环比变化分别为+1.03 、+1.27 个百分点； 销售费用率/ 管理费用率/ 研发费用率分别为0.90%/2.71%/5.38%，同比变化分别为+0.30/-0.87/+0.95 个百分点。

运算电子、汽车电子、工业及医疗领域快速增长。从下游占比来看，通讯电子占比36.4%、消费电子占比23.6%、运算电子占比21.3%、汽车电子占比9.6%、工业及医疗电子占比9.1%。其中，运算电子领域营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。

固定资产投资达百亿，加快高端先进封装布局。根据公司决议，2026 年固定资产投资高达近百亿元，或将有力扩张公司在高端先进封装领域的产能。在2.5D 先进封装量产推进、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得实质性进展，长电微2025 年实现收入2.04 亿元；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司通过加快项目导入和量产爬坡，逐步形成多点支撑的业务结构，降低对单一项目的依赖；在CPO 领域，公司CPO 解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC 芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化；此外，公司基于XDFOI 平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，目前已在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。

投资建议：公司作为国产半导体封测龙头，2.5D/存储/CPO 等新兴业务同步推进，我们预计公司2026-2028 年营业收入分别为443.95/509.87/583.03 亿元，同比增速分别为14.21%/14.85%/14.35%；归母净利润分别为18.06/21.84/28.27 亿元，同比增速分别为15.36%/20.92%/29.47%，3 年CAGR 为21.78%；EPS 分别为1.01/1.22/1.58 元，对应PE 分别为42/35/27 倍。鉴于公司国内半导体封测龙头地位，2.5D 封装有望放量，首次评级，给予“推荐”评级。

风险提示：封测行业竞争加剧、终端需求复苏不及预期、国际贸易摩擦等风险。