拟投资78 亿元成立高端先进封测工厂。2026 年6 月24 日公司公告：

为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78 亿元人民币，其中拟设立子公司注册资本预计为40 亿元，项目计划分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028 年下半年完成；二期主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整。

AI 算力红利打开增量市场，异构集成助力算力基建升级。随着数据中心、云计算以及新型通讯网络快速发展，大颗FCBGA 成为高性能计算芯片的核心封装方案，市场需求显著攀升。公司在大颗FCBGA 封装测试技术上积累了十多年经验，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力；在超薄FCBGA 封装方面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力。在高性能先进封装领域，公司XDFOI 芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶技段术。作该为面向芯粒的极高密度扇出型异构封装解决方案，通过工艺设计协同优化实现高密度多维异质异构集成，已广泛应用于高性能计算、人工智能、5G 通信及汽车电子等领域，为客户提供兼具高性能与高能效比的芯片成品制造方案。在光电合封（Co-packaged Optics, CPO）领域，公司CPO 解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化。

盈利预测和投资评级：预计公司2026-2028 年营收分别为440、499、554 亿元，同比分别+13%、+13%、+11%，归母净利润分别为20、27、32 亿元，同比分别+29%、+34%、+19%，对应PE 分别为89、67、56 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：行业波动风险、产业政策变化风险、国际政策不确定性的风险、市场竞争加剧风险、汇率风险、本次拟投资项目进展的不确定性。