公司简介和投资逻辑：长电科技是全球第三、中国大陆第一的集成电路封测企业，以传统封装起家，近年来持续向先进封装等高附加值领域转型升级，已形成覆盖2.5D/3D 封装在内的完整先进封装技术体系。我们看好公司的核心逻辑在于：①AI 算力需求爆发推动先进封装需求快速增长，公司作为国内先进封装龙头有望充分受益。②先进封装技术领先，全球八大生产基地协同布局，具备承接海内外先进封装订单能力。③业务结构持续优化，运算电子与汽车电子成为新增长引擎。④CPO 等前沿封装技术布局领先，打开长期成长空间。

AI 催化先进封装行业变革：我们认为公司将承先进封装行业发展的三重机遇：①AI 算力爆发，先进封装迎发展新机遇。AI 快速发展推动算力需求持续攀升，先进封装已成为后摩尔时代延续算力增长的重要路径，华为提出的“韬定律”进一步强化了先进封装的战略价值。②高附加值市场扩容，先进封装赛道高景气。AI、HBM 及新能源汽车等需求持续放量。③CPO 技术落地加速，封装环节价值凸显。

聚力先进封装，深耕高价值赛道：①先进封装技术领先，全球产能协同落地。

公司已形成完整先进封装技术体系，同时依托国内外八大生产基地持续强化全球化产能协同。②运算与汽车电子高增，业务结构持续优化。2025 年公司运算电子与汽车电子业务收入分别同比增长42.1%和31.4%，已成为核心增长引擎。③CPO 布局领先，打开长期成长空间。公司是中国大陆唯二“点亮”CPO 的封测厂商之一，已完成硅光引擎产品客户样品交付。

投资建议：AI 需求驱动先进封装行业景气向上，长电科技作为国内封装行业龙头，坚定推进先进封装业务发展， 深耕汽车电子等高成长赛道，布局CPO等领域新产品导入和量产，业务向高附加值、高成长性方向持续优化。预计公司2026-2028 年EPS 分别为1.09/1.46/1.83 元，2026/7/20 收盘价76.99 元对应P/E 分别为70/53/42 倍。首次覆盖，给予“推荐” 评级。

风险提示：AI 算力需求不及预期风险；先进封装产能爬坡不及预期风险；CPO产业化推进不及预期风险。