深耕封测领域，内生外延双轮驱动。长电科技为国内封测领域龙头，于2003 年成功上市。2015 年，公司收购新加坡上市公司星科金朋，助力公司跃居全球封测行业第三，并增强了先进封装方向的发展。2024 年，公司收购晟碟半导体，切入存储封测领域。目前，公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地。公司收入以芯片封测为主，2025 年传统通讯及消费电子领域收入占比为60%，新兴领域运算电子、汽车电子等领域提升较快，业务结构持续优化。2025 年公司营业收入为388.71 亿元，同比增长8.09%；归母净利润为15.65 亿元，同比下降2.75%。盈利受传统消费类需求拖累，但人工智能、高性能计算等需求保持较强韧性，有望引领公司未来进入新的发展阶段。26H1 公司实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%；归母净利润8.45 亿元，同比增长79.41%。

封测行业受益于AI 产业的快速发展，先进封装已成为重要的产业趋势。封测为集成电路产业链上重要的一个环节，市场受益于AI 相关需求的增长。2025 年全球委外封测营收合计3332 亿元，创下史上委外封测最高纪录。封测行业集中度较高，本土厂商发展迅猛，中国内地前五家全球市占率合计为32.6%。先进封装已成为封测行业未来发展的核心趋势，其中，芯粒多芯片集成封装为先进封装的重要技术发展方向，市场规模由2019 年的24.9 亿美元增长至2024 年的81.8亿美元，年复合增长率为26.9%。2026 年上半年，封测业内12 家头部企业陆续宣布投建先进封装产能，卡位新的产业浪潮。

新兴领域助力发展，积极布局先进封装领域。公司在存储封装领域积累深厚，依托晟碟以及长电科技多工厂布局的存储类产品业务，未来有望进一步提升企业级SSD 的市场份额。汽车电子为公司产品发展的重要方向之一，上海临港新工厂投运，聚焦车规级及机器人芯片领域。XDFOI 为公司的高端先进封装技术平台，是一种面向Chiplet 的极高密度、多扇出型封装异构集成解决方案，应用于高性能计算、人工智能、5G 通信及汽车电子等领域，目前已进入稳定量产阶段。2026年6 月公司公告拟投资78 亿元建设高端先进封测厂，目标完善公司产业布局，加快高端先进封装的产能布局。

盈利预测、估值与评级：长电科技深耕封测领域，目前发展聚焦关键应用领域，业务结构持续优化。我们预测公司2026-2028 年营收分别为421.25、468.56 和524.55 亿元，归母净利润分别为22.45、30.36、38.73 亿元，对应EPS 分别为1.25、1.70、2.16 元。我们认为公司竞争力在业内突出，卡位先进封装产业浪潮，未来发展空间广阔，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示：行业波动风险；新技术产业化延期风险；竞争加剧风险；汇率风险。