核心观点

公司Q3 收入继续创单季历史新高，归母同比大增60%。收入利润双增主要系：下游AI、端侧等需求快速增长，带动公司稼动率维持高位。同时公司AI 相关高附加值产品增加叠加降本增效，盈利能力大幅提升，毛利率同比+3.23pct。

展望后市，短期看海外同行涨价频发，上游原材料价格持续向上，大陆封测价格上涨势能较强，量价齐升助公司步入周期上行通道。长期看当前先进封装领域大陆厂商份额较低，如CoWoS 产能80%仍被台积电占据，随着国内GPU 放量，大陆封测厂商成长空间巨大。公司将今年资本开支由110 亿元调增至182 亿元，主要投向先进封装，彰显出公司紧抓AI 机遇，加快布局先进封装的决心。因此我们看好公司先进封装广阔前景，看好公司长期成长性，对公司维持“买入”评级。

事件

2026 年10 月22 日晚，公司发布2026 年第三季度报告，Q3实现营业收入114.25 亿元，同比增长13.53%，环比增长10.32%；归母净利润7.73 亿元，同比增长59.99%，环比增长39.38%；毛利率17.48%，同比提升3.23pct，环比提升1.8pct。

此外，公司发布公告表示，公司拟将2026 年投资计划由110.1亿元调增为182.0 亿元，其中固定资产类投资由99.8 亿元增加至173.1 亿元。

简评

单季盈利同比大增60%，受AI 需求驱动公司产品结构优化从而盈利能力获得大幅提升

公司Q3 单季实现归母净利润7.73 亿元，同比高增近60%，环比亦大增近40%，单季归母净利润已接近上轮景气周期2021-2022年盈利区间（6.82 亿元-9.36 亿元）。收入利润均获得增长的原因主要系：（一）下游AI 基础设施、端侧需求快速增长，半导体国产化趋势明显，全球半导体行业景气度不断提升，驱动公司客户订单持续增长，产能利用率维持高位运行。（二）同时公司持续优化产品结构和业务组合，AI 相关高附加值产品增加，叠加公司强化成本管控、降本增效，带动Q3 毛利率同比提升3.23pct 至17.48%，公司盈利能力获得大幅提升。

2026 年资本开支由110 亿元调增至182 亿元，加快先进封装扩产节奏紧抓AI 机遇公司发布公告表示，为把握行业发展机遇、匹配客户需求、加快先进产能布局及配套能力建设，公司拟调增2026年投资计划，由110.1 亿元调整至182.0 亿元，其中固定资产类投资由99.8 亿元调整至173.1 亿元。公司资本开支重点投向先进封装领域，包括江阴高端先进封装工厂扩产、临港新建工厂，以及在运算与汽车电子领域的技术研发。当前AI 计算需求持续爆发增长，带动先进封装市场规模快速扩张，根据Yole 数据，2025 年全球先进封装市场规模达531 亿美元，受AI 加速器订单放量以及高端集成方案需求提升推动，2026 年全球先进封装市场规模预计达到620 亿美元，2030 年有望突破790 亿美元。但全球先进封装产能仍以海外厂商为主，以CoWoS为例，根据TrendForce 数据，到2026 年底台积电的CoWoS 月产能预计达12-13 万片，占据全球80%以上市场份额，而中国大陆厂商多处于起步追赶的阶段，展望未来，中国大陆厂商份额提升空间广阔。公司作为国内封测行业龙头，已经具备领先技术优势，如在高性能先进封装领域公司自主研发的XDFOI 芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产，在存储封测领域公司具备32 层堆叠、Hybrid 异构堆叠等能力。在此基础上，公司紧抓AI 机遇，大幅加大资本开支投向先进封装，目标抢先布局领先产能、扩大前沿技术领先优势，未来有望在国内先进封装市场占据头部地位。

传统封装业务景气上行，量价齐升推动公司步入周期上行通道除AI 基础设施带来的下游需求增长外，汽车电子亦处于增长趋势，新兴车厂电子电气架构持续向集中化、平台化演进，单车半导体价值量及芯片用量均有较为明显提升，受益于此，公司前三季度汽车电子营收占比11.3%，同比增长30%，运算电子营收占比30.9%，同比增长54%，公司产能利用率高位运行。此外，2026 年以来日月光先进封装业务涨价超20%，南茂、力成等存储封测预计涨价10%-30%。随着上游原材料价格持续上涨以及行业稼动率维持高位，中国大陆封测价格上涨势能强劲。Q2 以来公司单季收入连续创历史新高，未来量价齐升背景下公司将步入周期上行通道。

盈利预测与投资建议

2026 年以来半导体行业景气度持续提升，叠加AI 基础设施及端侧需求快速增长，公司稼动率维持高位运行，季度收入创新高，归母净利润实现高增长。同时公司加大资本开支投向先进封装，紧抓AI 机遇，未来有望获得更大成长空间。预计公司2026-2028 年营业收入分别为436.51 亿元、501.72 亿元、577.55 亿元，同比增长分别为12.30%、14.94%、15.11%，归母净利润分别为24.20 亿元、33.05 亿元、40.34 亿元，同比增长分别为54.60%、36.57%、22.05%，对应当前市值的PE分别为44 倍、32 倍、27 倍。考虑到公司在国内封测领域处于龙头地位，同时先进封装将为公司带来爆发性增长，看好公司长期成长性，维持“买入”评级。

风险分析

集成电路行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率要远高于经济周期，在经济周期的上行或下行过程，都可能出现完全相反的半导体周期；地缘政治冲突、全球经济衰退及国际贸易政策变化等因素使得半导体产业景气下降的风险；公司在新加坡、韩国设有工厂，所属国家产业政策变化可能对公司业务运营产生影响的风险；集团海外子公司主要在境外开展经营活动以美元作为记账本位币，集团及境内公司则以人民币作为记账本位币，汇率波动会对公司业绩造成影响的风险；半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，带来利润下滑市场竞争加剧的风险；核心技术泄密风险；技术人才流失的风险。