长电科技为全球第三、中国大陆第一大的OSAT，2026 年以来AI 需求拉动半导体全产业链景气高涨，封测稼动率维持高位，公司聚焦先进封装技术发展，加码临港与江阴先进封装产能，并前瞻布局玻璃基板、PLP、CPO 等封装技术构筑中长期成长动能。公司发布2026 年三季报，结合公告信息，点评如下：

Q3 归母净利润同环比高增，产品结构持续优化盈利能力逐季提升。公司前三季度营收309.52 亿元，同比+7.96%，毛利率16.01%，同比+2.27pcts，归母净利润16.17 亿元，同比+69.58%，扣非归母净利润15.61 亿元，同比+99.17%。单季度来看，Q3 营收114.25 亿元，同比+13.53%/环比+10.32%，毛利率17.48%，同比+3.23pcts/环比+1.8pcts，归母净利润7.73 亿元，同比+59.99%/环比+39.53%，扣非归母净利润7.53 亿元，同比+117.43%/环比+38.42%。公司今年以来整体营收规模与盈利能力呈现逐季增长态势，毛利率改善得益于海内外工厂优化产品结构，公司在先进封装相关领域的布局成效逐步显现，综合技术能力和全球化规模化制造优势不断释放。

本季上调26 全年资本开支至173.1 亿元，公司持续加强临港与江阴扩产。公司近年来资本开支集中投向发展先进封装技术和先进制造产能建设，着力夯实主营业务盈利水平提升，有效推动了公司扣非净利润增长，本季长电计划将2026 年固定资产投资由99.8 亿元上调至173.1 亿元。公司当前扩产项目主要包括上海临港新建高端先进封装基地＋江阴现有基地四大产能升级项目，上海临港高端先进封测工厂规划总投资额78 亿元，拟分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划 2028 年下半年完成；二期主要为设备投资扩建产能；另外，公司此前发布65 亿元定增，主要用于江阴基地四大扩产方向，包括高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目，主要扩产产品应用在高性能计算芯片、电源模组、存储等领域。

前三季度运算电子与汽车板块收入快速增长，公司积极布局玻璃基板、PLP、CPO 等前沿封装技术。公司围绕重点应用板块，持续优化技术、产能与客户布局，运算电子板块前三季度营收占比30.9%，同比+54%，汽车电子板块前三季度营收占比11.3%，同比+30%。先进封装方面，公司持续扩充长电微产能，上海临港项目稳步推进。前沿技术布局上，公司与多家客户联合开发玻璃基板、面板级封装等技术，相关项目已进入中试线建设阶段。在CPO 领域，公司依托XDFOI 先进封装平台，已形成PIC 与EIC 异构集成能力，以及光引擎与交换、运算芯片的共封装集成能力。

投资建议：长电科技作为国内头部第三方封装厂，当前整体稼动率维持高位，公司持续加强先进封装产能投入，产品结构逐步优化，盈利能力持续提高，同步拓展玻璃基板、光封装技术，为未来增长筑牢基石。我们预计26-28 年营收为433.20/481.00/528.50 亿元，归母净利润为24.72/29.65/33.47 亿元，对应PE 为43.3/36.1/32.0 倍，对应EPS 为1.38/1.66/1.87 元，维持“增持”投资评级。

风险提示：汇率波动风险、存储价格波动风险、市场竞争加剧风险、宏观政策变动风险、股东减持风险。