长电科技发布三季报：3Q26 实现营收114.25 亿元（yoy+13.53%，qoq+10.32%），毛利率17.48%（yoy+3.23pcts，qoq+1.80pcts），归母净利润7.73 亿元（yoy+59.99%，qoq+39.38%），扣非净利7.53 亿元（yoy+117.43%）。1-3Q26 实现营收309.52 亿元（yoy+7.96%），归母净利16.17 亿元（yoy+69.58%），扣非净利15.61 亿元（yoy+99.17%）。

同日公司公告拟将2026 年投资计划由110.1 亿元上调至182.0 亿元。我们看好资本开支上修加速先进封装产能落地，维持“买入”评级。

3Q26 回顾：毛利率环比提升1.8pcts，扣非净利同比翻倍据公司三季报，受益于AI 基础设施及端侧需求快速增长与国产替代趋势，公司订单持续增长、产能利用率高位运行。1-3Q26 运算电子营收占比30.9%、同比增长54%，汽车电子营收占比11.3%、同比增长30%，增速均较1H26 进一步提升。3Q26 公司毛利率17.48%，同比提升3.23pcts，环比提升1.80pcts，我们认为主因高附加值产品占比提升、稼动率高位运行及成本管控成效显现；研发费率4.92%，同比下降0.54pcts，财务费率1.32%，同比提升0.67pcts。毛利率提升带动3Q26 扣非净利同比增长117.43%，归母净利率6.76%，同比提升1.96pcts。

大幅上修固定资产投资至173 亿元，筑牢份额扩张基础据公司董事会决议公告，公司拟将2026 年固定资产类投资由99.8 亿元上调至173.1 亿元（+73.4%）。据公司三季报，前三季度产能利用率高位运行，运算电子营收同比增长54%，期末存货与合同负债较年初分别增长61.60%与18.06%，我们认为行业需求与公司在手订单较为充足。1-3Q26公司购建长期资产支付现金88.91 亿元，同比增长104.05%，同时毛利率仍同比提升2.26pcts，表明行业供需格局向好下盈利能力进一步提升，我们认为新增折旧压力已被稼动率提升与产品结构优化消化。我们判断，随新增产能向高附加值先进封装倾斜，公司收入结构与盈利能力有望进一步优化。

AI 驱动先进封装需求高增，定增加码高端产能我们认为AI 算力需求将持续驱动先进封装扩容。据Yole Group 数据，2026年全球先进封装市场规模预计达约620 亿美元，同比增长约16.8%；据TrendForce 数据，2026 年全球AI 服务器出货量预计同比增长约28%。据芯思想研究院数据，2025 年公司委外封测营收位列全球第三、中国大陆第一。公司于2026 年9 月披露定增预案，拟募资不超过65 亿元，投向高性能计算先进封装、晶圆级封装及存储封测等扩产项目，发行股数上限约占总股本的7.15%。我们判断，募投方向与AI 算力及存储需求高度匹配，定增落地后将补足扩产资金、加速高附加值产能释放。

目标价81.78 元，维持“买入”评级

考虑到3Q26 毛利率环比继续提升、资本开支上修加速先进封装产能落地，我们上调公司2026-28 年归母净利润（ 6.6%/15.5%/13.5% ） 至24.47/31.08/35.59 亿元，对应EPS 为1.37/1.74/1.99 元。我们预计本次上修资本开支对应的先进封装产能将于2027 年起逐步释放，因此将估值基准切换至2027 年。可比公司估值均值为30.8x，考虑到公司在先进封装的龙头地位且上修capex，在2.5D 与CPO 等领域先发优势持续强化，给予公司27 年47.0 倍PE 估值，下调目标价至81.78 元（前值89.60 元，对应70.0 倍26 年PE，目标价下调主因板块估值下滑），维持“买入”评级。

风险提示：封测行业景气度不及预期；新技术及产品研发不达预期的风险；产能扩张及爬坡不及预期的风险。