公司发布了2026 年三季报，2026Q3 实现营业总收入为309.52 亿元，yoy+7.96%，归母净利润为16.17 亿元，yoy+69.58%，扣非后归母净利润为15.61 亿元，yoy+99.17%。2026 单Q3 实现营业总收入为114.25 亿元，yoy+13.53%，环比+10.32%，2026 单Q3 实现归母净利润为7.73 亿元，yoy+59.99%，环比+39.38%，扣非后归母净利润为7.53 亿元，yoy+117.43%，环比+38.40%。

事件点评

运算电子快速增长，公司持续优化产品结构。公司2026Q3 实现营业总收入为309.52 亿元，yoy+7.96%，其中运算电子营收占比30.9%，同比增长54%，运算电子对应AI 算力芯片、FCBGA、2.5D/3D 异构、HBM 配套封装，属于高价值量的产品，其快速增长能够助力公司优化产品结构。汽车电子营收占比11.3%，同比增长30%，实现稳健增长。

资本开支大幅上修，加快先进产能布局及配套能力建设。上修2026 年投资计划，由110.1 亿元调整为182 亿元，其中固定资产投资类投资由99.8亿元调整为173.1 亿元，定增募资65 亿投向高性能计算先进封装、存储Chiplet、电源模组封测，明确押注先进封装长周期。

产能利用率上行，降本增效，盈利能力改善。公司2026Q3 毛利率为16.01%，同比+2.27pct，净利率为5.14%，同比+1.82pct。公司单三季度毛利率为17.48%，同比+3.23pct，环比+1.8pct，毛利率的提升系产能利用率上行和高附加值产品结构改善。公司持续加强运营基本功、强化成本管控，通过智能制造及精益生产不断降低成本带动毛利和净利润同比增长。

投资建议

预计公司2026-2028 年营业总收入分别为443.54 亿元、506.65 亿元、573.35 亿元，同比增长分别为14.1%、14.2%、13.2%，预计2026-2028年归母净利润分别为22.83 亿元、29.36 亿元、36.17 亿元，同比增长分别为45.8%、28.6%、23.2%，公司2026 年10 月27 日收盘价为53.29 元，对应的PE 为41.8 倍、32.5 倍、26.4 倍，AI 算力持续扩张，先进封装全球产能紧缺，本土先进封装存在确定性缺口，公司以XDFOI 平台为核心，通过大额资本开支卡位先进封装产能、抢占长期客户认证壁垒，看好公司从传统封测代工到算力系统集成方案商的转型，首次覆盖，给与“买入-A”评级。

风险提示

地缘与出口管制风险。境外收入占比高，新加坡、韩国拥有生产基地，海外客户、海外工厂同时暴露在多国贸易规则、出口管制调整之下。

资本开支与现金流、盈利压力风险。固投大幅上调至173.1 亿，未来1–2年折旧、财务费用持续上行，自由现金流阶段性承压。

行业竞争风险。先进封装客户认证周期很长，XDFOI、HBM 封装良率、基板配套、测试方案需要持续迭代；良率爬坡不及预期，会丢失定点、拖累盈利。

行业价格战风险。封测属于代工环节，下游芯片厂商议价权强，订单高度集中于少数算力客户，客户砍单、压价对业绩弹性冲击很大。

半导体周期与下游需求风险。半导体强周期属性：AI 服务器资本开支存在阶段性波动。

技术、供应链与成本风险。先进封装高度依赖进口设备、关键材料、高端封装基板；交期拉长、涨价、断供都会制约产能释放、抬升成本。

财务与汇率风险。多币种运营（美元为主），人民币兑美元汇率大幅波动，会直接影响营收、毛利、海外子公司报表折算收益。