封测主业量价齐升，盈利能力持续修复驱动利润高增。根据公司2026 年三季报，2026 前三季度实现营业收入309.52 亿元，同比增长7.96%；实现归母净利润16.17 亿元，同比增长69.58%；毛利率为16.01%，同比提升2.26pct；净利率为5.14%，同比提升1.82pct。2026Q3 实现营业收入114.25亿元，同比增长13.53%，环比增长10.32%；实现归母净利润7.73 亿元，同比增长59.99%，环比增长39.38%；毛利率为17.48%，同比提升3.23pct、环比提升1.80pct；净利率为6.72%，同比提升1.92pct、环比提升1.47pct。业绩高增主要系AI 基础设施及端侧需求旺盛带动订单与产能利用率高位运行，叠加产品结构优化及精益降本，盈利弹性持续释放。

先进封装技术矩阵持续完善，多品类产品导入与产能建设协同推进。根据公司2026 年半年报，在高算力领域，公司具备超大尺寸及超薄FCBGA 产品工程开发和规模量产能力，自主研发的XDFOI 芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产。光电合封方面，依托XDFOI 平台构建PIC 与EIC 异构集成能力，实现光引擎与交换、运算ASIC 芯片的共封装集成，硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证。半导体存储领域，公司具备32 层堆叠、Hybrid 异构堆叠、25μm 超薄芯片加工及控制芯片自主测试能力，持续拓展AI 服务器及企业级存储市场。汽车电子领域，公司技术已全面覆盖智能驾驶、智能座舱等关键领域，临港工厂产能有序释放。智能终端领域，布局TMV PoP、HBPoP 等高集成先进封装，持续完善5G、WiFi 射频及毫米波雷达产品，并布局新一代封装技术。长电微电子高端先进封装产能爬坡推进、上半年亏损收窄明显，客户订单持续增长，产能利用率高位运行。随着产品验证导入和先进封装产能持续释放，公司工艺覆盖、客户基础及市场竞争力有望进一步提升。

盈利预测和投资建议。我们预计2026~2028 年公司归母净利润分别为22.76/29.77/35.72 亿元。参考可比公司估值，考虑到公司技术壁垒深厚、国产替代加速及多基地产能爬坡带来规模效应，我们给予公司2027 年45 倍PE，对应合理价值74.87 元/股，维持“买入”评级。

风险提示。下游需求复苏不及预期的风险；产能利用率不及预期的风险；原材料及汇率波动风险。