事件：公司发布2026 年三季报，26 年前三季度实现营业收入309.52 亿元，同比增长7.96%；归母净利润16.17 亿元，同比增长69.58%；扣非归母净利润15.61亿元，同比增长99.17%。其中，第三季度公司实现营业收入114.25 亿元，同比增长13.53%；归母净利润7.73 亿元，同比增长59.99%。

业绩实现快速增长，业务结构持续优化。公司前三季度业绩快速增长，主要受益于人工智能相关的基础设施及端侧领域需求快速增长，国产半导体替代趋势明显。从应用领域来看，前三季度运算电子营收占比30.9%，同比增长54%；汽车电子营收占比11.3%，同比增长 30%。公司持续加强运营基本功、强化成本管控，通过智能制造及精益生产不断降低成本带动毛利和净利润同比增长。前三季度，公司毛利率同比提升2.3 个百分点。另外，公司拟调增2026 年投资计划，由人民币110.1 亿元调整至人民币182.0 亿元，其中固定资产类投资由人民币99.8 亿元调整至人民币173.1 亿元。

积极布局先进封装产业。2026 年9 月3 日，公司发布定增议案，拟募资总额不超过65 亿元，募集资金拟用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级、补充流动资金及偿还银行贷款。公司自主研发的XDFOI芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产。公司积极推进江阴高端先进封装工厂的扩产，并于2026 年6 月宣布建设的第二座高端先进封装工厂目前正加快推进建设。2027 年下游对先进封装产能的需求更为显著，预期未来几年先进封装产能处于紧平衡状态，因此公司积极推进涵盖存储、算力、电力相关平台的技术导入，未来发展空间广阔。

汽车电子业务发展态势加速向上。临港汽车电子工厂于2026 年3 月投产，并于二季度进入批量生产阶段，完成了体系建设、客户审核和项目导入等工作。同时，公司已在临港工厂追加布局车规级晶圆级封装产能，并加速推进，预计有望2027年实现投产，以满足智能汽车对先进封装的强劲需求。公司汽车电子业务未来规模有望持续扩大。

盈利预测、估值与评级：公司布局高增长领域，业务结构不断优化，我们看好后续运算和汽车电子业务对公司营收利润的拉动。我们维持公司2026-2028 年归母净利润预测分别为22.45、30.36、38.73 亿元，对应EPS 分别为1.25、1.70、2.16 元，维持“增持”评级。

风险提示：下游需求不及预期风险；宏观经济不及预期风险；上游原材料价格波动风险。