事件概述：公司发布2023 年报

【2023】

营收296.61 亿元，同减12%；归母净利14.71 亿元（此前预告为13.22 至16.16 亿元），同减54%；扣非归母净利13.23 亿元（此前预告为10.92-13.35 亿元），同减53%；23 年毛利率为13.65%，同比减少3.4pcts。

【23Q4】

单季营收92.31 亿元，同增3%、环增12%；归母净利4.97 亿元，同减36%、环增4%；扣非净利5.76 亿元，同减11%、环增57%。23Q4 毛利率13.17%，同减1.26pcts、环减1.19%。

按照证监会2023 年12 月22 日发布的《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1 号非经常性损益(2023 年修订)》，对于对损益产生持续影响的政府补助，列为经常性损益。故公司23Q4 部分政府补助被确定为经常性损益，使得当季扣非归母净利大于归母净利，这部分对利润的影响额在0.96 亿元左右。

23 年景气低迷，公司业绩承压

23 年全球半导体市场处于下行周期，WSTS 预计该年度全球半导体市场规模为5200 亿美元，同降9%。长电科技受周期下行影响，23 年营收同比降12%，毛利率同比减少3.4pcts。然而公司面对行业逆风深度挖潜，实现业绩逐季提升，23Q1-Q4 扣非归母净利依次为0.56/3.23/3.68/5.76 亿元，毛利率亦整体有所恢复，23Q1-Q4 逐季为11.84%/15.11%/14.36%/13.17%。

围绕算力+存力+电力，打造AI 封装龙头

1）算力：公司在算力领域，凭借其XDFOI Chiplet 封装在AI 领域不断取得突破。2）存力：未来AI 芯片需求在端侧有望呈现更快爆发、催化NAND 量价齐升，公司此前发布公告计划收购晟碟上海，有望进一步增强公司在存力领域的封装能力。3）电力：AI 计算需求带来电力需求的爆发。如今AIGC 服务器电源领域，流行垂直供电模块VCORE。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，而公司在VCORE 模块的封装材料、结构、热管理、制造工艺等方面积累了丰富经验。

24 年半导体行业有望恢复增长，公司“内生+外延”把握机遇据WSTS，2024 年全球半导体市场有望恢复性增长13%，市场规模达5880 亿美元，而其中美洲和亚太市场将实现两位数的同比大幅增长——这为长电科技奠定良好的市场需求基础。

长电科技则有望通过“内生+外延”把握机遇：1）内生：23 年公司研发投入聚焦HPC 2.5D先进封装、射频、汽车电子等新兴市场，公司2.5D 技术覆盖了RDL、硅转接板、硅桥三种主流方案，并已在集团旗下不同子公司实现生产 。2）外延：24H1 公司宣布计划收购西部数据在上海的封测厂晟碟半导体，以及中国华润入主成为公司实控人，这两大事件一方面有利于公司业绩规模的增厚，另一方面有利于公司在央企为实控人的背景下更稳健地发展。

投资建议

考虑到晟碟并表带来的业绩增厚（晟碟22/23H1 净利润为3.6/2.2 亿元），我们预测公司2024-26 年归母净利为26.5/38.0/46.0 亿元（原预测24-25 年净利为24.5/34.8 亿元），对应PE 为17/12/10X，而先进封装行业指数24-25 年的PE 为27/20 倍。公司估值相比于可比 行业具备较强性价比，“算力+存力+电力”一体化AI 封装能力持续巩固，维持“买入”评级。

风险提示

同行价格竞争、利润承压；AI 对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。