事件描述

2024 年4 月18 日，长电科技公告《江苏长电科技股份有限公司2023 年年度报告》，2023 年公司实现营业收入296.61 亿元，同比-12.15%，实现归母净利润14.71 亿元，同比-54.48%。

事件评论

下行周期砥砺前行，稳健经营韧性凸显。2023 年全球半导体景气下行，整体下游需求不振拖累公司稼动率，2023 年长电科技实现营业收入296.61 亿元，同比-12.15%，实现归母净利润14.71 亿元，同比-54.48%，同比经营成果有所下滑，但在公司降本增效、提升技术水平优化业务结构等措施下，公司实现了收入逐季提升，2023Q4 单季度收入达到历史新高，为92.31 亿元，同比+2.75%，环比+11.80%，2023Q4 归母净利润也实现了环比提升，达4.97 亿元，环比+3.97%，扣非后归母净利润达5.76 亿元，环比+56.53%。此外，公司存货也得到了有效控制，2023Q4 公司存货为31.96 亿元，环比-23.75%，存货周转天数环比降20.81%至44.61 天，显现出公司在半导体整体景气承压下的经营韧性。

新兴领域引领行业发展，业务结构升级指向长期成长。2023 年公司持续布局高增长领域，持续优化业务结构，加速从消费类转向市场需求高增的汽车电子、HPC、存储、5G 等高附加值市场发展核心技术，通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip 和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术目前已涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域，2023 年在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展。2023 年公司收入结构中通讯电子/消费电子/运算电子/工业及医疗电子/汽车电子分别占43.9%/25.2%/14.2%/8.8%/7.9%，同比分别+4.6/-4.1/-3.2/-0.8/+3.5pct。

多体系蓄势待发，长周期成长可期。随着公司产品技术体系的持续升级，公司在多个核心领域取得长足进展：1）在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺涵盖2D、2.5D、3D 集成技术，已按计划进入稳定量产阶段；2）在汽车电子领域，公司同上下游积极搭建生态，实现在汽车电子领域的迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，随着公司临港汽车电子工厂的建设，集团同步在江阴工厂建立了汽车芯片封装中试线协同配合；3）在SiC的高功率模块方面，目前已启动完整SiC 模块封装产线搭建工作，预计将在2024 年上半年完成，并于下半年提供新能源汽车电驱核心模块样品给到客户；4）在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash 等各种存储芯片产品，拥有20 多年memory封装量产经验，16 层NAND flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位；5）在5G 移动终端领域，公司深度布局高密度异构集成SiP解决方案，配合多个国际、国内客户完成多项5G 及WiFi 射频模组的开发和量产。

我们预计公司2024-2026 年归母净利润达21.00、30.98、34.96 亿元，对应PE 为22X、15X、13X，维持“买入”评级。

风险提示

1、半导体行业景气波动的风险；

2、封测行业竞争加剧的风险。