核心观点：

23Q4 营收重回同比增长，经营业绩逐季回暖。公司发布23 年报。23年，公司营收约296.61 亿元，yoy-12.15%；归母净利润为14.71 亿元，yoy-54.48%；毛利率13.65%，yoy-3.38pct；净利率4.96%，yoy-4.61pct。2023 年，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。23Q4，公司营收92.31 亿元，yoy+2.75%，qoq+11.8%；归母净利润4.97 亿元，yoy-36.16%，qoq+3.97%；毛利率13.17%，yoy-1.26pct，qoq-1.19pct；净利率5.38%，yoy-3.29pct，qoq-0.41pct。

公司积极应对市场变化，持续强化以应用为核心的创新发展模式，优化业务结构，促进聚焦于高性能先进封装的产品升级转型，同时继续加大精益智造和降本增效力度，经营业绩逐季回暖反弹。

高性能先进封装业务持续推进，存储封测布局国内领先。在高性能先进封装领域，公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，多样化方案包括RDL 转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流 2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技 XDFOI不断取得突破，已在HPC、AI 等领域应用。在半导体存储市场领域，公司覆盖DRAM/Flash 等各种存储芯片产品，拥有16 层 NAND flash 堆叠/35um 超薄芯片制程能力/Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位，未来有望充分受益于先进封装和存储封测市场需求的提升。

盈利预测与投资建议。预计24-26 年公司归母净利润23.15/32.17/40.52 亿元，参考可比公司估值，给予公司2024 年30 倍PE，对应合理价值38.81 元/股，维持“买入”评级。

风险提示。行业波动风险；客户拓展不及预期；市场竞争加剧风险。