业绩简评

2025 年4 月8 日，公司发布24 年业绩快报及25 年一季度主要经营情况 ，24 年公司实现营业收入359.6 亿元，同比+21.2%;归母净利润为16.1 亿元，同比+9.5%;25Q1 预计实现归母净利润2.00亿元，同比+50.00%，公司通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域四大核心业务协同放量，业绩增长强劲。

经营分析

盈利能力持续优化，经营质量显著提升。一方面，公司受益于下游半导体景气度回暖，客户持续拉货使得产能利用率提升；另一方面，公司通过改变产品结构、加强成本管控等方式提升整体盈利水平。25Q1 利润同比大增，体现公司淡季不淡，盈利能力得以改善。

多元布局成效显现，2025 年增长动能充足。2024 年公司深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域，实现稳中有进、稳中提质，25 年公司将继续聚焦高性能计算、存储、汽车电子、工业和智能应用等核心业务领域，落实中期战略布局，早期研发投入有望进入兑现阶段，带动公司业绩持续提升。

重视先进封装研发，XDFOI Chiplet 工艺量产驱动公司持续成长。据Yole 及集微咨询预测，26 年全球先进封装市场规模将达到482 亿美元，先进封装占比有望超50%。公司XDFOI Chiplet 工艺已顺利量产并实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品的出货。此外，公司间接参股19%的长电绍兴聚焦高性能CPU/GPU及其与高带宽存储芯片的整合封装等先进封装领域。

盈利预测、估值与评级

预计公司2024-26 年营收359.6/393.4/431.6 亿元，同比增长21.2%/9.4%/9.7%；归母净利润16.1/22.0/27.7 亿元，同比增长9.4%/36.9%/25.9%，对应EPS 为0.9/1.2/1.6 元，对应P/E 为45/33/26 倍，维持“买入”评级。

风险提示

外部贸易环境变化、行业景气恢复不及预期、行业竞争加剧风险。