10月27日有投资者向长电科技(600584)提问：请问公司在光电共封装（CPO）领域是否已有相关业务或技术布局？能否简要介绍一下最新进展？谢谢！

11月11日公司回答表示：尊敬的投资者，您好。 长电科技的 CPO 解决方案通过先进封装技术，将光引擎与交换、运算等 ASIC 芯片集成在同一基板上实现异构异质集成，为运算等多个应用领域提供了亟需的带宽扩展与能效优化，有效推动系统实现代际提升；目前公司已在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。感谢您的关注与支持。