3月2日有投资者向长电科技(600584)提问：1500W）的芯片内散热需求（如嵌入式微流道），是否已开展相关技术预研？

3月18日公司回答表示：尊敬的投资者，您好。随着芯片功率密度持续提升，散热已升级为"芯片—封装—系统"协同的系统性工程。公司提供完整热设计支持（仿真、测试、失效分析），帮助客户在方案选型阶段规避风险，有效降低系统热阻，支撑客户散热目标达成。同时前瞻布局芯片级新型散热结构，并将Microchannel技术作为主要关注方向之一。感谢您的关注与支持！