上证报中国证券网讯记者了解到，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会(简称“封测年会”)将于11月4日-6日在南京丰大国际大酒店举行。在为期两天的会议中，来自华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备等领域的龙头企业，将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。

当前，随着摩尔定律逼近物理极限、AI算力持续快速发展，半导体封装测试技术持续演进，先进封装测试正成为推动芯片性能提升与产业创新的重要力量，也成为半导体产业发展新的战略高地。

本届封测年会由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办，华天科技、未来半导体承办，长电科技、通富微电、中科芯集成电路有限公司协办。