9月16日有投资者向长电科技(600584)提问:请问公司本次定增募投的高端电源模组先进封装测试项目,对应下游 AI 服务器电源模组的市场前景怎么看?目前客户验证和订单储备进展如何?
11月2日公司回答表示:尊敬的投资者,您好。
随着AI算力需求的持续扩张,AI服务器对供电效率与功率密度的要求持续提升,高端电源模组封装市场前景广阔。
项目主要用于扩充FCLGA封装及模组产能,可为高端电源芯片及电源模组头部厂商、大型云服务商及数据中心运营商提供FCLGA封装及FCLGA模组配套。感谢您的关注与支持!



