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长电科技:公司加大高性能封装技术投入

九方智讯 11-02 16:35

9月8日有投资者向长电科技(600584)提问:董秘,你好!华为9050PRO芯片强势回归,韬定律作为摩尔定律的升级版,请问公司做了哪些升级工作,谢谢

11月2日公司回答表示:尊敬的投资者,您好。后摩尔时代,随着人工智能、高性能计算等应用的加速发展,芯片成品制造正从传统“封”与“装”演化为以“集成”和“互连”为特征的先进封测,成为延续摩尔定律的关键技术支持。公司近年来持续加大高性能先进封装领域投入,依托XDFOI®等先进封装平台,持续推进技术迭代、工艺升级及量产应用,以系统级创新支撑算力芯片性能提升。公司将持续关注相关技术的发展。感谢您的关注与支持!

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