10月20日有投资者向长电科技(600584)提问：你好，贵司有HBM 高带宽存储芯片 后道封装相关技术吗？ 目前批量进展如何？
11月10日公司回答表示：尊敬的投资者，您好。公司的封测服务覆盖 DRAM，Flash 等各种存储芯片产品， 拥有20多年存储封装量产经验，存储相关封测技术处于行业领先的地位。感谢您的关注与支持。
长电科技：公司有存储芯片封测技术，处于行业领先
九方智讯 11-10 11:15
长电科技 --%
10月20日有投资者向长电科技(600584)提问：你好，贵司有HBM 高带宽存储芯片 后道封装相关技术吗？ 目前批量进展如何？
11月10日公司回答表示：尊敬的投资者，您好。公司的封测服务覆盖 DRAM，Flash 等各种存储芯片产品， 拥有20多年存储封装量产经验，存储相关封测技术处于行业领先的地位。感谢您的关注与支持。
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