中证报中证网讯近日，由生益科技(600183)主办的HDI技术交流大会在江西召开。来自PCB产业链上下游企业、终端设备厂商的百余位技术专家及企业代表共聚浔阳，共同探讨HDI技术发展趋势，推动产业链协同创新。

据了解，生益科技持续以创新驱动企业高质量发展，公司年报显示，2024年全年公司研发投入达11.57亿元，在已披露2024年财报的电子行业企业中位列第三，研发投入规模仅次于长电科技(17.18亿元)、华润微(11.67亿元)，稳居研发投入第一梯队。在半导体材料国产化进程加速的背景下，公司研发强度(研发费用/营业收入)持续高于行业均值，凸显技术自主的核心战略导向。

据披露，公司超过11亿元的研发资金重点投向三大领域：一是高速基板材料技术突破——攻克AI服务器等高速基板材料工艺技术，及关键原材料国产化开发，年内新增专利23项;二是封装基板材料应用研究——封装基材、增层胶膜等产品开发与应用研究;三是前沿技术储备——联合高校建设电子材料研究院，布局6G通信基材预研项目;同时智能制造升级，部署AI质检系统，提升高端产品品质与降低生产成本。

银河证券研报指出，生益科技填补了国内在高端PTFE覆铜板领域的技术空白，为期后续自主研发奠定了基础。