8月21日有投资者向光力科技(300480)提问：董秘你好！请问:①光力科技碳化硅切割划片机是否已进入华为海思麒麟芯片的封测供应链？目前该领域设备的技术参数是否符合华为对12英寸晶圆切割的精度要求？②贵司碳化硅切割设备是否已应用于华为昇腾芯片的封装产线？在华为构建的国产化半导体产业链中，公司设备如何实现与长电科技等封测厂商的技术协同？

9月4日公司回答表示：感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。公司为上述客户提供高端划切设备和耗材等用于半导体产品的先进封装工艺。公司的12英寸晶圆切割设备已经批量供应给国内头部封测厂和众多知名客户，切割精度符合要求。围绕国产化半导体产业链，公司跟头部企业进行紧密合作，根据客户的不同工艺场景下的划磨抛需求，进行新产品、新工艺的合作开发，为客户提供划切磨削的整体解决方案。谢谢！