江苏长电科技股份有限公司

2026年第三季度业绩说明会记录

近日，江苏长电科技股份有限公司（以下简称“公司”）通过进门财经电话会议、上证路演中心转播及网络文字互动方式召开了 2026 年第三季度业绩说明会，公司董事/首席执行长（CEO）郑力先生、独立董事顾铁先生、董事/首席财务长梁征先生、董事会秘书袁燕女士、副总裁吴宏鲲先生等相关人员就公司 2026 年前三季度经营成果及财务具体情况与投资者进行了交流和沟通，并在有效时间内就投资者普遍关注的问题进行了回答。

本次会议投资者提出的问题及公司回复情况如下：

近期HBM等相关核心物料的供应可能对国内加速卡的需求产生一定影响。请问公司是否也感受到类似影响，是否有边际上的需求放缓？另外，展望未来一两年，相关客户的收入规模是否会受到影响，是否有新的更新和指引？

从高端先进封装来看，当前行业的核心约束主要在供给端而非需求侧。前端晶圆产能和存储供应偏紧是全行业普遍现象；从公司与客户的沟通情况看，芯片客户的需求总体并未减弱，当前主要反映供需不平衡的问题。我们也观察到，先进晶圆及存储的供应来源正日趋多元，供给端产能放量节奏逐步改善。客户也在针对不同应用场景灵活配置存储方案，相应地带来封装需求的多样化，公司正积极推进不同封装方式的产品导入。

公司预计高端先进封装需求在可见的未来仍将保持较快增长，行业产能处于相对紧张状态，国内外客户均有类似情况；在供给偏紧的环境下，客户对供应商的要求已从单点技术能力转向综合解决方案能力，涵盖散热、供电、可靠性、大规模量产以及供应链整合等。

在此基础上，公司正稳步推进高端先进封装工厂的产能建设和爬坡。江阴工厂目前正按计划推进建设与客户导入。同时，公司也在积极扩充其他工厂的高端先进封装能力，持续开发新一代先进封装技术。

在3D堆叠技术方面，经过前期研发和产线投入，公司已做好3D先进封装规模化量产的产线准备；同时正开展面向下一代异质异构集成的混合键合技术开发，并启动了晶圆级堆叠高密度混合键合技术的研发，持续完善3D高密度集成的技术布局。上述研发与产能建设进展短期内对公司业绩的贡献尚存在不确定性。

高端半导体封装需要持续大规模的研发和产线投入，公司将继续保持相应的投入强度，在规模化和综合能力上持续巩固先进封装领域的竞争力。

关于供需基本面，当前国内工厂产能利用率很高，请问从边际来看，有哪些需求在进一步加强？有没有需求在边际上出现放缓的迹象？

从第三季度看，国内工厂产能维持在高位，先进封装产能需求非常旺盛；消费类、通信类产品受市场需求本身以及供应链中存储芯片供应的影响，与前期相比需求有所减弱。公司在海外共有三个工厂，其中位于韩国的两家工厂中，一家以数据中心AI相关业务为核心，腾笼换鸟成效明显，不断有新产品导入，第三季度收入实现较快增长。韩国另一家工厂偏重通信类、消费类产品，公司为适应市场和客户需求，有意识地对其产能进行一定程度的调整，以腾挪场地、资金乃至部分设备资源，向AI基础设施业务进一步集中。从今年开始公司启动对韩国两家工厂的统筹管理，通过资源统筹应对更加强劲的数据中心算力、高密度电源管理等相关产品需求。

公司传统业务和先进封装业务未来的毛利率趋势如何展望？

整体看，公司今年毛利率呈逐步改善趋势，第三季度单季已达到17.5%，接近上一轮周期的高位区间，主要得益于海内外工厂产品结构优化以及公司先进封装布局成效逐步显现。相对而言，先进封装特别是高端先进封装由于技术和资金门槛较高，价值也相对较高，整体盈利能力和毛利率优于传统业务。

公司近年来持续加大相关投入，部分新工厂和新投入产线处于爬坡和上量期，阶段性折旧影响导致费用较高；相信随着公司不断缩短导入期，将推动新业务尽快起步。传统业务方面，公司同样致力于不断改善盈利能力，过去一年，传统业务主要得益于产能利用率处于高位，毛利率持续改善；同时，公司持续推进传统封装先进化工作，例如HFBP等相对高价值产品也在加大投入，并得到越来越多客户的认可。

预计前述趋势仍将延续。前期先进封装投入的成效将持续释放，带动国内高附加值产能逐步放量，海外业务结构也将进一步优化。总体而言，公司预计主流封装将保持稳定，随着高端先进封装成效不断显现，未来毛利率有望稳中有升。

关于NPO和CPO光电合封的情况。请问目前客户端的进展如何？向后看，规模化营收和量产的瓶颈在哪里？产生规模化营收的节点大概在什么时候？

CPO的量产技术公司已做好准备，产线准备也已完成。根据客户提供的最新预测，公司2.5D平台的CPO产品预计将于明年率先在海外工厂开始商业化生产；未来随着行业内更大规模的量产应用落地，国内工厂亦将根据客户在应用端的认证及国内客户的终端认证逐步开展。同时，面向CPO的2.5D/3D及超大规模倒装方案，公司也在与多家客户积极开展新一代CPO技术的开发和验证。NPO方面，近期国内外客户产品导入意愿均在增强，公司正在推进客户产品在国内外工厂的导入。NPO在工艺技术和供应链上相对成熟，瓶颈较少，因此应用端推广较快；而CPO从整个行业来看，芯片堆叠、光引擎的良率、光耦合精度，以及面向CPO的先进封装供给能力，仍是制约CPO大规模生产和应用的关键变量。因此，在可靠性验证、热管理、光电测试能力等方面，仍需与客户及终端客户一起在后续产能逐步爬坡过程中持续优化精进。我们认为随着CPO在行业生产规模的扩大，这些生产工艺问题有望随之逐步改善，为数据中心提供更快速、更可靠的光互联平台能力。

上述关于CPO/NPO量产、产能爬坡及工艺改善情况受客户认证进度、技术良率、市场需求及供应链等因素影响，存在较大不确定性，不代表公司盈利预测，敬请投资者注意有关风险。

关于资本开支，提到今年资本开支上调至173亿元，请问多出来的73亿元主要投向哪些方面？明年的资本开支趋势如何？

前三季度公司付现资本开支已达88.9亿元，同比增长104.1%，其中大部分为产能扩充类项目，正在逐步向产能转化和释放。但公司确实感受到下游需求更加旺盛，目前仍存在订单难以满足的情况，因此公司修订了全年资本开支计划。

新增投入方向延续既有战略。应用领域方面，仍围绕AI数据中心需求增长，以及汽车电子、工业等可见性较强的领域；技术和工艺层面，依然聚焦先进封装，特别是高端先进封装的投入持续加速。从具体用途结构看，新增资本开支中产能扩充占八成以上，其余投向研发和基建，其中研发主要面向CPO、NPO、面板级封装、3D封装等领域的研究性和工艺性投入。

展望明年，从市场和订单情况来看，本轮周期需求的可见度明显拉长，公司资本开支将继续保持高位，具体以公司董事会审议及公告为准。公司将借助本轮景气周期，特别是AI基础设施建设的结构性机遇，通过资本开支增长，一方面抓住未来增长机会，另一方面促进公司业务结构优化。

关于封测代工的价格趋势，请问未来是否还有继续涨价的意愿？如果涨价，是基于成本传导还是供需情况？

关于价格联动机制，自去年以来，公司感受到原材料价格持续走高后即启动相关联动，得到越来越多客户的理解和认同。一方面是由于原材料等大宗商品价格上涨，客户对此有同步的认知和感受；另一方面，公司加大先进封装投入，产品和技术不断升级，先进封装的价值创造也得到产业链越来越多的认同，两方面因素叠加，整体价格联动工作推进较为顺利。作为封测代工企业，公司将持续做好成本管控，不断为客户提供高性价比的方案。

随着长电科技产品结构不断优化、先进封装占比不断提升，未来在供应链持续紧张和产能紧缺的情况下，相关价格调整举措也会得到客户的积极响应。星科金朋海外工厂下半年已启动价格调整，具体根据产品类型并结合海外大客户情况逐家协商确定，目前正稳步推进中。

关于CPU业务的进展，请问未来如何规划？远期来看，能否展望可以做到多大的体量？

CPU面向数据中心的需求不断增加的趋势明确。从公司自身情况看，近两个季度接到的新项目中，CPU项目越来越多；同时CPU行业参与者数量也在增多，包括IP生态平台企业在内的更多类型厂商也在进入服务器芯片领域，公司客户群体持续扩大。这为公司未来扩大超大尺寸FCBGA、2.5D能力打开了新的增长空间。这一趋势在国内和海外同时出现，无论是全球领先的IP生态平台企业，还是海外主流CPU厂家，相关合作都在稳步推进。特别是推理类CPU，由于数量多，对成本要求更严格，因此在数据中心CPU中，一部分采用2.5D平台，也有不少CPU企业采用MCM加倒装的封装形式，将DRAM存储直接集成，以提高整体运行效率和性价比。我们看到，头部国际客户的相关项目预计将于2027年逐步在公司工厂进入量产，具体进度以客户认证和终端需求为准。从中长期来看，CPU业务的体量有望达到与GPU业务相当的水平。公司看好CPU业务的发展前景，这有望成为长电科技运算电子板块未来的重要增量。

关于存储，近期国内存储行业也在爆发和放量，如果考虑存储相关客户，公司目前的扩产规划是怎样的？

受AI需求带动，本轮存储上行周期持续时间较长，公司观察到存储目前仍处于紧缺状态：原厂产能向高带宽存储倾斜，加剧了标准型存储产品的供应紧张，整体上存储市场价格在过去一年多时间里持续上涨；同时，许多存储厂商在此过程中签署了长期供货协议，目前正在加速落地。我们预计，未来随着存储价格逐渐趋稳，国际原厂的产能也将逐步扩张。总体而言，存储需求的确定性较高；对国内存储市场而言，当前也为国内存储大厂提升市场份额、扩大产能提供了良好机遇，存储需求及未来供应趋势较为明确。在此背景下，长电科技的存储封测相关业务目前主要布局在星科金朋江阴以及上海的晟碟半导体，公司将围绕存储特别是运算相关的高密度存储封测加大投入，本次A股定增项目也包括高密度存储相关的产能建设。

关于面板级封装。此前提到公司面板级封装可能计划明年完成部分客户验证、2028年有可能投产，请问目前验证和订单的进展如何？

高密度面板级封装一直是公司近两年研发投入的重点，与玻璃基板封装技术相结合，目前已有一定进展，面板级封装的工艺开发按计划顺利推进。公司已在基于高密度硅桥的解决方案平台上建立了涂胶、光刻、显影等关键内部能力。中试线设备已陆续交付进场，预计2027年二季度完成中试线建设。

与之相匹配的玻璃基环节，一方面是glass core（玻璃芯）基板，另一方面是面向面板级的玻璃中介层，其开发目前也在稳步推进中。公司看好面板级封装及其与玻璃基板的结合。面向面板级特别是TGV工艺的能力，需要国内外产业链及客户的紧密协同。公司正通过与客户的协同开发加速推进相关工作。

关于通信电子业务。请问通信电子板块，包括长电韩国，能否展望一下今年四季度和明年的前景？

通讯电子方面，公司有综合考量。通信类智能手机市场受到供应链相关影响，特别是存储芯片的影响，需求不及公司预期，个人消费习惯也在发生变化；三季度该板块营收承压，四季度虽将有所改善，但预计整体市场大环境的改善仍需时间。因此对公司而言，与其被动等待市场和客户增长，不如主动对这一市场做出积极调整。

公司韩国面向AI数据中心的工厂和面向通信类的两家工厂，从今年开始已启动整体资源统筹管理，加速腾笼换鸟，将生产资源和场地资源从消费类、通信类业务，适当向数据中心算力、电力、存力等AI基础设施相关业务进一步集中。这也是考虑到韩国工厂明年面向数据中心的相关需求仍在持续上调，公司正坚决执行两家工厂资源统筹管理的方向，推进工厂资源整合。例如，本次资本开支上修带来的产能，也将向更高附加价值方向集中。两家工厂统筹管理后，合计规模有望实现更大增长，有望增强公司的综合竞争力和长期盈利能力，这是公司在这一方向上的整体考量。

最近几个季度全球地缘政治存在一定风险，部分海外业务占比较高的公司产生了汇兑损失，公司海外业务占比也不低。请问公司如何应对汇兑损失风险？另外请展望一下四季度及明年的情况？

分季度来看，前三季度汇率波动幅度有所不同，体现在财务上会有季节性差异；总体来看，公司前三季度汇兑损益较去年有所扩大。公司海外客户和国际业务占比较高，美元贬值总体上对公司不利，而今年前三季度美元贬值幅度较去年明显增加。

应对举措主要有两方面：一是降低风险敞口，公司已采取若干措施，例如对长电香港的人民币贷款进行了调整和转换，并压缩晟碟的美元货币资金保有量；二是在坚持汇率风险中性管理原则的前提下，进行一定的套期保值安排。可以看到，三季度由于韩元对美元大幅升值，账面单季汇兑损失较高，但公司对韩元采取了套保措施，实现了一定程度的对冲；由于韩元波动幅度较大，未能完全对冲，若后续走势反转，这方面也可能体现为收益。总体上，公司坚持汇率风险中性原则。另外，公司上半年在新加坡成立了海外财资中心，将持续关注汇率走势、加强管控，并通过海外财资中心平台进一步加强全球资金调配和汇率风险的统筹管理能力。

从应用领域来看，AI相关业务占比是否已经成为主要业绩支撑？公司当前营业收入主要来自哪些应用领域？

尊敬的投资者，您好。公司前三季度围绕重点应用板块，持续优化技术、产能与客户布局，加速推进先进封装产能落地与配套能力升级；经营规模与盈利水平呈现逐季增长态势。从应用领域来看，前三季度运算电子营收占比30.9%，同比增长54%；汽车电子营收占比11.3%，同比增长30%。

公司三季度末存货较年初大幅增加，是对应在手订单的主动备货吗？合同负债较期初增加不多，请问公司在手订单情况如何？如何评估存货跌价风险？

尊敬的投资者，您好。客户需求持续增长，公司主动备货增加。公司严格遵守企业会计准则计提存货跌价准备。

请问公司2026年资本开支投资方向是什么？前三季度执行如何？相关投入是否有产能投放？

尊敬的投资者，您好。2026年公司资本开支围绕AI带来的数据中心、工业及汽车电子需求展开，聚焦先进封装。其中今年前三季度，固定资本开支近89亿元，大部分投资为产能扩充项目，新产能已逐步开始规模释放。

请问公司近期拟大幅调增2026年投资计划是基于什么考量？新增73亿的具体投向如何拆分？先进封装占比多少？

尊敬的投资者，您好。根据公司战略规划，公司以高端先进封装为核心发展方向，加大关键领域研发及产能投资布局，加速推进先进产能落地与配套能力升级；同时，当前下游客户先进封装需求持续增长，重点客户项目落地提速。本次追加的投资主要投向先进封装相关产线建设。

目前公司整体产能利用率处于什么水平？江阴、宿迁、滁州、临港、韩国、新加坡等基地之间有何差异？

尊敬的投资者，您好。第三季度，国内主要工厂产能维持高位，先进封装产能需求旺盛。海外工厂方面，公司继续推动业务结构优化和场地资源整合，围绕数据中心业务机遇腾笼换鸟，取得明显成效，星科金朋韩国工厂今年以来不断有新产品导入，产能利用率稳步提升。

前三季度公司业绩大增的主要驱动因素是什么？是AI智算中心相关业务的推动还是与行业周期复苏相关？

尊敬的投资者，您好。受益于人工智能相关的基础设施及端侧领域需求快速增长，国产半导体替代趋势明显，全球半导体行业景气度持续提升。公司坚持聚焦主营生产业务，积极把握机遇，加强市场拓展，加速产能扩充，客户订单持续增长，产能利用率高位运行，营业收入和净利润实现增长。同时，公司持续优化产品结构和业务组合，高附加值产品增加，盈利能力进一步增强。公司持续加强运营基本功、强化成本管控，通过智能制造及精益生产不断降低成本带动毛利和净利润同比增长。

风险提示：本次会议内容中涉及对行业前景的预测、公司发展战略及未来计划等前瞻性陈述，均不代表公司的盈利预测，亦不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士应保持足够的风险意识，充分理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者注意投资风险，理性决策。