截至2026年6月23日,
金晶科技(600586)的融资余额显著下降,杠杆水平较低,融资交易活跃度一般。当前融资余额处于历史中位区间,且连续5日呈现减少态势,属于强势减仓范畴。
具体而言,
金晶科技当前融资余额为2.98亿元,在两市融资余额排名中位列1959位,在
玻璃玻纤行业中排名第7位。该股融资余额为行业平均水平的0.5倍,在行业内属于重要融资标的。
从融资余额变化看,当日融资余额较前一日减少558.5万元,降幅1.8%;较5日前减少1474.8万元,降幅4.7%;较20日前减少1314.7万元,降幅4.2%。当前融资余额处于52.5%的历史分位区间,属于历史中位水平。该股已连续5日呈现融资余额减少态势。
从融资交易行为看,当日融资买入额为681.9万元,融资偿还额为1240.5万元,净卖出558.5万元。该股已连续4日呈现融资净卖出状态,净卖出金额占融资余额的1.9%,属于强势减仓范畴。
从融资活跃度看,当日融资买入额占成交额的6.1%,融资活跃度处于一般水平。融资余额占流通市值的4.6%,杠杆水平处于低位区间。5日融资余额年化增速为-235.9%,20日年化增速为-50.7%,均呈现显著下降趋势。
从市场地位看,
金晶科技融资余额占两市融资总额的0.01%,占行业融资总额的2.9%。在
玻璃玻纤行业中,该股融资余额排名靠前,显示其在行业内具有一定融资关注度。
个股融资情况的异常变化,往往是行情变阵的信号。但我们要警惕:这是真启动还是短期情绪?是机构在主导持续性行情,还是游资借题材在快进快出?如果没有精准的工具辅助,盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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