事件描述

方正科技发布2025 年半年报：2025 年上半年，公司实现营收21.40 亿元，同比增长35.60%；实现归母净利润1.73 亿元，同比增长15.29%；从盈利能力来看，分别实现毛利率和净利率22.28%和8.06%，分别同比+1.44pct 和-1.42pct。单二季度来看，2025Q2 公司实现营业收入11.88 亿元，同比增长46.95%、环比增长24.87%；实现归母净利润0.94 亿元，同比增长29.30%、环比增长19.89%；实现毛利率22.57%，同比+0.18pct、环比+0.66pct，实现净利率7.92%，同比-1.08pct、环比-0.33pct。

事件评论

深耕HDI 与高多层，技术能力优秀。公司现已具备行业先进的研发与制造能力，技术储备丰富、资历深厚，尤其在HDI 产品方面位居国内前列。公司技术发展聚焦于PCB 新材料及前瞻性技术的研发，围绕信号完整性优化、散热解决方案、翘曲仿真等关键技术方向持续投入，已成功开发出多项具有自主知识产权的核心技术成果，如FVS 技术，显著提升了布线密度并有效降低信号损耗；Z 向互联技术，实现多PCB 堆叠互联，支持超高厚径比及局部高密度复杂设计产品的制造；此外，公司已实现多项特色工艺的量产能力，包括UHD、Cavity、mSAP、特殊散热、高端光模块等，持续为客户下代（N+1、N+2）产品研发提供服务，增强客户粘性。

产能加速投放，推动结构优化。公司在珠海、重庆建立成熟的生产基地，持续推动现有产线的技术升级与产能结构优化，高端产品产能占比稳步提升。同时，公司积极完善全球化战略，投资建设方正科技（泰国）智造基地项目，通过保质量、抢工期、控成本等举措，目前该项目已进入试生产，进一步提升了公司的全球交付能力与抗风险能力。在工业控制、医疗电子、数字能源及汽车电子等应用领域，公司PCB 产品亦已全面融入全球主流产品的供应链体系。

维持“买入”评级。方正科技多年深耕PCB，经过数十年来的快速发展，通过现有技术改造和扩大产能紧跟国内核心客户技术需求，公司目前技术能力已达到行业先进水平。展望后市，高端服务器的要求一般为高层、高密、高速等，这将带动PCB 产品的价值的提升。公司多年深耕高端数通PCB 领域，持续与行业龙头企业保持紧密合作，深度优化服务器领域产品结构，积极配合终端客户进行服务器产品的开发工作。当前，公司前瞻性地为AI 服务器、GPU 加速卡、数据通讯等高增长、高难度、高科技领域客户的未来技术方向和产品要求做好准备。预计2025-2027 年公司将实现归母净利润3.46 亿元、4.34 亿元和5.41 亿元，对应当前股价PE 分别为107.13 倍、85.49 倍和68.55 倍，维持“买入”评级。

风险提示

1、技术创新不及预期；

2、下游需求增长不及预期。