事件描述

方正科技发布2025 年三季报：2025 年前三季度，公司实现营业收入33.98 亿元，同比增长38.71%；实现归母净利润3.17 亿元，同比增长50.81%；分别实现毛利率和净利率23.06%和9.32%。单季度来看，2025Q3，公司实现营业收入12.58 亿元，同比增长44.34%，环比增长5.83%；实现归母净利润1.44 亿元，同比增长139.04%，环比增长53.08%；分别实现毛利率和净利率24.38%和11.45%。

事件评论

定增项目稳步推进，扩大高端产品经营规模。公司紧抓市场发展趋势，聚焦 PCB 核心主业、夯实发展基础，拟募资总额不超过19.8 亿元投资人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，主要用于建设应用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地，主要生产人工智能及算力类高密度互连电路板。项目的投产将大幅提升公司高端 HDI 产品的产能，使公司跻身行业领先地位，确保公司在未来能够保持技术优势、提升盈利能力，保障可持续发展。

深耕HDI 与高多层，技术能力优秀。公司现已具备行业先进的研发与制造能力，技术储备丰富、资历深厚，尤其在HDI 产品方面位居国内前列。公司技术发展聚焦于PCB 新材料及前瞻性技术的研发，围绕信号完整性优化、散热解决方案、翘曲仿真等关键技术方向持续投入，已成功开发出多项具有自主知识产权的核心技术成果，如FVS 技术，显著提升了布线密度并有效降低信号损耗；Z 向互联技术，实现多PCB 堆叠互联，支持超高厚径比及局部高密度复杂设计产品的制造；此外，公司已实现多项特色工艺的量产能力，包括UHD、Cavity、mSAP、特殊散热、高端光模块等，持续为客户下代（N+1、N+2）产品研发提供服务，增强客户粘性。

维持“买入”评级。方正科技多年深耕PCB，经过数十年来的快速发展，通过现有技术改造和扩大产能紧跟国内核心客户技术需求，公司目前技术能力已达到行业先进水平。展望后市，高端服务器的要求一般为高层、高密、高速等，这将带动PCB 产品的价值的提升。公司多年深耕高端数通PCB 领域，持续与行业龙头企业保持紧密合作，深度优化服务器领域产品结构，积极配合终端客户进行服务器产品的开发工作。当前，公司前瞻性地为AI 服务器、GPU 加速卡、数据通讯等高增长、高难度、高科技领域客户的未来技术方向和产品要求做好准备。预计2025-2027 年公司将实现归母净利润4.71 亿元、7.64 亿元和10.78 亿元，对应当前股价PE 分别为117.17 倍、72.24 倍和51.17 倍，维持“买入”评级。

风险提示

1、技术创新不及预期；

2、下游需求增长不及预期。