1月22日，方正科技(600601.SH)发布公告称，预计实现归属于母公司所有者的净利润4.3亿至5.1亿元，同比大幅增长67.06%至98.14%，上年同期为2.57亿元;扣非净利润预计为3.6亿至4.5亿元，同比提升71.27%至114.09%，上年同期为2.10亿元，核心盈利质量显著提升。

对于本期业绩预增的主要原因，方正科技表示，公司抢抓人工智能产业爆发机遇，充分发挥在通信设备、智能终端等应用领域的市场优势，聚焦人工智能及算力赛道，加速拓展AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值业务订单，持续优化产品结构，提升盈利能力。同时，公司持续推进精细化管理，通过实施股权激励绑定核心团队，强化成本管控，全面提升运营效率。报告期内，公司的主要经营指标得以快速提升。

方正科技专注于PCB产品的设计、研发、生产全流程服务，并为客户提供QTA及NPI服务。产品主要包括高密度互连板、多层板(2—56层)、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。公司PCB产品的客户众多，广泛应用于通信设备、消费电子、光模块、服务器与数据存储、汽车电子、数字能源、工业控制及医疗电子等多个应用领域。2025年6月，公司发布定增预案，拟募集资金19.8亿元用于投资“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”，旨在加快公司进入高附加值市场速度，扩大经营规模的同时推动技术升级。

方正科技于去年11月在投资者互动平台回复投资者提问时表示，随着人工智能相关领域持续的科技创新，数据中心中相关的AI服务器、交换机、光模块、高速线缆等应用领域成为了PCB市场增长的主要驱动力。公司紧抓市场趋势，围绕既定发展战略方向，持续强化公司在通信设备和智能终端等应用领域的竞争力，同时将自动驾驶、机器人、卫星通信等应用领域作为重点培育业务，共同推动主营业务高质量发展。

中航证券认为，生成式人工智能的兴起显著提升了对高性能数据处理和传输的需求，进一步推动服务器等领域对人工智能用高端PCB产品的需求增长。与传统PCB相比，人工智能用高端PCB在设计、制造、材料及可靠性方面要求更高，准入门槛较高。公司早已布局高端PCB市场，在人工智能和算力类高多层板及HDI技术领域具备竞争优势，公司正面临难得的战略发展机遇与产业升级窗口期。