芯片制造配套需求井喷！关键材料供不应求

脱水回顾：

今日内容：

Ⅰ

供不应求的关键材料！芯片制造、封测带来产业链配套需求井喷？

IC载板是IC封装关键部件，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体，相比PCB具有更高的技术要求。按封装方式可分为WB、FC×BGA、CSP四种，按基材可分为ABF、BT、MIS三种，其规模增长伴随半导体行业规模增速呈现一定周期性波动。2021年半导体行业整体景气度延续向上趋势，拉动IC载板市场规模高增，增速达到近十年来高点。

复盘历史，下游各类终端应用及所适配的封装工艺的交替驱动着IC载板的增长。从下游应用来看，PC、服务器、消费电子、通信应用合计占比95%，服务器/存储用高性能计算及存储芯片对载板需求是未来最主要增长动力。从技术趋势上来看，封装工艺的发展带动载板发展，FC工艺已成主流，多芯片3D封装、大尺寸高多层基板是当前发展方向。

需求端，算力作为数字经济核心生产要素对硬件基础设施建设产生配套需求，HPC+AI服务器作为高算力代表加速渗透。ABF大尺寸、高密度线路契合HPC/AI多芯片异构及高密互联的需求，受益HPC/AI服务器芯片需求高涨。

另外，Chiplet封装工艺有望助力国产半导体企业实现弯道超车，华为自研chiplet服务器芯片未来有望替代intelx86 处理器，配套需求利好国内ABF载板厂。据机构测算，华为服务器芯片每年大约可为国内ABF载板带来5.87亿元的配套空间。

与从同时，长存、长鑫储存芯片完成从0到1国产化突破，对国产BT载板又带来配套需求。综合来看，国产载板厂长期有望受益芯片制造、封测产能向大陆的转移所带来的产业链配套。

供给侧，IC载板存在资金、技术、客户三重壁垒。日本厂商最早全球领先，而后产能跟随半导体产业链部分转移向中国台湾、韩国，2020年CR10约80%，国产载板份额约5%且偏中低端。ABF载板需求高涨供不应求，主要载板厂高举CAPEX扩充产能，受制味之素ABF薄膜产能及良率影响供给仍受限，机构预计未来供需缺口仍将延续。

国内上市公司投资机会方面，兴森科技专注于线路板产业链，包括PCB、半导体两个主要方向。2021年公司IC载板业务营收快速增长，同比翻倍至6.67亿元，占比13%。目前公司主要拥有的是BT类载板，ABF载板产能正在加速建设中。

Ⅱ

高市占率的动力铅蓄电池龙头，锂电储能有望成为第二增长曲线！

天能股份：公司是一家以电动轻型车动力电池业务为主,集电动特种车动力电池、新能源汽车动力电池、汽车起动启停电池、储能电池、3C电池、备用电池、燃料电池等多品类电池的研发、生产、销售为一体的国内电池行业领先企业。截至目前已在浙、苏、皖、豫、黔五省建成十大生产基地,下属子公司60多家,是中国新能源动力电池行业领军企业。

标签：动力铅蓄电池龙头、毛利率回升、高市占率、优质客户

看点一：动力铅蓄电池龙头

公司是中国动力铅蓄电池行业龙头企业，以电动轻型车动力电池业务为主，集电动特种车动力电池、新能源汽车动力电池、汽车起动启停电池、储能电池、3C电池、备用电池等多品类电池的研发、生产、销售为一体的国内电池行业领先企业之一。

研报菌简评：公司综合实力位居全球新能源企业500强、中国企业500强、中国民营企业500强、中国电池工业10强。

看点二：毛利率回升

2021年公司销售毛利率为15.58%，较2020年下降4.63个百分点，主要是主营业务铅蓄电池的主要辅材价格大幅上涨，在原有调价机制下未能及时向下游传导。随着未来原材料价格回归正常，公司产能逐步落地，在下游需求不断扩张的趋势下，公司盈利能力有望得到提升。

研报菌简评：公司铅蓄电池占营收比重较高，其毛利率下降拖累公司整体毛利率，原材料成本传导机制逐渐形成，毛利率逐步回升。

看点三：高市占率

行业集中度高，龙头地位稳定，2021年天能、骆驼和南都产量占比分别为40.33%、12.94%和11.36%，前三名集中度为64.63%，随着环保规范不断严格，行业内多数小企业因无法升级技术达不到环保要求而被淘汰。企业总数由最初的2000多家下降至300多家，龙头企业技术与成本优势逐渐凸显，地位逐渐稳固。

研报菌简评：公司在政策引导和环保要求的双作用下，预计行业集中度将持续提升，利好龙头企业。

看点四：研发实力

公司科技创新能力突出，研发实力雄厚，依托于公司“总部研究院+技术中心+生产基地技术部”三级研发机制及持续加大研发投入，积累了铅蓄电池、锂离子电池及以燃料电池为主的新型电池技术的多项核心专利，科技创新能力突出。2021年新增知识产权644项，其中包含发明专利124项，实用新型专利499项，外观设计专利9项和软件著作权12项。