9月9日有投资者向太极实业(600667)提问：您好，请问海太半导体和SK海力士第四期后工序合同目前执行情况？近期全球DRAM需求回暖，海太半导体的产能利用率是否提升？海太具备HBM封装工艺储备，若SK海力士后续有相关需求，公司是否可以承接HBM后工序封装？
9月30日公司回答表示：尊敬的投资者您好！《第四期后工序服务合同》目前正常履行。海太半导体目前不具备HBM封装能力。感谢您的关注与支持。
太极实业：合同正常履行，无HBM封装能力
九方智讯 09-30 17:01
太极实业 --%
9月9日有投资者向太极实业(600667)提问：您好，请问海太半导体和SK海力士第四期后工序合同目前执行情况？近期全球DRAM需求回暖，海太半导体的产能利用率是否提升？海太具备HBM封装工艺储备，若SK海力士后续有相关需求，公司是否可以承接HBM后工序封装？
9月30日公司回答表示：尊敬的投资者您好！《第四期后工序服务合同》目前正常履行。海太半导体目前不具备HBM封装能力。感谢您的关注与支持。
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