【希荻微：已推出10-20A大电流POL芯片 正与下游多家客户进行软硬件适配】财联社12月8日电，希荻微在互动平台表示，公司车规和工规模拟集成电路研发项目的具体应用前景包括数据中心。公司研发的大电流 POL（Point of Load，负载点）芯片产品和 E-Fuses 负载开关芯片产品可以为 PC和服务器核心处理器供电以及保护系统免受输入瞬变、短路和电压尖峰等危害，优化电力传输，提升系统可靠性。截至目前，公司已推出10-20A大电流POL芯片，该产品在正与下游多家客户进行软硬件适配，部分信创客户已进入量产爬坡阶段，更大电流规格的芯片产品也正在研发与调试过程中，有望为数据中心提供更强大的性能支持。