上证报中国证券网讯10月14日，来自福建厦门的碳化硅外延行业龙头企业——瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(下称“瀚天天成”)再次向港交所递交招股书，拟登陆港交所主板。

瀚天天成曾于2025年4月8日首次向港交所递表;2023年12月向上交所提交A股上市申请，后于2024年6月撤回申请。业界认为，此次瀚天天成再度向港交所发起上市冲刺，不仅成为企业自身发展的关键节点，更折射出在碳化硅外延行业蓬勃发展的背景下，竞争格局正持续加剧。

行业龙头：2024年市场份额超过30%

公开资料显示，瀚天天成成立于2011年，由碳化硅行业知名科学家赵建辉博士创立，核心业务聚焦于碳化硅外延晶片的研发、量产及销售。

根据灼识咨询报告，自2023年起，按年销售片数计算，瀚天天成已稳居全球最大碳化硅外延供货商宝座，2024年市场份额更是超过30%。

招股书显示，瀚天天成是全球率先实现6英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延芯片批量供应的生产商。

从经营数据来看，2024年公司通过外延片销售和代工两种模式，累计销售超过16.4万片碳化硅外延芯片;在往绩记录期间，累计交付碳化硅外延芯片合共超50万片。

目前，瀚天天成在福建厦门拥有一个生产基地，2024年及2025年前五个月产量分别达到14.51万片、5.75万片，产能规模持续释放。

招股书披露的财务数据显示，2022年、2023年、2024年及2025年前五个月，瀚天天成营业收入分别为人民币4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元和2.66亿元;相应的净利润分别为人民币1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元和0.14亿元。

多强竞逐：国内碳化硅外延行业市场潜力大

瀚天天成的上市冲刺，背后是中国碳化硅外延行业蓬勃发展的大背景。近年来，随着新能源汽车、光伏发电等下游应用市场的快速崛起，碳化硅外延片的市场需求持续高增，为行业发展注入强劲动力。在此趋势下，国内碳化硅外延行业已形成多强并立的竞争格局，除瀚天天成外，多家企业在不同细分领域展现出较强的竞争力。

据集邦咨询研究报告，2024年全球碳化硅衬底市场排名中，中国企业天科合达与天岳先进分别以17.3%和17.1%的市场份额位列第二、第三。外延片领域，天域半导体同样表现突出，截至2025年5月31日，其6英寸及8英寸外延片年度产能约为42万片。此外，碳化硅外延产业链还包括普兴电子、合盛新材、三安光电等多家相关企业。

行业的快速崛起，离不开政策与市场的双重驱动。政策层面，国家“十四五”规划将第三代半导体列为重点发展领域，各地也密集出台配套支持政策，从研发、产能建设、市场应用等多方面为行业发展保驾护航。资本市场同步发力，去年以来，碳化硅产业链中的衬底、器件、设备等细分领域均有企业完成新一轮融资，为行业技术迭代与产能扩张提供资金支持。

根据中国汽车工业协会数据，2024年我国新能源汽车销量达到1286.6万辆，同比增长35.5%，大幅带动碳化硅外延片需求量上涨;同时，光伏逆变器、储能等领域需求也同步增长，形成多元化需求支撑。

金元证券研报认为，考虑到当前碳化硅器件主要应用在新能源领域，中国作为新能源产业链第一大国，国内碳化硅器件市占率整体偏低，国产替代空间广阔。

据弗若斯特沙利文预测，中国碳化硅外延片市场增长速度将快于全球市场。按收入计算，2024年至2029年复合年增长率预计为32.2%，显著高于全球市场24.3%的复合年增长率，市场潜力巨大。

业内人士认为，当前碳化硅外延行业正处于技术迭代与产能扩张的关键时期，在政策持续护航、头部企业引领技术突破等背景下，中国碳化硅外延行业的竞争持续加剧，并逐步从“规模扩张”向“质量突围”迈进，将为中国半导体产业实现自主可控贡献力量。