9月8日有投资者向三安光电(600703)提问：请问公司是否布局AI相关产品方向？

英伟达计划在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，为了提升效能，计划把CoWoS先进封装环节中的中阶层材料，由硅换成12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入

9月17日公司回答表示：公司将持续加强与国内外优质企业的深入合作，并加速推进AI/AR眼镜、数据中心与服务器、汽车智能驾驶、卫星通讯等诸多新兴应用领域的业务拓展及应用。

公司持续推进碳化硅衬底在AI/AR眼镜、热沉散热等方向的应用，热沉散热用碳化硅材料早已开始研发，目前处于送样阶段。