证券代码：600703股票简称：三安光电编号：临2026-076

三安光电股份有限公司

关于上海证券交易所2025年年度报告

的信息披露监管问询函回复的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

三安光电股份有限公司（以下简称“公司”）于近期收到上海证券交易所下发的《关于三安光电股份有限公司2025年年度报告的信息披露监管问询函》（上证公函【2026】0845号），公司收到年报问询函后高度重视，会同中信证券股份有限公司、中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）就年报问询函提及的事项逐项进行了认真讨

论、核查落实，现就相关问题回复如下：

（如无特别说明，本公告涉及到可比公司、客户、供应商的基本信息、产能等相关信息，均取自于公开信息）问题1关于经营业绩

年报及前期公告显示，公司主营 LED 外延芯片、应用品业务和集成电路业务，另有部分材料废料销售业务。2023年至2025年，公司营业收入分别为140.53亿元、

161.06亿元、179.49亿元，其中材料、废料销售收入分别为36.83亿元、44.76亿

元、58.26亿元，因税收政策变化公司分别于2025年11月1日、2026年1月1日起调整贵金属黄金和铂金废料回收业务模式，不再确认营业收入。同期，LED 外延芯片毛利率分别为 11.77%、20.56%、22.43%，LED 应用品毛利率分别为 8.18%、10.10%、

4.73%，集成电路产品毛利率分别为11.48%、-0.54%、5.64%；归母净利润分别为

3.67亿元、2.53亿元、-3.53亿元，持续下降且由盈转亏，主要因政府补助大幅减少，扣非归母净利润持续为负。2025年分季度亏损逐季扩大，2026年第一季度扣非前后归母净利润分别同比下降68.15%、339.68%，最近一年及一期末的合同负债均同比大幅下降超70%。

1请公司补充披露：（1）区分主要产品，列示2023年至2025年各年度前五大客

户、供应商的名称及基本情况、交易内容、交易金额及占比、合作起始时间、结算政

策、期末往来款余额及期后收付款情况，就变动较大之处说明原因；说明供应商和客户之间是否存在重合、关联关系及其合理性，上述主体及其关键人员与公司及关联方之间是否存在关联关系、股权或任职关系、其他资金或业务往来，如是，详细说明背景原因及合理性；（2）区分主要产品说明最近三年产能、产能利用率、产量、销

量、库存量、产销率、收入、毛利率的变化情况及原因，毛利率及其变动趋势与可比公司是否存在较大差异；在 LED 应用品毛利率显著低于 LED 外延芯片的情况下，2025年大力拓展 LED 应用品业务的原因及合理性；材料、废料销售收入的具体构成，相关废料产量与产品产量的匹配关系及合理性，废料处置方式调整及相关会计处理，与同行业可比公司是否一致，以及相关调整对公司财务的影响；（3）结合近三年行业发展情况、竞争格局、可比公司的业绩变化及公司自身经营情况等，说明公司最近三年经营业绩持续下降、2025年亏损额逐季扩大以及2026年第一季度业绩大幅下降的原因，是否符合行业趋势，公司大额亏损是否影响公司的持续经营能力及改善措施；

（4）最近一年及一期末合同负债均同比大幅下降的原因，产品销售结算政策是否发生变化，说明与主要客户的合作是否稳定、可持续；（5）系统梳理最近三年取得或计入当期损益的政府补助情况，是否存在考核条件或返还风险、预计对公司未来业绩及现金流的影响，计入当期损益的时间、金额及依据，相关会计处理是否符合企业会计准则的规定。请年审会计师对问题（1）（2）（5）发表意见，请独立董事对问题

（1）发表意见。

【回复】

一、公司补充披露

（一）区分主要产品，列示2023年至2025年各年度前五大客户、供应商的名称

及基本情况、交易内容、交易金额及占比、合作起始时间、结算政策、期末往来款余

额及期后收付款情况，就变动较大之处说明原因；说明供应商和客户之间是否存在重合、关联关系及其合理性，上述主体及其关键人员与公司及关联方之间是否存在关联关系、股权或任职关系、其他资金或业务往来，如是，详细说明背景原因及合理性。

21、2023年至2025年各年度前五大客户情况

1）2023年前五大客户情况

单位：万元、%主要交易占同类产合作起期末往来客户名称交易内容交易金额主要结算政策2024年回款情况产品品收入比重始时间款余额

客户 A 销售 LED 外延芯片 57607.88 10.17 2019 年 赊销信用结算，信用期 90 天 26387.24 26387.24LED 江西瑞晟光电科技有限公司 销售 LED 外延芯片 45912.51 8.10 2018 年 赊销信用结算，信用期 90 天 19855.72 19855.72外延 福建天电光电有限公司 销售 LED 外延芯片 39635.57 7.00 2015 年 赊销信用结算，信用期 120 天 5249.40 5249.40芯片 客户 B 销售 LED 外延芯片 33265.73 5.87 2017 年 赊销信用结算，信用期 30-60 天 3043.12 3043.12佛山市国星光电股份有限公司 销售 LED 外延芯片 25012.08 4.41 2015 年 赊销信用结算，信用期 90 天 9540.34 9540.34奇瑞控股集团有限公司车灯48929.1521.932016年赊销信用结算，票到60天付款22860.6422860.64LED 江西瑞晟光电科技有限公司 封装 34865.22 15.63 2018 年 赊销信用结算，信用期 90 天 13855.28 13855.28应用赛力斯集团股份有限公司车灯19453.398.722020年赊销信用结算，票到60天付款7453.417453.41产品北京汽车股份有限公司车灯14904.026.682016年赊销信用结算，票到60天付款3881.963881.96客户 B 灯条 13975.51 6.26 2017 年 赊销信用结算，信用期 60 天 952.53 952.53客户 C 射频芯片、滤波器 55797.69 24.19 2020 年 预收和赊销结合：赊销信用期 90 天 18422.84 18422.84

客户 D 电力电子芯片 45304.59 19.64 2020 年 赊销信用结算，信用期 90 天 11767.60 11767.60SCILLC DBA On Semiconductor集成

（安森美半导体元件工业有限责任碳化硅衬底23158.8710.042022年赊销信用结算，信用期30天30.6330.63电路

公司）产品

深圳飞骧科技股份有限公司射频芯片14437.526.262018年赊销信用结算，信用期30-90天7588.057588.05射频芯片、滤波器、电力电

客户 H 12328.51 5.34 2020 年 赊销信用结算，信用期 30-60 天 6293.78 6293.78子封装、光通讯芯片

2）2024年前五大客户情况

3单位：万元、%

主要交易占同类产合作起始期末往来2025年回客户名称交易内容交易金额结算政策产品品收入比重时间款余额款情况

福建天电光电有限公司 销售 LED 外延芯片 38042.54 6.30 2015 年 赊销信用结算，信用期 120 天 1444.86 1444.86LED 外 客户 A 销售 LED 外延芯片 37134.80 6.15 2019 年 赊销信用结算，信用期 90 天 14110.21 14110.21延芯 深圳市瑞晟德实业有限公司 销售 LED 外延芯片 34854.96 5.77 2018 年 赊销信用结算，信用期 60-90 天 7614.26 7614.26片 客户 B 销售 LED 外延芯片 29668.54 4.91 2017 年 赊销信用结算，信用期 30-60 天 2946.63 2946.63佛山市国星光电股份有限公司 销售 LED 外延芯片 20875.19 3.46 2015 年 赊销信用结算，信用期 90 天 5245.03 5245.03奇瑞控股集团有限公司车灯68286.5326.232016年赊销信用结算，票到60天付款26634.9426634.94LED 应 赛力斯集团股份有限公司 车灯 36194.07 13.9 2020 年 赊销信用结算，票到 60 天付款 5364.78 5364.78用产深圳市瑞晟德实业有限公司封装32650.6712.542018年赊销信用结算，信用期60-90天15782.2615782.26品 客户 B 灯条 23720.29 9.11 2017 年 赊销信用结算，信用期 30-60 天 2338.49 2338.49北京汽车集团有限公司车灯21201.118.142018年赊销信用结算，信用期60天6985.746985.74客户 E 电力电子芯片 43072.18 15.08 2022 年 赊销信用结算，信用期 90 天 17179.73 17179.73ST Microelectronics N.V 电力电子外延片、

集成36631.0712.822023年赊销信用结算，信用期30天3648.053648.05（意法半导体公共有限责任公司）碳化硅衬底电路

客户 C 射频芯片、滤波器 34957.25 12.24 2020 年 预收和赊销结合：赊销信用期 90 天 8256.96 8256.96产品

深圳飞骧科技股份有限公司射频芯片26714.099.352018年预收25%，剩余赊销信用结算，信用期30天10609.1910609.19康希通信科技（上海）有限公司射频芯片17606.766.162019年预收25%，剩余赊销信用结算，信用期30天14.1714.17

3）2025年前五大客户情况

单位：万元、%主要交易占同类产合作起期末往来客户名称交易内容交易金额结算政策期后回款情况产品品收入比重始时间款余额

LED 福建天电光电有限公司 销售 LED 外延芯片 25620.07 4.37 2015 年 赊销信用结算，信用期 120 天 2414.01 2414.01外延 木林森股份有限公司 销售 LED 外延芯片 25355.20 4.33 2018 年 赊销信用结算，信用期 30 天 9650.04 9650.04

4主要交易占同类产合作起期末往来

客户名称交易内容交易金额结算政策期后回款情况产品品收入比重始时间款余额

芯片 鸿利智汇集团股份有限公司 销售 LED 外延芯片 22484.02 3.84 2016 年 赊销信用结算，信用期 30-90 天 9335.30 9335.30客户 F 销售 LED 外延芯片 21512.81 3.67 2021 年 赊销信用结算，信用期 90 天 8858.26 8858.26客户 B 销售 LED 外延芯片 19344.08 3.3 2017 年 赊销信用结算，信用期 30-60 天 1657.82 1657.82奇瑞控股集团有限公司车灯72464.0922.442016年赊销信用结算，票到60天付款18723.3216952.66LED 客户 B 灯条 36526.94 11.31 2017 年 赊销信用结算，信用期 30-60 天 4209.48 4209.48应用重庆长安汽车股份有限公司车灯36398.4511.272018年赊销信用结算，票到60天付款10308.1210308.12产品北京汽车集团有限公司车灯23190.677.182018年赊销信用结算，票到60天付款5144.285144.28东风汽车集团有限公司车灯21180.366.562018年赊销信用结算，票到60-90天付款4946.984946.98电力电子芯片、碳化

客户 D 46827.14 16.06 2020 年 赊销信用结算，信用期 90 天 8757.70 8740.20硅衬底

预收和赊销结合：

客户 C 射频芯片、滤波器 36175.23 12.41 2020 年 6682.03 6682.03赊销信用期90天集成

射频芯片、滤波器、

电路 客户 G 26382.96 9.05 2023 年 赊销信用结算，信用期 30-90 天 8506.24 8506.24光通讯芯片产品

深圳飞骧科技股份有限公司射频芯片23438.688.042018年预收25%，剩余赊销信用结算，信用期30天4745.194745.19射频芯片、滤波器、

客户 H 光通讯芯片、电力电 21950.27 7.53 2020 年 赊销信用结算，信用期 30-60 天 6606.36 6481.21子封装

注1：公司各年前五大客户统计口径系将属于同一控制人控制的客户视为同一客户合并列示；开始合作时间系公司与该客户合并口径下最早的开始合作时间。

注2：2023年期后回款统计至2024年12月31日；2024年末期后回款统计至2025年12月31日；2025年期后回款统计至2026年4月30日。

5（1）2023年至2025年前五大客户变动情况说明

公司2023年至2025年各主要产品前五大客户整体稳定，变动主要系正常业务发展及客户采购需求变化，不存在新增异常客户或客户集中流失的情形，具体情况如下：

* LED 外延芯片的客户变动较大的情况如下：

客户 A 向公司采购芯片交易额于 2025 年下降主要系受市场需求影响及采购产品份额变动，相应减少了向本公司的采购。

深圳市瑞晟德实业有限公司系公司2023年客户江西瑞晟光电科技有限公司的控股母公司，其向公司采购芯片交易额于2025年下降主要系2023年向公司采购的都系LED 外延芯片，公司拓展产业链后，部分采购份额转为向公司购买 LED 应用品；同时因受行业及其自身业务发展需求的影响，其采购需求整体下降，2025年的采购额降至

2377.90万元，这部分款项均已收回。

木林森股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司以及客户 F 2025 年为公司前五大客户，该三家客户均为 LED 行业头部企业，合作基础稳定：木林森股份有限公司

2025年的交易额较2024年增长主要系受行业供需结构发生变化影响，于2025年向公

司采购需求大幅上升；客户 F 主要系其终端客户代工厂商发生变化，该客户的采购份额大幅增加。

* LED 应用产品的客户变动较大的情况如下：

赛力斯集团股份有限公司向公司采购 LED 车灯的交易额 2024 年较 2023 年增长，

2025年较2024年下降，主要系公司2023年获取问界新车型定点项目，2024年问界新

车型进入量产并实现销售，故2024年公司向该客户的销售额大幅度增加；2025年随着该车型的销量下滑、改款车型上市，2025年销售额相应下降。

客户 B向公司的采购额逐年上升主要来源于客户 B的 Light Bar 产品增长。

重庆长安汽车股份有限公司、东风汽车集团有限公司均为国内主流汽车整车厂商，公司主要为其提供车用产品。随着定点车型逐年增加，两家客户对公司的订单规模实现大幅增长，于2025年进入公司前五大客户。

*集成电路的客户变动较大的情况如下：

SCI LLC DBA On Semiconductor 主要向公司采购碳化硅衬底，因其自身发展需求的变化，其从2024年开始逐步减少采购量，至2025年未向公司采购。

ST Microelectronics N.V 系源于 2023 年建立合作，2024 年及 2025 年主要向其销售 6 吋碳化硅衬底及外延片，受市场需求下滑以及 ST Microelectronics N.V 的规6划变更影响，ST Microelectronics N.V 陆续减少了 6吋产品的购买，转向 8吋产品，

故使得2025年的采购份额下滑。公司向其交付的8吋产品亦于2025年10月份送样验证，并于2026年6月产线验证通过，已于2026年7月开始批量交付。

客户 G 系公司子公司三安集成的代理商，主要承接国内定向射频产品。因 2025 年下游需求国产替代速度加快，故对公司产品的采购订单量快速增长并进入前五大客户。

深圳飞骧科技股份有限公司向公司采购份额于2024年增长较大主要系其下游客户需求大幅度增加。

康希通信科技（上海）有限公司向公司采购份额于2024年大幅度增长主要系其下

游通信设备需求提升，订单量相应大幅增加并于2024年进入公司前五大客户。

综上，公司前五大客户变动系正常业务发展及客户采购需求变化所致，不存在新增异常客户或客户集中流失的情形。

7（2）前五大客户的工商情况如下：

与前五大该主体及其关键人该主体及其关键人员成立时供应商是员与公司及关联方与公司及关联方之间序号客商名称注册资本背景分析

间否存在关之间是否存在其他是否存在关联关系、联关系资金或业务往来股权或任职关系

台湾上市电子制造服务商，全球知名 SMT 代

1 客户 A 1990 年 / 否 否 否工企业，主要服务消费及汽车电子领域客户

2深圳市瑞晟德实业有限公司2022年510万元人民币国内电子元器件贸易及分销企业否否否

3 福建天电光电有限公司（注 3） 2013 年 30000 万元人民币 国内 LED 封装龙头企业 否 是 否

全球知名电子企业，业务覆盖消费电子、半

4 客户 B 1969 年 / 否 否 否

导体、显示等多个领域，为行业头部客户

5 佛山市国星光电股份有限公司 1981 年 61847.7169 万元人民币 国内 LED 行业龙头上市公司（002449.SZ） 否 否 否

148416.6399 万元人民 国内 LED 封装及照明龙头企业，A 股上市公司

6木林森股份有限公司1997年否否否

币 （002745.SZ）

实控人为泸州老窖集团的国内 LED 封装及汽

7鸿利智汇集团股份有限公司2004年70794.3506万元人民币否否否

车照明 A股上市公司（300219.SZ）

8 客户 F 2004 年 72.47 亿元人民币 全球知名电子制造服务商，上市公司 否 否 否

582297.0348万元人民港股上市公司奇瑞汽车股份有限公司的母公

9奇瑞控股集团有限公司2010年否否否

币司

174198.5086 万元人民 国 内 新 能 源 汽 车 企 业 A 股 上 市 公 司

10赛力斯集团股份有限公司2007年否否否

币 （601127.SH）

801533.8182万元人民北汽集团旗下上市港股上市公司

11北京汽车股份有限公司2010年否否否

币 （01958.HK）

1995650.8335万元人

12北京汽车集团有限公司1994年国内大型汽车央企否否否

民币

13 重庆长安汽车股份有限公司 1996 年 991408.606 万元人民币 国内主流汽车上市公司（000625.SZ） 否 否 否

8与前五大该主体及其关键人该主体及其关键人员

成立时供应商是员与公司及关联方与公司及关联方之间序号客商名称注册资本背景分析

间否存在关之间是否存在其他是否存在关联关系、联关系资金或业务往来股权或任职关系

14东风汽车集团有限公司1991年1560000万元人民币国内大型汽车央企否否否

15 客户 C 2020 年 1000 万元人民币 区域型集成电路设计企业 否 否 否

16 客户 D 1987 年 410.41 亿元人民币 全球领先 ICT 基础设施与智能终端提供商 否 否 否

17 客户 E 2004 年 20 亿元人民币 客户 D全资子公司 否 否 否

SCILLC DBA On Semiconductor

18 （安森美半导体元件工业有限责任公 1999 年 / 全球知名半导体企业，纳斯达克（ON） 否 否 否

司）

ST Microelectronics N.V

19 （意法半导体公共有限责任公司） 1984 年 / 全球顶级 IDM 半导体公司 否 否 是（注4）

化合物半导体（GaAs/GaN/SiC）代工、测试

20 客户 G 2023 年 500 万元人民币 否 否 否

与销售服务企业

21 深圳飞骧科技股份有限公司 2015 年 42101.566 万元人民币 国内 Fabless 射频前端芯片设计公司 否 否 否

国内 WiFi 射频前端芯片设计企业 A 股上市公

22康希通信科技（上海）有限公司2014年36000万元人民币否否否

司康希通信（688653.SH）全资子公司

23 客户 H 2010 年 500 万元人民币 半导体授权代理商 否 否 否

注1：境外企业不适用注册资本，下同。

注2：客供信息主要来自公开信息检索，下同。

注3：福建三安集团有限公司下属子公司福建省中科生物股份有限公司（以下简称“中科生物”）主要从事植物产品、模组灯具、植物工厂、集装

箱式植物工厂等业务，中科生物出于业务需要于2024年9月13日向福建天电光电有限公司采购发光二极管，采购额为10800.00万元，中科生物以电子商业承兑汇票向其预付采购款10000.00万元。2025年3月18日，因中科生物的客户取消订单，故终止了上述采购行为，福建天电光电有限公司退回了预收货款。2023年至2025年期间中科生物共向福建天电光电有限公司采购发光二极管等货品共计125.95万元。

注 4：2023 年 6 月，ST Microelectronics N.V 的子公司意法半导体（中国）投资有限公司与公司子公司湖南三安半导体有限责任公司共同出资设立安意法半导体有限公司。

9公司前五大客户主要为国内外知名企业，公司前五大客户与前五大供应商不存在关联关系，除 ST Microelectronics N.V 与公司

存在共同投资关系以及中科生物与福建天电光电有限公司存在采购终止行为外，公司其他前五大客户及其关键人员与公司及关联方之间不存在关联关系、股权或任职关系、无除销售外的其他资金或业务往来。

2、2023年至2025年各年度前五大供应商情况

1）2023年前五大供应商情况

单位：万元交易占同类采合作起始期末往来款2024年付主要产品供应商名称交易内容交易金额结算政策

购比重（%）时间余额款情况

云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司黄金、铂金、水花金等贵金属179341.5944.792008年预付货款结算-8926.23174020.27

紫金矿业集团股份有限公司黄金、铂金等贵金属58761.5314.682014年预付货款结算-6408.75198001.37

LED 外延 福建有道贵金属材料科技有限公司 黄金、铂金等贵金属 18706.47 4.67 2022 年 预付货款结算 - -

芯片到货结算，付款账期福建天电光电有限公司 灯珠、支架、COB、荧光粉 13240.24 3.31 2013 年 2103.06 17860.31

60-90天

扬州金元禧贵金属制品有限公司黄金、铂金等贵金属8054.552.012020年预付货款结算-1334.6916145.76

芜湖泽瑞电子科技有限公司塑料件类外协产品18567.2710.762022年货到票到90天2570.1020495.88

惠州市聚飞光电有限公司 LED 应用品 12821.54 7.43 2021 年 货到票到 90 天 2713.13 20067.94

LED 应用 安徽兴申科技有限公司 车灯电器件-模组 9678.25 5.61 2022 年 货到票到 90 天 1293.01 12806.91

产品宁波凯普电子有限公司灯总成8342.774.842022年货到票到90天4723.4424603.96

ORION ELECTRONICS LTD

车灯电器件-PCB 板材 5585.04 3.24 2019 年 货到付款 79.11 4022.34（奥利安电子有限公司）

云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司黄金、铂金、水花金等贵金属53062.5525.662021年预付货款结算-2427.53113921.55

集成电路光洋化学应用材料科技（昆山）有限公司铂金、金线等贵金属19516.429.442015年预付货款结算-75.2323433.29

产品到货结算，付款账期北京天科合达半导体股份有限公司碳化硅衬底18034.288.722016年1104.7614922.83

30天

10交易占同类采合作起始期末往来款2024年付

主要产品供应商名称交易内容交易金额结算政策

购比重（%）时间余额款情况

到货结算，付款账期南基国际科技有限公司基带芯片11273.065.452022年--

30天

Momentive Performance Materials Quartz Inc 到货结算，付款账期固定环6492.193.142021年244.811940.70（迈图高新材料石英有限公司）30天

2）2024年前五大供应商情况

单位：万元交易占同类采合作起始期末往来款2025年付主要产品供应商名称交易内容交易金额结算政策

购比重（%）时间余额款情况

紫金矿业集团黄金冶炼有限公司黄金、铂金等贵金属175494.4635.622022年预付货款结算-5946.28105920.93

云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司黄金、铂金、水花金等贵金属154362.7131.332008年预付货款结算-8173.74107193.04

到货结算，付款账期福建天电光电有限公司 灯珠、支架、COB、荧光粉 14960.64 3.04 2013 年 436.49 13502.61

LED 外延芯 60-90 天

片扬州金元禧贵金属制品有限公司黄金、铂金等贵金属14887.443.022020年预付货款结算-789.3712285.71

预付70%+验收且票到

宁夏晶环新材料科技有限公司晶棒10970.882.232024年后30%，货到票到90857.8514457.39天

宁波凯普电子有限公司成品灯22424.5511.062022年货到票到90天5316.7124603.96

惠州市聚飞光电有限公司 LED 应用品 21904.95 10.81 2021 年 货到票到 90 天 4304.71 30882.36

LED 应用产

安徽兴申科技有限公司车灯电器件-模组12907.946.372022年货到票到90天1511.0117199.26品

芜湖泽瑞电子科技有限公司塑料件类外协产品12362.426.102022年货到票到90天1465.9920461.65

重庆华源号科技有限公司塑料件类外协产品5536.242.732022年货到票到90天576.653859.38

云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司黄金、铂金、水花金等贵金属100397.5437.582021年预付货款结算-2699.2361286.50集成电路产

光洋化学应用材料科技（昆山）有限公司铂金、金线等贵金属19243.847.202015年预付货款结算-3262.7526363.97品

紫金矿业集团黄金冶炼有限公司黄金、铂金等贵金属14881.685.572023年预付货款结算-507.698817.16

11交易占同类采合作起始期末往来款2025年付

主要产品供应商名称交易内容交易金额结算政策

购比重（%）时间余额款情况

到货结算，付款账期北京天科合达半导体股份有限公司衬底、化学材料等12864.754.822016年478.96491.84

30天

住友电气（亚洲）有限公司衬底8451.023.162021年预付货款结算-841.84-

3）2025年前五大供应商情况

单位：万元主要产交易占同类产合作起始期末往来期后付款情客户名称交易内容交易金额结算政策

品品比重（%）时间款余额况

紫金矿业集团股份有限公司黄金、铂金等贵金属234892.2338.822014年预付货款结算55.40628.99

黄金、铂金、水花金等贵金

云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司193432.6431.972008年预付货款结算-11464.353456.87属

扬州金元禧贵金属制品有限公司黄金、铂金等贵金属23332.843.862020年预付货款结算-683.286108.33

LED 外

到货结算，付款账期延芯片 福建天电光电有限公司 灯珠、支架、COB、荧光粉 12971.73 2.14 2013 年 156.51 3372.27

30-60天

预付70%+验收且票到

宁夏晶环新材料科技有限公司晶棒11983.591.982024年后30%，货到票到90356.293817.47天

惠州市聚飞光电有限公司 LED 应用品 33464.82 13.10 2021 年 货到票到 90 天 6791.62 5073.23

恩瑞(江西)光电科技有限公司铜、铁支架等14574.505.712024年开票日后30天付款2390.466123.94

LED 应

芜湖泽瑞电子科技有限公司塑料件类外协产品8933.013.502022年货到票到90天2746.664744.97用产品

宁波凯普电子有限公司成品灯6675.932.612022年货到票到90天1933.69408.42

江苏星科精密模具有限公司塑料件类外协产品6407.142.512022年货到票到60-90天4440.003425.29

黄金、铂金、水花金等贵金

集成电云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司94433.9133.792021年预付货款结算-3212.05127.06属路产品

光洋化学应用材料科技（昆山）有限公司铂金、金线等贵金属33005.3211.812015年预付货款结算-1215.504283.58

12主要产交易占同类产合作起始期末往来期后付款情

客户名称交易内容交易金额结算政策

品品比重（%）时间款余额况

紫金矿业集团股份有限公司黄金、铂金等贵金属21011.437.522021年预付货款结算171.8049.16

台湾美泰乐表面处理股份有限公司黄金电镀液17709.426.342023年预付货款结算-3127.677707.90

深圳市思米克科技有限公司衬底10248.833.672025年预付货款结算-1552.733743.68

注：公司各年前五大供应商统计口径系将属于同一控制人控制的供应商视为同一供应商合并列示；开始合作时间系公司与该供应商合并口径下最早的开始合作时间。

（1）2023年至2025年前五大供应商变动情况说明

公司前五大供应商整体较为稳定，部分供应商因公司产品结构调整、生产订单排布变化、原材料采购品类优化及供应链渠道拓展等原因，阶段性进入前五。公司供应商变动均系贴合自身生产经营实际、适配行业市场环境作出的经营调整，采购行为真实合规，具备充分商业合理性，具体变动情况如下：

* LED 外延芯片的前五大采购供应商变动情况

福建有道贵金属材料科技有限公司：主要从事贵金属业务，于2023年进入原材料采购交易额的前五大，公司2024年及2025年贵金属主要向紫金矿业等供应商采购。

扬州金元禧贵金属制品有限公司：于2020年建立合作，主要向其采购贵金属，因其综合商务定价存在优势，故采购额逐年增加。

宁夏晶环新材料科技有限公司：于2024年建立合作，主要向其采购晶棒，因其晶棒的市场价格有较大优势，故公司在2024年增加了宁夏晶环的采购占比，采购金额相应增加。

* LED 应用品的前五大采购供应商变动情况

安徽兴申科技有限公司：于 2022 年开始向其采购车灯电器件驱动板、光源板等，因受奇瑞瑞虎 8、捷途、赛力斯 M5 订单缩减，以及基于采购材料成本节约的角度，于2025年缩减了对其的采购量。

13宁波凯普电子有限公司：系公司 LED 应用品供应商，主要向其采购灯总成，用于奇瑞 T26 项目 Logo 灯和赛力斯 F1 项目整套氛围灯（含各种氛围灯），由于2025年此两个项目车型逐步达到市场销售年限，因此2025年向该供应商的采购需求量下降至6675.93万元。

重庆华源号科技有限公司；于 2022 年开始向其采购电器件，并于 2024 年成为 LED 应用品前五大供应商，但因受金康风光 ix5、北汽 EUC 车型客户订单缩减的影响，于 2025 年缩减了对其的采购量。

恩瑞（江西）光电科技有限公司：系于 2010 年成立的东莞市恩瑞精密电子有限公司的控股子公司，系 RGB 封装支架的头部供应商，因公司的特种封装业务模式从2025年之前的代工转变为2025年的全制程生产，特种封装业务于2025年开始逐步起量，故公司经综合评估，选定了具有性价比的恩瑞（江西）光电科技有限公司作为其封装支架的主要供应商，使得恩瑞（江西）光电科技有限公司于 2025 年进入公司 LED 应用品原材料采购前五大。

江苏星科精密模具有限公司：于2022年开始向其采购车灯塑料件、模具，因新项目定点增加，故向其采购量同步增量，并于

2025 年进入公司 LED 应用品原材料采购前五大。

*集成电路产品的前五大采购供应商变动情况

云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司：2024年采购额较2023年增长主要系公司结合其商务定价优势，增加采购数量，加上黄金价格的上涨，采购额相应增加；

南基国际科技有限公司：为公司 2023 年前五大集成电路产品供应商，主要向其采购基带芯片，配合公司砷化镓射频 PA 及滤波器芯片供应给客户，2024年以来公司基于售后约定的差异、库存积压及损耗风险等考量终止业务合作；

Momentive Performance Materials Quartz Inc：2023 年公司主要向其采购碳化钽镀件，2024 年开始国产替代后，公司向其采购额随之下降，2025年因公司工艺变更故不再向其购买碳化镀件；

14北京天科合达半导体股份有限公司：主要向其采购碳化硅衬底，因初期客户指定使用，随着公司客户订单变化及公司子公司湖南

三安自制碳化硅衬底获得客户验证通过，公司向其采购额相应下降；

住友电气（亚洲）有限公司：主要向其采购砷化镓衬底，2024年较2023年采购额增加主要是因为公司产能增加故采购需求增加，

2025年住友电气（亚洲）有限公司授权深圳市思米克科技有限公司为代理商，向其采购金额下降，故深圳市思米克科技有限公司

2025年进入公司前五大供应商；

台湾美泰乐表面处理股份有限公司：主要向其采购用于射频产品的材料，公司射频产能逐年提升，向其采购额也相应地逐年增加。

综上，上述供应商变动系贴合自身生产经营实际、适配行业市场环境作出的经营调整，采购行为真实合规，具备充分商业合理性。

（2）前五大供应商的工商情况如下：

与前五大该主体及其关键人该主体及其关键客户是否员与公司及关联方人员与公司及关序号供应商名称成立时间注册资本背景分析存在关联之间是否存在其他联方之间是否存关系资金或业务往来在关联关系

云南省贵金属新材料控股集团股份75980.7126万元人民省属国有控股上市公司，国内贵金属新材料龙头企业，为

12000年否否否

有限公司 币 LED、半导体、电子等行业提供贵金属材料。

265775.3314万元人民国内大型矿业集团，为贵金属产业链上游供应商，提供黄

2紫金矿业集团股份有限公司2000年否否否

币金、白银等原材料。

紫金矿业全资子公司，国内黄金精炼十大企业之一，具备

3 紫金矿业集团黄金冶炼有限公司 2016 年 24000 万元人民币 伦敦金银协会（LBMA）、上海黄金交易所合格供货商资 否 否 否质。

福建省循环经济示范企业，专注于贵金属回收与镀膜材

4福建有道贵金属材料科技有限公司2015年6000万元人民币否否否料，服务半导体、显示面板、照明行业。

国家级专精特新“小巨人”企业，为汽车、电子行业提供

5宁波凯普电子有限公司2000年2896万元人民币否否否人机交互组件。

15与前五大该主体及其关键人该主体及其关键

客户是否员与公司及关联方人员与公司及关序号供应商名称成立时间注册资本背景分析存在关联之间是否存在其他联方之间是否存关系资金或业务往来在关联关系

上市公司聚飞光电（300303.SZ）全资子公司，华南地区

6惠州市聚飞光电有限公司2015年80000万元人民币否否否

LED 封装与光电器件生产基地。

7芜湖泽瑞电子科技有限公司2022年1000万元人民币电子/汽车零部件企业否否否

8扬州金元禧贵金属制品有限公司2016年600万元人民币区域型贵金属制品贸易及加工企业否否否

9 恩瑞（江西）光电科技有限公司 2024 年 5000 万元人民币 LED 支架生产企业，专注于 LED 封装配套件。 否 否 否

10 福建天电光电有限公司（注） 2013 年 30000 万元人民币 国内 LED 封装龙头企业 否 是 否

光洋化学应用材料科技（昆山）有 半导体/光电行业靶材供应商，为 LED、显示面板提供溅射

112000年3700万美元否否否限公司材料。

瑞士美泰乐集团旗下企业，专注于贵金属电镀与表面处理

12台湾美泰乐表面处理股份有限公司//否否否材料，服务 LED、半导体行业。

国内碳化硅衬底龙头企业，国家级专精特新“小巨人”，

13北京天科合达半导体股份有限公司2006年50600万元人民币否否否

为半导体、功率器件行业提供核心材料。

香港公司，在内地设有深圳市南基科技有限公司，成立于

14南基国际科技有限公司2010年/2015年，类型为有限责任公司（外国法人独资），注册资否否否

金3500万人民币。

Momentive Performance

总部位于美国纽约州，在有机硅、石英和先进材料领域拥

15 Materials QuartzInc / / 否 否 否

有超过70年的创新历史。

（迈图高新材料石英有限公司）

住友电工在香港的总部机构，是日本住友电工集团在亚洲

16住友电气（亚洲）有限公司//地区的核心管理与运营平台，也是其在中国大陆市场的总否否否部管理机构。

住友电气的授权经销商

17深圳市思米克科技有限公司2023年100万元人民币否否否

股东：熊娟、简泽峰

16与前五大该主体及其关键人该主体及其关键

客户是否员与公司及关联方人员与公司及关序号供应商名称成立时间注册资本背景分析存在关联之间是否存在其他联方之间是否存关系资金或业务往来在关联关系

18安徽兴申科技有限公司2021年360万元人民币股东：陈光荣陈德华否否否

总部位于匈牙利布达佩斯母公司 Thakral Corporation

ORION ELECTRONICS LTD

191913年/成立于1905年，业务覆盖30多个国家，母公司总部位于否否否（奥利安电子有限公司）新加坡，在澳大利亚证券交易所上市（ASX: THG）。

20重庆华源号科技有限公司2017年500万人民币股东：刘俊华张勤否否否

21江苏星科精密模具有限公司2010年5000万元人民币股东：时雪惠刘亚娟否否否

22 宁夏晶环新材料科技有限公司 2021 年 40000.00 万人民币 上市公司晶盛机电（300316.SZ）全资子公司 否 否 否

注：福建三安集团有限公司下属子公司中科生物主要从事植物产品、模组灯具、植物工厂、集装箱式植物工厂等业务，中科生物出于业务需要于

2024年9月13日向福建天电光电有限公司采购发光二极管，采购额为10800.00万元，中科生物以电子商业承兑汇票向其预付采购款10000.00万元。

2025年3月18日，因中科生物的客户取消订单，故终止了上述采购行为，福建天电光电有限公司退回了预收货款。

从上表可知，公司前五大供应商主要为贵金属企业或国内外知名公司，公司前五大供应商与前五大客户不存在关联关系，除中科生物与福建天电光电有限公司存在采购终止行为外，公司其他前五大供应商及其关键人员与公司及关联方之间不存在关联关系、股权或任职关系、无除采购外的其他资金或业务往来。

173、公司前五大客户与供应商存在重合情况

除福建天电光电有限公司既为公司客户又为供应商外公司不存在其他主要客户与

主要供应商重合情形。公司与福建天电光电有限公司具体销售及采购情况如下：

单位：万元

销售/采购2025年2024年2023年销售金额25620.0738042.5439635.57

采购金额13811.7115377.6013492.14

福建天电光电有限公司主营业务为 LED 材料、半导体元器件材料、红外元器件材

料、LED 封装、半导体元器件封装、红外元器件封装及灯具的生产、销售，公司向其销售 LED 芯片。公司下属特种应用子公司美国 Luminus Inc.（朗明纳斯）向其采购灯珠、支架、COB、荧光粉，用于特种应用品的对外销售和研发实验。因公司各子公司所处产业链环节不同，根据业务需要，福建天电光电有限公司既为公司客户又为供应商，具有真实的交易背景，具备商业合理性。

综上，公司前五大客户及供应商总体较为稳定。公司前五大客户变动系正常业务发展及客户采购需求变化，不存在新增异常客户或客户集中流失的情形；公司供应商变动系贴合自身生产经营实际、适配行业市场环境作出的经营调整，采购行为真实合规，具备商业合理性。因公司各子公司所处产业链环节不同，根据业务需要，福建天电光电有限公司既为公司客户又为供应商，具有真实交易背景，具备商业合理性；除此以外，公司不存在其他主要客户与主要供应商重合情形；公司主要客户与主要供应商之间不存在关联关系。除 ST Microelectronics N.V 与公司存在共同投资关系及中科生物与福建天电光电有限公司存在采购终止行为外，公司其他前五大客户与供应商及关键人员与公司及关联方之间不存在关联关系、股权或任职关系、其他资金或业务往来。

（二）区分主要产品说明最近三年产能、产能利用率、产量、销量、库存量、产

销率、收入、毛利率的变化情况及原因，毛利率及其变动趋势与可比公司是否存在较大差异；在 LED 应用品毛利率显著低于 LED 外延芯片的情况下，2025 年大力拓展 LED应用品业务的原因及合理性；材料、废料销售收入的具体构成，相关废料产量与产品产量的匹配关系及合理性，废料处置方式调整及相关会计处理，与同行业可比公司是否一致，以及相关调整对公司财务的影响。

181、区分主要产品说明最近三年产能、产能利用率、产量、销量、库存量、产销率、收入、毛利率的变化情况及原因，毛利率及

其变动趋势与可比公司是否存在较大差异

（1）基本情况

公司各主要产品产量、销量、库存量、产销率、产能利用率、收入、毛利率情况如下表所示：

单位：万元产能利用率毛利率

年度主要产品产品名称单位生产量销售量库存量产销率(%)收入

（%）（%）

LED 外延芯片 GaN 芯片/GaAs 芯片 KKK 1818.04 1945.08 1494.89 106.99 76.91 520065.89 9.25

射频芯片片69542.0272118.012004.00103.7048.29122454.0526.50

滤波器 KK 310.41 290.44 258.77 93.57 17.48 11290.77 -131.08集成电路产品

光技术 KK 201.09 202.54 75.84 100.72 22.05 3957.42 -69.77

2023年度电力电子片322938.42204971.54157439.5363.4743.5392000.9913.36

特种封装--灯珠 KK 193649.74 189247.72 11218.74 97.73 82.08

片413.00139.00274.0033.6635167.98-1.42

LED 应用产品 特种封装--模组 -

个5.00-5.00-

汽车灯具只9317665.009361362.002156302.00100.4783.62170335.328.04

LED 外延芯片 GaN 芯片/GaAs 芯片 KKK 2304.76 2125.36 1674.29 92.22 92.13 557447.70 18.90

射频芯片片140501.14140608.341896.80100.0868.87142370.9423.37

滤波器 KK 963.64 1021.22 201.19 105.98 58.19 24030.71 -109.77集成电路产品

光技术 KK 485.73 443.62 117.95 91.33 53.26 10889.36 -48.16

2024年度

电力电子片281160.14274154.42164445.2697.5142.24106234.96-2.81

KK 209188.51 190866.67 29540.57 91.24

特种封装--灯珠88.88

LED 应用产品 片 17.00 17.00 - 100.00 37887.54 -4.11

特种封装--模组片768999.00737890.0031383.0095.9542.27

19产能利用率毛利率

年度主要产品产品名称单位生产量销售量库存量产销率(%)收入

（%）（%）

个8.0011.002.00137.50

汽车灯具只13094466.0013061600.002189168.0099.7583.73195434.2012.60

LED 外延芯片 GaN 芯片/GaAs 芯片 KKK 2533.97 2309.25 1899.00 91.13 93.31 543286.81 21.28

射频芯片片160150.00159058.802988.0099.3266.73163925.2623.55

滤波器 KK 1124.10 957.78 367.51 85.20 69.13 23117.76 -75.73集成电路产品

光技术 KK 356.37 381.82 92.50 107.14 39.08 14047.92 -14.12

电力电子片556149.32275001.54445593.0449.4549.4286316.56-3.58

2025年度

KK 43508.80 71390.14 1659.23 164.08

特种封装--灯珠87.26

片26.0026.00-100.00

68809.02-9.73

LED 应用产品 片 7210813.00 6698751.00 543445.00 92.90

特种封装--模组98.76

个230.00249.008.00108.26

汽车灯具只14123020.0012825769.003486419.0090.8196.75214981.718.21

20（2）各年毛利率波动情况说明

近三年公司各主要产品的整体毛利率情况如下：

产品名称2025年变动百分点2024年变动百分点2023年LED 外延芯片 22.43% 1.87 20.56% 8.79 11.77%

LED 应用产品 4.73% -5.37 10.10% 3.21 6.89%

集成电路产品5.64%6.18-0.54%-12.0211.48%

合计13.59%0.6412.95%2.3110.64%

从上表可知，公司 LED 外延芯片毛利率持续改善，LED 应用产品和集成电路产品毛利率存在一定波动，具体分析如下：

* LED 外延芯片系公司核心业务板块之一，毛利率上升系一方面公司持续推进工艺优化与良率提升，规模效应逐步释放，单位生产成本持续下降；另一方面公司积极提升高端产品的占比，高附加值产品占比提高，带动毛利率持续上行。

* LED 应用产品毛利率在 2024 年增幅较大，2025 年下降，主要系 2024 年产量较

2023年大幅度提升，单位产品分摊的固定成本相应下降；2025年产品售价有所下降和

原材料价格有所上涨。

* 集成电路产品毛利率于 2024 年处于亏损状态，主要系公司滤波器、碳化硅 MOS产线稼动率较低，产品结构改善尚未完成，产线设备折旧、固定摊销等成本较高，对毛利率形成显著压制。上述整体产能利用率不高的原因系2025年市场价格持续走低，公司基于成本效益原则停止了部分低价值产品的生产，故使得整体产能利用率并未显著提升，后续公司将尽快优化滤波器产品结构，提升滤波器和碳化硅 MOS 产线稼动率，以改善集成电路业务盈利能力。

（3）与同行业可比公司毛利率的对比分析

* 近三年，公司 LED 产品毛利率与同行业可比公司对比情况如下：

公司名称2025年2024年2023年华灿光电6.65%-5.54%-15.21%

聚灿光电18.21%24.99%24.49%

乾照光电14.36%17.77%15.24%

平均值13.08%12.41%8.17%

三安光电16.14%17.41%10.39%

从上表可知，公司 2023 年至 2025 年 LED 产品毛利率分别为 10.39%、17.41%及

16.14%，同行业均值为 8.17%、12.41%、13.08%。公司 LED 产品毛利率均高于同行业

21平均值，主要系由于公司与同行业产品存在一定的差异化，高附加值产品占比相对较高，使得毛利率高于同行业平均值。

*近三年，公司集成电路产品毛利率与同行业可比公司情况如下：

公司集成电路产品分为射频前端（芯片、滤波器）、电力电子、光通讯，其中近三年射频前端及电力电子的收入占总收入的比重达95%以上，故针对这两项毛利率进行如下对比分析：

射频前端对比情况如下：

公司名称2025年2024年2023年卓胜微25.67%39.49%46.45%

国博电子42.33%38.89%32.28%

平均值34.00%39.19%39.37%

三安光电11.25%3.97%12.58%

从上表可知，公司各年射频前端产品毛利率低于同行业可比上市公司平均值，一方面系由于不同公司产品存在差异化，公司从事集成电路业务链环节以及产品范围较多；另一方面系公司产品结构尚未改善完成，整体产能稼动率较低，如公司滤波器业务的产线稼动率到2025年低于70%，而行业平均线的稼动率约至90%，导致公司2025年集成电路产品的制造费用占成本比重为54.48%，而公开资料显示可比公司制造费用占比均低于30%，成本占比结构的差异化使得公司集成电路产品毛利率低于同行业可比上市公司平均值。后续公司将尽快优化滤波器产品结构，提升滤波器产线稼动率，以改善集成电路业务盈利能力。

电力电子对比情况如下：

公司名称2025年2024年2023年天岳先进17.10%32.92%17.53%

芯联集成4.98%0.12%-8.18%

平均值6.04%16.52%4.68%

三安光电-3.59%-2.82%13.37%

从上表可知，公司各年电力电子产品毛利率均低于同行业可比上市公司平均值。

公司碳化硅业务包含了材料、外延、芯片制程，公司对外销售产品尚未齐全，现阶段主要是碳化硅芯片制程二极管处于满产满销，而布建的 mos 产线产能利用率较低，尚未大规模出货，导致公司整体产线稼动率较低，产品所分摊的折旧摊销等固定成本偏高，是公司电力电子产品毛利率低于同行业可比公司的主要原因。后续公司将尽快优化产品结构，提升碳化硅 MOS 产线稼动率，以改善集成电路业务盈利能力。

22综上，公司近三年的毛利率变化受公司产能利用率、业务结构调整、产品竞争力

变化及行业周期波动的综合影响，符合公司实际情况；受业务结构差异影响，综合毛利率与可比公司存在一定的偏差，但公司波动符合自身经营特点，具备合理性。

2、在 LED 应用品毛利率显著低于 LED 外延芯片的情况下，2025 年大力拓展 LED

应用品业务的原因及合理性

公司基于长期战略规划与行业趋势研判，于 2020 年布局 LED 应用品业务。2025年 LED 应用品营业收入提升、毛利率走低，是行业整合趋势、客户采购模式迭代及公司存量产能优化经营共同导致，并非公司主动盲目扩张低毛利业务，具备充分商业合理性，具体如下：

第一，公司顺应行业纵向整合趋势，完善产业链布局，强化综合竞争力。当前全

球显示行业进入大制造发展阶段，产业链纵向整合成为行业发展趋势，木林森、京东方、海信等行业头部企业已经向芯片应用、芯片封装运作整合，行业呈现上下游双向延伸的竞争格局。公司深耕 LED 行业多年，顺势向下游应用延伸布局，补齐模组应用环节，丰富产品矩阵，贴合行业发展趋势，持续强化公司产业链配套能力及综合竞争优势。

第二，适配部分客户采购模式变化，存量业务合作模式变更导致营收规模提升。

2024年及以前部分业务为客户来料加工模式，由客户购买芯片及提供配套生产物料，

公司提供加工服务；2024年以来，部分客户合作模式由提供配套生产物料变更为公司依托自产芯片、自主采购配套物料生产 LED 应用品成品对外销售，进而带来 LED 应用品营业收入规模相应增长，属于存量业务合作模式变更，并非公司大力扩张低毛利业务。公司在 LED 外延芯片主业盈利的基础上，适配客户采购模式变化、稳固终端客户渠道，同时缓解 LED 外延芯片库存问题。

第三，公司未盲目新增产能，2023年下半年后，产线未进行再扩产，只是通过已

建成的存量产线提升利用率，延伸模组产品线，丰富产品矩阵，打通链条实现产销协同。公司凭借业界领先的散料贴片工艺形成模组业务成本优势，通过一体化生产压缩综合制造成本，以终端模组产品直接对接终端品牌客户，重点开拓洲明、大华、创维等头部客户，锁定长期稳定订单。

第四，优化产品结构和客户结构，反向赋能主业，夯实长期产业链地位。下游应

用业务可快速反馈终端市场需求，反向牵引上游 LED 外延芯片迭代升级，助力公司持

23续提高高附加值芯片出货占比，优化整体盈利结构。同时，通过新产品拓宽新客户群体，寻求新的营收增长点，巩固公司在产业链的竞争地位。

综上，公司 2025 年大力拓展 LED 应用品业务，是行业整合趋势、客户合作模式变更、存量产能优化等原因综合所致，并非公司大力扩张低毛利业务。公司依托存量产线开展业务，未新增产能投入，核心目的为稳固终端渠道、赋能高毛利芯片主业、优化产能利用率与产品盈利结构，整体经营安排符合行业发展规律与公司长期战略，具备充分的商业合理性。

3、材料、废料销售收入的具体构成，相关废料产量与产品产量的匹配关系及合理性，废料处置方式调整及相关会计处理，与同行业可比公司是否一致，以及相关调整对公司财务的影响

（1）材料、废料销售收入的具体构成如下：

单位：万元销售占比产品类别具体品种年度收入金额

（%）

贵金属废料黄金、铂金、其他贵金属废料301439.6281.85

品类众多，如塑料粒子、塑料制品、模具其他材料2023年66856.5218.15

及开发、RP 件、备件等

合计368296.14100.00

贵金属废料黄金、铂金、其他贵金属废料419276.1793.67

品类众多，如塑料粒子、塑料制品、模具其他材料2024年28355.146.33

及开发、RP 件、备件等

合计447631.31100.00

贵金属废料黄金、铂金、其他贵金属废料539124.0592.54

品类众多，如塑料粒子、塑料制品、模具其他材料2025年43490.707.46

及开发、RP 件、备件等

合计582614.75100.00

（2）贵金属废料产量与产品产量的匹配情况

公司生产所用的贵金属主要是黄金，占贵金属总采购量超过90%，黄金主要应用于 LED 芯片及射频，具体黄金废料产量与产品产量的关系如下：

1）黄金废料产量与 LED 芯片产品产量的匹配情况：

项目2025年2024年2023年黄金投入量（万克）687.02680.31630.96

黄金废料回收量（万克）594.43596.92562.89

耗用率（%）13.47712.25810.789产量（万片）1530.681440.561197.02

24注：LED 芯片产品的黄金耗用率逐年上升，一方面是公司近三年 LED 芯片产量逐年提升；另一

方面公司持续优化产品结构，LED 高端芯片产品占比逐年提升， LED 高端芯片产品的黄金耗用率高于一般的 LED 芯片产品，故随着近三年公司的高端产品产量及占比的提高，黄金耗用率有所提高。

2）黄金废料产量与射频产品产量的匹配情况：

项目2025年2024年2023年黄金投入量（万克）289.1239.65136.08

黄金废料回收量（万克）270.8224.47123.87

耗用率（%）6.3306.3348.974产量（万片）16.0214.056.95

最近三年黄金废料耗用率总体处于6%-13.50%的正常波动范围内，因受工艺、产品规格、良率等影响，各年各类产品黄金实际耗用量存在差异，使得黄金耗用率存在一定的波动。

综上，上述黄金等贵金属原材料系公司 LED 芯片和集成电路芯片生产所需，所产生的废料系产品生产过程中正常工艺损耗形成，废料产出率保持在合理区间，符合生产经营的实际情况。

（3）2025年废料处置方式的调整及相关会计处理

公司2025年废料处置方式的调整主要涉及贵金属回收业务，具体调整情况如下：

2025年11月，根据财政部及税务总局发布《财政部税务总局关于黄金有关税收政策的公告》【财政部税务总局公告2025年第11号】，因税收政策的变化，公司根据经营实际情况将黄金废料回收业务于2025年11月1日起由对外销售变为实物置换方式，黄金废料回收不再确认收入。

1）调整前的相关会计处理原贵金属-黄金废料回收业务对外销售的会计处理系根据《企业会计准则第14号-收入准则》、《监管规则适用指引-会计类第2号》等相关规定进行处理，具体如下：

黄金废料对外销售系采用点价模式，由于合同定价所挂钩的黄金指数价格通常不受交易双方控制，因此在具体处理时系在黄金回收商取得相关黄金控制权时，以所挂钩的黄金相关价格为基础计算确认其他业务收入；控制权转移后，将指数价格变动对可收取款项的影响计入公允价值变动损益。

2）调整后的相关会计处理

25黄金废料回收业务于2025年11月1日起由对外销售变为实物置换方式，即采用

委托提纯置换方式，调整后不再涉及其他业务收入及公允价值变动损益的确认，就委托提纯产生的加工费转入生产成本核算。

（4）同行业可比公司的废料处置方式调整情况

公司已对同行业可比公司公开披露信息进行全面检索，具体情况如下：

同行业可比公司废料处置调整情况根据2025年11月1日起实施的《关于黄金有关税收政策的公告》（财政部税务总局公告2025年第11号），通过上海黄金交易所购买黄金，进项税额扣除率由13%调整为6%。公司黄金废料回收业务模式面临持续调整，导致该聚灿光电业务收入可能不具有可持续性，进而黄金价格波动产生的损益无法即期体现。

系黄金废料处置模式发生变更，从对外销售调整为委外加工复利用，黄金废料销售对应的收入与成本不再确认（2026年一季度报告）LED 芯片生产过程中含金废料受《财政部税务总局关于黄金有关税收政策的乾照光电公告》（2025年第11号）影响由对外销售改为委托提纯复用

部分公司未查询到业务调整方式的公开披露信息，主要系可比公司相关业务模式、披露口径与公司存在差异所致，公司与同行业可比公司的废料处置方式的调整及相关会计处理具备可比性。

（5）废料处置方式调整对公司财务的影响

经上述处置方式调整后，公司黄金废料回收不再确认收入，将减少公司营收规模，同时，若黄金价格波动持续较大，将因采购价与黄金结算锁价的差异而对公司利润产生一定的影响。最近三年贵金属废料回收收入占各年营业收入的比重如下：

单位：万元项目2025年2024年2023年贵金属废料回收收入539124.05419276.17301439.62

营业收入1794919.541610582.751405275.20占比（%）30.0426.0321.45

贵金属废料回收毛利率（%）6.215.452.57

贵金属废料回收毛利额33478.8422862.487741.38

因贵金属回收产生的投资收益-27299.20-852.39-2838.39

考虑投资收益后的毛利率1.155.251.63

废金回收毛利额占利润总额比重（%）30.7161.5510.33

26综上，公司材料、废料销售收入主要由贵金属废料回收收入构成；贵金属废料产

量与产品产量匹配；公司对贵金属回收方式的调整系依据企业会计准则相关规定并结

合自身业务实质制定，且与同行业可比公司同类业务调整方式一致，符合行业惯例。

（三）结合近三年行业发展情况、竞争格局、可比公司的业绩变化及公司自身经

营情况等，说明公司最近三年经营业绩持续下降、2025年亏损额逐季扩大以及2026

年第一季度业绩大幅下降的原因，是否符合行业趋势，公司大额亏损是否影响公司的持续经营能力及改善措施

1、近三年行业发展情况、竞争格局

（1）LED 行业发展情况和竞争格局

根据 TrendForce 数据，2023-2025 年 LED 通用照明等市场需求较为低迷，2023 年全球 LED 照明市场规模为 585 亿美元，同比减少 5%；2024 年全球 LED 照明市场产值同比下滑 4.2%至 560.58 亿美元；2025 年全球 LED 照明市场产值将同比下滑 4.4%至

535.73 亿美元。展望 2026 年，一方面，伴随终端库存回归健康水位，LED 市场价格已

企稳向好，根据 LEDinside 统计，2026 年初以来已有数十家 LED 相关企业宣布调涨产品价格，涨价全面覆盖上游芯片、中游封装及下游应用端；另一方面，LED 产业将从价格竞争进入价稳质升阶段，Mini/MicroLED、车载照明、商业航天、植物照明等高技术壁垒细分市场将成为企业利润增长的关键。产业链各环节呈现差异化发展，其中上游从规模竞争转向技术与资源整合，龙头企业通过多元化布局和战略并购切入高端市场，Micro-LED、车用 LED 等高附加值领域成为增长引擎，产能进一步向头部企业集中。

（2）集成电路行业发展情况和竞争格局三安光电集成电路业务营业收入主要来自于电子电力和射频前端业务。

1）电子电力行业

电力电子器件又称功率器件，主要应用于变频、变压等领域。第三代半导体功率器件主要以碳化硅和氮化镓为代表，碳化硅功率器件凭借禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、导热率高、击穿电场强度高等优势，被广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心服务器等应用领域。根据 Yole 数据，2023 年-2025 年全球碳化硅功率器件市场规模分别为27.5亿美元、34.3亿美元和40亿美元，2025年全球碳化硅功率器件市场正处于“短期去库存、长期高增长”的关键调整期，预计2030年有望达到

103.85亿美元。氮化镓器件作为电力电子领域的核心技术之一，可以实现更高的系统

效率、更少的功率损耗和更小的模块体积，广泛应用于低功率消费电子市场，并逐步

27向新能源汽车、高功率数据中心、通信电源等应用场景渗透。根据 Yole 数据，2023年-2025年全球氮化镓功率器件市场规模分别为2.6亿美元、3.6亿美元和4.1亿美元，预计2030年有望达到29亿美元。我国功率半导体市场呈现金字塔格局，市场参与者众多，正处于国产替代追赶期。第一梯队为国际大型半导体公司，第二梯队为国内少数具备 IDM 经营能力的领先企业；第三梯队是从事特定环节生产制造的企业。

2）射频前端行业

射频前端由功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、天线调谐器等器件组成，其作用主要为无线电磁波信号的发射和接收，将数字信号转换成射频信号，是无线通信系统的核心组件。目前无线通信市场已全面迈入 5G 时代，未来 6G、低轨卫星等移动通信技术的蓬勃发展将继续拓宽射频前端的应用场景与空间。根据 Yole 预测，全球射频前端市场规模将由2023年的209亿美元增长至2029年的231亿美元，至

2029年，手机等移动终端、通信基站、汽车三大应用领域将分别贡献约180亿美元、

41亿美元、9亿美元的市场。我国射频前端芯片市场呈现境外企业主导与国产加速突

破并存的竞争格局。射频前端芯片领域设计及制造工艺复杂、门槛较高，国内市场长期由美系和日系厂商主导。美日系企业在全球及中国市场占据绝对领先地位；境内企业整体市场份额相对较低，且主要集中在中低端射频前端模组及分立器件领域；而高端高集成度射频前端模组市场仍由境外头部厂商占据主要份额。

2、公司与可比公司的业绩变化

公司主要从事半导体材料的研发与应用，以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业与可比公司最近三年

及一期的变化情况如下：

（1）收入变化情况

单位：亿元公司2026年一季度2025年一季度2025年度2024年度2023年度

LED 行业可比公司

华灿光电22.2110.5954.0841.2629.03

聚灿光电4.197.3131.2727.6024.81

乾照光电4.097.7634.0124.3323.87集成电路行业可比公司

天岳先进3.664.0814.6517.6812.51

芯联集成19.6217.3481.8065.0953.24

卓胜微8.287.5637.2644.8743.78

28国博电子3.193.5023.8625.9135.67

平均值9.328.3139.5635.2531.85

三安光电29.0743.12179.49161.06140.53

其中：LED 产品 21.98 20.07 90.92 86.41 78.96

集成电路产品5.297.1729.1628.5723.07

其中：射频前端3.864.2819.1216.8613.47

电力电子1.032.628.6310.629.20

公司 LED 产品 2023-2025 年收入逐年增长，与行业公司基本保持一致。公司 2026年一季度因税收政策变化，贵金属废料回收不再确认收入，影响了营业收入，与同行业公司基本保持一致，2025年贵金属废料回收占营业收入比重为30.04%，2026年一季度公司营业收入同比下滑32.59%。公司集成电路业务营业收入主要来自于射频前端、电力电子，其中：射频前端包含砷化镓/氮化镓射频代工、滤波器业务，在2023-2025年呈现稳步增长趋势，主要系产品国产化进度加快；电力电子业务在2024年收入上升、

2025年收入下降，主要系受全球碳化硅功率器件市场产品降价及下游客户“短期去库存”的影响。公司的业绩变动趋势与单个可比公司存在一定差异，其中：（1）公司电力电子收入2026年一季度同比下降，主要系公司电力电子下游客户采购结构调整所致，公司电力电子下游客户的订单在逐步从6吋衬底转变为8吋衬底，公司8吋衬底产品已顺利验证通过，但一季度处于新旧产品切换的交付空窗期故电力电子收入在2026年一季度有所下滑；（2）公司射频前端收入2026年一季度同比下降，主要系公司氮化镓产品下游客户采购需求结构调整叠加产品单价下降所致。

（2）扣非后归母净利润变化情况

单位：亿元公司2026年一季度2025年一季度2025年度2024年度2023年度

LED 行业可比公司

华灿光电0.3183-1.1398-6.1704-7.3428-9.3173

聚灿光电0.26660.59791.98921.85731.2157

乾照光电-0.24000.19880.38710.3674-0.2762集成电路行业可比公司

天岳先进-0.59340.0360-2.45901.5609-1.1272

芯联集成-1.5159-2.3021-11.1872-14.0956-22.6169

卓胜微-1.4962-0.5445-3.47623.635510.9504

国博电子-0.01200.57464.93294.76615.7096

平均值-0.4675-0.3685-2.2834-1.3216-2.2088

三安光电-1.79020.7469-8.2753-5.1102-10.8836

29由上表可知，公司2023-2025年扣非后归母净利润与上述可比公司扣非后归母净

利润均先改善后下降，2026年一季度同比下降，变动趋势一致。

（3）归母净利润变化情况

单位：亿元公司2026年一季度2025年一季度2025年度2024年度2023年度

LED 行业可比公司

华灿光电0.5067-0.9764-4.3808-6.1117-8.4569

聚灿光电0.29590.61442.05021.95591.2115

乾照光电0.29640.27811.14650.96080.3161集成电路行业可比公司

天岳先进-0.60510.0852-2.08321.7903-0.4572

芯联集成-0.8836-1.8229-5.9489-9.6216-19.5833

卓胜微-1.4431-0.4662-2.92884.018311.2234

国博电子0.00860.57535.07534.84656.0623

平均值-0.2606-0.2446-1.0100-0.3088-1.3834

三安光电0.67492.1191-3.53212.52853.6656

由上表可知，公司2023-2025年归母净利润与上述可比公司扣非后归母净利润均先改善后下降，2026年一季度同比下降，变动趋势一致。

3、公司自身经营情况，公司最近三年经营业绩持续下降、2025年亏损额逐季扩

大以及2026年第一季度业绩大幅下降的原因，是否符合行业趋势，公司大额亏损是否影响公司的持续经营能力及改善措施一方面，公司最近三年主营业务收入稳步增长，其中 LED 产品和集成电路产品收入主要系受益于 LED 细分领域市场的产品持续增长和下游集成电路业务开拓有序推进。

公司其他业务收入主要为贵金属废料黄金与铂金回收业务，受贵金属上涨致其他业务收入增长。公司最近三年综合毛利率分别为10.64%、11.90%和12.43%，呈现稳步增长趋势，主营业务毛利率存在一定波动，公司毛利率变动情况与同行业可比公司的对比分析详见本回复之“问题1/一/（二）”相关内容。另一方面，公司管理费用和研发费用虽然金额较高，但占营业收入的比重呈现小幅度下降趋势，2023-2025年占营业收入的合计比重分别为12.01%、9.83%和9.74%，主要系规模效益优势逐步显现。最近三年影响公司业绩下滑的主要系受到政府补助和存货跌价的影响。

（1）公司其他收益和非经常性损益逐年下降主要系计入当期损益的政府补助逐

年下降所致，进一步影响公司业绩情况公司其他收益主要为收到的政府补助，近三年情况如下表所示：

30单位：万元

按性质分类2025年度2024年度2023年度

与日常活动相关的政府补助62015.9382910.43154653.92

增值税加计抵减10771.1816282.3911665.46

代扣个人所得税手续费返还158.57136.21155.11

合计72945.6899329.03166474.49此外，公司非经常性损益主要也由政府补助构成，具体详见下表：

单位：万元非经常性损益项目2025年度2024年度2023年度

非经常性损益金额47431.5676386.28145492.17

其中：计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按

60163.9581658.17154047.51

照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外公司其他收益和非经常性损益逐年下降主要系计入当期损益的政府补助逐年下降所致，故导致公司业绩逐年下降。

（2）公司资产减值损失在2025年上升进一步导致2025年业绩进一步下滑

2023-2025年公司资产减值损失情况详见下表：

单位：万元项目2025年度2024年度2023年度

存货跌价损失及合同履约成本减值损失-46791.57-33153.91-35123.17

固定资产减值损失-4570.46--

商誉减值损失-1255.06--

合计-52617.09-33153.91-35123.17

2023-2025年公司资产减值损失主要由存货跌价损失及合同履约成本减值损失构成，2025年资产减值损失上升主要系存货跌价损失增加且叠加固定资产减值损失和商誉减值损失所致，其中存货跌价损失原因分析详见本回复之“问题4/一/（二）”相关内容。

综上分析可知，虽然公司最近三年收入和综合毛利率均稳步增长，但受政府补助下降和存货跌价增加的影响，归母净利润和扣非后归母净利润呈现下降趋势，公司最近三年的业绩变动符合行业规律。

4、2025年亏损额逐季扩大以及2026年第一季度业绩大幅下降的原因

公司2025年1-3月、1-6月和1-9月盈利，净利润逐季度下降，2025年全年亏损，主要系：（1）随着公司存货规模的上升，公司合理计提存货跌价，资产减值损失逐季

31度扩大；（2）公司营业外支出在1-9月逐季度小幅度上升，2025年四季度营业外支

出大幅上升，系根据诉讼进展计提相应预计损失金额故营业外支出大幅增加。

2026年第一季度业绩下降主要系：（1）虽然公司本期与上年同期扣除贵金属废

料的营业收入相比增长2.85%，但因税收政策变化，贵金属废料回收不再确认收入，导致营业收入同比下降，营业收入下降导致公司毛利减少（2025年废金回收毛利额占利润总额比重为30.71%）；（2）公司银行存款利息收入减少2022.33万元、美元汇

率下降导致汇兑损失扩大3574.24万元，共同推高财务费用，导致公司2026年一季度财务费用同比增加了5688.76万元，影响公司利润；（3）公司2026年一季度资产减值损失同比增加2641.26万元，影响公司利润。

公司可比公司2025年分季度和2026年一季度的营业收入、扣非后归母净利润情

况详见下表：

单位：亿元

可比公司2026年1-3月2025年10-12月2025年7-9月2025年4-6月2025年1-3月营业收入

华灿光电22.2112.7915.9714.7310.59

聚灿光电4.196.289.058.637.31

乾照光电4.096.5110.079.677.76

天岳先进3.663.533.183.864.08

芯联集成19.6227.5819.2717.6117.34

卓胜微8.289.5710.659.487.56

国博电子3.198.174.997.203.50

平均值9.3210.6310.4510.178.31

三安光电29.0741.3248.346.7543.12扣非后归母净利润

华灿光电0.32-3.03-1.00-1.00-1.14

聚灿光电0.270.300.550.540.60

乾照光电-0.24-0.000.100.090.20

天岳先进-0.59-2.16-0.19-0.150.04

芯联集成-1.52-2.46-3.37-3.06-2.30

卓胜微-1.50-1.43-0.54-0.97-0.54

国博电子-0.012.500.431.430.57

平均值-0.47-0.90-0.57-0.45-0.37

三安光电-1.79-4.99-2.29-1.750.75公司扣非后归母净利润与可比公司的扣非后归母净利润平均值2025年度均逐季度下降，最后亏损，2026年一季度均同比下降并处于亏损状态，公司扣非后归母净利润

32在2025年亏损额逐季扩大以及2026年第一季度大幅下降的情况基本符合行业趋势。

此外，公司业绩波动幅度与单个可比公司存在一定差异，主要系：（1）公司主营业务涉及 LED 外延芯片、LED 应用品、电力电子、射频前端及光技术等业务，与其他可比公司主营的业务结构存在差异，电力电子、射频前端业务因产线设备折旧等固定摊销等成本较高对公司利润仍拖累较大，侵蚀 LED 主业盈利空间；（2）公司与可比公司涉及的制造环节也存在差异，公司是从材料一直做到芯片，特别是芯片制造环节大额设备投入；（3）公司各业务持续研发投入，同步布局碳化硅、射频、光芯片等多条前沿化合物半导体赛道，研发费用支出规模高于仅聚焦单一领域的可比同行。

3、公司大额亏损是否影响公司的持续经营能力及改善措施

（1）公司大额亏损预计对公司持续经营能力不构成实质性影响一方面，伴随终端库存回归健康水位，LED 市场价格已企稳向好，公司 2025 年度LED 业务板块新增订单 120.20 亿元，较 2024 年 LED 业务板块新增订单 100.48 亿元已呈现上升趋势。另一方面，公司集成电路行业中功率器件的未来市场规模稳步扩大，此外，未来 6G、低轨卫星等移动通信技术的蓬勃发展将继续拓宽射频前端的应用场景与空间，公司2025年度集成电路业务板块新增订单37.06亿元，较2024年集成电路业务板块新增订单34.92亿元已呈现上升趋势。综上，受益于行业长期向好的发展趋势，公司经过多年经营积累的研发优势、客户优势、规模效益和全产业链布局优势，大额亏损预计对公司持续经营能力不构成实质性影响。如果未来 LED 行业和集成电路行业进入下行周期，LED 应用品与集成电路产品整体盈利能力未能有效改善，公司融资能力也全面受到限制，进而可能造成公司面临持续经营相关风险。

（2）公司已有系统性的改善方案，将有力保障公司未来的持续经营能力

为改善公司持续经营能力，公司的改善措施如下：一方面，提高 LED 高端产品占比，提升 LED 业务整体盈利能力；另一方面，加速碳化硅、滤波器、光技术等集成电路业务的拓展，提高产能利用率，提升集成电路业务销售规模、盈利能力。

（四）最近一年及一期末合同负债均同比大幅下降的原因，产品销售结算政策是

否发生变化，说明与主要客户的合作是否稳定、可持续

1、最近一年及一期末合同负债均同比大幅下降的原因

2024年末、2025年末、2026年三月末公司合同负债对应的主要客户情况如下：

33单位：万元

2026年3月末2025年末2024年末

客户名称金额占比金额占比金额占比

深圳飞骧科技股份有限公司117.322.48%956.7628.39%-0.00%

上海珩创机电工程有限公司295.416.25%295.418.77%-0.00%

北京理想汽车有限公司1538.8032.58%273.568.12%348.002.29%

上饶市两光一车供应链管理有限公司109.892.33%109.893.26%-0.00%

北京车和家汽车科技有限公司103.202.18%103.203.06%-0.00%

客户 C - 0.00% 78.46 2.33% 7490.84 49.20%

东风汽车集团股份有限公司乘用车公司152.503.23%-0.00%791.505.20%

鸿华先进科技股份有限公司-0.00%-0.00%1161.787.63%

易利修科技股份有限公司-0.00%-0.00%2099.0113.79%

重庆昌河汽车科技有限公司-0.00%-0.00%672.734.42%

苏州图延模具有限公司-0.00%-0.00%-0.00%

新毅东科技股份有限公司422.868.95%-0.00%-0.00%

深圳市斯科达光电科技有限公司147.643.13%-0.00%-0.00%

其他1835.8838.87%1552.8246.07%2662.1217.47%

合计4723.50100%3370.10100%15225.98100%

注：主要客户系当期末前五大合同负债对应客户。

由上表可知，2025 年末公司合同负债较 2024 年末大幅下降主要系：（1）客户 C与公司于2020年签署代理协议，交易内容系公司集成电路相关产品，信用政策一般系货到后 90 天付款；2023 年客户 C 应其下游客户客户 E 的大额采购要求，与公司签订了采购合同并据此于2023年末支付了1.46亿元的预付账款，随着采购合同的逐步履行，客户 C 相关预收账款相应减少、公司相应确认收入；在后续公司与客户 C 的合作过程中，主要还是采用货到后90天付款的信用政策，上述存在预付款的销售合同具备一定偶发性。（2）易利修科技股份有限公司于2024年与公司签订了一台设备买卖合同，易利修科技股份有限公司按照合同约定支付了预付款，相关设备买卖合同已于2025年履行完毕，故相关合同负债金额已转为收入确认，设备买卖非公司主营业务，

亦具备一定偶发性。2026年3月末合同负债金额较2025年末有所增加，主要系北京理想汽车有限公司与公司于 2025 年、2026 年陆续签订了关于 LED 应用产品的销售合同，北京理想汽车有限公司依据合同约定在2026年1-3月支付了预付款，故2026年

3月末公司整体合同负债金额有所增加。

综上，公司2026年3月末和2025年末合同负债较2024年末的变动具备合理性。

2、公司产品销售结算政策未见显著变化

34公司主要客户的销售结算政策详见本回复之“问题1/一/（一）”相关前五大客

户结算政策内容，公司主要客户的销售结算政策未见显著变化。

3、公司与主要客户的合作稳定、可持续

2023-2025年，公司主要客户的情况详见本回复之“问题1/一/（一）”相关内容，

公司主要客户变动情况较小，公司与主要客户的合作具备稳定性和可持续性。

此外，虽然客户 C 对应合同负债情况下降较多，但 2023-2025 年度客户 C 均系公司集成电路业务板块前五大客户，2026 年 1-3 月公司与客户 C 持续新签订单，公司与客户 C的合作具备稳定性和可持续性。

综上，公司与主要客户的合作具备稳定性和可持续性。

（五）系统梳理最近三年取得或计入当期损益的政府补助情况，是否存在考核条

件或返还风险、预计对公司未来业绩及现金流的影响，计入当期损益的时间、金额及依据，相关会计处理是否符合企业会计准则的规定。

1、最近三年取得或计入当期损益的政府补助情况

单位：万元项目2025年2024年2023年各年计入其他收益的政府补助62015.9382910.43154653.92

其中：计入非经常性损益的金额60163.9581658.17154047.51

上述计入非经常性损益中当期取得的政府补助4978.4526642.57100942.17

当期取得但尚未计入损益的政府补助13413.5812099.50151091.11

合计18392.0338742.07252033.28

如上表所示，2023年至2025年当期取得的未计入当期损益的政府补助金额为

176604.19万元，截至2025年12月31日，尚未开始进行摊销计入当期损益的金额

为14245.36万元，主要系由于项目尚未到期验收所致。

35公司2023至2025年取得的主要政府补助情况如下：

单位：万元补助金额初始核算计入损益时间及金额是否存补助项目是否有考核条件在返还

2023年2024年2025年科目2023年2024年2025年风险

产业技术研究与开发专项资金4000.00--否其他收益4000.00--否

科技进步奖、优秀产品奖等各项奖励2026.03--否其他收益2026.03--否

科技三项资金财政补贴20000.00--否其他收益20000.00--否

设备购置补贴款52500.00--否递延收益4651.907974.687974.68否

科技进步奖、优秀产品奖等各项奖励20000.00--否其他收益20000.00--否

进口设备贴息2463.22--否其他收益2463.22--否

科技进步奖、优秀产品奖等各项奖励2717.90--否其他收益2717.90--否是，尚未完全到考土地扶持款5515.60--递延收益36.7792.36110.68否核期是，尚未完全到考基础设施及工程建设补助款15000.00--递延收益--316.12否核期是，尚未完全到考设备购置补贴款70000.00--递延收益--2173.46否核期

科技进步奖、优秀产品奖等各项奖励17500.00--否其他收益17500.00--否

科技进步奖、优秀产品奖等各项奖励17500.00--否其他收益17500.00--否

2023 年新型显示高效率 Micro-LED 芯片 - 2070.00 - 是，尚未复审 递延收益 - - - 否

科技三项资金财政补贴-10000.00-否其他收益-10000.00-否

科技三项资金财政补贴-5000.00-否其他收益-5000.00-否

科技三项资金财政补贴-5000.00-否其他收益-5000.00-否

6 吋 0.15μmSiC 基 GaN 功率放大器芯片生

-2953.34-是，已完成递延收益-67.65405.90否产线扩建项目

长沙新一代半导体产业链技术协同改造--1025.00是，已完成递延收益--117.29否光电器件制造工艺技术改造与提升--1317.00是，尚未到考核期递延收益---否

36补助金额初始核算计入损益时间及金额

是否存补助项目是否有考核条件在返还

2023年2024年2025年科目2023年2024年2025年风险

新型显示用光电器件制造工艺技术改造--1310.00否递延收益---否

合计229222.7525023.343652.0090895.8228134.6911098.13

从上表可知，公司所获取的政府补助部分存在考核条件，根据目前相关项目的实施进度、公司的技术实力等综合因素评估，上述存在考核条件的政府补助不存在返还风险；截至目前公司从未发生存在政府补助返还的情形。公司政府补助计入当期损益具备合理依据，计入当期损益的时间和金额准确。

2、截至2025年政府补助尚未结转损益的情况以及预计对公司未来业绩及现金流的影响

截至2025年12月31日，公司已收到但未摊销完毕的政府补助391881.54万元，根据目前补助所对应的项目进展情况来看，暂未发现存在返还风险。该部分政府补助列报递延收益，后续将随着分摊陆续进入其他收益，未来各年分摊情况如下：

单位：万元项目2026年2027年2028年2029年2030年及以后

政府补助60213.1162126.5357793.0351320.47160428.40

公司一次性计入其他收益的政府补助金额逐年下降，对公司经营业绩和现金流影响将逐年淡化；分期摊销的政府补助将在相关资产的使用寿命内分期摊销计入当期损益，将增加各年度业绩，预计不会对现金流产生影响。

373、政府补助的会计处理符合企业会计准则的规定

公司政府补助分为与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。与资产相关的政府补助，确认为递延收益，在相关资产的使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益。与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，在确认相关成本费用或损失的期间计入当期损益；用于补偿已经发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分分别进行会计处理；难以区分的，将其整体归类为与收益相关的政府补助。与公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务的实质，计入其他收益；与日常活动无关的政府补助，计入营业外收入。公司关于政府补助的会计处理符合企业会计准则的规定。

综上，公司所获取的政府补助部分存在考核条件，但不存在返还风险。公司政府补助计入当期损益具备合理依据，计入当期损益的时间和金额准确，相关会计处理符合企业会计准则的规定。

二、年审会计师发表意见

1、公司各年前五大客户及供应商的变动符合公司实际业务发展情况，具备合理性；

未发现上述客户及供应商之间存在关联关系。除 ST Microelectronics N.V 与公司存在共同投资关系外，未发现上述供应商、客户及其关键人员与公司及关联方之间存在关联关系、股权或任职关系；

2、经核查，福建天电光电有限公司既为公司客户又为供应商，具有真实的交易背景，具备商业合理性；除此以外，未发现其他前五大客户与供应商存在重合情形；

3、截至本问询函回复日，已获取公司及公司控股股东福建三安集团有限公司出具的说明，根据该说明除 ST Microelectronics N.V 与公司存在投资关系以及中科生物与福建天电光电有限公司存在采购终止行为外，公司及公司控股股东明确公司及关联方与上述前五大客户、供应商及关键人员之间不存在关联关系、股权或任职关系、其他资金或业务往来；已获取公司提供的控股股东及其控制的子公司的银行流水并核对

银行流水交易对手方名称是否直接为上述前五大客户、供应商及关键人员；就上述事

项已向前五大客户、供应商进行函证：（1）客户发函数量30家，首次发函回函客户数量为15家，后因扩展供应商范围，对30家客户重新发函，回函数量为9家，经催收后尚未回函的公司为21家，尚未回函的公司分别为奇瑞控股集团有限公司、赛力斯集团股份有限公司、东风汽车集团有限公司、重庆长安汽车股份有限公司、客户 D、

38客户 E、SCILLC DBA On Semiconductor、ST Microelectronics N.V、客户 A、客户 B、木林森股份有限公司、客户 F、北京汽车股份有限公司及北京汽车集团有限公司下属 8

家子公司，经催收后，上述公司一部分表示函证尚在处理中，另一部分表示往来对账外的内容超出询证范畴；（2）供应商发函数量 22 家，除 ORION ELECTRONICS LTD 目前已回复了其自身的情况但整个集团关联方情况尚待核查中外，其他供应商均已回函；

根据目前已获取的资料来看，除 ST Microelectronics N.V 与公司存在共同投资关系以及中科生物与福建天电光电有限公司存在采购终止行为外，我们未发现公司、公司控股股东及其控制的子公司与上述前五大供应商、客户及其关键人员存在直接的其他资金或业务往来；

4、公司主要产品毛利率及其变动趋势虽与同行业可比公司均值存在一定的差异，

但公司毛利率变动具备合理性；公司 2025 年大力拓展 LED 应用品业务具备合理性；

5、相关废料产量与产品产量存在一定的匹配关系且具备合理性；废料方式调整与

同行业可比公司无明显差异；

6、公司最近三年取得的政府补助情况与我们了解到的实际情况一致，部分政府补

助存在考核条件，但未发现存在返还风险；公司2025年政府补助会计处理符合企业会计准则规定。

三、独立董事发表意见

1、公司前五大客户及供应商总体较为稳定。公司前五大客户变动系正常业务发展

及客户采购需求变化，不存在新增异常客户或客户集中流失的情形；公司供应商变动系贴合自身生产经营实际、适配行业市场环境作出的经营调整，采购行为真实合规，具备商业合理性；

2、因公司各子公司所处的产业链环节不同，根据业务需要，福建天电光电有限公

司既为公司客户又为供应商，具有真实的交易背景，具备商业合理性；除此以外，公司不存在其他主要客户与主要供应商重合情形，具有商业合理性；公司主要客户与主要供应商之间不存在关联关系；

3、除 ST Microelectronics N.V 与公司存在共同投资关系以及中科生物与福建天

电光电有限公司存在采购终止行为外，公司其他前五大客户与供应商及其关键人员与公司及关联方之间不存在关联关系、股权或任职关系、其他资金或业务往来。

问题2关于偿债能力和资金安全

39年报及相关公告显示，2025年末公司货币资金余额78.36亿元，其中票据保证金

等受限货币资金6.72亿元、募集资金余额48.39亿元，短期负债、一年内到期的长期借款、长期借款余额合计125.08亿元，同比增长28.37%；报告期内公司产生利息收入、利息费用分别为1.59亿元、3.11亿元。2022年11月公司非公开发行募集资金净额78.70亿元，募投项目实施主体湖北三安光电有限公司（以下简称“湖北三安”）在福州、厦门、泉州、鄂州等地15个开户行开设募集资金专户；该募投项目

达到预定可使用状态日期为2026年6月，但截至2025年末累计投入进度仅32.89%，

2025年仅投入1.97亿元。此外，2026年4月鄂州葛店经济技术开发区管理委员会申

请对湖北三安采取诉前财产保全措施，查封湖北三安名下的厂房、仓库等房屋建筑物。

请公司补充披露：（1）2025年末长短期银行借款的主要借款银行、利率水平、

资金用途等，结合公司日常营运资金需求、长期资产投建情况等，说明新增较多借款的原因、必要性及合理性，并结合货币资金及经营性现金流状况、银行授信情况、还款资金来源等说明公司是否存在流动性风险及偿债风险；（2）货币资金的存放银

行、存放类型、月均存款余额、期末余额等，说明利息收入与存款规模的匹配性；受限货币资金的具体情况，包括受限用途、保证金比例及其合理性，说明是否存在其他未披露受限情况；（3）湖北三安在异地开设多个募集资金专户的原因及合理性，现金管理的具体资金投向，控股股东、实际控制人及其关联方在前述开户行的存贷款情况，说明是否存在募集资金使用受限、资金被其他方使用或向其提供担保、保证等任何形式的利益倾斜或资金被占用的情形；（4）结合2025年及2026年以来募投项目

的投入情况及实际进展，说明实施进度缓慢的原因，该项目投入规模、实施周期、效益实现情况是否与同行业可比公司类似项目存在较大差异及合理性；公司与鄂州葛店

经济技术开发区管理委员会相关纠纷的背景，以及可能对募投项目实施、募集资金及相关资产安全、生产经营及财务的影响。请独立董事、年审会计师对问题（2）（3）发表意见，请保荐机构对问题（3）（4）发表意见。

【回复】

一、公司补充披露

（一）2025年末长短期银行借款的主要借款银行、利率水平、资金用途等，结合

公司日常营运资金需求、长期资产投建情况等，说明新增较多借款的原因、必要性及

40合理性，并结合货币资金及经营性现金流状况、银行授信情况、还款资金来源等说明

公司是否存在流动性风险及偿债风险

1、公司2025年末长短期银行借款的主要借款银行、利率水平、资金用途等

公司2025年末各银行借款的主要银行的借款总额为481486.36万元，其主要借款的余额、利率水平、资金用途等情况如下：

单位：万元借款银行借款余额利率借款日期到期日资金用途备注

中国农业银行湖南湘江新区分行27900.002.85%2022/8/152026/8/11固定资产项目贷款长期借款

中国农业银行湖南湘江新区分行18600.002.85%2022/8/242026/8/11固定资产项目贷款长期借款

中国农业银行湖南湘江新区分行18600.002.60%2022/10/312026/8/11固定资产项目贷款长期借款

中国农业银行湖南湘江新区分行11177.072.60%2022/11/152026/8/11固定资产项目贷款长期借款

中国农业银行湖南湘江新区分行8370.002.95%2023/2/232026/8/11固定资产项目贷款长期借款

中国农业银行湖南湘江新区分行4650.002.60%2023/2/22026/8/11固定资产项目贷款长期借款

中国农业银行湖南湘江新区分行3702.932.60%2022/11/292026/8/11固定资产项目贷款长期借款

中国工商银行股份有限公司鄂州分行20000.001.95%2025/4/212028/4/21股份回购长期借款

中国工商银行股份有限公司鄂州分行20000.001.95%2025/4/242028/4/21股份回购长期借款

中国工商银行股份有限公司鄂州分行10000.001.95%2025/4/302028/4/21股份回购长期借款

中国工商银行股份有限公司鄂州分行10000.001.95%2025/5/72028/4/21股份回购长期借款

中国工商银行股份有限公司鄂州分行10000.001.95%2025/5/132028/4/21股份回购长期借款

中国工商银行股份有限公司鄂州分行10000.001.95%2025/5/132028/4/21股份回购长期借款

中国工商银行股份有限公司鄂州分行10000.001.95%2025/5/162028/4/21股份回购长期借款

中国工商银行股份有限公司鄂州分行9900.001.95%2025/5/162028/4/21股份回购长期借款

中国工商银行股份有限公司鄂州分行8000.002.35%2025/2/262026/2/23流动资金贷款短期借款

招商银行股份有限公司厦门分行45000.002.11%2025/7/92026/7/9流动资金贷款短期借款

招商银行股份有限公司厦门分行40000.002.11%2025/7/32026/7/3流动资金贷款短期借款

招商银行股份有限公司厦门分行5000.002.11%2025/5/152026/2/2流动资金贷款短期借款

厦门银行股份有限公司15000.001.55%2025/9/102026/9/9流动资金贷款短期借款

厦门银行股份有限公司12000.001.60%2025/2/212026/2/13流动资金贷款短期借款

厦门银行股份有限公司8900.001.65%2025/11/182026/11/17流动资金贷款短期借款

厦门银行股份有限公司8200.002.05%2025/9/172026/9/18流动资金贷款短期借款

厦门银行股份有限公司6940.001.11%2025/9/172026/9/16流动资金贷款短期借款

厦门银行股份有限公司5700.001.50%2025/11/182026/11/17流动资金贷款短期借款

厦门银行股份有限公司5260.001.11%2025/9/152026/9/16流动资金贷款短期借款

41借款银行借款余额利率借款日期到期日资金用途备注

平安银行股份有限公司广州分行28000.002.11%2025/12/152026/3/31流动资金贷款短期借款

平安银行股份有限公司广州分行15186.772.11%2025/8/272026/1/30流动资金贷款短期借款

平安银行股份有限公司广州分行9359.932.11%2025/9/222026/3/22流动资金贷款短期借款

平安银行股份有限公司广州分行8506.682.11%2025/10/292026/4/29流动资金贷款短期借款

平安银行股份有限公司广州分行5645.712.11%2025/10/112026/3/31流动资金贷款短期借款

平安银行股份有限公司广州分行5539.582.11%2025/9/182026/3/18流动资金贷款短期借款

平安银行股份有限公司广州分行5443.162.11%2025/9/292026/3/29流动资金贷款短期借款

平安银行股份有限公司广州分行4610.142.11%2025/9/112026/3/11流动资金贷款短期借款

平安银行股份有限公司广州分行4463.992.11%2025/10/162026/4/16流动资金贷款短期借款

平安银行股份有限公司广州分行4400.002.11%2025/12/192026/3/31流动资金贷款短期借款

平安银行股份有限公司广州分行4249.762.11%2025/9/42026/3/4流动资金贷款短期借款

平安银行股份有限公司广州分行2243.112.11%2025/10/142026/4/14流动资金贷款短期借款

平安银行股份有限公司广州分行2084.502.11%2025/9/162026/3/16流动资金贷款短期借款

2、结合公司日常营运资金需求、长期资产投建情况等，说明新增较多借款的原

因、必要性及合理性

根据测算，公司2025年流动资金缺口为141.19亿元，具体如下：

单位：亿元项目序号明细2025年度金额

1货币资金余额78.36

2减：受限资金6.720

可自由支配

3募集资金48.39

货币资金

4特定项目支出0.13

5可自由支配资金（1-2-3-4）23.12

1营业成本157.17

2期间费用（不含财务费用）19.26

3非付现成本40.73

3.1固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧33.18

3.2无形资产摊销6.52

最低现金保3.3长期待摊费用摊销0.97有量

3.4使用权资产摊销0.06

4付现成本总额（=1+2-3）135.70

5存货周转天数155.28

6应收账款周转天数（含应收款项融资、应收票据、预付款）141.02

7应付账款周转天数（含应付票据）105.49

8现金周转天数（=5+6-7）190.81

42项目序号明细2025年度金额

9货币资金周转次数（=360/现金周转天数8）1.89

10最低货币资金保有量（=付现成本总额4/货币资金周转次数9）71.92

1短期借款68.48

为偿还近期

债务预留资2一年内到期的非流动负债23.91金

3预留资金92.39

1可自由支配资金23.12

流动资金缺2最低货币资金保有量71.92

口测算3为偿还近期债务预留资金92.39

4自有资金留存（负数为资金缺口）=1-2-3-141.19

公司主要从事半导体材料的研发与应用，以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业，系具有国际竞争力的半导体厂商。结合国内集成电路产业政策利好和下游需求爆发，公司作为国内 LED芯片龙头企业，为进一步拓展半导体产业链布局，决定在湖北三安光电有限公司Mini/Micro 显示产业化项目投资 120.00 亿元、重庆三安半导体碳化硅衬底项目投资

70.00亿元。由于公司属于重资产、资金密集型行业，上述项目投资金额大、建设期间长，为匹配项目建设进度、保障工程按期交付投产，公司依据项目投资计划及资金使用节奏，新增银行长期借款用于投资。

综上，公司新增较多借款具有必要性及合理性。

3、结合货币资金及经营性现金流状况、银行授信情况、还款资金来源等说明公

司是否存在流动性风险及偿债风险

公司2025年末可自由支配资金为23.12亿元，2025年经营活动产生的现金流量净额为18.81亿元，经营性现金流情况较好。截至2026年6月30日，公司金融机构授信额度总额度为184.29亿元，公司已使用的授信额度为151.21亿元，剩余尚未使用的授信额度为33.08亿元，上述授信额度均可正常灵活使用。2026年上半年，公司需归还的银行借款为53.54亿元，均已正常还贷，同时公司通过新增或续贷方式补充借款35.22亿元。且公司期末存在约35亿元库存股，其中20亿元将用于员工持股计划或股权激励，15亿元是为维护公司价值及股东权益所必需进行的回购，待释放后将收回大量资金，可用于还款。

综上，结合公司货币资金、经营性现金流状况、银行授信情况及还款资金来源等，公司目前不存在流动性风险及偿债风险。但若出现银行大量抽贷或不再续贷且公司自有货币资金急剧恶化的情况，公司可能面临流动性风险及偿债风险。

43（二）货币资金的存放银行、存放类型、月均存款余额、期末余额等，说明利息

收入与存款规模的匹配性；受限货币资金的具体情况，包括受限用途、保证金比例及其合理性，说明是否存在其他未披露受限情况。

1、货币资金的存放银行、存放类型、月均存款余额、期末余额等，说明利息收

入与存款规模的匹配性

截至2025年12月31日，公司在单个银行支行存款余额超过3000万元的账户合计金额为722624.51万元，占货币资金年末余额比重为92.22%，情况如下：

单位：万元是否类别存放银行账户余额存放类型受限金额受限

银行存款、其募集资金专户、协定、定存、

平安银行股份有限公司广州分行营业部75976.41是11382.78他货币资金活期

募集资金专户、协定、定存、

银行存款厦门银行股份有限公司五一支行72448.19是5691.14活期

银行存款招商银行股份有限公司厦门松柏支行66184.96募集资金专户、协定、定存是4805.77

银行存款厦门银行股份有限公司象屿支行65626.51活期否

募集资金专户、协定、定存、

银行存款兴业银行股份有限公司厦门湖里支行46788.29否活期

银行存款浙商银行股份有限公司福州分行40194.83募集资金专户、协定、定存否

银行存款泉州银行股份有限公司厦门分行营业部33369.03募集资金专户、协定、定存否

银行存款中国建设银行股份有限公司长沙西京支行32179.65募集资金专户、协定、定存否

中国工商银行股份有限公司鄂州葛店开发募集资金专户、协定、定存、

银行存款30579.44否区支行活期中国农业银行股份有限公司湖南湘江新区

银行存款26245.63募集资金专户、协定、定存否分行

银行存款交通银行股份有限公司厦门分行前埔支行25216.50募集资金专户、协定、定存否

银行存款中国银行南安支行营业部23904.22活期否招商银行股份有限公司武汉未来科技城支

银行存款22721.71募集资金专户、协定、定存否行

银行存款中国民生银行股份有限公司泉州安溪支行20431.62募集资金专户、协定、定存否

其他货币资金中国农业银行股份有限公司厦门马巷支行14837.29活期、协定、定存是

14837.29

银行存款福建海峡银行股份有限公司厦门分行14037.85募集资金专户、协定、定存否

银行存款中国农业银行股份有限公司南安水头支行13708.96活期否

银行存款香港上海汇丰银行有限公司12465.99活期、七天通知否

银行存款、其

中国建设银行芜湖经济技术开发区支行11448.40活期、协定、定存是3000.00他货币资金中国光大银行股份有限公司厦门分行营业

银行存款10211.10募集资金专户、协定、定存否部

银行存款、其兴业银行股份有限公司安徽自贸区芜湖片

9572.78协定、定存是1500.00

他货币资金区支行

银行存款 UBS AG 7169.98活期 否

银行存款、其

招商银行芜湖开发区支行6962.24协定、定存是3131.44他货币资金

银行存款 ICBC 6434.93活期 否

44是否

类别存放银行账户余额存放类型受限金额受限

银行存款中国银行安徽省分行芜湖分行龙山支行5680.17活期否

银行存款、其

华夏银行芜湖弋江支行4531.40活期、定存是3000.00他货币资金

银行存款中国银行鄂州葛店经济技术开发区支行4493.39活期、协定是4487.85

其他货币资金北京银行长沙麓谷支行4351.55定存是4351.55

银行存款香港上海汇丰银行有限公司英国银行4254.29活期否

银行存款厦门国际银行直属支行4107.06活期、协定否中国银行股份有限公司芜湖自贸试验区支

银行存款3383.14活期否行

银行存款厦门国际银行厦门直属支行3107.00活期否

合计722624.51--56187.82

公司2025年度月均存款余额如下：

单位：万元月度月初余额月末余额月均余额

1月844279.22818949.79831614.51

2月818949.79831056.36825003.08

3月831056.36844664.21837860.29

4月844664.21866440.04855552.13

5月866440.04821211.17843825.61

6月821211.17872356.67846783.92

7月872356.67852642.96862499.82

8月852642.96856212.56854427.76

9月856212.56858490.23857351.40

10月858490.23862698.00860594.12

11月862698.00784962.80823830.40

12月784962.80783552.19784257.50年均余额837769.75

注：月均存款余额=（月初余额+月末余额）/2。

2025年公司货币资金产生的利息收入金额为15824.04万元，具体构成情况如下：

单位：万元货币资金类型年末余额月均余额产生的利息收入平均利率

现金27.85///

活期存款178899.44206790.715629.772.72%

活期、协定存款51950.9850129.37416.870.83%

定期存款35005.0634216.28712.432.08%

七天通知存款1000.001132.8011.341.00%

募集资金专户存储483872.04488172.908654.401.77%

协定存款4664.2611337.61108.730.96%

45货币资金类型年末余额月均余额产生的利息收入平均利率

保证金定存账户14728.1418360.21240.801.31%

保证金活期、协定存款4854.246566.6439.250.60%

保证金活期账户8550.2023029.7810.450.05%

合计783552.19837769.7515824.041.89%

注：公司2025年报披露“财务费用-利息收入”15853.65万元与上表“产生的利息收入”金

额15824.04万元差异系年报披露的利息收入包含了现金折扣29.61万元。

公司2025年活期存款账户平均利率为2.72%，主要系美元结算户利率普遍较高，利率区间为3.45%~4.30%之间；募集资金专户存储平均利率为1.77%，低于定期存款利率系部分存款未到期，故利息未实现。另公司2025年美元结算户的月均余额折合人民币139903.54万元，提升了活期存款账户平均利率水平，这部分存款主要存放在香港上海汇丰银行有限公司、厦门银行股份有限公司象屿支行、中国银行股份有限公司南

安支行营业部、中国农业银行股份有限公司南安水头支行等银行，均为活期存款不涉及受限情况。公司的综合平均利率为1.89%，符合市场水平。

综上，公司货币资金的利息收入真实完整，利率水平符合国家规定的市场平均水平，利息收入合理，与货币资金规模相匹配。

2、受限货币资金的具体情况，包括受限用途、保证金比例及其合理性，说明是

否存在其他未披露受限情况

截至2025年12月31日，公司所有权受限的货币资金为人民币67212.80万元，具体情况如下：

单位：万元占受限资金比对应业务规保证金综合货币资金受限类型受限金额受限用途例（%）模比例（%）

票据保证金42575.4563.34支付设备款、工程款、材料款等131469.2532.38

信用证保证金13533.6420.14支付设备款等25746.9952.56

保函保证金403.000.60履约保函//

关税保证金300.000.45关税保证金//

银行冻结资金10178.9915.14财产保全冻结资金//

银行账户长期未使用受限169.910.25长期未使用资金//

其他类受限账户51.810.08其他类受限账户//

合计67212.80100.00-//

注：因财产保全而被冻结的货币资金主要系由于湖北三安光电有限公司、泉州三安半导体科

技有限公司与惠特科技股份有限公司因设备采购合同纠纷，被实施财产保全冻结银行存款人民币

10178.99万元，该采购合同纠纷事项已经中国国际经济贸易仲裁委员会于2026年1月30日裁决

并出具仲裁裁决书，裁决两家全资子公司须支付未发货款、已发货尾款、承担仲裁相关费用等合计约4500万美元。另惠特科技股份有限公司向湖北省鄂州市中级人民法院申请强制执行，湖北三安光电有限公司于2026年3月31日新增冻结银行存款人民币6148.26万元，泉州三安半导体

46科技有限公司于2026年4月29日新增冻结银行存款2517.80万美元。北京市第四中级人民法院

于2026年4月29日立案受理了两家全资子公司的撤销裁决申请，并于2026年5月22日开庭询问。截至本问询函回复日，尚未作出最终裁定。

公司受限货币资金主要集中在票据保证金、信用证保证金及因被实施财产保全而

冻结的资金，不存在其他未披露受限的情况。其中，票据保证金占应付票据年末余额的综合比例为33.24%，较2024年40.08%的票据保证金综合比例有所下降，但仍处于行业合理区间；信用证保证金占未到期信用证金额的综合比例处于行业合理区间。公司票据保证金比例与同行业可比公司对比情况如下：

单位：万元公司名称票据保证金应付票据保证金占应付票据比例

华灿光电3370.5418148.6318.57%

聚灿光电35055.13109048.9332.15%

乾照光电7086.1942249.1716.77%

天岳先进8000.8729914.0726.75%

芯联集成137.385322.852.58%

卓胜微-9735.080.00%

国博电子6196.476196.47100.00%

平均值//28.12%

三安光电42575.45128092.1033.24%

注：华灿光电、乾照光电、芯联集成所披露的保证金未单独区分票据保证金及信用证保证金，天岳先进的保证金亦未单独披露票据保证金，系保证金总额。

从上表可知，公司的票据保证金比例与同行业可比公司平均值无明显偏差。

综上，受限货币资金的存在及相关比例具备合理性，不存在其他未披露受限的情况。

（三）湖北三安在异地开设多个募集资金专户的原因及合理性，现金管理的具体

资金投向，控股股东、实际控制人及其关联方在前述开户行的存贷款情况，说明是否存在募集资金使用受限、资金被其他方使用或向其提供担保、保证等任何形式的利益倾斜或资金被占用的情形

1、湖北三安在异地开设多个募集资金专户的原因及合理性

湖北三安注册地址与相关募投项目建设地址均位于湖北省鄂州市，根据公司董事会决议，湖北三安开设的有关 2021 年度三安光电非公开发行 A股股票募集资金（以下简称“募集资金”）专户具体如下表所示：

募集资金余是否公司贷款余银行名称账号开户时间银行地址额（万元）异地额（万元）中国工商银行股份有限公司

181102382920021944728396.142022.12.06湖北省鄂州市否107900.00

鄂州葛店开发区支行

47募集资金余是否公司贷款余

银行名称账号开户时间银行地址额（万元）异地额（万元）招商银行股份有限公司武汉

12791315441040322721.712022.12.06湖北省武汉市否-

未来科技城支行中国建设银行股份有限公司

4305011049850999888832179.652022.12.02湖南省长沙市是44000.00

长沙西京支行中国农业银行股份有限公司

1805880104000399026245.632022.12.05湖南省长沙市是94000.00

湖南湘江新区分行平安银行股份有限公司广州

1552188888883260061.302022.12.05广东省广州市是105763.31

分行营业部泉州银行股份有限公司厦门

201001120000226015033369.032022.12.05福建省厦门市是-

分行营业部

国家开发银行厦门市分行352001090000000000243.952022.12.06福建省厦门市是74000.00兴业银行股份有限公司厦门

12992010010051433543450.342022.12.05福建省厦门市是80000.00

湖里支行交通银行股份有限公司厦门

35200068101300110057325216.502022.12.02福建省厦门市是39980.00

分行前埔支行福建海峡银行股份有限公司

10008150879000114037.852022.12.02福建省厦门市是-

厦门分行招商银行股份有限公司厦门

12791315441060265013.042022.12.02福建省厦门市是90000.00

松柏支行中国光大银行股份有限公司

3751018080027263610211.102022.12.05福建省厦门市是17000.00

厦门分行营业部厦门银行股份有限公司五一

8010811600002862339.362022.12.05福建省厦门市是83823.07

支行中国民生银行股份有限公司

63773533920431.622022.12.02福建省泉州市是42425.00

泉州安溪支行浙商银行股份有限公司福州

391000001012010006286240194.832022.12.02福建省福州市是-

分行

注：募集资金专户余额、公司贷款余额截至2025年12月31日。

湖北三安开设募集资金专户主要系公司根据募集资金的存放、管理以及使用需求：

上述募集资金开户银行与公司保持长期合作，熟悉公司的资金管理及审批流程，由于本次募投项目资金规模较大、支付场景多样，相关银行能够提供高效的大额结算、支付、现金管理以及账户监管等综合金融服务，能够及时配合公司及保荐人开展资金对账和查询核查，同时也有利于公司积极拓展有合作意向的其他金融机构。公司开设的募集资金专户不会影响募投项目在既定建设地点实施，亦不会影响公司对募投项目建设进度、资金支付、会计核算及募集资金使用台账的管控，也不会削弱保荐人及开户银行对募集资金的监督。相关专户仅用于对募集资金进行存储、使用和管理，不存放非募集资金，不用于其他用途，公司将持续履行募集资金存放与使用情况的信息披露义务，确保募集资金使用合法、合规、真实、准确与完整。

综上，湖北三安在异地开设多个募集资金专户具有合理性，不影响募集资金的合法合规使用。

2、现金管理的具体资金投向

48截至2025年12月31日，公司用于现金管理的募集资金金额为409000.00万元，

均为银行定期存款。

3、控股股东、实际控制人及其关联方在前述开户行的存贷款情况

截至2025年12月31日，公司控股股东、实际控制人及其关联方清单如下：

法人/自然人名称与三安光电的关联关系

福建三安集团有限公司集团公司、间接控股股东

厦门三安电子有限公司集团公司一级子公司、控股股东湖南三安矿业有限责任公司集团公司一级子公司日芯光伏科技有限公司集团公司一级子公司泉州市晟辉投资有限公司集团公司一级子公司长沙三安人力资源有限公司集团公司一级子公司漳州市国光工贸有限公司集团公司一级子公司福建省中科生物股份有限公司集团公司一级子公司三安国际控股有限公司集团公司一级子公司厦门日芯能源有限公司集团公司二级子公司湖北鼎邦置业有限公司集团公司二级子公司

Suncore Photovoltaic Incorporated 集团公司二级子公司

林秀成实际控制人、集团公司董事长兼总经理林志强集团公司董事林志东集团公司董事

注1：为回复本问询函之目的，福建三安集团有限公司（间接控股股东）及厦门三安电子有限公司（控股股东）统称为“控股股东”；

注2：上述关联法人主体已包含与三安光电控股股东、实际控制人存在控制关系或有其他重要

影响的关联方；关联自然人是三安光电控股股东的实际控制人、董事及高级管理人员。

截至2025年12月31日，上述控股股东及其控制下的关联法人主体在前述湖北三安异地开设的募集资金专户相关银行的存贷款情况具体如下：

单位：万元

2025年12月31日

企业名称开户支行贷款利率存款余额贷款余额贷款获取时间

国家开发银行厦门市分行46.45-//

2025年5

1年期

兴业银行股份有限公司厦门湖里支行111.86134000.00月、2025年9LPR+1.20%月

交通银行股份有限公司厦门分行前埔支行349.7124600.002025年10月4.00%福建三安集团有

福建海峡银行股份有限公司厦门分行10.3727000.002025年4月5.00%限公司

泉州银行股份有限公司厦门分行营业部49.3927000.002025年9月5.00%/6.00%

浙商银行股份有限公司福州分行59.60-//

招商银行股份有限公司厦门松柏支行3524.56-//

中国民生银行股份有限公司泉州安溪支行16.82-//

492025年12月31日

企业名称开户支行贷款利率存款余额贷款余额贷款获取时间湖南三安矿业有

国家开发银行厦门市分行3.30-//限责任公司泉州市晟辉投资

兴业银行股份有限公司厦门湖里支行5.03-//有限公司漳州市国光工贸

交通银行股份有限公司厦门分行前埔支行201.001000.002025年12月2.90%有限公司

福建省中科生物中国民生银行股份有限公司泉州安溪支行54.77//

股份有限公司国家开发银行厦门市分行0.55-//厦门日芯能源有

中国光大银行股份有限公司厦门湖里支行0.0004-//限公司

兴业银行股份有限公司厦门湖里支行5.54-//

厦门三安电子有招商银行股份有限公司厦门松柏支行12.90-//

限公司交通银行股份有限公司厦门分行前埔支行19.93-//

国家开发银行厦门市分行39.82-//

根据中国人民银行《2026年第一季度中国货币政策执行报告》数据，2026年3月

1 年期 LPR 为 3.00%，企业贷款加权平均利率为 3.05%（1 年期 LPR+0.05%），公司上

述其余关联法人在公司募集资金监管银行开展的贷款业务的相关利率不存在明显低于市场对公贷款利率的异常情况。

截至2025年12月31日，公司控股股东及其控制下的关联方与湖北三安开设的募集资金专户开户行有部分重合，并存在一定存贷款业务，根据已获取的银行回函情况、相关募集资金监管银行出具的说明、福建三安集团有限公司及厦门三安电子有限公司

出具的说明，未发现公司控股股东、实际控制人及其控制下的关联方在湖北三安异地募集资金专户相关开户行的存贷款业务存在异常情况。

4、说明是否存在募集资金使用受限、资金被其他方使用或向其提供担保、保证

等任何形式的利益倾斜或资金被占用的情形

截至2025年12月31日，公司募集资金均为银行定期存款和活期存款，公司募集资金监管银行均已出具相关说明，根据已获取的银行回函情况、相关募集资金监管银行出具的说明、福建三安集团有限公司及厦门三安电子有限公司出具的说明，未发现公司募集资金存在使用受限、资金被其他方使用或向其提供担保、保证等任何形式的利益倾斜或资金被占用的情形。

（四）结合2025年及2026年以来募投项目的投入情况及实际进展，说明实施进

度缓慢的原因，该项目投入规模、实施周期、效益实现情况是否与同行业可比公司类似项目存在较大差异及合理性；公司与鄂州葛店经济技术开发区管理委员会相关纠纷

50的背景，以及可能对募投项目实施、募集资金及相关资产安全、生产经营及财务的影

响

1、结合2025年及2026年以来募投项目的投入情况及实际进展，说明实施进度

缓慢的原因

湖北三安募投项目的投入情况及实际进展具体如下：

单位：万元序拟投入截至2025年12月31日截至2026年6月30日项目名称号募集资金累计投入投入进度累计投入投入进度湖北三安光电有限公司

1690000.00226954.4532.89%352020.3151.02%

Mini/Micro 显示产业化项目

2补充流动资金96958.9297070.85100.12%97070.85100.12%

合计786958.92324025.3041.17%449091.1657.07%

注：补充流动资金实际投入超过承诺投资总额的部分主要系利息收入；截至2026年6月30日累计投入数据未经审计，下同。

由上表可见，截至2025年12月31日，公司募投项目“湖北三安光电有限公司Mini/Micro 显示产业化项目”累计投入进度为 32.89%，实施进度相对缓慢，主要原因系在项目实际推进过程中，受多方面因素影响，导致整个项目推进计划有所延后。

一方面，受国际贸易摩擦因素影响，部分设备交期有所拉长，拖累了募投项目整体建设进度；另一方面，受地缘政治、经济形势等因素的影响，相关应用市场放缓，面对市场环境的变化，公司秉承谨慎使用募集资金的原则，在募投项目领域的投入较为慎重，导致募投项目的实施进度有所放缓。此外，公司募集资金到账时间晚于预期。

公司根据目前的战略规划及实际经营情况，为保证募集资金投资项目建设更符合公司未来发展需求，将湖北三安光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目达到预定可使用状态的日期由2026年6月延长至2028年6月，具体内容详见公司于2026年6月

30日刊登在《上海证券报》《证券时报》《中国证券报》及上海证券交易所网站的

《关于募集资金投资项目延期的公告》。

受益于下游 AR 眼镜、车载照明、CPO 市场规模持续高速增长以及 Micro LED 技术

向该等新兴领域的延伸，带动 Micro LED 相关产品市场需求快速增长，面对市场机遇，公司自 2026 年以来加快募投项目“湖北三安光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目”的建设速度，截至2026年6月30日，湖北三安募集资金累计投入进度为51.02%。

后续公司将密切关注市场环境变化，强化公司战略规划与募投项目的协调性，结合自

51身业务布局方向，积极优化资源配置，合理统筹设备、人员及其他资源上所需的募集

资金投入，以保障募投项目顺利实施与推进。

综上，公司募投项目实施进度相对缓慢，主要原因系在项目实际推进过程中，受多方面因素影响，导致整个项目推进计划有所延后。

2、该项目投入规模、实施周期、效益实现情况是否与同行业可比公司类似项目

存在较大差异及合理性

根据公开信息检索，惠科股份有限公司2024年10月在四川绵阳签约100亿元投资项目，其中 70 亿元用于建设高端 Mini-LED 直显模组和背光模组生产线；2025 年 1月惠科股份有限公司在湖南浏阳签约 90 亿元投资项目，均用于建设 Mini-LED 背光模组、直显模组及整机生产线；2025年5月惠科股份有限公司在四川南充签约100亿元

投资项目，均用于建设全色系 M-LED 新型显示芯片基地，公司募投项目总投资规模的

120亿元与同行业上述类似项目的资金投入规模相对接近，不存在较大差异。

公司募投项目“湖北三安光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目”的实施周

期与同行业可比公司类似项目对比情况如下：

序总投资额开始建设预计完成上市公司项目名称实施周期号（亿元）时间时间

MicroLED 晶圆制造和封装测试

1华灿光电20.002023年2027年预计4年

基地项目

Mini/MicroLED 芯片研发及制

2聚灿光电15.502023年2026年预计3年

造扩建项目

Mini/Micro、高光效 LED 芯片

3乾照光电14.142022年2026年预计4年

研发及制造项目湖北三安光电有限公司

4三安光电120.002019年2028年预计9年

Mini/Micro 显示产业化项目

注：截至本回复出具之日，上述项目均未公告建设完成，故实施周期统计按照预计完成时间计算。

由上表可见，公司募投项目实施周期相对较长，主要系公司募投项目投入规模相对更大，建设内容相对更加复杂，并且面对募投项目实施期间相关应用市场需求放缓的外部环境变化，公司秉承谨慎使用募集资金的原则，在募投项目领域的投入较为慎重，导致公司募投项目的实施进度相对缓慢。截至本回复出具之日，公司募投项目尚未完成建设，效益实现情况不具可比性。

综上，同行业公司存在与公司募投项目总投资规模相对接近的建设项目；公司募投项目实施周期较同行业可比公司类似项目相对较长，但存在合理性；截至本回复出具之日，公司募投项目尚未完成建设，效益实现情况不具可比性。

523、公司与鄂州葛店经济技术开发区管理委员会相关纠纷的背景，以及可能对募

投项目实施、募集资金及相关资产安全、生产经营及财务的影响

由于公司2026年3月以来出现控股股东股份冻结、实际控制人被留置等事项，出于保障湖北三安募投项目正常实施的目的，鄂州葛店经济技术开发区管理委员会（以下简称“鄂州葛店经开区管委会”）向湖北省鄂州市中级人民法院申请对湖北三安采

取诉前财产保全的保护性措施，查封湖北三安名下的厂房、仓库等房屋建筑物，但在财产保全期间，湖北三安可正常使用被查封的厂房、仓库等房屋建筑物，生产经营未受影响。申请诉前财产保全后，公司与鄂州葛店经开区管委会保持密切沟通，公司整体经营情况正常，控股股东、实际控制人相关事项未影响湖北三安募投项目实施，

2026年5月9日，鄂州葛店经开区管委会申请解除对湖北三安的保全措施，湖北三安

名下的厂房、仓库等房屋建筑物已全部解除查封。

综上，鄂州葛店经开区管委会诉前财产保全相关事项未对公司募投项目实施、募集资金及相关资产安全、生产经营及财务产生重大不利影响。

二、年审会计师发表意见

1、公司货币资金的存放银行、存放类型、月均存款余额、期末余额等与我们了解

到的实际情况一致，利息收入与存款规模可匹配；未发现公司受限货币资金的受限用途、保证金比例存在异常情况；未发现货币资金存在其他未披露的受限情况；

2、湖北三安在异地开设多个募集资金专户，主要系公司根据募集资金的存放、管

理以及使用需求，结合银企合作基础、银行综合服务能力等因素进行选择，具有合理商业背景和管理必要性；

3、截至2025年12月31日，公司用于现金管理的募集资金均为银行定期存款；

4、截至2025年12月31日，公司控股股东及其控制下的子公司与湖北三安开设

的募集资金专户开户行有部分重合，并存在一定的存贷款业务。根据已获取的银行函证回函、相关募集资金监管银行出具的说明、福建三安集团有限公司及厦门三安电子

有限公司出具的说明，未发现公司控股股东及其控制下的子公司和实际控制人林秀成在湖北三安异地募集资金专户相关开户行的存贷款业务存在异常情况；

5、截至2025年12月31日，公司募集资金均为银行定期存款和活期存款，公司

募集资金监管银行均已出具相关说明，根据已获取的银行回函情况、相关募集资金监管银行出具的说明、福建三安集团有限公司及厦门三安电子有限公司出具的说明，未

53发现公司募集资金存在使用受限、资金被其他方使用或向其提供担保、保证等任何形

式的利益倾斜或资金被占用的情形。

三、独立董事发表意见

1、公司货币资金的利息收入真实完整，利率水平符合国家规定的市场平均水平，

利息收入合理，与货币资金规模相匹配；

2、公司受限货币资金主要集中在票据保证金、信用证保证金及因被实施财产保全

而冻结资金，不存在其他未披露受限的情况。其中，票据保证金占应付票据年末余额的综合比例处于行业合理区间、信用证保证金占未到期信用证金额的综合比例处于行

业合理区间，受限货币资金的存在及相关比例具备合理性；

3、湖北三安根据募集资金的存放、管理以及使用需求开设募集资金专户，结合银

企合作基础、银行综合服务能力等因素进行选择，具有合理商业背景和管理必要性；

不影响募投项目在既定建设地点实施，不会削弱募集资金监管安排；湖北三安在异地开设多个募集资金专户具有合理性，不影响募集资金的合法合规使用；

4、截至2025年12月31日，公司用于现金管理的募集资金均为银行定期存款；

5、截至2025年12月31日，公司控股股东及其控制下的子公司与湖北三安开设

的募集资金专户开户行有部分重合，并存在一定存贷款业务，根据已获取的银行回函情况、相关募集资金监管银行出具的说明、福建三安集团有限公司及厦门三安电子有

限公司出具的说明，未发现公司控股股东、实际控制人及其控制下的子公司在湖北三安异地募集资金专户相关开户行的存贷款业务存在异常情况；

6、截至2025年12月31日，公司募集资金均为银行定期存款和活期存款，公司

募集资金监管银行均已出具相关说明，根据已获取的银行回函情况、相关募集资金监管银行出具的说明、福建三安集团有限公司及厦门三安电子有限公司出具的说明，未发现公司募集资金存在使用受限、资金被其他方使用或向其提供担保、保证等任何形式的利益倾斜或资金被占用的情形。

四、保荐机构发表意见

1、湖北三安根据募集资金的存放、管理以及使用需求开设募集资金专户，结合银

企合作基础、银行综合服务能力等因素进行选择，具有合理商业背景和管理必要性；

不影响募投项目在既定建设地点实施，不会削弱募集资金监管安排；湖北三安在异地开设多个募集资金专户具有合理性，不影响募集资金的合法合规使用；

2、截至2025年12月31日，公司用于现金管理的募集资金均为银行定期存款；

543、截至2025年12月31日，公司控股股东及其控制下的关联方与湖北三安开设

的募集资金专户开户行有部分重合，并存在一定存贷款业务，根据已获取的银行回函情况、相关募集资金监管银行出具的说明、福建三安集团有限公司及厦门三安电子有

限公司出具的说明，未发现公司控股股东、实际控制人及其控制下的关联方在湖北三安异地募集资金专户相关开户行的存贷款业务存在异常情况；

4、截至2025年12月31日，公司募集资金均为银行定期存款和活期存款，公司

募集资金监管银行均已出具相关说明，根据已获取的银行回函情况、相关募集资金监管银行出具的说明、福建三安集团有限公司及厦门三安电子有限公司出具的说明，未发现公司募集资金存在使用受限、资金被其他方使用或向其提供担保、保证等任何形式的利益倾斜或资金被占用的情形；

5、公司募投项目实施进度相对缓慢，主要原因系在项目实际推进过程中，受多方

面因素影响，导致整个项目推进计划有所延后。2026年以来，公司募投项目建设速度有所加快；

6、同行业公司存在与公司募投项目总投资规模相对接近的建设项目；公司募投项

目实施周期较同行业可比公司类似项目相对较长，但存在合理性；截至本回复出具日，公司募投项目尚未完成建设，效益实现情况不具可比性；

7、2026年5月9日，鄂州葛店经开区管委会申请查封的湖北三安名下的厂房、仓库等房屋建筑物已全部解除查封，鄂州葛店经开区管委会诉前财产保全相关事项未对公司募投项目实施、募集资金及相关资产安全、生产经营及财务产生重大不利影响。

问题3关于固定资产和在建工程

年报及相关公告显示，2025年末公司固定资产、在建工程期末余额分别为240.36亿元、24.21亿元，合计占总资产的比例为45.42%，主要分布在多个子公司，

其中大部分在建工程项目预算数大、挂账时间长、未来仍需大额资金投入。2025年新增暂时闲置的固定资产账面价值4.41亿元，计提减值准备438.92万元；固定资产减值准备合计计提4570.46万元，主要为湖南三安半导体有限责任公司、泉州市三安集成电路有限公司固定资产减值。2025年末其他非流动资产为4亿元，主要为预付工程、设备款等。

请公司补充披露：（1）2023年末至2025年末主要子公司固定资产、在建工程的

构成及变动情况，对应的主营业务、产品，主要产线的规划产能、实际产能、产能利

55用率、实际产量、当前使用状态、是否发生闲置及具体时间，结合主要投资项目预算

规划说明后续资金投入及资金来源、投入的必要性及合理性；（2）最近三年固定资

产、在建工程采购前十大供应商的基本情况、采购内容、金额及占比、付款约定及实

际付款进度、相关资产的实际交付情况，上述供应商及其关键人员与公司及关联方是否存在关联关系、股权或任职关系、其他业务或资金往来，相关付款是否存在直接或间接流向控股股东及其关联方的情形，新增资产是否与增值税留抵税额相匹配；

（3）结合在建工程的入账、转固时点及其依据，说明重要在建工程项目长期挂账的原因，工程建设周期、设备安装调试周期等是否与同行业公司存在较大差异，是否存在延迟转固的情形，尚未完工项目预计未来转入固定资产的时间及条件；（4）结合资产使用状态、权利受限情况、主要子公司业绩情况等，说明固定资产及在建工程减值迹象识别是否充分，2023年、2024年未计提减值的原因，2025年减值测试参数的依据及合理性，减值计提是否充分；（5）长期预付工程、设备款最近三年主要交易对手方的基本情况、采购内容及用途、预付金额、结算约定、后续资产交付情况，说明预付原因及合理性，预付对象及其关键人员与公司及关联方是否存在关联关系或其他利益安排，预付资金是否直接或间接流向控股股东及其关联方。请年审会计师对问

题（2）至（5）发表意见，说明针对相关资产采购交易的真实性、资产的存在性及核算的准确性所采取的审计程序及审计结论。请独立董事对问题（2）（5）发表意见。

【回复】

一、公司补充披露

（一）2023年末至2025年末主要子公司固定资产、在建工程的构成及变动情况，对应的主营业务、产品，主要产线的规划产能、实际产能、产能利用率、实际产量、当前使用状态、是否发生闲置及具体时间，结合主要投资项目预算规划说明后续资金投入及资金来源、投入的必要性及合理性

1、2023年末至2025年末主要子公司固定资产、在建工程的构成及变动情况，对

应的主营业务、产品

（1）固定资产

562023年末至2025年末公司主要子公司固定资产构成及变动情况及其对应的主营业务产品具体如下：

1）2025年末

单位：万元项目泉州三安湖南三安厦门三安安徽三安三安集成泉州集成湖北三安福建晶安天津三安芜湖安瑞重庆三安泉州光通

Mini/Micro

GaN 芯片/GaAs 电力电子产 碳化硅长 光技术产

主营业务产品 GaN 芯片 GaN 芯片 射频芯片 滤波器 LED 外延片 衬底 GaAs 芯片 汽车灯具

芯片品晶、衬底品与芯片期初账面原值金

1069755.68532037.50507786.53440885.00348128.55303426.84238533.62189932.09150290.2384605.8411666.2630604.73

额（A）本期增加金额

49524.40173329.7411726.915089.7922622.0076810.5133726.204397.224102.2710016.5760255.036880.61

（B）

其中：购置570.523544.76--1923.782615.87---612.42292.17266.21在建工程

48953.87169784.9811726.915089.7920698.2174194.6433726.204397.224102.279404.1459962.866614.40

转入外币报表

---------1141.81--折算影响本期其他减少金

25430.706719.773322.4818750.953745.4616144.853588.803384.544995.09684.930.09130.41

额（C）

其中：处置或报

8279.132909.511195.8015481.49358.9412209.102216.381786.494868.95666.61-24.98

废期末账面原值金

1093849.38698647.48516190.96427223.84367005.08364092.50268671.02190944.77149397.4195079.2871921.1937354.93

额（D=A+B-C）

2）2024年末

单位：万元项目泉州三安湖南三安厦门三安安徽三安三安集成泉州集成湖北三安福建晶安天津三安芜湖安瑞重庆三安泉州光通期初账面原值

1042047.45412989.41499191.25440590.84314761.95259538.97199573.95183137.67151297.9785725.498.3726137.92

金额（A）本期增加金额

71083.42125890.7410045.262772.4634753.9949924.8839010.557748.803935.293897.4711657.897699.13

（B）

其中：购置219.261831.25--5821.75336.960.45--581.38133.76711.28在建工

70864.16124059.4910045.262772.4628932.2449587.9239010.107748.803935.293316.0911524.136987.85

程转入

57项目泉州三安湖南三安厦门三安安徽三安三安集成泉州集成湖北三安福建晶安天津三安芜湖安瑞重庆三安泉州光通

外币报

---------111.36--表折算影响本期其他减少

43375.196842.651449.982478.291387.396037.0150.87954.384943.035128.49-3232.31

金额（C）

其中：处置或

1995.972636.91582.212392.53164.90528.0719.93225.754229.785128.49-2698.22

报废期末账面原值

金额（D=A+B- 1069755.68 532037.50 507786.53 440885.00 348128.55 303426.84 238533.62 189932.09 150290.23 84605.84 11666.26 30604.73C）

3）2023年末

单位：万元项目泉州三安湖南三安厦门三安安徽三安三安集成泉州集成湖北三安福建晶安天津三安芜湖安瑞重庆三安泉州光通期初账面原值金

1083862.22296653.11494477.34446499.47319958.0894917.29159756.94185040.58149628.5780415.22--

额（A）本期增加金额

116053.08120264.007434.232387.8827335.70169840.8739833.66130.853022.853325.028.3726137.92

（B）

其中：购置-448.63164.13--3762.69136246.18---504.558.3725862.51在建工程

116501.71120099.877434.232387.8823573.0133594.6939833.66130.853022.852820.47-275.40

转入外币报表

---------2018.96--折算影响本期其他减少金

157867.843927.692720.328296.5132531.845219.2016.652033.761353.4533.70--

额（C）

其中：处置或报

62.309.051518.438236.6929.915125.080.25762.64706.4733.70--

废期末账面原值金

1042047.45412989.41499191.25440590.84314761.95259538.97199573.95183137.67151297.9785725.498.3726137.92

额（D=A+B-C）

（2）在建工程

2023年末至2025年末公司主要子公司在建工程构成及变动情况具体如下：

1）2025年末

58单位：万元

项目泉州三安湖南三安厦门三安安徽三安三安集成泉州集成湖北三安福建晶安天津三安芜湖安瑞重庆三安泉州光通期初账面原值金额

50393.01220864.623818.4613.0114506.4690924.7518979.852380.841815.5814708.5157753.956483.34

（A）

本期增加金额（B） 36680.97 82988.54 12725.62 5580.27 8093.24 12539.98 20556.21 3282.13 3858.03 25150.27 20729.30 518.53本年转入固定资产金

48953.87169784.9811726.915089.7920698.2174194.6433726.204397.224102.279404.1459962.866614.40

额（C）

其中：房屋及建筑物12991.4154408.326569.53159.82278.7830730.1010561.0128.001326.941045.2528369.04-

机器设备34804.63112505.294638.684798.7018909.9341661.0322558.954258.572715.967282.6728036.846614.40

运输工具------516.951.65-150.030.77-

其他设备1157.842871.37518.71131.271509.511803.5189.29108.9959.36926.203556.20-本期其他减少金额

1849.06690.75349.53--3111.915.53--18396.121131.89169.76

（D）期末账面原值金额

36271.04133377.434467.64503.481901.4826158.185804.341265.761571.3512058.5217388.51217.71

（E=A+B-C-D）

2）2024年末

单位：万元项目泉州三安湖南三安厦门三安安徽三安三安集成泉州集成湖北三安福建晶安天津三安芜湖安瑞重庆三安泉州光通

159436.5

期初账面原值金额（A） 93354.79 136443.43 3431.68 735.07 6598.03 15085.32 1530.52 1984.53 10961.43 691.35 12406.62

本期增加金额（B） 27902.38 209648.17 10520.17 2073.98 37005.26 25776.41 42912.41 8599.12 3769.94 30269.29 68622.04 1098.10本年转入固定资产金额

70864.16124059.4910045.262772.4628932.2449587.9239010.107748.803935.293316.0911524.136987.85

（C）

其中：房屋及建筑物31978.059367.35566.36---18283.3637.00142.6650.3611269.78-

机器设备38515.28111850.878807.582681.7127465.8146505.6620427.027250.323694.552963.5330.026987.85

运输工具--38.88---157.080.39-2.42--

其他设备370.832841.28632.4490.741466.433082.26142.64461.1098.08299.79224.33-

本期其他减少金额（D） - 1167.49 88.13 23.58 164.60 44700.26 7.77 - 3.58 23206.12 35.31 33.52

期末账面原值金额50393.01220864.623818.4613.0114506.4690924.7518979.852380.841815.5814708.5157753.956483.34

59项目泉州三安湖南三安厦门三安安徽三安三安集成泉州集成湖北三安福建晶安天津三安芜湖安瑞重庆三安泉州光通

（E=A+B-C-D）

3）2023年末

单位：万元项目泉州三安湖南三安厦门三安安徽三安三安集成泉州集成湖北三安福建晶安天津三安芜湖安瑞重庆三安泉州光通

期初账面原值金额（A） 243991.59 90013.83 6587.70 590.04 3358.05 123053.03 42360.03 123.01 2579.54 9460.49 - 2480.42

本期增加金额（B） -34135.09 171447.67 4396.30 2532.91 27096.22 69978.17 12619.94 1538.37 2427.84 16326.04 691.35 10201.60本年转入固定资产金额

116501.71120099.877434.232387.8823573.0133594.6939833.66130.853022.852820.47-275.40

（C）

其中：房屋及建筑物6298.5529605.05372.46-308.268023.7612406.79-61.0484.98--

机器设备103800.9983320.916916.452023.0821062.7822944.0726236.2689.542812.402071.90-275.40

运输工具-1.63-180.50--898.30-7.88218.29--

其他设备6402.187172.27145.32184.302201.982626.87292.3141.32141.53445.29--

本期其他减少金额（D） - 4918.20 118.09 - 283.23 - 61.00 - - 12004.63 - -期末账面原值金额

93354.79136443.433431.68735.076598.03159436.5115085.321530.521984.5310961.43691.3512406.62

（E=A+B-C-D）

2、主要产线的规划产能、实际产能、产能利用率、实际产量、当前使用状态、是否发生闲置及具体时间

2025年度，公司主要生产型子公司的主要产线的规划产能、实际产能、实际产量、产能利用率、当前使用状态如下：

子公司简称主要产品类别计量单位规划产能实际产能实际产量产能利用率当前使用状态是否发生闲置

GaN 芯片/GaAs 芯片 万片 487.20 487.20 427.73 87.79% 正常使用 否泉州三安

特种封装万片729.96729.96720.9098.76%正常使用否

厦门三安 GaN 芯片 万片 570.00 570.00 559.33 98.13% 正常使用 否

安徽三安 GaN 芯片 万片 314.40 314.40 315.03 100.20% 正常使用 否

三安集成射频芯片万片24.0024.0016.0266.73%正常使用否

泉州集成 滤波器 KK 1626.00 1626.00 1124.10 69.13% 正常使用 否

60子公司简称主要产品类别计量单位规划产能实际产能实际产量产能利用率当前使用状态是否发生闲置

福建晶安衬底万片1231.201231.201237.75100.53%正常使用否

天津三安 GaAs 芯片 万片 102.00 102.00 72.81 71.39% 正常使用 否

芜湖安瑞汽车灯具万只1459.741459.741412.3096.75%正常使用否

湖南三安（注）电力电子芯片万片36.0019.089.4349.42%正常使用否

湖北三安 GaN 芯片/GaAs 芯片 万片 236.00 166.80 155.77 93.39% 正常使用 否

注：湖南三安项目计划总体投资160亿元（含土地使用权和流动资金），目前已到位设备产能20000片/月，产能在逐步爬坡。已完成

650V/1200V/1400V/1700V/2000V、1A-100A 的全电压电流的碳化硅二极管产品梯度建设，以及从 650V 到 2000V、12mΩ到 1000mΩ的全系列 SiC MOSFET的产品布局。湖南三安主力产品碳化硅二极管已送样客户数超 820 家，目前超 380 家验证通过，车规级碳化硅 MOS 已送样超 200 家，验证反馈情况良好，在行业标杆 OBC 客户已实现批量导入。在光伏逆变、储能、服务器电源、消费电源等应用领域的行业头部客户均已实现批量出货。公司努力打造具备国际竞争力的半导体厂商，是国内化合物半导体龙头企业。湖南三安规划产能36万片/年，涵盖晶体生长—衬底制备—外延生长—芯片制程的全链条，现已拥有6吋碳化硅配套产能16000片/月、8吋碳化硅配套产能1000片/月。湖南三安产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、服务器电源、AI 数据中心服务器、AR 眼镜、低空经济及白色家电等领域，据 Yole 数据，2024 年全球碳化硅功率器件市场规模为 34.30 亿美元，预计 2030 年有望达到103.85亿美元，2024-2030年的年复合增长率约20%。行业长期增长趋势明确，因此公司在湖南三安方面持续大额投入具备必要性及合理性。

由上表可见，公司主要生产子公司主要产线均处于正常使用状态，不存在产线闲置的情形。

3、结合主要投资项目预算规划说明后续资金投入及资金来源、投入的必要性及合理性

截至2025年末，公司存在大额资金投入的主要投资项目的具体情况如下：

单位：亿元截至2025年末累计投入比例后续资金投序号项目名称预算规划后续资金来源

累计投入金额（%）入金额

1 湖北三安光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目 120.00 31.47 26.23 88.53 自有资金、募集资金

2重庆三安半导体碳化硅衬底项目70.0010.2614.6659.74自有资金

61（1）湖北三安光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目

湖北三安主要从事 Mini/Micro LED 外延片与芯片生产、芯片深加工等业务，总投资120亿元，总建筑面积47.77万平方米，项目达产后，新增芯片产能约236万片/年（以 4 吋为当量片）和 4K 显示屏用封装产品 8.4 万台/年。截至 2025 年末，该项目已投入31.47亿元，形成固定资产26.87亿元、在建工程0.58亿元、无形资产（土地使用权）1.70亿元，购置到厂设备6028台套，拥有芯片产能12.5万片/月，特种封装产能 1000KK/月。2025 年度，该项目实现营业收入 6.25 亿元、净利润 0.37 亿元。随着 Mini LED 在背光市场快速渗透，直显应用场景不断拓宽，下游 AR 眼镜、车载照明、CPO 市场规模持续高速增长以及 Micro LED 技术向该等新兴领

域的延伸，带动 Mini/Micro LED 市场规模和需求持续增长，该项目的建设将帮助湖北三安实现营收和效益的快速提升（2026年上半年度，湖北三安新增订单金额约3.6亿元，同比增速超过50%，主要产线均处于满产状态），有利于改善公司盈利能力。

（2）重庆三安半导体碳化硅衬底项目

重庆三安半导体碳化硅衬底项目主要从事碳化硅长晶、衬底制造业务，计划总投资金额约70亿元，总占地面积约276亩，总建筑面积约15.04万平方米，项目达产后8吋碳化硅衬底产能约48万片/年。截至2025年末，该项目已投入10.26亿元，购置到厂设备284台套，项目已建设建筑面积14.68万平方米，现有产能

3000片/月。后续将进一步释放产能，保证合资公司的衬底需求，提高产品市场占有率，扩大公司营收规模，生产的碳化硅衬底将供应给合资公司安意法，以保证其未来对碳化硅衬底材料的需求。

产能利用率方面，2025年度，重庆三安碳化硅衬底产能利用率为53.13%，主要原因系重庆三安碳化硅衬底主要客户为安意法，而安意法自身产品于2025年底通过意法验证，使得其前期生产规模相对不大，向重庆三安下达订单相对不多，进而导致重庆三安2025年产量相对较低，随着安意法产能持续爬坡，2026年上半年度重庆三安碳化硅衬底产能利用率已提升至73.17%。

考虑到未来或将出现行业需求下行、安意法等主要客户采购需求不及预期等情况，公司将全面研判各类潜在风险，审慎评估上述主要投资项目后续资金投入规模。

62综上所述，公司主要生产子公司主要产线均处于正常使用状态，不存在产线闲置

的情形；公司将全面研判各类潜在风险，审慎评估上述主要投资项目后续资金投入规模。

（二）最近三年固定资产、在建工程采购前十大供应商的基本情况、采购内容、金额及占比、付款约定及实际付款进度、相关资产的实际交付情况，上述供应商及其关键人员与公司及关联方是否存在关联关系、股权或任职关系、其他业务或资金往来，相关付款是否存在直接或间接流向控股股东及其关联方的情形，新增资产是否与增值税留抵税额相匹配

1、最近三年固定资产、在建工程采购前十大供应商的采购金额及占比、付款约

定及实际付款进度、相关资产的实际交付情况

（1）2023年至2025年固定资产、在建工程采购前十大供应商采购金额及占比

1）2023年

单位：万元

占当期固定资产、在建工程供应商名称采购金额

采购增加额的比重（%）

中国建筑股份有限公司23004.547.91

辛耘企业股份有限公司13684.034.70

南京晶升装备股份有限公司13234.164.55

Axcelis TechnologiesInc.

10693.973.68（亚舍立科技公司）

SPTS Technologies Ltd.

9165.083.15（思派斯技术有限公司）

圣晖系统集成集团股份有限公司8199.762.82

北京北方华创微电子装备有限公司6219.852.14

中国一冶集团有限公司5985.732.06

中国电子系统技术有限公司5628.911.94

TOKYO ELECTRON LIMITED

5335.201.83（东京电子株式会社）

合计101151.2334.78

2）2024年

单位：万元

占当期固定资产、在建工程供应商名称采购金额

采购增加额的比重（%）

中国建筑股份有限公司28231.796.57

Applied Materials South East Asia Pte.Ltd.

25726.875.99（应用材料东南亚私人有限公司）

63占当期固定资产、在建工程

供应商名称采购金额

采购增加额的比重（%）

中国电子系统技术有限公司21703.935.05

KLA Corporation

17554.224.09（科磊公司）

南京晶升装备股份有限公司11924.842.78

苏州市洋基机电工程有限公司11604.172.70

ASM International N.V.

9678.432.25（先进半导体材料国际公共有限责任公司）

Centrotherm international AG

9147.852.13（商先创国际股份有限公司）

Axcelis TechnologiesInc.

8701.812.03（亚舍立科技公司）

TOKYO ELECTRON LIMITED

6585.551.53（东京电子株式会社）

合计150859.4635.12

3）2025年

单位：万元

占当期固定资产、在建工程供应商名称采购金额

采购增加额的比重（%）

Canon INC.

13590.106.04（佳能股份有限公司）

中国电子系统技术有限公司10037.034.46

深圳市标谱半导体股份有限公司9185.594.08

南昌中微半导体设备有限公司8920.003.97

ASM International N.V.

8135.623.62（先进半导体材料国际公共有限责任公司）

TOKYO ELECTRON LIMITED

7849.033.49（东京电子株式会社）

南京晶升装备股份有限公司5838.002.60

Siconnex customized solutions GmbH

5376.042.39（西康耐思定制化解决方案有限责任公司）

福建省工业设备安装有限公司4796.632.13

秦远电子系统工程（上海）有限公司4437.731.97

合计78165.7734.75

64（3）2023年至2025年固定资产、在建工程采购前十大供应商主要采购合同、采购内容、付款约定、付款进度及资产交付情况

1）2023年

单位：万元采购合同金采购实际付款进截至目前资产实际交序号供应商名称采购内容付款约定已付款金额

额数量度（%）付情况

1中国建筑股份有限公司30600.00工程施工/按工程进度付款23923.0878.18工程已完工

2 辛耘企业股份有限公司 2520.67 ICP 干法刻蚀机 2 30%预付+70%LC（60%发货，10%验收） 2375.40 94.24 设备已全部交付

3 辛耘企业股份有限公司 4043.60 ICP 晶面洞刻蚀机 2 30%预付+70%LC（60%发货，10%验收） 3775.17 93.36 设备已全部交付

氮化硅刻蚀机3台，

4 辛耘企业股份有限公司 4195.48 探针式表面检测仪 2 5 30%预付+70%LC（60%发货，10%验收） 3060.64 72.95 设备已全部交付

台

4吋/6吋导电碳化硅

5南京晶升装备股份有限公司7316.98120发货前支付80%验收后支付20%。5853.5880.00设备已全部交付

生长炉||SCET420/P40

4吋/6吋导电碳化硅

6南京晶升装备股份有限公司6048.44110发货前支付80%验收后支付20%。4838.7580.00设备已全部交付

生长炉||SCET420/P40

Axcelis TechnologiesInc.

7 10693.97 离子注入机 PurionM 3 60%预付+70%LC（30%发货，10%验收） 10693.97 100.00 设备已全部交付（亚舍立科技公司）

SPTS Technologies Ltd.

8 6179.79 SPTSPECVD 2 30%预付+70%LC（60%发货，10%验收） 5888.99 95.29 设备已全部交付（思派斯技术有限公司）

9圣晖系统集成集团股份有限公司6049.50工程施工/40%预付+40%进度+10%验收+10%质保6049.50100.00工程已完工

10圣晖系统集成集团股份有限公司4100.00工程施工/45%预付+35%进度+10%验收+10%保修3132.4076.40工程已完工

北京北方华创微电子装备有限公预付30%，收到全额发票且到货后3个月

11 4280.00 SIC 外延炉 8 3852.00 90.00 设备已全部交付

司付30%，验收合格后5个月付40%

12中国一冶集团有限公司6763.54工程施工/根据工程完工进度支付5749.0185.00工程已完工

13中国一冶集团有限公司7643.31工程施工/根据工程完工进度支付7454.5197.53工程已完工

14中国电子系统技术有限公司14013.63工程施工/根据工程完工进度支付12979.0292.62工程已完工

15中国电子系统技术有限公司6875.54工程施工/根据工程完工进度支付6875.54100.00工程已完工

65采购合同金采购实际付款进截至目前资产实际交

序号供应商名称采购内容付款约定已付款金额

额数量度（%）付情况TOKYO ELECTRON LIMITED 50%预付款，50%LC（40%发货后支付，10%

16 3593.60 ACT84C 匀胶机 5 3593.60 100.00 设备已全部交付（东京电子株式会社）不超过发货后90天）。

2）2024年

单位：万元采购合同金实际付款进截至目前资产实际交付序号供应商名称采购内容采购数量付款约定已付款金额额度（%）情况

1中国建筑股份有限公司20542.60工程施工/根据工程完工进度支付14954.5572.80工程进度已达97%

Applied Materials South East

Asia Pte.Ltd. 多腔式磁控溅射

2 28316.37 11 30%预付+70%LC（60%发货，10%验收） 26214.92 92.58 设备已交付 10 台

（应用材料东南亚私人有限公系统-正面司）

3中国电子系统技术有限公司11900.00工程施工/20%预付+50%进度+25%验收+5%保固8211.0069.00工程已完工

4中国电子系统技术有限公司8392.75纯水主系统/20%预付+50%进度+20%验收+10%保固5119.5861.00工程已完工

KLA Corporation

5 8111.04 套刻精度量测 5 30%预付+70%LC（60%发货，10%验收） 8111.04 100.00 设备已全部交付（科磊公司）

KLA Corporation

6 5908.61 PECVD 2 30%预付+70%LC（60%发货，10%验收） 4210.80 71.27 设备已全部交付（科磊公司）

7南京晶升装备股份有限公司3136.008吋长晶炉3530%预付+50%发货+10%验收+10%质保2822.4090.00设备已全部交付

合同签订后预付人民币1600万，货到且收

8南京晶升装备股份有限公司2700.00晶升420水冷机100到发票后支付人民币1000万，剩余保质期2600.0096.30设备已全部交付后支付。

合同签订后预付人民币600万，货到且收到

150台长晶炉改

9南京晶升装备股份有限公司4050.00150发票后支付人民币3105万，剩余保质期后3705.0091.48设备已全部交付

造工程支付。

碳化硅单晶炉

10南京晶升装备股份有限公司3409.004020%预付+60%到货+10%验收+10%质保2727.2080.00设备已全部交付

||SCMP570B

预付款30%+进度款50%+验收款15%+保固款

11苏州市洋基机电工程有限公司14660.50工程施工/10709.2573.05工程已完工

5%

LPE S.P.A MOCVDPE106 外延

12 9530.19 10 30%预付+70%LC（60%发货，10%验收） 6116.22 64.18 设备已交付 5台（艾尔佩股份公司）炉

66采购合同金实际付款进截至目前资产实际交付

序号供应商名称采购内容采购数量付款约定已付款金额额度（%）情况

LPE S.P.A

13 4676.70 MOCVD 5 30%预付+70%LC（60%发货，10%验收） 4676.70 100.00 设备已全部交付（艾尔佩股份公司）

Centrotherm international AG

14 6612.13 快速退火机台 10 30%预付+70%LC（60%发货，10%验收） 5740.61 86.82 设备已交付 8台（商先创国际股份有限公司）

Axcelis TechnologiesInc.

15 3010.25 离子注入机 1 30%预付+70%LC（60%发货，10%验收） 3010.25 100.00 设备已全部交付（亚舍立科技公司）

Axcelis TechnologiesInc.

16 14991.90 离子注入机 5 30%预付+70%LC（60%发货，10%验收） 8607.21 57.41 设备已交付 2台（亚舍立科技公司）TOKYO ELECTRON LIMITED 50%预付款，50%LC（40%发货后支付，10%不

17 14308.21 匀胶机 ACT84C 16 11022.83 77.04 设备已交付 13 台（东京电子株式会社）超过发货后90天）

3）2025年

单位：万元采购合同金实际付款进截至目前资产实际交付序号供应商名称采购内容采购数量付款约定已付款金额额度（%）情况

Canon INC.

14570.81佳能3000系列光刻机1货物装运后信用证议付100%4570.81100.00设备已全部交付（佳能股份有限公司）

Canon INC.

22474.03佳能3000系列光刻机1货物装运后信用证议付100%2474.03100.00设备已全部交付（佳能股份有限公司）

Canon INC.

32165.25佳能3000系列光刻机1货物装运后信用证议付100%2165.25100.00设备已全部交付（佳能股份有限公司）

4中国电子系统技术有限公司4800.00工程施工/20%预付+50%进度+25%验收+5%保固3312.0069.00工程已完工

5中国电子系统技术有限公司8392.75工程施工/20%预付+50%进度+20%验收+10%保固5665.1167.50工程已完工

深圳市标谱半导体股份有限公 印刷机，3 米平移机，IC 贴

67179.9759040%预付+30%货到+30%验收6479.4190.24设备已全部交付

司片机等深圳市标谱半导体股份有限公

7 5857.90 散料贴片机，IC 贴片机等 442 40%预付+50%货到+10%验收 5179.97 88.43 设备已交付 428 台

司金属有机气相沉积设备

8南昌中微半导体设备有限公司5288.404预付30%+到货60%+验收10%5288.40100.00设备已全部交付

||PreciomoUDX金属有机气相沉积设备

9南昌中微半导体设备有限公司7186.806预付30%+到货60%+验收10%3115.9443.36设备已交付4台

||PreciomoUDX

67采购合同金实际付款进截至目前资产实际交付

序号供应商名称采购内容采购数量付款约定已付款金额额度（%）情况

ASM International N.V.

100%信用证，货物装运后支付90%10 （先进半导体材料国际公共有 6052.92 碳化硅外延炉||PE2O8 4 4005.58 66.18 设备已全部交付验收后支付10%。

限责任公司）TOKYO ELECTRON LIMITED（东 50%预付款，50%LC（40%发货后支

11 14308.21 匀胶机 ACT84C 16 12088.22 84.48 设备已交付 13 台京电子株式会社）付，10%不超过发货后90天）。

12南京晶升装备股份有限公司5468.79251台长晶炉改造工程25130%预付+50%到货+20%验收4379.3980.08设备已完成改机201台

13 南京晶升装备股份有限公司 3409.00 碳化硅单晶炉||SCMP570B 40 20%预付+60%到货+10%验收+10%质保 2922.47 85.73 设备已全部交付

Siconnex customized

solutions GmbH Pre- 40%预付款装货前 L/C50%发货款，

1411136.74410803.7297.01设备已全部交付

（西康耐思定制化解决方案有 clean(SC1/SC2/HF/SPM) 验收后 L/C10%货款限责任公司）

15福建省工业设备安装有限公司9000.00工程施工/依据合同内容，工程进度审批付款3532.8439.25工程已完工

16福建省工业设备安装有限公司6500.00工程施工/依据合同内容，工程进度审批付款3536.5654.41工程已完工

17福建省工业设备安装有限公司13000.00工程施工/依据合同内容，工程进度审批付款5947.9645.75工程已完工

秦远电子系统工程（上海）有预付款30%+进度款50%+验收款15%+

181515.10工程施工/1439.3595.00工程已完工

限公司保固款5%

秦远电子系统工程（上海）有

19910.00工程施工/进度款+15%验收款707.0977.70工程已完工

限公司

秦远电子系统工程（上海）有预付款30%+进度款50%+验收款15%+

201635.00工程施工/1553.2595.00工程已完工

限公司保固款5%综上，2023年至2025年公司固定资产、在建工程采购前十大供应商主要采购合同的资产交付情况良好，公司付款情况与合同约定相匹配，不存在重大异常情形。

2、最近三年固定资产、在建工程采购前十大供应商的基本情况，该等供应商及其关键人员与公司及关联方是否存在关联关系、股权或任职关系、其他业务或资金往来，相关付款是否存在直接或间接流向控股股东及其关联方的情形

68该主体及其关键人员与公相关付款是否

司及关联方是否存在关联存在直接或间公司名称成立时间注册资本主营业务公司股东及背景

关系、股权或任职关系、接流向控股股其他业务或资金往来东及其关联方业务主要覆盖半导体（前段、后段及化合物

80331.26万辛耘企业股份有限公司 1979 年 半导体）、平面显示器（TFT-LCD）、LED、 一家成立于台湾的企业，总部位于台北市 否 否新台币

MEMS 微机电及科学仪器等领域

南京晶升装备股份有限 13836.60 万 专注于晶体生长设备和材料制备技术的研 A股上市公司，证券代码：688478 证券简

2012年否否

公司元人民币发、生产与销售称：晶升股份

Axcelis 总部位于美国马萨诸塞州，纳斯达克股票TechnologiesInc. 1995 年 / 核心产品为离子注入机及干法去胶/剥离系统 代码：ACLS是全球领先的半导体离子注入 否 否（亚舍立科技公司）设备制造商

SPTS

总部位于英国威尔士纽波特，现为 KLA 旗TechnologiesLtd. 专注于为半导体和微电子行业提供先进的晶

2009年/下子公司，专注于蚀刻蒸汽蚀刻和薄膜沉否否

（思派斯技术有限公圆加工技术和解决方案积（PVD、MVD、PECVD）设备

司）圣晖系统集成集团股份 10000 万元 从事系统集成服务；机电系统、暖通空调系 A股上市公司圣晖集成（股票代码：2003年否否有限公司人民币统、无菌化系统及相关设备安装603163）北京北方华创微电子装 114153.70 专注于高端半导体工艺装备及核心零部件的 A股上市公司北方华创（股票代码：2001年否否备有限公司万元人民币研发与制造002371）全资子公司

241772.70

中国一冶集团有限公司1990年建设工程施工央企子公司否否万元人民币中国电子系统技术有限 100000 万元 A股上市公司深桑达 A（股票代码：1983年建设工程施工否否公司人民币000032）全资子公司

TOKYO ELECTRON

覆盖晶圆加工的前后端设备，包括涂布/显影总部位于日本，日本最大的半导体设备制LIMITED 1963 年 / 否 否

机、刻蚀系统、沉积系统和清洗系统等造商（东京电子株式会社）

3000000万

中国建筑股份有限公司2007年建设工程施工央企否否元人民币

Applied Materials

Applied MaterialsInc.在新加坡设立的

South East Asia

重要子公司其母公司 Applied

Pte.Ltd. / / 先进半导体工艺设备的制造、研发 否 否

MaterialsInc.总部位于美国加州是全球

（应用材料东南亚私人半导体设备行业的巨头有限公司）

KLA Corporation 总部位于美国加利福尼亚州，纳斯达克代

1975年/半导体量测与检测设备否否（科磊公司） 码：KLAC

69该主体及其关键人员与公相关付款是否

司及关联方是否存在关联存在直接或间公司名称成立时间注册资本主营业务公司股东及背景

关系、股权或任职关系、接流向控股股其他业务或资金往来东及其关联方苏州市洋基机电工程有

2004 年 800 万美元 建设工程施工 股东:STAR KING CORP 否 否

限公司

Centrotherm

international AG 为半导体、微电子、太阳能电池和碳纤维制

1976 年 / 德国上市公司（股票代码：CTNK） 否 否

（商先创国际股份有限造商提供热处理工艺技术和生产解决方案公司）

以光学技术为核心，业务涵盖影像产品、办Canon INC. 总部位于日本，全球知名半导体设备制造

1937年/公设备、医疗设备及半导体生产设备等多个否否（佳能股份有限公司）企业领域

持股5%以上股东：庹昌川、熊亚俊、何选深圳市标谱半导体股份4050万元人

2011 年 LED 分光机 LED 装带机 SMD 分光机制造销售 民、鑫瑞集诚（厦门）创业投资合伙企业 否 否

有限公司民币（有限合伙）南昌中微半导体设备有 2500 万元人 主要生产用于 LED 和功率器件外延片生产的 A股上市公司中微公司（股票代码：2017年否否限公司 民币 MOCVD 设备 688012）全资子公司

ASM International

N.V. （先进半导体材 原子层沉积（ALD）设备、硅外延（Si Epi） 总部位于荷兰阿尔梅勒，全球领先的半导

1968年/否否

料国际公共有限责任公设备体前道薄膜工艺设备供应商

司）

Siconnex Customized

总部位于奥地利霍夫拜萨尔茨堡，专注于Solutions GmbH 研发和制造用于半导体晶圆等盘状物体的固

//研发和制造用于半导体晶圆等盘状物体的否否

（西康耐思定制化解决定系统、处理装置及自动化传输设备固定系统、处理装置及自动化传输设备方案有限责任公司）母公司为福建省建设投资集团有限责任公福建省工业设备安装有50000万元

1996年建设工程施工、特种设备安装改造修理司，最终控制人为福建省人民政府国有资否否

限公司人民币产监督管理委员会秦远电子系统工程（上2000万元人

2010年建设工程施工修理股东:丁克远、袁竹否否

海）有限公司民币

2023年至2025年公司固定资产、在建工程采购前十大供应商主要为国际或国内知名半导体设备制造企业、大型建筑施工企业，

公司与上述供应商及其关键人员不存在关联关系、股权或任职关系，不存在正常采购设备及支付建设工程款外的其他业务或资金往来，公司相关付款不存在直接或间接流向控股股东及其关联方的情形。

703、最近三年公司新增资产是否与增值税留抵税额相匹配

截至2025年末，公司主要子公司中增值税留抵税额金额较大的主要为湖南三安、重庆三安和湖北三安，该等子公司最近三年新增资产与增值税留抵税额的匹配关系情况如下：

单位：万元湖南三安重庆三安湖北三安项目

2023年2024年2025年2023年2024年2025年2023年2024年2025年

期初增值税留抵税额及待抵扣进项税额4924.235142.9212248.8826.815467.242124.873272.09

减：本期销项税9612.7512803.2710725.4794.31397.334810.328295.839205.75

加：本期采购进项税额-长期资产类22479.1723279.719725.565565.862285.501788.065019.182762.26

加：本期采购进项税额-生产及服务类12445.0813493.3010202.1327.66325.67568.54815.926755.746993.41

减：进项税转出333.36487.52562.170.85356.79122.77234.2884.534.09

减：留抵退税26091.4416376.263412.943589.011969.99

减：出口退税92.16333.44617.07

加：加计抵减635.5302.77

加：已缴纳税额1331.99657.651039.231202.77

加：应纳税额减征额0.35

期末增值税留抵税额及待抵扣进项税额5142.9212248.8817475.9926.815467.247801.142124.873272.092706.40

新增资产采购进项税额22479.1723279.719725.560.005565.862285.501788.065019.182762.26

新增资产额171611.80211479.4286533.30699.7268755.8021021.4712619.9442912.8620556.21

新增资产采购进项税额/新增资产额13.10%11.01%11.24%-8.10%10.87%14.17%11.70%13.44%

上述可见，公司主要子公司最近三年增值税留抵税额与新增资产额整体匹配。

71综上所述，2023-2025年度公司固定资产、在建工程采购前十大供应商主要为国

际或国内知名半导体设备制造企业、大型建筑施工企业，公司与该等供应商及其关键人员不存在关联关系、股权或任职关系，不存在正常采购业务外的其他业务或资金往来；2023-2025年度公司固定资产、在建工程采购前十大供应商主要采购合同的资产

交付情况良好，公司付款情况与合同约定相匹配，不存在重大异常情形，公司相关付款不存在直接或间接流向控股股东及其关联方的情形；公司主要子公司最近三年增值税留抵税额与新增资产额整体匹配。

（三）结合在建工程的入账、转固时点及其依据，说明重要在建工程项目长期挂

账的原因，工程建设周期、设备安装调试周期等是否与同行业公司存在较大差异，是否存在延迟转固的情形，尚未完工项目预计未来转入固定资产的时间及条件

1、公司在建工程的入账、转固时点及其依据

公司在建工程于项目立项获批、设备及工程建设正式开工采购时开始按实际工程支出归集成本。外购设备按设备到货签收时点归集设备款；建筑工程按工程进度结算单等逐笔归集工程款、建安费、设计费、监理费、土地配套费、资本化利息等相关支出。

公司严格按照企业会计准则相关规定，在建工程在达到预定可使用状态后结转为固定资产，其中房屋及建筑物类达到预定可使用状态时结转为固定资产，机器设备类安装调试完成并验收合格后结转为固定资产。

2、说明重要在建工程项目长期挂账的原因，是否存在延迟转固的情形

2023年至2025年，公司重要在建工程项目的投入及转固情况如下：

单位：万元

2023年2024年2025年

项目本年投入本年转固本年投入本年转固本年投入本年转固泉州三安半导体科技有限公

司半导体研发与产业化一期11968.08100471.1112601.5727770.484318.5927489.60工程泉州三安半导体科技有限公

18961.3733962.0526236.2551059.539659.9077410.43

司集成电路产业化项目湖北三安光电有限公司

12619.9439833.6642901.7938999.4819725.2632895.25

Mini/Micro 显示产业化项目湖南三安半导体有限责任公

171447.67120099.87206304.96120716.2879395.67166192.11

司碳化硅半导体产业化项目重庆三安半导体碳化硅衬底

691.3568622.0411524.1320729.2659962.81

项目

722023年2024年2025年

项目本年投入本年转固本年投入本年转固本年投入本年转固

合计215688.41294366.69356666.61250069.90133828.68363950.20

公司重要在建工程项目采用分期建设、分批投入、分阶段转固的模式。由上表可见，2023年至2025年公司重要在建工程项目随着各期工程建设进度的推进，分批投入并结合在建工程的工程完工情况及时完成转固核算，公司重要在建工程项目不存在长期挂账或延迟转固的情形。

3、尚未完工项目预计未来转入固定资产的时间及条件

截至2025年末，公司尚未完工的重要在建工程余额以及预计未来转入固定资产的时间和条件具体如下：

账面余额预计未来转入固定资产项目名称预计未来转入固定资产的条件（万元）的时间泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与

17975.51mini LED 及车用项目完成通线 2027 年第二、三季度

产业化一期工程

泉州三安半导体科技有限公司集成电路产业2026年第三季度-2027

26375.89POI 产品验证完成量产

化项目年第一季度

湖北三安光电有限公司 Mini/Micro 显示产

5804.34TV Micro 项目完成通线 2026 年底

业化项目

湖南三安半导体有限责任公司碳化硅半导体待化镀及重要客户认证、8吋线2026年第四季度-2027

133377.43

产业化项目项目完成通线年第二季度

重庆三安半导体碳化硅衬底项目17388.51碳化硅扩产验证项目完成通线2026年底

4、工程建设周期、设备安装调试周期等与同行业公司对比情况如下公司主要项目工程建设周期与同行业可比公司对比情况详见本回复之“问题2/一

/（四）/2、该项目投入规模、实施周期、效益实现情况是否与同行业可比公司类似项目存在较大差异及合理性”。

由于同行业可比公司在产品结构、设备特性、项目建设地域、产能建设规模、工

艺技术路线等方面存在不同程度的差异，使得不同项目之间的工程建设周期、设备安装调试周期存在一定程度差异。公司各类项目的建设周期、设备安装调试周期均处于同行业合理区间内，不存在重大异常情形。

综上，公司在建工程入账及转固会计处理严格遵循企业会计准则相关规定，确认时点、核算依据合规充分；公司重要在建工程项目不存在长期挂账或延迟转固的情形；

公司各类项目的建设周期、设备安装调试周期均处于同行业合理区间内，不存在重大异常情形。

73（四）结合资产使用状态、权利受限情况、主要子公司业绩情况等，说明固定资

产及在建工程减值迹象识别是否充分，2023年、2024年未计提减值的原因，2025年减值测试参数的依据及合理性，减值计提是否充分

1、结合资产使用状态、权利受限情况、主要子公司业绩情况等，说明固定资产

及在建工程减值迹象识别是否充分

2025年度，公司主要子公司固定资产及在建工程资产使用状态、权利受限情况、业绩情况以及与减值迹象识别情况详见下表：

单位：亿元固定资产及

2025年2025年是否存在

子公司简称在建工程账资产使用状态权利受限情况具体减值迹象收入净利润减值迹象面净值

总体正常使用、状况良部分资产产能利

湖南三安68.56好，部分资产产能利用率无其他权利受限8.88-2.45是用率相对较低，相对较低且发生亏损

总体正常使用、状况良部分资产产能利

泉州集成31.55好，部分资产产能利用率无其他权利受限5.58-4.01是用率相对较低，相对较低且发生亏损

总体正常使用、状况良部分资产产能利

湖北三安20.63好，部分资产产能利用率无其他权利受限7.170.37是用率相对较低相对较低

总体正常使用、状况良部分资产产能利

泉州三安72.13好，部分资产产能利用率注140.83-0.52是用率相对较低，相对较低且发生亏损

总体正常使用、状况良部分资产产能利

泉州光通讯2.60好，部分资产产能利用率无其他权利受限1.54-0.74是用率相对较低，相对较低且发生亏损

三安集成19.90总体正常使用、状况良好注230.762.81否-

天津三安4.32总体正常使用、状况良好无其他权利受限10.242.22否-

安徽三安9.00总体正常使用、状况良好无其他权利受限12.76-0.37否-

福建晶安5.77总体正常使用、状况良好无其他权利受限6.840.37否-

芜湖安瑞3.03总体正常使用、状况良好无其他权利受限17.001.69否-

厦门三安13.94总体正常使用、状况良好注227.470.01否-

注1：泉州三安与海外供应商豪勉科技股份有限公司因采购合同纠纷，豪勉科技股份有限公司向中国国际经济贸易仲裁委员会提起仲裁，并申请仲裁财产保全价值人民币33708615.62元的财产，被实施财产保全冻结的为固定资产-房屋建筑物，该房屋建筑物年末账面原值为

337052732.49元、账面价值为279284319.48元。同时公司已于2026年2月25日提起反仲裁申请。

注2：三安集成、厦门三安与芯鑫融资租赁（厦门）有限责任公司已签订资产售后租回协议，协议约定购买三安集成、厦门三安设备后，三安集成、厦门三安将上述设备租回，租回设备账面净值合计435227373.74元。

注3：子公司收入、净利润数据均摘自各子公司单体财务报表，未考虑内部交易合并抵销事项。

注4：上述固定资产及在建工程账面净值均为未计提资产减值之前的金额。

74由上表可见，泉州三安、湖南三安等五家子公司固定资产及在建工程存在减值迹象，具体迹象为部分资产产能利用率相对较低或发生亏损，三安集成等其他主要子公司资产使用状况正常，收入、盈利情况良好，未发现减值迹象，因此，2025年度公司主要子公司固定资产及在建工程减值迹象识别充分。

2、2023年、2024年未计提减值的原因

公司对泉州三安、湖南三安等5家主要子公司2023年、2024年的资产减值迹象

识别及减值测试结果具体如下：

单位：亿元存在减值迹是否存在可回收子公司简称减值迹象识别资产评估报告象资产账面是否减值减值迹象金额值

2023年

收入9.5亿，净利润2.6湖南三安否亿，盈利能力良好，无减----值迹象部分资产产能利用率相对中威正信评报字可收回金额大于账

泉州集成是11.9012.14

较低且发生亏损（2024）第1030号面值，不减值部分资产产能利用率相对中威正信评报字可收回金额大于账

湖北三安是7.718.39

较低（2024）第1029号面值，不减值部分资产产能利用率相对中威正信评报字可收回金额大于账

泉州三安是50.5251.63较低，净利润低（2024）第1032号面值，不减值新组建产线，资产使用状泉州光通讯否----况良好，无减值迹象

2024年

部分资产产能利用率相对中威正信评报字可收回金额大于账

湖南三安是70.4071.82较低，发生亏损（2025）第1026号面值，不减值部分资产产能利用率相对中威正信评报字可收回金额大于账

泉州集成是36.3436.98较低，发生亏损（2025）第1024号面值，不减值部分资产产能利用率相对中威正信评报字可收回金额大于账

湖北三安是22.7024.18较低，净利润低（2025）第1025号面值，不减值部分资产产能利用率相对中威正信评报字可收回金额大于账

泉州三安是84.9486.76较低，发生亏损（2025）第1022号面值，不减值部分资产产能利用率相对中威正信评报字可收回金额大于账

泉州光通讯是3.113.30较低，发生亏损（2025）第1023号面值，不减值存在减值迹象公司2024年的营业收入及利润情况如下：

是否存在减子公司简称减值迹象识别值迹象

2024年

湖南三安是营业收入为13.58亿，净利润-0.42亿，部分资产产能利用率相对较低，发生亏损

75是否存在减

子公司简称减值迹象识别值迹象

泉州集成是营业收入为5.51亿，净利润-4.02亿，部分资产产能利用率相对较低，发生亏损湖北三安是营业收入为6.74亿，净利润0.89亿，部分资产产能利用率相对较低，净利润低泉州三安是营业收入为36.11亿，净利润-0.05亿，部分资产产能利用率相对较低，发生亏损泉州光通讯是营业收入为1.28亿，净利润-0.98亿，部分资产产能利用率相对较低，发生亏损综上，公司2023年、2024年对湖南三安等5家主要子公司均进行资产减值迹象识别，并且对于存在减值迹象的子公司进行减值测试，同时公司聘请了中威正信（北京）资产评估有限公司进行资产评估，并出具了相应的资产评估报告。由于减值测试评估得到的可收回金额均大于账面值，故而未计提减值。

3、2025年减值测试参数的依据及合理性，减值计提是否充分

2025年，公司对于泉州三安、湖南三安等5家存在减值迹象的主要子公司进行了

减值测试，并聘请中威正信（北京）资产评估有限公司进行资产评估，分别出具了报告号为中威正信评报字(2026)第1055号、中威正信评报字(2026)第1058号、中威正

信评报字(2026)第1056号、中威正信评报字(2026)第1057号、中威正信评报字

(2026)第1059号的资产评估报告，减值测试参数的设置依据及合理性具体分析如下：

76单位：亿元

子公司主要参数减值测试资可回收是否减值减值测试方法简称预测期收入复合增长率预测期平均毛利率预测期折现率产账面值金额减值金额

湖南三安未来现金流量现值22%31%8年13.70%58.1958.06是0.13

泉州集成未来现金流量现值17%45%8年14.84%30.1929.91是0.28

湖北三安未来现金流量现值12%26%8年12.32%20.3524.39否-

泉州三安未来现金流量现值4%23%8年12.23%73.1178.63否-

泉州光通未来现金流量现值5%36%8年14.00%2.592.90否-

根据产品类型、历史收根据良率提升、产能根据主要生产用机器

入增长情况、市场行 利用率提高、成本改 采用 WACC 计算税参数设置依据设备的剩余使用年限

情、客户需求、价格趋进、采购降本，料工后折现率，迭代得////（严格依据会计准则）确定，到期回收剩余势、市场占有率、自身费提效和产品工艺改到税前折现率资产价值产能等综合确定进等综合确定

合理性分析合理合理合理合理////

注：减值测试过程中计算折现率时涉及贝塔系数值、权益资本成本 Re、债务资本成本 Rd。因五家子公司分属不同制造业，如湖南三安属于半导体分立器件制造行业，泉州集成属于集成电路设计行业，故计算贝塔系数时可比公司的选取不同，从而使贝塔系数不同；同时综合考虑五家子公司在产品市场上大环境、同业产品竞争风险、融资条件、产品转型风险、产品运营等技术风险以及企业对未来资产组规划的运营管理风险等综合方面因素，设公司权益特定风险调整系数 Rs，不同子公司有各自的特定风险调整系数 Rs，故权益资本成本 Re 不同；而债务资本成本 Rd 系按照企业实际融资贷款利率得出，不同子公司的借款利率各不相同，因此债务资本成本 Rd 有所不同。上述三项系数的不同使得不同子公司的折现率存在差异。

上述主体2024年减值测试主要参数情况如下：

子公司主要参数减值测试方法简称预测期收入复合增长率预测期平均毛利率预测期折现率

湖南三安未来现金流量现值22%30%8年14.09%

泉州集成（注1）未来现金流量现值20%30%8年13.11%

湖北三安未来现金流量现值11%23%8年12.58%

泉州三安未来现金流量现值6%22%8年12.67%

泉州光通（注2）未来现金流量现值16%29%8年14.70%

77注1：泉州集成2025年预测期平均毛利率为45%，较2024年预测期平均毛利率提高了15个百分点，主要系公司拟调整产品结构，提高高毛利产品如 WLP、BO2、特种应用的占比，相应的停产部分低毛利的低端产品，因此于2025年预测时平均毛利率较2024年有所提高；

注2：泉州光通2024年预测期收入复合增长率为16%，2025年降为5%，同时预测期平均毛利率较2024年提升了7个百分点，主要系公司2025年收益预测优化产品结构，计划停产低毛率低端产品，重点发展高毛利光模块产品，故预测期收入总额下降，增长率下降，毛利率提高。

针对湖南三安、泉州集成以及泉州三安的具体减值测试过程如下：

（一）湖南三安半导体有限责任公司

1、固定资产及在建工程减值迹象识别

湖南三安截至2025年12月31日固定资产及在建工程账面净值合计为68.56亿元，其中固定资产账面净值55.22亿元，主要包括房屋建筑物、机器设备、运输工具和其他设备，在建工程账面净值13.34亿元，为碳化硅半导体产业化项目。

湖南三安历年损益状况简表如下：

单位：万元项目名称2023年度2024年度2025年度

营业收入95224.18135754.4889051.98

营业成本82341.99137829.3894274.27

利润总额30526.23-3883.13-17185.79

净利润29026.53-4201.60-17198.45

综合以上情况，由于2025年湖南三安亏损幅度扩大，经判断认为湖南三安固定资产、在建工程存在减值迹象，识别充分。

2、减值测试参数的依据及合理性

湖南三安固定资产、在建工程采用收益法进行减值测试，具体方法的确定及评估模型如下：

根据《企业会计准则第8号—资产减值》和《以财务报告为目的的评估指南》的规定，资产减值测试应当估计其可收回金额，然后将所估计的资产可收回金额与其账面价值比较，以确定是否发生减值。资产可收回金额的估计，应当根据其公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值，只要有一项超过了资产的账面价值，就表明资产没有发生减值，不需再估计另一项金额。

评估人员在对产权持有单位总体情况和历史经营情况进行了解和分析后，将委估对象认定为湖南三安的长期经营性资产组，产权持有单位具备持续经营的条件，所处

78的行业也处于稳定发展的阶段，各项资产获利能力可以量化，因此对该资产组的评估

符合收益法应用前提，故本次可回收价值采用未来现金流量的现值确定，如果发生减值，再考虑公允价值减去处置费用后的净额。

资产组预计未来现金流量的现值的确定计算资产组预计未来现金流量的现值通常采用收益法。收益法是指被评估资产组在被评估单位现有管理、运营模式下，在剩余使用寿命内可以预计的未来现金流量的现值来估算被评估经营性资产组的可收回价值的评估思路。

预计资产未来现金流量不应当包括筹资活动和所得税收付产生的现金流量，对于资产或资产组的收益法常用的具体方法为企业自由现金流折现法。

企业自由现金流折现法中的现金流口径为归属于整体资产或资产组现金流，对应的折现率为加权平均资本成本，评估值内涵为整体资产或资产组的价值。

企业自由现金流模型可以分为（所得）税前的现金流和（所得）税后的现金流。

本次评估选用企业税前自由现金流折现模型。

基本公式为：

n R SV

P = i +

i=1 (1 + r)i n（1 + r）

式中：P：可收回金额；

Ri：评估基准日后第 i年预期的税前自由现金流量；

r：税前折现率；

SV：Salvage Value，资产组到期回收价值；

n：预测期。

1．第 i年的自由现金流 Ri的确定

Ri＝EBITDAi－营运资金增加 i－资本性支出 i

＝净利润+所得税+折旧及摊销-资本性支出-营运资金追加额＝主营业务收入-主营业务成本-税金及附加-期间费用（销售费用、管理费用、研发费用）+折旧及摊销-资本性支出-营运资金追加额

2．折现率 r采用（所得）税前加权平均资本成本确定

对资产组税前折现率的确定，通过先计算委估资产组的税后自由现金流、税后折现率及资产组税前自由现金流，再采用迭代法计算税前折现率。

其中，税后折现率采用 WACC 的确定，公式如下：

79WACC R E D= e + R (1-T )D + E d D + E

式中：Re：权益资本成本；

E/(D+E)：权益资本占全部资本的比重；

D/(D+E)：债务资本占全部资本的比重；

Rd：负息负债资本成本；

T：所得税率。

3．权益资本成本 Re采用资本资产定价模型（CAPM）计算，公式如下：

Re=Rf+β×MRP+Rs

式中：Re：股权收益率；

Rf：无风险收益率；

β：企业风险系数；

MRP：市场风险溢价；

Rs：公司特有风险调整系数

4．资产组到期回收价值 SV 的确定

预测期末资产使用寿命结束，根据企业到期时账面净值确定资产组的回收价值。

公允价值减去处置费用的评估

根据《企业会计准则第8号—资产减值》的规定，在不存在资产组销售协议和资产组活跃市场的情况下，应当以可获取的最佳信息为基础，估计资产的公允价值减去处置费用后的净额。根据中国资产评估协会发布的《以财务报告为目的的评估指南》（中评协[2017]45号）相关规定“当不存在相关活跃市场或者缺乏相关市场信息时，资产评估专业人员可以根据企业以市场参与者的身份，对单项资产或者资产组的运营作出合理性决策，并适当地考虑相关资产或者资产组内资产有效配置、改良或重置前提下提交的预测资料，参照企业价值评估的基本思路及方法，分析及计算单项资产或者资产组的公允价值。”本次评估中，根据评估目的，考虑所评估资产组特点，首先采用收益法对资产组公允价值进行评估，并测算资产组的处置费用，来计算资产组公允价值减处置费用后的净额。

本次采用收益法对资产组公允价值进行评估，通过将资产组可产生的预期收益资本化或折现以确定资产组公允价值的评估方法。本次评估中，资产组未来收益是以委

80估资产组未来年度的企业税后自由现金流量作为依据，经采用适当的税后折现率折现

加总后计算得出资产组公允价值。

处置费用是指可以直接归属于资产处置的增量成本，包括与资产处置有关的法律费用、相关税费、搬运费以及为使资产达到可销售状态所发生的直接费用等，但是财务费用和所得税费用等不包括在内。

处置费用共包含四部分，分别为印花税、产权交易费用、中介服务费及资产出售前的整理费用。其中印花税按照当地公开的费率计算，产权交易费用参照产权交易市场公示的基础交易费用计算，中介费用按照中介机构的收费标准进行计算，中介机构包括会计师事务所、资产评估机构、律师事务所。

处置费用=印花税+产权交易费用+中介服务费+整理费用

资产组可收回金额=资产组公允价值-处置费用

2024年及2025年减值测试主要参数情况如下：

减值测试主要参数包括预测期、收入预测、毛利率、期间费用率及折现率等，

2024年及2025年的预测情况具体如下：

81单位：万元

项目减值测试年度2025年2026年2027年2028年2029年2030年2031年2032年2033年

2024年182062.49292349.74457141.57613613.25666225.98666225.98666225.98666225.98-

主营业务收入

2025年-151461.45211450.83334322.13393242.14392476.05420535.79439176.02439434.67

2024年39.24%60.58%56.37%34.23%8.57%0.00%0.00%0.00%-

收入增长率

2025年-76.14%39.61%58.11%17.62%-0.19%7.15%4.43%0.06%

2024年170963.77242552.51332008.42426783.43448693.90448336.18448185.84448498.59-

主营业务成本

2025年-163726.03187392.71253122.76261665.13263557.65274101.59267984.66250665.95

2024年6.10%17.03%27.37%30.45%32.65%32.71%32.73%32.68%-

毛利率

2025年--8.10%11.38%24.29%33.46%32.85%34.82%38.98%42.96%

2024年28109.2930060.5533827.7636036.2738354.5438323.7538323.7538323.75-

期间费用

2025年-28294.4225839.1624858.1125606.8226740.3429639.6731386.0432487.79

2024年15.44%10.28%7.40%5.87%5.76%5.75%5.75%5.75%-

期间费用率

2025年-18.68%12.22%7.44%6.51%6.81%7.05%7.15%7.39%

2024年-27189.3512342.5478989.16124080.48146829.44147840.50148269.01148146.53-

净利润

2025年--43147.23-4430.3753078.6191701.9384800.8697217.69116532.42130301.07

2024年-14.93%4.22%17.28%20.22%22.04%22.19%22.26%22.24%-

净利润率

2025年--28.49%-2.10%15.88%23.32%21.61%23.12%26.53%29.65%

2024年14.90%14.90%14.90%14.90%14.90%14.90%14.90%14.90%-

税前折现率

2025年-13.70%13.70%13.70%13.70%13.70%13.70%13.70%13.70%

822024年及2025年评估时预测参数的区别及其原因如下：

*预测期：评估范围包括企业主要经营性资产，涵盖土地、房屋建筑、机器设备、电子设备等，资产类型、大小相异，产权剩余年限不一，剩余经济寿命不一，经综合考虑，故评估预测期限按照主要生产用机器设备的剩余使用年限进行预测，最终确定委估资产整体的剩余收益年限为8年。2024年及2025年均参照上述原则确定评估收益年限，故预测期均为8年，到期后回收剩余资产价值。

*收入预测、收入增长率、成本预测、毛利：基于预测当期的当时产品类型、历

史收入增长情况、市场行情、客户需求、价格趋势、市场占有率、自身产能等存在差异，因此上述参数在不同年度预测时存在差异。

*折现率：2024、2025年税前折现率均由税后折现率迭代计算所得，税后折现率均系采用 WACC 的确定，分别为 12.49%和 12.29%，差异是风险收益率变化导致 WACC 计算差异。

2024年预测数据与2025年实际完成数据差异如下：

单位：万元项目主营业务收入毛利率期间费用息税前利润净利润

2024年预测182062.496.10%28109.29-19579.55-27189.35

2025年实际85986.82-6.66%28294.42-38077.90-43147.23

完成率47.23%-109.25%100.66%-194.48%-158.69%

2025年实际经营与2024年减值测试预测数存在较大偏差，主要系市场环境及经

营落地情况较预测时发生显著变化所致。2024年度编制湖南三安2025年盈利预测时，系基于碳化硅行业供给偏紧、新能源汽车 SiC 渗透率快速提升、产品价格具备支撑、多条车规级产品线于2025年实现批量供货等假设。然而，2025年实际经营中，国内碳化硅产能集中释放导致市场供应饱和，行业价格持续下行，竞争程度超出预期；同时，下游新能源车企受行业价格战影响延缓 SiC 平台量产节奏，储能及工控需求复苏慢于预期，车规产品客户验证周期长于预判，产线利用率及良率爬坡进度不及计划，大批量长期订单落地不及预期。受产品售价下行、有效出货规模不足、高单价车规产品占比偏低等因素共同影响，衬底、外延、碳化硅芯片各产品线实际实现收入、毛利及利润均低于2024年编制的预测数值。

2025年预测的具体依据及合理性分析如下：

收入预测及依据

83本次收入预测以企业2023-2025年历史销售数据为基础，结合公司经营规划开展，假设未来企业经营模式、资产规模、业务结构、产销及成本策略保持稳定，无重大变动。各产品具体预测依据如下：

*衬底产品：营收依托海外6吋衬底出货、8吋衬底需求增长及光学晶片新增市场。受行业竞争、同行降价影响，2026年产品单价预计下降13%；2023-2025年行业价格跌幅非理性，2027年价格将逐步企稳。

*外延产品：营收来自国内外6吋外延出货增量及海外8吋外延小批量量产。跟随行业降价趋势，2026年单价预计降幅15%，行业价格将于2027年逐步回归合理稳定区间。

* 芯片产品：核心受益于光储充、AI 服务器、家电、新能源汽车等领域市场增量，同时公司发力碳化硅设计公司代工业务，2026年实现小批量生产，2027年依托新能源汽车主驱芯片量产、代工业务放量实现增长。为应对行业低价竞争、稳固市场份额，2026年芯片单价预计下调33%。

* 封装产品：增量来源于光储充、新能源汽车 OBC 等终端市场需求，以及 2025 年导入客户的量产交付。受终端市场激烈竞争影响，2026年单价预计下降14.62%，2027年市场价格将逐步趋于稳定。

综上，本次主营业务收入预测结合历史数据、行业行情、市场需求及企业战略规划，预测逻辑贴合行业发展趋势与企业经营实际，具备合理性。

综上，主营业务收入预测具有合理性。

毛利率预测及依据

湖南三安历史及预测期毛利率见下表：

单位：万元年份主营业务收入主营业务成本毛利率

2023年91373.1479545.2612.94%

2024年130754.62133988.97-2.47%

2025年85986.8291713.23-6.66%

2026年151461.45163726.03-8.10%

2027年211450.83187392.7111.38%

2028年334322.13253122.7624.29%

2029年393242.14261665.1333.46%

2030年392476.05263557.6532.85%

2031年420535.79274101.5934.82%

842032年439176.02267984.6638.98%

2033年439434.67250665.9542.96%

公司持续推行降本增效策略，通过产能规模化释放、设备折旧到期、工艺迭代优化、良率逐年提升、原材料采购降本、人均效能改善、生产单耗下降等多维度控制生产成本。短期2-3年内，依托产能与良率改善，预计单位成本整体下降20%-40%；待产能、良率趋于稳定后，通过采购优化、生产提效、工艺升级等持续降本，后续年度单位成本预计仍可实现10%-20%的降幅。综上，主营业务成本及毛利率预测逻辑贴合企业经营现状，具备合理性。

期间费用预测及依据

销售费用随营业收入规模扩张逐年增长，销售费用金额随收入提升逐步增加，同时销售费用占营业收入的比例也呈小幅上升趋势，与历史期的变动趋势基本保持一致。

管理费用中，固定资产折旧、土地使用权摊销、长期待摊费用等固定费用占总费用的比例约为50%，预测期内基本保持稳定。

研发费用：公司2024-2025年某些研发项目处于研究阶段，相关探索性支出按准则费用化，叠加2025年收入阶段性下滑，导致研发费用占收入比例提升；2026年既有研发项目处在开发阶段，因此费用化金额及占比大幅下降；2027-2030年研发项目逐步收尾，在原研究方向上仅保留少量维护性、迭代性研究投入，故费用化金额及占比持续维持低位。

折旧与摊销的预测

本次评估资产组范围内固定资产主要为房屋建筑物、生产设备及办公配套设备，按企业既定折旧政策，结合资产原值、使用年限、历史折旧情况测算未来折旧金额。

折旧摊销测算严格遵循企业会计政策与资产现状，参数审慎合规。

综上，本次收益法测算所采用的历史经营数据、未来主营业务收入、成本、各项费用及摊销等参数预测具备合理性，以此测算得出的评估结果客观可信。

（二）泉州市三安集成电路有限公司

1、固定资产及在建工程减值迹象识别

泉州集成截至2025年12月31日固定资产及在建工程账面净值合计为31.55亿元，其中固定资产账面净值28.94亿元，主要包括房屋建筑物、机器设备、运输工具和其他设备，在建工程账面净值2.62亿元，为功率半导体芯片厂房项目。

泉州集成历年损益状况简表如下：

85单位：万元

项目名称2023年2024年2025年营业收入18358.3655118.8055812.64

营业成本32210.3581975.5677264.03

利润总额-25093.86-40218.27-33125.57

净利润-25081.24-40218.27-33125.57

综合以上情况，由于2025年泉州集成亏损幅度扩大，经判断认为泉州集成固定资产、在建工程存在减值迹象，识别充分。

2、减值测试参数的依据及合理性

泉州集成固定资产、在建工程采用收益法进行减值测试，具体方法的确定及评估模型与湖南三安一致，故此处不再赘述。

2024年及2025年减值测试主要参数情况如下：

减值测试主要参数包括预测期、收入预测、毛利率、期间费用率及折现率等，

2024年及2025年的预测情况具体如下：

86单位：万元

项目减值测试年度2025年2026年2027年2028年2029年2030年2031年2032年2033年

2024年78605.07158520.70212673.67234952.36240664.59240664.59240664.59240664.59-

主营业务收入

2025年-76147.58104210.00121674.92137876.91181822.54181822.54181822.54181822.54

2024年51.88%101.67%34.16%10.48%2.43%0.00%0.00%0.00%-

收入增长率

2025年-47.67%36.85%16.76%13.32%31.87%0.00%0.00%0.00%

2024年92350.00120356.00147211.77159409.72158441.99158441.99158441.99158441.99-

主营业务成本

2025年-75635.9886771.0783822.6480425.1678142.9877302.0381430.8581194.37

2024年-17.49%24.08%30.78%32.15%34.00%34.16%34.16%34.16%-

毛利率

2025年-0.67%16.73%31.11%41.67%57.02%57.48%55.21%55.34%

2024年9521.719885.0610266.5810980.9711247.8011247.8011247.8011247.80-

期间费用

2025年-9608.249836.409968.039945.6410299.7010365.4310365.4310365.43

2024年12.11%6.24%4.83%4.67%4.67%4.67%4.67%4.67%-

期间费用率

2025年-12.62%9.44%8.19%7.21%5.66%5.70%5.70%5.70%

2024年-24443.8626243.9345740.7853223.1758609.2058604.7258604.7458604.76-

净利润

2025年--10604.725793.0623098.0638798.3877210.7277867.2674403.4174601.80

2024年-31.10%16.56%21.51%22.65%24.35%24.35%24.35%24.35%-

净利润率

2025年--13.93%5.56%18.98%28.14%42.46%42.83%40.92%41.03%

2024年13.11%13.11%13.11%13.11%13.11%13.11%13.11%13.11%-

税前折现率

2025年-14.84%14.84%14.84%14.84%14.84%14.84%14.84%14.84%

872024年及2025年评估时预测参数的区别及其原因如下：

*预测期：评估范围包括企业主要经营性资产，涵盖土地、房屋建筑、机器设备、电子设备等，资产类型、大小相异，产权剩余年限不一，剩余经济寿命不一，经综合考虑，故评估预测期限按照主要生产用机器设备的剩余使用年限进行预测，最终确定委估资产整体的剩余收益年限为8年。2024年及2025年均参照上述原则确定评估收益年限，故预测期均为8年，到期后回收剩余资产价值。

*收入预测、收入增长率、成本预测、毛利：基于预测当期的当时产品类型、历

史收入增长情况、市场行情、客户需求、价格趋势、市场占有率、自身产能等存在差异，因此上述参数在不同年度预测时存在差异。

*折现率：2024、2025年税前折现率均系税后折现率迭代计算得出，税后折现率均采用 WACC 的确定，分别为 11.60%和 12.98%，差异原因系市场环境、风险收益率等的变化使得 WACC 计算参数发生变化。

2024年预测数据与2025年实际完成数据差异如下：

单位：万元项目主营业务收入毛利率期间费用息税前利润净利润

2024年预测78605.07-17.49%9521.71-24443.86-24443.86

2025年实际51564.86-41.86%11476.90-34117.04-33448.61

完成率65.60%-239.40%120.53%-139.57%-136.84%

2025年滤波器业务实际收入与2024年减值测试预测数存在较大偏差，主要系市

场需求与内部经营落地进度不及预期所致。2025年全球手机终端出货持续疲软，行业竞争加剧、产品价格下行，外部市场环境弱于预测假设。同时，终端厂商准入认证周期长于预期，使得大批量框架订单落地延后，公司有效出货规模受限；量产及良率爬坡进度偏慢，产能利用率低于预测目标，高端产品出货占比未达预期。市场需求萎缩、客户导入延迟及内部产能释放不足共同作用，致使滤波器业务实际收入低于前期预测。

2025年预测的具体依据及合理性分析如下：

收入预测及依据

泉州集成主营业务收入主要分为封装、先进封测、衬底、晶棒、芯片-POI 和外延

片六项产品类别。本次评估预测未来产品单价主要依据泉州集成历史销售数据，考虑企业预计未来经营规划及本次评估假设，企业在未来经营期内将保持基准日时的经营

88管理模式持续经营商誉相关资产组业务，且范围内的资产规模及其构成、主营业务、收入与成本的构成、销售策略及成本控制等保持企业管理层对未来预计的规划持续下去，而不发生较大变化进行预测。公司在逐步调整客户结构，将导入 int、in-house等新客户，提高产品销量，以及调整产品结构，淘汰低端产品，研发并生产高端产品适应市场需求提升市场竞争力，同时内部提升良率，提高毛利率，降本增效。

综上，主营业务收入预测具有合理性。

毛利率预测及依据

历史及预测期毛利率见下表：

单位：万元年份主营业务收入主营业务成本毛利率

2023年14382.8129220.92-103.17%

2024年51754.8078887.69-52.43%

2025年51564.8673150.80-41.86%

2026年76147.5875635.980.67%

2027年104210.0086771.0716.73%

2028年121674.9283822.6431.11%

2029年137876.9180425.1641.67%

2030年181822.5478142.9857.02%

2031年181822.5477302.0357.48%

2032年181822.5481430.8555.21%

2033年181822.5481194.3755.34%

历史期毛利率低的原因为近年半导体功率器件行业市场需求走弱，下游终端客户订单缩减，行业内同类产品市场供给充足，市场竞争日趋激烈，产品销售价格持续下行，同时公司生产端原材料采购价格、人工成本、设备运维及折旧等固定运营成本保持刚性，成本端未能随收入规模同步下调，叠加公司部分产线产能利用率不及预期，规模效应未能有效发挥，单位产品分摊成本偏高，此外阶段性产品结构偏中低端，高附加值高毛利产品出货占比不足，多重因素共同导致历史年度公司毛利率逐年回落并维持在较低水平。

目前成本分材料费用和制造费用两大块，材料费用由 MO 源，特气和衬组成，制造费用（设备折旧+人工费用+水电气）相对固定，以目前产出1万片，成本1365元/片来看，衬底+化学气体860元/片，制造费用505元/片。依后续规划，产出衬底除部分供应厂内需求，对外也将供货，整体产出也会大幅提升，降低单位制造费用。现已陆

89续开始试导入国产衬底，MO 源和特气二供也在陆续导入，降幅 20%，随着后续国产衬

底和化学气体的大量导入，成本将持续下降。

综上，主营业务成本和毛利预测具有合理性。

期间费用预测及依据

销售费用方面，未来随着企业进一步对市场的扩张，产品的营销等活动，并随着未来销量的增长，销售费用人员薪酬及绩效等会有增长，销售费用投入随着收入的增加加大投入，销售费用率会保持平稳且波动幅度较小。

管理费用方面，预计未来管理费用在管理层达到一定稳定的情况下，其费用的支出不会根据未来销量的激增而有较大幅度变化，因此未来管理费用金额会较平稳在一定水平。

研发费用主要是开发新产品、改进现有产品或服务、提升生产工艺等目的而投入的资金。

综上，期间费用预测具有合理性。

折旧与摊销的预测

评估范围中资产组所包含的固定资产主要包括企业生产经营所需的房屋建筑物、

机器设备、运输车辆及电子办公设备，企业对其按取得时的不含税实际成本计价。本次评估中，按照含商誉资产组执行的固定资产折旧政策，以评估基准日商誉资产组范围固定资产账面原值、预计使用期限、存量固定资产的历史折旧情况等为基础，估算未来经营期的折旧额。

综上，本次收益法测算所采用的历史经营数据、未来营业收入、成本、各项费用及摊销等参数预测具备合理性，以此测算得出的评估结果客观可信。

（三）泉州三安半导体科技有限公司

1、固定资产及在建工程减值迹象识别

泉州三安截至2025年12月31日固定资产及在建工程账面净值合计为72.13亿元，其中固定资产账面净值68.50亿元，主要包括房屋建筑物、机器设备、运输工具和其他设备，在建工程账面净值3.63亿元，为3#外延厂房工程项目。

泉州三安历年损益状况简表如下：

单位：万元项目名称2023年2024年2025年营业收入285088.60361140.15410551.79

90项目名称2023年2024年2025年

营业成本272267.29341668.58398180.06

利润总额-7002.21-1256.67-3763.03

净利润-3995.18-463.52-3795.84

综合以上情况，由于2025年泉州三安亏损幅度扩大，经判断认为泉州三安固定资产、在建工程存在减值迹象，识别充分。

2、减值测试参数的依据及合理性

泉州三安固定资产、在建工程采用收益法进行减值测试，具体方法的确定及评估模型与湖南三安一致，故此处不再赘述。

2024年及2025年减值测试主要参数情况如下：

减值测试主要参数包括预测期、收入预测、毛利率、期间费用率及折现率等，

2024年及2025年的预测情况具体如下：

91单位：万元

项目减值测试年度2025年2026年2027年2028年2029年2030年2031年2032年2033年

2024年385730.71430540.24467992.43494962.27513779.52513779.52513779.52513779.52-

主营业务收入

2025年-413502.43464727.92504079.58532305.65548086.94548086.94548086.94548086.94

2024年39.63%11.62%8.70%5.76%3.80%0.00%0.00%0.00%-

收入增长率

2025年-23.04%12.39%8.47%5.60%2.96%0.00%0.00%0.00%

2024年344755.27347137.54351924.64359990.44376344.34376067.59374802.14375029.09-

主营业务成本

2025年-380490.47384749.82405425.51413071.22402911.60394717.30387029.86383291.01

2024年6.10%17.03%27.37%30.45%32.65%32.71%32.73%32.68%-

毛利率

2025年-7.98%17.21%19.57%22.40%26.49%27.98%29.39%30.07%

2024年27079.3128975.6730396.8730914.4931813.0431703.3531440.5030959.14-

期间费用

2025年-30007.5630398.9531563.6532358.0332824.5732807.7932365.4932076.40

2024年7.02%6.73%6.50%6.25%6.19%6.17%6.12%6.03%-

期间费用率

2025年-7.26%6.54%6.26%6.08%5.99%5.99%5.91%5.85%

2024年28279.8960885.9387932.64102571.53104069.04104397.51105696.5795168.13-

净利润

2025年-15717.0253879.2668617.9185236.00106585.95113456.55109896.21110038.73

2024年7.33%14.14%18.79%20.72%20.26%20.32%20.57%18.52%-

净利润率

2025年-3.80%11.59%13.61%16.01%19.45%20.70%20.05%20.08%

2024年12.67%12.67%12.67%12.67%12.67%12.67%12.67%12.67%-

税前折现率

2025年-12.23%12.23%12.23%12.23%12.23%12.23%12.23%12.23%

922024年及2025年评估时预测参数的区别及其原因如下：

*预测期：评估范围包括企业主要经营性资产，涵盖土地、房屋建筑、机器设备、电子设备等，资产类型、大小相异，产权剩余年限不一，剩余经济寿命不一，经综合考虑，故评估预测期限按照主要生产用机器设备的剩余使用年限进行预测，最终确定委估资产整体的剩余收益年限为8年。2024年及2025年均参照上述原则确定评估收益年限，故预测期均为8年，到期后回收剩余资产价值。

*收入预测、收入增长率、成本预测、毛利：基于预测当期的当时产品类型、历

史收入增长情况、市场行情、客户需求、价格趋势、市场占有率、自身产能等存在差异，因此上述参数在不同年度预测时存在差异。

*折现率：2024、2025年税前折现率均由税后折现率迭代计算所得，税后折现率均系采用 WACC 的确定，分别为 11.11%和 10.68%，差异原因系受市场环境、风险收益率等的变化使得 WACC 计算参数发生变化。

2024年预测数据与2025年实际完成数据差异如下：

单位：万元项目主营业务收入毛利率期间费用息税前利润净利润

2024年预测385730.7110.62%27079.3134109.7530762.91

2025年实际336062.561.45%37347.18-35474.00-7869.62

完成率87.12%13.65%137.92%-104.00%-25.58%

2025年实际收入与2024年减值测试预测数存在较大偏差，主要系市场环境与公

司经营进展不及前期假设所致。2024年编制盈利预测时，系基于全球消费电子需求回暖、MiniLED 背光及车载 LED 芯片需求快速放量、产品价格平稳等假设。但 2025 年实际运行中，全球消费电子终端需求持续偏弱，电视及面板厂商缩减高端背光采购量，LED 芯片行业产能过剩引发持续价格竞争，中低端产品价格下行压力加大；同时，MicroLED 商业化落地及车规级 LED 产品客户验证周期长于预判，新品存在延后供货的情形。公司虽积极推进产品结构向高端转型，高附加值产品占比有所提升，但产线整合爬坡进度低于预期，高附加值产品对应的产能利用率不足，高端芯片订单占比及产线稼动率与目标存在偏差，致使各产品线实际收入显著低于2024年预测值。

2025年预测的具体依据及合理性分析如下：

收入预测及依据

93泉州三安主营业务收入主要分为砷化镓芯片、外延及衬底；氮化镓芯片、外延及衬底；封装产品、集成封装、集成衬底等多项产品类别。从产品类别来看，2024年营业收入上升的主要原因是氮化镓外延产品销量大幅提升。2025年营业收入上升的主要原因是封装产品的单价显著上升，氮化镓衬底的销量显著上升。

本次评估预测未来产品单价主要依据泉州三安历史销售数据，考虑企业预计未来经营规划及本次评估假设，企业在未来经营期内将保持基准日时的经营管理模式持续经营商誉相关资产组业务，且范围内的资产规模及其构成、主营业务、收入与成本的构成、销售策略及成本控制等保持企业管理层对未来预计的规划持续下去，而不发生较大变化进行预测。收入预测主要依据分述如下：

砷化镓芯片：GaAs LED 市场容量 2032 年预测达 11.2 亿美元。GaAs 为三安光电化合物半导体布局之一，全球市占率约28%，稳居第一。泉州三安作为三安光电最大的LED GaAs 芯片生产基地，股份公司进行了资源优化整合，扩产 Micro LED 产品线，将天津三安的 PD、Mini 产品线转移泉州三安，销售同步转移也促进了泉州三安的产品出货量，加上市场 RGB 直显产品 for 会议屏，户外商显等应用，显屏产品芯片用量上升，Mini 红光作为索尼、三星、TCL 等电视背光芯片的目前唯一供应商，市场需求量进一步加大。

氮化镓芯片：三安光电全球 LED 芯片市占约 32%（国内 32.8%–35%）；Mini LED

国内市占约 38%，Micro LED 国内约 45%，高端产品占比超 65%，泉州三安 LED GaN 芯片生产基地是三安光电生产 LED GaN 芯片基地中产品种类最丰富，产品结构最复杂的生产基地，涵盖 Mini/Micro LED、垂直、激光等高端 GaN 芯片，股份公司进行资源优化配置，减少买断加工销售量及低端白光产品的生产销售量，专注高端产品的研发销售，随着高端产品市场需求进一步增加，公司产品结构转型完成，公司销售将迎来新的增长点。

LED 封装产品：2026–2035 年 CAGR 约 6.9%，2035 年达 50.5 亿美元，三安光电依托芯片市占优势，封装端客户绑定紧密，细分领域（如 Mini/Micro LED 封装配套）市占领先，泉州三安作为三安光电最大的 LED 封装生产基地，2025 年进行了产品线的扩充，由原来的代工生产灯珠扩展到自主生产销售模组产品，营收由收取代工费为主转变为封装模组的全制程销售为主，产品类别销售发生根本性变化，加上模组产品售价持续上升，市场对模组产品的需求持续加大。

综上，主营业务收入预测具有合理性。

94毛利率预测及依据

历史及预测期毛利率见下表：

单位：万元年份主营业务收入主营业务成本毛利率

2023年226579.76227758.04-0.52%

2024年276252.63261688.185.27%

2025年336062.56331187.871.45%

2026年413530.70380518.657.98%

2027年464756.19384778.0017.21%

2028年504107.85405453.6819.57%

2029年532333.93413099.4022.40%

2030年548115.22402939.7726.49%

2031年548115.22394745.4727.98%

2032年548115.22387058.0429.38%

2033年548115.22383319.1930.07%

历史期毛利率不高的原因主要为：

1）产品售价持续下滑，价格战白热化，2023年-2025年行业处于产能集中释放、需求增长乏力的阶段，国内 LED 芯片、封装及通用照明产能大幅扩张，传统领域供过于求，通用照明与中低端显示领域陷入“以价换量”的恶性竞争，报价持续走低，压缩毛利空间；

2）行业同质化严重，低端内卷、高端转型贡献不足，传统通用照明、中低端显示

赛道门槛低、同质化严重，企业普遍缺乏定价权，只能靠降价争夺份额；而Mini/MicroLED、车载、高端智能照明等高毛利领域，因技术、专利、资金壁垒高，公司尚属于产品结构转型中，高附加值产品贡献相对有限，转型中整体毛利偏低；

3）产能扩张与设备升级导致折旧等固定成本高，系行业前几年扩产、自动化产线

及布局 Mini/Micro LED 产能，属于重资产、高折旧模式，设备折旧、厂房摊销、固定人工等刚性支出居高不下，而产能受需求疲软限制未能同步释放，单位产品分摊的固定成本较高，进一步拉低毛利率；

4）原材料价格持续涨价，直接成本持续抬升，LED 行业对镓、金、铂、银、铜等

关键材料依赖度高，受地缘政治、供应链紧张、贵金属涨价影响，金价、银价等贵金属大幅上行，直接材料成本逐年攀升，显著侵蚀毛利。

预测期毛利率提高主要依据为芯片制造行业固定成本占比高，随着设备折旧的逐渐到期，产能利用率提升，规模效应摊薄成本；工艺改进、良率提升、材料替代、生产自动化等技术迭代、采购成本下降实现直接降本；各种降本措施落地

95随着设备折旧的逐渐到期，及降本增效措施的落地，以及行业周期带来销售增长红利，以及产品结构迭代升级，高端芯片产品占比提升，这类产品比传统芯片价格高出很多，可拉高整体毛利。

综上所述，主营业务成本和毛利率具有合理性。

期间费用预测及依据

销售费用方面，未来随着企业进一步对市场的扩张，产品的营销等活动，并随着未来销量的增长，销售费用人员薪酬及绩效等会有增长，销售费用投入随着收入的增加加大投入，销售费用率会保持平稳且波动幅度较小。

管理费用方面，预计未来管理费用在管理层达到一定稳定的情况下，其费用的支出不会根据未来销量的激增而有较大幅度变化，因此未来管理费用金额会较平稳在一定水平。

研发费用主要是开发新产品、改进现有产品或服务、提升生产工艺等目的而投入的资金。

综上，期间费用预测具有合理性。

折旧与摊销的预测

评估范围中资产组所包含的固定资产主要包括企业生产经营所需的房屋建筑物、

机器设备、运输车辆及电子办公设备，企业对其按取得时的不含税实际成本计价。本次评估中，按照含商誉资产组执行的固定资产折旧政策，以评估基准日资产组范围固定资产账面原值、预计使用期限、存量固定资产的历史折旧情况等为基础，估算未来经营期的折旧额。

综上，本次收益法测算所采用的历史经营数据、未来营业收入、成本、各项费用及摊销等参数预测具备合理性，以此测算得出的评估结果客观可信。

（四）主要公司近三年预测主要参数差异对比及原因

湖南三安（2025-2023参数对比）

单位：万元主要参数减值测可回年是否减值减值测试方法预测期收入预测期平试资产收金度预测期折现率减值金额复合增长率均毛利率账面值额

2025未来现金流量现值22%31%8年13.70%58.1958.06是0.13

2024未来现金流量现值22%29%8年14.09%70.4071.82否-

2023未评估--------

泉州集成（2025-2023参数对比）

96单位：万元

主要参数减值测可回是否减值年度减值测试方法预测期收入预测期平试资产收金预测期折现率减值金额复合增长率均毛利率账面值额

2025未来现金流量现值17%45%8年14.84%30.1929.91是0.28

2024未来现金流量现值20%27%8年13.11%36.3436.98否-

成本法评估，未做

2023--------

收益法

泉州三安（2025-2023参数对比）

单位：万元主要参数减值测可回是否减值年度减值测试方法预测期收入预测期平试资产收金预测期折现率减值金额复合增长率均毛利率账面值额

2025未来现金流量现值4%23%8年12.23%73.1178.63否-

2024未来现金流量现值6%20%8年12.67%84.9486.76否-

2023未来现金流量现值13%22%8年9.94%50.5251.63否-

湖南三安（预测完成情况）

单位：万元预测实际完年度减值测试方法完成率完成率低的原因收入成收入

2024未来现金流量现值18.218.9149%由于市场供应饱和，市场竞争和价格下行超出预期

2023未单独做评估----

泉州集成（预测完成情况）

单位：万元预测实际完完成年度减值测试方法完成率低的原因收入成收入率

主要是调整了传统低端产品 CSP 产品的收入，这部分产品毛利率剔除折旧还是亏损，拉低整体毛利率；同时优

2024未来现金流量现值8.175.1663%

化产品结构，开拓 WLP.B02特种应用等新产品高毛利产品的市场，增加收入占比，拉高整体毛利率。

成本法评估，未做

2023----

收益法

泉州三安（预测完成情况）

单位：万元预测收实际完成年度减值测试方法完成率完成率低的原因入收入

LED 行业整体复苏趋缓，中低端产品价格持续下行，同时公

2024未来现金流量现值46.6641.0688%司正调整产品结构，释放高端产能，产线整合爬坡进度低于预期，产能利用率不足，致使本年度收入低于预测。

2023未来现金流量现值33.6336.34108%完成收入预测

97综上，公司2025年对湖南三安等5家主要子公司进行减值测试的参数选择恰当，

依据合理，并且依据评估结果进行减值计提，减值计提充分。

综上所述，公司对于主要子公司的固定资产及在建工程减值迹象识别充分，2023年、2024年未计提减值具有合理性，2025年减值测试参数选择恰当，依据合理，减值计提充分。

（五）长期预付工程、设备款最近三年主要交易对手方的基本情况、采购内容及

用途、预付金额、结算约定、后续资产交付情况，说明预付原因及合理性，预付对象及其关键人员与公司及关联方是否存在关联关系或其他利益安排，预付资金是否直接或间接流向控股股东及其关联方

1、公司最近三年预付工程、设备款的年末余额情况

单位：万元项目2025年末2024年末2023年末

预付工程、设备款等39999.77110987.81131268.63

从上表可知，公司最近三年公司持续优化预付账款管控，严控工程与设备类预付款支付节奏，伴随项目投产及资产陆续到位，相关预付工程、设备款余额逐年有序下降。

2、2023年至2025年预付工程、设备前十大交易对手方期末余额、占比情况及主

要采购合同的采购内容及用途、预付金额、结算约定、后续资产交付情况，说明预付原因及合理性

1）2023年末前十大交易对手方情况

单位：万元

占期末预付工程、交易对手方名称期末余额

设备款比重（%）

Hitachi High-Tech Corporation

8293.636.32（株式会社日立高新技术）

南昌中微半导体设备有限公司7094.345.40

苏州德森瑞芯半导体科技有限公司5194.703.96

Canon INC.

4853.493.70（佳能股份有限公司）

Centrotherm international AG

4068.113.10（商先创国际股份有限公司）

EVATEC AG

3995.593.04（瑞士伊瓦泰克股份公司）

北京北方华创微电子装备有限公司3980.783.03

98占期末预付工程、交易对手方名称期末余额

设备款比重（%）

LPE S.P.A

3047.782.32（艾尔佩股份公司）

新毅东（上海）科技有限公司2892.302.20

AIXTRON SE

2749.402.09

（爱思强欧洲股份公司（德国））

合计46170.1235.16

2）2024年末前十大交易对手方情况

单位：万元

占期末预付工程、交易对手方名称期末余额

设备款比重（%）

Canon INC.

11165.0610.06（佳能股份有限公司）

南京晶升装备股份有限公司9269.428.35

TOKYO ELECTRON LIMITED

7291.846.57（东京电子株式会社）

南昌中微半导体设备有限公司7094.346.39

EVATEC AG

4020.403.62（瑞士伊瓦泰克股份公司）

Hitachi High-Tech Corporation

3691.603.33（株式会社日立高新技术）

苏州德森瑞芯半导体科技有限公司3421.603.08

Centrotherm International AG

3216.882.90（商先创国际股份有限公司）

Siconnex Customized Solutions GmbH

2992.922.70（西康耐思定制化解决方案有限责任公司）

Axcelis Technologies Inc.

2831.352.55（亚舍立科技公司）

合计54995.4149.55

3）2025年末前十大交易对手方情况

单位：万元

占期末预付工程、交易对手方名称期末余额

设备款比重（%）

EVATEC AG

3492.488.73（瑞士伊瓦泰克股份公司）

Axcelis TechnologiesInc.

2831.357.08（亚舍立科技公司）

惠特科技股份有限公司2465.766.16

豪勉科技股份有限公司2299.965.75

TOKYO ELECTRON LIMITED

1473.633.68（东京电子株式会社）

北京烁科中科信电子装备有限公司长沙分公司1350.403.38

靖洋科技股份有限公司1157.572.89

99占期末预付工程、交易对手方名称期末余额

设备款比重（%）

UI SCIENCE CO.LTD

984.192.46（友蓝科学株式会社）

Centrotherm International AG

979.472.45（商先创国际股份有限公司）

贤升科技股份有限公司879.272.20

合计17914.0844.78

1001）2023年前十大交易对手方主要采购合同情况

合同金额预付金额期后结转金额截至目前资产供应商名称采购内容及用途结算约定（万元）（万元）（万元）交付情况

Hitachi High-Tech 以 T/T 方式支付 1-3 台的 100%货款及 4-6 台

Corporation USD1284.00 8293.63 8293.63 尺寸检验仪*6 台 80%的货款，第 4-6 台剩余 20%的货款在发货 已全部交付（株式会社日立高新技术）前支付金属有机气相沉积设备

南昌中微半导体设备有限公司76159.977094.347094.3430%预付+60%到货+10%验收已全部交付

||PrismoUniMax苏州德森瑞芯半导体科技有限公

1261.001134.901134.90老化测试系统*7台90%预付款，10%验收款已全部交付

司苏州德森瑞芯半导体科技有限公

1318.701186.831186.83工作寿命测试系统*5台90%预付款，10%验收款已全部交付

司

Canon INC. JPY49000.0

2474.032474.03佳能3000系列光刻机货物装运后信用证议付100%已全部交付（佳能股份有限公司）0

Canon INC. JPY48500.0

2379.462379.46佳能3000系列光刻机货物装运后信用证议付100%已全部交付（佳能股份有限公司）0

Centrotherm International AG

EUR271.00 1460.99 1460.99 快速退火设备*3 台 30%预付+70%LC（60%发货，10%验收） 已全部交付（商先创国际股份有限公司）

Centrotherm International AG

EUR901.40 2045.68 1929.19 快速退火设备*10 台 30%预付+70%LC（60%发货，10%验收） 已交付 8台（商先创国际股份有限公司）

EVATEC AG

CHF640.00 ITO 溅射设备 30%预付，70%LC，60%发货付，10%验收付 已全部交付（瑞士伊瓦泰克股份公司）1367.59

1367.59

EVATEC AG

CHF142.00 ITO 溅射设备 30%预付，70%LC，60%发货付，10%验收付 已全部交付（瑞士伊瓦泰克股份公司）

EVATEC AGCHF901.00 1854.06 1854.06 蒸镀机 30%预付，70%LC(60%发货，10%验收） 已全部交付（瑞士伊瓦泰克股份公司）北京北方华创微电子装备有限公 ICP 和 PECVD（等离子体增强化

19653.753063.163063.1630%预付，60%发货前付，10%验收合格后付已全部交付司学气相沉积设备）

LPE S.P.A 以 T/T 方式支付发货金额的 50%预付款;剩

USD1420.00 2952.14 2952.14 MOCVD PE106 外延炉 *10 台 已交付 5台（艾尔佩股份公司）下50%的货款在验收合格后支付

新毅东科技股份有限公司 536.00 536.00 536.00 Nikon i10C 移机服务 100%预付 已移机 4台

预付60%，发货前支付30%，验收合格后5新毅东科技股份有限公司 2600.00 2340.00 2340.00 SF130 步进投影光刻机 已全部交付

个月付10%；

101合同金额预付金额期后结转金额截至目前资产

供应商名称采购内容及用途结算约定（万元）（万元）（万元）交付情况

AIXTRON SE

MOCVD AIX 2800G4-TM 30%预付，70%LC，60%发货 10%，10%验收后（爱思强欧洲股份公司（德 USD4965.90 1616.76 1616.76 已全部交付（IC2），包含 15 台 TM 付国））

AIXTRON SE金属有机化学气相沉积设备（爱思强欧洲股份公司（德 USD575.00 1132.64 1132.64 30%预付款+70%信用证 已全部交付MOCVD System

国））

2）2024年前十大交易对手方主要采购合同情况

合同金额预付金额期后结转金额截至目前资产供应商名称采购内容及用途结算约定（万元）（万元）（万元）交付情况

Canon INC. JPY89000.0 佳能 KrF 步进式光刻机

4120.224120.22100%信用证，90%预付，10%验收已全部交付（佳能股份有限公司） 0 ||CanonFPA-3030EX6#1

Canon INC. JPY91000.0 DUV248nm 步进式光刻机

4570.814570.81货物装运后信用证议付100%已全部交付（佳能股份有限公司） 0 CanonFPA-3030EX6

合同签订后预付人民币600万，货到且收到发南京晶升装备股份有限公司4050.003705.003705.00150台长晶炉改造工程已完工

票后支付人民币3105万，剩余保质期后支付南京晶升装备股份有限公司5468.793503.512947.02251台长晶炉改造工程30%预付+50%到货+20%验收已完成201台TOKYO ELECTRON LIMITED JPY21930.0 涂胶显影机 TT 预付款 50%，50%不可撤销 LC（发货 40%+10%

1035.581035.58已全部交付（东京电子株式会社） 0 ||CLEANTRACKTELACT8 尾款）TOKYO ELECTRON LIMITED JPY284950. 50%预付款，50%LC（40%发货后支付，10%不超

5307.425307.42蚀刻设备*16台已交付13台（东京电子株式会社）25过发货后90天）金属有机气相沉积设备

南昌中微半导体设备有限公司76159.977094.347094.3430%预付+60%到货+10%验收已全部交付

||PrismoUniMax

EVATEC AG

CHF125.00 312.18 312.18 1 台 Metelsputter 30%预付，70%LC（60%发货，10%验收） 已全部交付（瑞士伊瓦泰克股份公司）

EVATEC AG

USD56.76 198.87 198.87 溅射机台升级改造 50%预付，50%验收后月结 30 天 已全部交付（瑞士伊瓦泰克股份公司）

买方以 T/T 方式支付 1-3 台的 100%货款及 4-6

Hitachi High-Tech Corporation

USD1284.00 3691.60 3691.60 尺寸检验仪*6 台 台 80%的货款，第 4-6 台剩余 20%的货款在发货 已交付 3 台（株式会社日立高新技术）前支付苏州德森瑞芯半导体科技有限公

1261.001134.901134.90老化测试系统*7台90%预付，10%验收已全部交付

司

苏州德森瑞芯半导体科技有限公 间歇工作寿命测试系统(IOL)

525.00472.50464.6090%预付，10%验收已全部交付

司*3台

102合同金额预付金额期后结转金额截至目前资产

供应商名称采购内容及用途结算约定（万元）（万元）（万元）交付情况苏州德森瑞芯半导体科技有限公

1318.70926.93926.93工作寿命测试系统*5台90%预付，10%验收已全部交付

司

苏州德森瑞芯半导体科技有限公高温动态栅偏*1/高温动态反

937.90844.11844.1190%预付，10%验收已全部交付

司偏*1/高温高湿动态反偏*1

Centrotherm International AG 高温氧化炉/高温激活炉/高

EUR589.00 3164.99 3164.99 30%预付+70%LC（60%发货，10%验收） 已全部交付（商先创国际股份有限公司）温栅氧

Siconnex Customized Solutions

GmbH

EUR1417.03 2992.92 2992.92 酸洗机*4 台 50%预付款，50%LC 已全部交付（西康耐思定制化解决方案有限责任公司）

Axcelis Technologies Inc.

2831.35 0.00 离子注入机*5 台 30%预付+70%LC（60%发货，10%验收） 已交付 2 台（亚舍立科技公司） USD2111.00

3）2025年前十大交易对手方主要采购合同情况合同金额（万预付金额期后结转金额截至目前资产供应商名称采购内容及用途结算约定元）（万元）（万元）交付情况EVATEC AG TT 预付款 50%，50%不可撤销 LC（发货CHF728.00 3227.81 0.00 4 台 Sputter 已交付 1台（瑞士伊瓦泰克股份公司）40%+10%尾款）

Axcelis TechnologiesInc.USD2111.00 2831.35 0.00 离子注入机*5 台 30%预付+70%LC（60%发货，10%验收） 已交付 2台（亚舍立科技公司）

分选机||NST-6556-4 覆晶型晶粒

惠特科技股份有限公司 USD4102.40 2465.76 0.00 30%预付，70%LC（60%发货，10%验收） 注晶圆点测机||LFP7800

LED 倒装点测一体机、LED 芯片测

豪勉科技股份有限公司 USD 1453.61 2293.72 0.00 30%预付，70%LC（60%发货，10%验收） 注试分类机TOKYO ELECTRON LIMITED（东京电 50%预付款，50%LC（40%发货后支付，10%JPY284950.25 1528.98 0.00 蚀刻设备*16 台 已交付 13 台子株式会社）不超过发货后90天）北京烁科中科信电子装备有限公司

1688.001350.401350.40离子注入机30%发货，50%预付，20%验收已全部交付

长沙分公司

靖洋科技股份有限公司 USD292.00 621.83 0.00 显影机 预付 50%，发货前付 40%，验收 10% 未交付涂胶显影机(旧)||TEL Track

靖洋科技股份有限公司 USD84.00 535.74 0.00 预付 50%，验收 50% 未交付Mark-8 2C2D

UI SCIENCE CO.LTD

JPY43400.00 869.54 0.00 金电镀机 预付 50%，发货前付 40%，验收 10% 未交付（友蓝科学株式会社）103合同金额（万预付金额期后结转金额截至目前资产供应商名称采购内容及用途结算约定元）（万元）（万元）交付情况

UI SCIENCE CO.LTD

JPY7490.00 114.65 0.00 电镀机 1台 30%发货，50%预付，20%验收 未交付（友蓝科学株式会社）

Centrotherm International AG

EUR901.40 387.87 0.00 快速退火 *10 台 30%预付，70%LC（60%发货，10%验收） 已交付 8台（商先创国际股份有限公司）

Centrotherm International AG 高温氧化炉/高温激活炉/高温栅

EUR589.00 591.60 0.00 30%预付，70%LC（60%发货，10%验收） 已交付 2台（商先创国际股份有限公司）氧

100%LC，60%预付款、30%发货款、10%验

贤升科技股份有限公司 JPY15895.88 443.50 443.50 Kaijo 固晶机、焊线机 已全部交付收款

100%LC(60%预付款、30%发货款、10%验收

贤升科技股份有限公司 JPY15500.00 435.78 0.00 1 台高精度压合机 未交付

款）

注：惠特科技股份有限公司及豪勉科技股份有限公司因采购合同纠纷与公司存在诉讼，故而相关合同资产尚未交付。

公司最近三年预付账款主要为设备款项，公司主要采购定制化、进口设备，相关采购合同存在一定比例预付款项，符合行业惯例。

除惠特科技、豪勉科技因诉讼原因导致资产尚未交付，公司最近三年末预付账款其他主要采购合同的资产交付情况良好，不存在重大异常情形。

3、公司最近三年预付工程、设备款主要交易对手方的基本情况以及该等预付对象及其关键人员与公司及关联方是否存在关联关

系或其他利益安排，预付资金是否直接或间接流向控股股东及其关联方预付资金是供应商及其关键人否直接或间序员与公司及关联方公司名称成立时间注册资本公司股东或背景接流向控股号是否存在关联关系股东及其关或其他利益安排联方

EVATEC AG 总部位于瑞士是全球半导体、光电子和光学行业在薄膜

12004年/否否（瑞士伊瓦泰克股份公司）沉积解决方案上的关键供应商

2 南昌中微半导体设备有限公司 2017 年 2500 万元人民币 A股上市公司中微公司（股票代码：688012）全资子公司 否 否

3苏州德森瑞芯半导体科技有限公司2016年500万元人民币股东：时以成否否

Canon INC.

41937年/总部位于日本，全球知名半导体设备制造企业否否（佳能股份有限公司）

104预付资金是

供应商及其关键人否直接或间序员与公司及关联方公司名称成立时间注册资本公司股东或背景接流向控股号是否存在关联关系股东及其关或其他利益安排联方

Centrotherm International AG

5 1976 年 / 德国上市公司（股票代码：CTNK） 否 否（商先创国际股份有限公司）

Hitachi High-Tech Corporation

62001年/总部位于日本，全球知名半导体设备制造企业否否（株式会社日立高新技术）

13836.6万元人民

7 南京晶升装备股份有限公司 2012 年 A 股上市公司，证券代码：688478 证券简称：晶升股份 否 否

币

TOKYO ELECTRON LIMITED

81963年/总部位于日本，日本最大的半导体设备制造商否否（东京电子株式会社）

Axcelis TechnologiesInc. 总部位于美国马萨诸塞州，纳斯达克股票代码：ACLS是

91995年/否否（亚舍立科技公司）全球领先的半导体离子注入设备制造商

10豪勉科技股份有限公司1979年/台湾上市公司，股票简称：6218豪勉否否

11惠特科技股份有限公司2004年/台湾上市公司，股票简称：6706惠特否否

LPE S.P.A

121972年/公司位于意大利米兰是全球外延反应炉专业制造商否否（艾尔佩股份公司）

比亚迪创芯材料、临芯投资、万石创投等为股东，涂胶显

13新毅东科技股份有限公司2014年15000万元人民币否否

影设备、湿法设备、高端清洗设备制造

AIXTRON SE 德国上市公司（股票代码： AIXA），全球领先的化合物

141983年否否

（爱思强欧洲股份公司（德国）） 半导体沉积设备供应商，核心技术为 MOCVD总公司注册资本总公司股东为中电科烁科电子装备(北京)有限公司、北京北京烁科中科信电子装备有限公司

152019年24693.8634万元人烁科基石电子科技中心(有限合伙)、国家集成电路产业投否否

长沙分公司民币资基金二期股份有限公司等

总部位于台湾新竹，以靖洋集团控股名义于香港联交所上

16靖洋科技股份有限公司2009年/否否

市（8257.HK）

UI SCIENCE CO.LTD 总部位于日本，专注电镀/表面处理设备的定制化设计与

172016年/否否（友蓝科学株式会社）制造

Siconnex Customized Solutions

总部位于奥地利霍夫拜萨尔茨堡，专注于研发和制造用于GmbH

18//半导体晶圆等盘状物体的固定系统、处理装置及自动化传否否

（西康耐思定制化解决方案有限责输设备任公司）

总部位于台湾台北市，日本半导体及自动化设备的专业代

19贤升科技股份有限公司1986年/否否

理商

105公司最近三年预付工程、设备款主要交易对手方主要为国内外知名的半导体设备厂商，且多数为境内外上市公司，公司向其预付账款均具有真实的交易背景，上述主要交易对手方及其关键管理人员与公司及关联方不存在关联关系或其他利益安排，预付资金不存在直接或间接流向控股股东及关联方的情形。

综上所述，公司最近三年预付工程、设备款主要交易对手方主要为国内外知名的半导体设备厂商，且多数为境内外上市公司，公司向其预付账款均具有真实的交易背景，主要交易对手方及其关键管理人员与公司及关联方不存在关联关系或其他利益安排，预付资金不存在直接或间接流向控股股东及关联方的情形；公司最近三年预付账款主要为设备款项，公司主要采购定制化、进口设备，相关采购合同存在一定比例预付款项，符合行业惯例；除惠特科技、豪勉科技因诉讼原因导致资产尚未交付，公司最近三年末预付账款其他主要采购合同的资产交付情况良好，不存在重大异常情形。

二、年审会计师发表意见

1、经工商查询，未发现上述前十大供应商及其关键人员、上述前十大预付工程、设备款交易对手方及其关键人员与公司及关联方之间存在关联关系、股权或任职关系；

2、截至本问询函回复日，已获取公司及公司控股股东福建三安集团有限公司出具的说明，根据该说明公司及公司控股股东明确“公司及关联方与上述前五大预付工程、设备款交易对手方及其关键人员之间不存在关联关系或其他利益安排，上述前五大预付工程、设备款交易对手方收取的款项不存在直接或间接流向公司控股股东及其关联方”；已获取公司提供的控股股东及其控制的子公司的银行流水并核对银行流水交易对手方是否直接为上述前十大供应商及其关键人员；就前述问题已向前十大供应商进行函证，发函数量 21 家，除中国电子系统技术有限公司拒绝回函、AppliedMaterials South East Asia Pte.Ltd.回复因涉及全球子公司较多无法核实外，其他供应商均已回函；根据目前已获取的资料来看，我们未发现公司、公司控股股东及其控制的子公司与上述前十大供应商及其关键人员存在直接的其他业务或资金往来，未发现相关付款存在直接或间接流向公司控股股东及其控制的子公司的情况；

3、截至本问询函回复日，已获取公司及公司控股股东福建三安集团有限公司出具的说明，根据该说明公司及公司控股股东明确“公司及关联方与上述前十大预付工程、设备款交易对手方及其关键人员之间不存在关联关系或其他利益安排，上述前十大预付工程、设备款交易对手方收取的款项不存在直接或间接流向公司控股股东及其关联方”；已获取公司提供的控股股东及其控制的子公司的银行流水并核对银行流水交易

106对手方是否直接为上述前十大交易对手方及其关键人员；就前述问题已向上述前十大

预付工程、设备款交易对手方进行函证，发函交易对手方数量为19家，均已回函；根据目前已获取的资料来看，我们未发现公司、公司控股股东及其控制的子公司与上述前十大预付工程、设备款交易对手方及其关键人员存在直接的其他利益安排，未发现预付资金存在直接或间接流向公司控股股东及其控制的子公司的情况；

4、公司新增资产采购进项税与新增资产额相匹配，未发现存在重大异常情形；

5、公司重要在建工程项目长期挂账的原因与我们了解到的实际情况一致，工程建

设周期、设备安装调试周期等与同行业公司不存在较大差异，未发现存在延迟转固的情形；

6、公司2023年、2024年未计提减值的原因与我们了解到的实际情况一致，未发

现2025年减值测试参数的设定存在不合理性，未发现2025年公司资产减值计提不充分。

三、独立董事发表意见

1、2023-2025年度公司固定资产、在建工程采购前十大供应商以及预付工程、设

备款主要交易对手方及其关键人员与公司不存在关联关系、股权或任职关系；相关付

款不存在直接或间接流向控股股东及其关联方的情形；除惠特科技、豪勉科技因诉讼

原因导致资产尚未交付，其他主要采购合同的资产交付情况良好，不存在重大异常情形；

2、公司主要子公司最近三年增值税留抵税额与新增资产额整体匹配。

问题4关于存货及其他资产

年报及相关公告显示，2025年末公司存货账面余额73.62亿元，同比增长

18.79%，当年新增计提存货跌价准备4.68亿元，转回或转销3.29亿元。2023年6月，公司与意法半导体合资成立安意法半导体有限公司（以下简称“安意法”），预计总投资32亿美元，公司持股51%，在7个董事席位中占有4席，公司总经理林科闯担任董事长，并委派首席执行官及法定代表人，公司将其作为合营企业核算。2025年，公司对福建北电新材料科技有限公司（以下简称“福建北电”）商誉计提减值准备1255.06万元，可收回金额测算时预测2026年收入增长率97.77%，其后年度为负增长。

107请公司补充披露：（1）区分主要产品，列示2025年末存货的主要构成及库龄结构，结合产品市场需求、采购生产周期、订单周期、备货政策及在手订单等，说明存货增长的合理性，并说明存货周转率与同行业公司是否存在较大差异；（2）结合部分产品毛利率较低、行业价格走势及库龄情况等，说明可变现净值的计算过程，存货跌价准备计提的充分性、及时性，以及转回或转销跌价准备的依据及合理性；（3）未将安意法纳入合并报表范围的原因及合理性，是否符合企业会计准则的规定；林科闯被留置对公司参与安意法公司治理与经营运作的影响，公司是否就安意法的未来投资金额、投资进度与相关方存在约定以及可能对公司的影响；（4）结合福建北电目

前业绩情况，说明减值测试参数的依据及合理性，减值计提是否充分。请年审会计师发表意见。

【回复】

一、公司补充披露

（一）区分主要产品，列示2025年末存货的主要构成及库龄结构，结合产品市

场需求、采购生产周期、订单周期、备货政策及在手订单等，说明存货增长的合理性，并说明存货周转率与同行业公司是否存在较大差异

1、区分主要产品，列示2025年末存货的主要构成及库龄结构

公司2025年末区分主要产品的存货余额的构成情况如下：

单位：万元

项目 LED 外延芯片 集成电路产品 LED 应用品 合计

原材料79434.8662578.0616762.69158775.61

在产品34294.2628092.9619110.5281497.74

半成品12720.6555617.4236833.63105171.70

库存商品279270.3962543.2945822.35387636.03

发出商品871.891698.71529.793100.39

合计406592.05210530.44119058.98736181.47

从存货构成来看，公司2025年末存货主要为库存商品和原材料，合计占比超过

70%；从产品结构来看，公司 2025 年末存货主要为 LED 外延芯片和集成电路产品，合

计占比超过 80%。2025 年末，公司 LED 外延芯片、集成电路、LED 应用品的存货余额分别同比增加3.88亿元、3.74亿和4.03亿，同比增速分别为11%、22%和51%，增长主要来自于 LED 应用品板块，具体原因详见本回复之问题 2 一/(二)2、在 LED 应用品毛利率显著低于 LED 外延芯片的情况下，2025 年大力拓展 LED 应用品业务的原因及合理性。

1082025年末，公司主要库存商品的库龄结构情况如下：

单位：万元

项目 LED 外延芯片 集成电路产品 LED 应用品 合计

0-6个月128013.8449407.3737433.04214854.25

6-12个月48536.474107.822196.3054840.59

12-18个月33965.371825.781781.2437572.39

18个月以上68754.717202.334411.7680368.80

合计279270.3962543.3045822.34387636.03

由上表可见，公司2025年末存货中的库存商品主要为12个月以内，占比约

70%。其中，18 个月以上库龄的库存商品主要为 LED 外延片芯片，公司 LED 外延芯片

年末余额占整个存货余额比重为 72%，故相对而言长库龄 LED 芯片比其他 LED 芯片产品的比重高一些，18 个月以上的 LED 外延芯片主要为 RGB 户内显示芯片，是基于公司特种封装的业务需求进行备货。公司特种封装业务正在进行产能扩张，收入体量正在逐步扩大，不涉及滞销类持续生产的情形。

2、结合产品市场需求、采购生产周期、订单周期、备货政策及在手订单等，说

明存货增长的合理性

公司主要原材料由公司战略运营中心根据需求制定采购计划，采购中心依据不同物料的采购周期，合理安排下单节奏，确保物料供应与生产进度的有效衔接，国内物料采购周期约1个月左右，进口物料采购周期2-3个月。公司销售部门根据客户订单和市场预测信息传递给战略运营中心，战略运营中心结合公司库存情况制定生产计划，并传递给生产管理部门，生产管理部门按照生产计划组织生产，公司主要产品按不同的产品类型生产周期一般为15天至2个月。有成品库存的情况下，订单执行周期一般为3天内；无成品库存时，订单交付周期结合产品生产周期确定。

公司综合考虑客户订单和市场预测情况及采购生产周期进行适当备货，因此公司存货规模与订单情况相匹配。2024及2025年度，公司新增订单规模及存货余额的匹配情况具体如下：

单位：万元

2025年度/2024年度/

项目变动比例

2025.12.312024.12.31

当期新增订单金额1572605.031353921.1616.15%

期末存货余额736181.47619714.4618.79%

期末存货余额/当期新增订单46.81%45.77%增加1.04个百分点

109由上表可见，2025年末公司存货余额同比增长18.79%，主要系公司基于市场及客

户需求增长持续扩产，加之贵金属大幅涨价，导致公司半成品、库存商品以及原材料规模持续增加所致。

综上，公司2025年末存货金额增长存在合理性。

3、说明存货周转率与同行业公司是否存在较大差异

2023-2025年度，公司及同行业可比上市公司的存货周转率对比情况如下：

公司名称2025年度2024年度2023年度

华灿光电2.953.032.08

聚灿光电6.0310.138.34

乾照光电4.103.533.62

天岳先进1.171.351.48

芯联集成3.062.552.31

卓胜微0.781.091.16

国博电子2.892.732.60

平均值3.003.493.09平均值

2.492.382.21（扣除聚灿光电）

三安光电2.322.332.00

2023-2025年度，公司存货周转率分别为2.00、2.33和2.32，整体较为稳定。由

公开披露信息显示，聚灿光电产品主要应用领域为照明、背光、直显，其下游领域及主要客户相对集中，故导致其存货周转率显著高于同行业其他公司。扣除聚灿光电后，公司存货周转率水平与同行业可比公司平均值基本一致，且处于同行业可比公司合理区间内，与同行业可比公司不存在重大差异。

综上所述，公司2025年末存货金额增长存在合理性；公司存货周转率水平与同行业可比公司不存在重大差异。

（二）结合部分产品毛利率较低、行业价格走势及库龄情况等，说明可变现净值

的计算过程，存货跌价准备计提的充分性、及时性，以及转回或转销跌价准备的依据及合理性

1、结合部分产品毛利率较低、行业价格走势及库龄情况等，说明可变现净值的

计算过程

公司存货可变现净值测算综合考量了产品盈利水平、行业价格走势、存货滞留时

长三重减值风险因素，对于毛利率偏低甚至毛利倒挂的产品如滤波器，在2025年第四季价格下行较多，且2024年至2025年整体处于持续下行、逐年降价态势，因此公司

110在结合行业价格走势的基础上综合考虑最近一期销售价格作为估计售价进行可变现净

值测算；对于无单独售价部分存货则按库龄维度计提存货跌价准备，同时根据存货滞留时间划分四档区间。

公司存货可变现净值计算公式为预计不含税售价减去预计销售处置费用。测算时先以单品账面成本与基础可变现净值对比，再对当年无对外销售的库存叠加对应库龄比例补提跌价准备，综合反映低价滞销、行业降价、长期存放带来的存货贬值风险，存货跌价准备计提是充分、及时的。

（1）各类存货可变现净值的具体计算原则如下：

*库存商品

公司对库存商品按照公司按照账面成本与可变现净值孰低的原则进行减值测试，其可变现净值按该等存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定。

对有订单支持的存货，其估计售价以具体的订单销售价格为基础计算；对备库部分的产成品，其估计售价以具体产品的近期对外不含税销售均价为基础计算，如可变现净值低于账面价值的，差额部分予以计提存货跌价准备。

对于长库龄库存商品的额外考虑：可变现净值低于账面价值的差额部分予以计提存货跌价准备。公司以先进先出法识别库存商品的在库时间，如当年无同类产品对外销售，则在常规减值测试的基础上，对期末库龄6个月以内的库存商品按照10%的比例计提存货跌价准备，对期末库龄6-12个月的库存商品按照20%的比例计提存货跌价准备，对于期末库龄12-18个月的库存商品按照40%的比例计提存货跌价准备，对期末库龄18个月以上的库存商品则全额计提存货跌价准备。

同行业可比公司存货按库龄计提政策情况如下：

公司名称库存商品按库龄计提政策乾照光电未单独披露华灿光电未单独披露聚灿光电未单独披露卓胜微未单独披露对于库龄两年以上的库天岳先进

存商品、发出商品及半成品，谨慎性考虑已全额计提跌价准备基于谨慎性原则，公司判断2年以上的存货对外销售或者使用的可能性较低，因此国博电子全额计提存货跌价准备芯联集成未单独披露

111从上表可知，同行业可比公司多数未披露分库龄阶梯计提政策，仅天岳先进、国

博电子明确对2年以上存货全额计提跌价，未对短期库龄存货分级计提。公司将库存商品细化为四档库龄区间分段计提，对于当年无同类产品对外销售且库龄在18个月以上全额计提，早于同行业可比公司2年全额计提的标准，分档计提标准更谨慎细化，与行业整体减值计提思路无重大差异。

*在产品

根据当期已计提减值的库存商品追溯到相关的在产品进行减值测试，获取公司在产品期末数量，按照成本核算表中的约当产量折算成完工片数；根据期末的产品单位成本折算出在产品预计生产至库存商品的单片成本；再根据期末的理论颗粒数折算出

在产品的颗粒数及在产品的折算成库存商品的单粒成本，参照上述库存商品确定可变现净值的计算方法，如可变现净值低于账面价值的，差额部分予以计提存货跌价准备。

*半成品

公司半成品参照上述库存商品确定可变现净值的计算方法，如可变现净值低于账面价值的，差额部分予以计提存货跌价准备。同时额外考虑在产品技术迭代更新的情况下，对于被市场淘汰产品，可变现净值低于账面价值的差额部分予以计提存货跌价准备。

*原材料

公司目前原材料主要是生产用衬底、贵金属及备品备件，系根据生产需求所储备，当期对外销售的产品平均毛利率处于较高水平，生产的产品主要型号并不存在跌价，故用于生产的主要原材料不计提存货跌价准备。

如公司原材料对第三方销售，则参考预计对外不含税销售均价作为该原材料的估计售价，扣除按公司年度或季度销售费用/营业收入的比例计算的销售费用后的金额确定为可变现净值，如可变现净值低于账面价值的，差额部分予以计提存货跌价准备。

（2）主要低毛利率产品及库龄较长产品跌价分析

2025年末，公司存货跌价准备余额的总体情况如下：

单位：万元项目存货账面余额存货跌价准备余额存货跌价准备余额结构比

原材料158775.61189.770.25%

半成品105171.695875.947.67%

在产品81497.741704.672.22%

库存商品387636.0368539.5489.42%

112项目存货账面余额存货跌价准备余额存货跌价准备余额结构比

发出商品3100.39340.980.44%

合计736181.4676650.90100.00%

由上表可知，公司存货跌价准备余额主要集中在库存商品，库存商品存货跌价准备余额为68539.54万元，本年无售价以库龄计算计提的库存商品存货跌价准备余额为14270.15万元，占无售价库存商品期末余额的比重为44.27%，各库龄段存货跌价准备余额情况如下：

单位：万元库龄存货账面余额存货跌价准备余额计提占比

0-6个月214854.2627359.0412.73%

6-12个月54840.596305.6911.50%

12-18个月37572.386529.7117.38%

18个月以上80368.8028345.1035.27%

合计387636.0368539.5417.68%

公司存货跌价准备计提方式保持一贯性原则，对于存在近期售价的或在手订单的则以此售价测算可变现净值，对于无售价部分则依托库龄区间计提跌价准备。对于长库龄的计提比例相对较高，库龄与存货跌价准备计提具备清晰、合理的对应关系。

库存商品中按产品分类期末跌价准备情况如下：

113单位：万元

板块产品类别账面余额跌价准备计提占比2025年营业收入2025年营业成本2025年毛利率

砷化镓芯片95684.459857.5010.30%30205.3624688.2718.27%

LED 外延、芯片

氮化镓芯片183585.9428975.1015.78%171147.37194391.26-13.58%

射频芯片2742.26286.2910.44%61904.6458132.416.09%

滤波器21253.2211650.1554.82%19218.4834636.17-80.22%集成电路

电力电子33563.188971.8226.73%15600.4827681.49-77.44%

光通讯4984.631529.1330.68%7352.0911002.43-49.65%

LED 应用品（封装） 8363.99 1986.98 23.76% 53645.62 58467.26 -8.99%

LED 应用品 LED 应用品（车灯） 37221.56 5087.25 13.67% 48410.86 64124.28 -32.46%

LED 应用品（灯具） 236.79 195.32 82.49% 10.99 1.25 88.63%

合计387636.0368539.5417.68%407495.89473124.82-16.11%

注：上表中营业收入及营业成本系本期计提跌价产品类型对应的收入成本金额。

由上表可知，对于低毛利产品公司均已按公司存货跌价准备计提原则计提了相应的存货跌价准备，其中账面余额较大且毛利率较低的产品主要涉及氮化镓芯片、滤波器、电力电子、LED 应用品（车灯）等 4类，各产品类别中计提存货跌价准备前五的具体测算过程如下：

*当期可获取的产品估计售价的存货跌价准备跌价测算过程如下：

单位：万元期末库存商品期末库存商不含税单销售费单位可变现存货跌价准计量单位成本差异版块产品类别型号数量品余额价用率净值备单位

A B C=B/A D E F=D*(1-E) G=F-C H=-G*A

LED 外延芯片 砷化镓芯片 型号 1 KK 670746.1 34308.8 0.05 0.04 1.56% 0.04 -0.01 5161.15

LED 外延芯片 砷化镓芯片 型号 2 KK 2927.55 1277.25 0.44 0.20 1.56% 0.20 -0.24 690.67

LED 外延芯片 砷化镓芯片 型号 3 KK 14594.87 1724.26 0.12 0.09 1.56% 0.09 -0.03 478.92

LED 外延芯片 砷化镓芯片 型号 4 KK 1822.29 1131.03 0.62 0.39 1.56% 0.38 -0.24 437.25

114期末库存商品期末库存商不含税单销售费单位可变现存货跌价准

计量单位成本差异版块产品类别型号数量品余额价用率净值备单位

A B C=B/A D E F=D*(1-E) G=F-C H=-G*A

LED 外延芯片 氮化镓芯片 型号 1 KK 6827.69 3060.71 0.45 0.29 1.56% 0.29 -0.16 1103.36

LED 外延芯片 氮化镓芯片 型号 2 KK 2935.94 1384.61 0.47 0.13 1.56% 0.13 -0.34 1000.96

LED 外延芯片 氮化镓芯片 型号 3 KK 28825.82 2052.58 0.07 0.04 1.56% 0.04 -0.03 924.27

LED 外延芯片 氮化镓芯片 型号 4 KK 15380.55 2988.47 0.19 0.14 1.56% 0.13 -0.06 919.76

LED 外延芯片 氮化镓芯片 型号 5 KK 3.12 1037.12 332.59 53.10 1.56% 52.27 -280.32 874.13

集成电路射频芯片型号1万片0.0167.226930.345579.650.96%5526.22-1404.1213.62

集成电路射频芯片型号2万片0.0168.236497.815579.650.96%5526.22-971.5910.20

集成电路射频芯片型号3万片0.0033.357755.386043.200.96%5985.32-1770.057.61

集成电路射频芯片型号4万片0.0035.998370.356739.110.96%6674.57-1695.787.29

集成电路射频芯片型号5万片0.0031.176631.055474.850.96%5422.42-1208.625.68

集成电路 滤波器 型号 1 KK 7.74 1677.71 216.76 7.96 0.80% 7.90 -208.86 1616.56

集成电路 滤波器 型号 2 KK 19.17 1265.95 66.04 4.42 0.80% 4.39 -61.65 1181.81

集成电路 滤波器 型号 3 KK 43.54 2392.09 54.95 33.32 0.80% 33.06 -21.89 952.91

集成电路 滤波器 型号 4 KK 55.43 2378.12 42.90 26.75 0.80% 26.54 -16.36 907.07

集成电路 滤波器 型号 5 KK 28.33 1648.70 58.19 32.63 0.80% 32.37 -25.83 731.77

集成电路 电力电子 型号 1 KK 0.23 786.53 3364.14 734.51 3.50% 708.80 -2655.34 620.81

集成电路电力电子型号2万片0.06975.9315880.817224.363.50%6971.41-8909.40547.51

集成电路 电力电子 型号 3 KK 0.11 293.33 2672.93 352.32 3.50% 339.98 -2332.95 256.02

集成电路 电力电子 型号 4 KK 0.70 793.60 1137.15 818.37 3.50% 789.72 -347.44 242.47

集成电路 电力电子 型号 5 KK 0.89 270.38 302.80 57.88 3.50% 55.85 -246.95 220.51

集成电路 光通讯 型号 1 KK 3.39 219.70 64.88 24.63 3.15% 23.85 -41.03 138.93

集成电路 光通讯 型号 2 KK 10.39 582.81 56.07 47.62 3.15% 46.12 -9.95 103.38

集成电路 光通讯 型号 3 KK 1.15 103.90 90.11 6.11 3.15% 5.91 -84.20 97.08

115期末库存商品期末库存商不含税单销售费单位可变现存货跌价准

计量单位成本差异版块产品类别型号数量品余额价用率净值备单位

A B C=B/A D E F=D*(1-E) G=F-C H=-G*A

集成电路 光通讯 型号 4 KK 3.18 242.16 76.25 48.67 3.15% 47.14 -29.11 92.45

集成电路 光通讯 型号 5 KK 0.11 103.35 921.47 270.00 3.15% 261.49 -659.98 74.02

LED 应 用 品

LED 应用品 型号 1 万片 11.38 1559.73 137.08 130.20 1.56% 128.17 -8.91 101.41（封装）

LED 应 用 品

LED 应用品 型号 2 万片 1.85 271.78 146.62 123.39 1.56% 121.47 -25.15 46.62（封装）

LED 应 用 品

LED 应用品 型号 3 万片 9.52 745.59 78.32 75.28 1.56% 74.10 -4.21 40.12（封装）

LED 应 用 品

LED 应用品 型号 4 万片 12.23 1044.28 85.40 83.92 1.56% 82.61 -2.79 34.12（封装）

LED 应 用 品

LED 应用品 型号 5 万片 3.16 181.64 57.51 50.55 1.56% 49.77 -7.74 24.46（封装）

LED 应 用 品

LED 应用品 型号 1 万只 0.44 399.46 912.22 476.75 3.28% 461.10 -451.12 197.55（车灯）

LED 应 用 品

LED 应用品 型号 2 万只 1.40 251.57 179.28 125.35 3.28% 121.24 -58.05 81.46（车灯）

LED 应 用 品

LED 应用品 型号 3 万只 1.40 250.63 179.44 125.35 3.28% 121.24 -58.21 81.30（车灯）

LED 应 用 品

LED 应用品 型号 4 万只 0.28 129.98 461.08 204.96 3.28% 198.23 -262.85 74.10（车灯）

LED 应 用 品

LED 应用品 型号 5 万只 0.18 69.00 373.97 17.70 3.28% 17.12 -356.86 65.84（车灯）

合计——67838.68——20165.15

注1：上述不含税销售单价取数来源系对有订单支持的存货，其估计售价以具体的订单销售价格为基础计算；对备库部分的产成品，其估计售价以具体产品的近期对外不含税销售均价为基础计算。

注2：销售费用率计算时系依据公司2025年的销售费用、城建税、教育费附加、地方教育费附加、营业成本运输费、产品质保金等流转税合计金额为基础进行计算取得。

注3：上述产品系按照型号进行区分，存在重复系由于所生产子公司不同，单位成本略有不同，故分开列示，下同。

*当期无可比售价以库龄为基础测算的存货跌价准备测算过程

116单位：万元

期末库存商品6个月以内结6-12个月结存12-18个月结18个月以上结跌价准备余额存金额金额存金额存金额版块产品类别型号

B=C*0.1+D*0.A C D E F

2+E*0.4+F

LED 外延芯片 砷化镓芯片 型号 1 260.65 260.59 - - 0.10 260.55

LED 外延芯片 砷化镓芯片 型号 2 169.18 169.18 - - - 169.18

LED 外延芯片 砷化镓芯片 型号 3 129.19 129.19 - - - 129.19

LED 外延芯片 砷化镓芯片 型号 4 112.56 112.56 - - - 112.56

LED 外延芯片 砷化镓芯片 型号 5 68.30 68.30 - - - 68.30

LED 外延芯片 氮化镓芯片 型号 1 1220.51 1220.51 - - - 1220.51

LED 外延芯片 氮化镓芯片 型号 2 404.63 403.80 - - 1.40 403.24

LED 外延芯片 氮化镓芯片 型号 3 373.64 373.64 - - - 373.64

LED 外延芯片 氮化镓芯片 型号 4 365.47 350.69 14.79 0.12 2.27 348.28

LED 外延芯片 氮化镓芯片 型号 5 337.59 337.59 - - - 337.59

集成电路射频芯片型号148.4119.36--48.41-

集成电路射频芯片型号216.7216.72---16.72

集成电路射频芯片型号335.6114.24--35.61-

集成电路射频芯片型号412.1212.12---12.12

集成电路射频芯片型号510.9310.93---10.93

集成电路滤波器型号1401.52401.52---401.52

集成电路滤波器型号2142.60142.60---142.60

集成电路滤波器型号3276.09110.44--276.09-

117期末库存商品6个月以内结6-12个月结存12-18个月结18个月以上结

跌价准备余额存金额金额存金额存金额版块产品类别型号

B=C*0.1+D*0.A C D E F

2+E*0.4+F

集成电路滤波器型号4104.41104.41---104.41

集成电路滤波器型号5102.91102.91---102.91

集成电路电力电子型号1706.3570.64706.35---

集成电路电力电子型号264.7764.77---64.77

集成电路电力电子型号3621.7062.17621.70---

集成电路电力电子型号4590.6259.06590.62---

集成电路电力电子型号5246.0249.150.56245.47--

集成电路光通讯型号1154.52154.52---154.52

集成电路光通讯型号267.5567.55---67.55

集成电路光通讯型号328.8928.89---28.89

集成电路光通讯型号420.1520.15---20.15

集成电路光通讯型号515.6115.61---15.61

LED 应用品 LED 应用品（封装） 型号 1 155.32 155.32 - - - 155.32

LED 应用品 LED 应用品（封装） 型号 2 152.98 152.98 - - - 152.98

LED 应用品 LED 应用品（封装） 型号 3 113.73 113.73 - - - 113.73

LED 应用品 LED 应用品（封装） 型号 4 93.36 93.36 - - - 93.36

LED 应用品 LED 应用品（封装） 型号 5 226.48 90.59 - - 226.48 -

LED 应用品 LED 应用品（车灯） 型号 1 84.72 84.63 0.06 - 0.06 84.60

LED 应用品 LED 应用品（车灯） 型号 2 701.34 70.91 693.56 7.78 - -

118期末库存商品6个月以内结6-12个月结存12-18个月结18个月以上结

跌价准备余额存金额金额存金额存金额版块产品类别型号

B=C*0.1+D*0.A C D E F

2+E*0.4+F

LED 应用品 LED 应用品（车灯） 型号 3 46.65 46.65 - - - 46.65

LED 应用品 LED 应用品（车灯） 型号 4 339.11 37.75 300.71 38.40 - -

LED 应用品 LED 应用品（车灯） 型号 5 371.03 37.58 366.29 4.74 - -

LED 应用品 LED 应用品（灯具） 型号 1 18.66 18.66 - - - 18.66

LED 应用品 LED 应用品（灯具） 型号 2 15.76 15.76 - - - 15.76

LED 应用品 LED 应用品（灯具） 型号 3 14.04 14.04 - - - 14.04

LED 应用品 LED 应用品（灯具） 型号 4 6.90 6.90 - - - 6.90

LED 应用品 LED 应用品（灯具） 型号 5 6.29 6.29 - - - 6.29

合计9455.595898.963294.64296.51590.425274.03综上，公司存货可变现净值的计算过程符合《企业会计准则》的相关规定。

1192、存货跌价准备计提的充分性、及时性

公司2023-2025年存货跌价准备计提比例情况如下：

单位：万元项目2025年2024年2023年存货账面余额736181.47619714.46599236.94

存货跌价准备余额76650.9062727.7768244.22

存货跌价准备计提比例10.41%10.12%11.39%

与同行业可比公司的存货跌价准备计提比例对比情况如下：

公司名称2025年2024年2023年乾照光电5.26%7.14%9.80%

华灿光电9.72%19.16%21.15%

聚灿光电3.03%1.97%2.12%

卓胜微17.95%17.87%22.14%

天岳先进5.29%3.62%3.49%

国博电子24.49%37.75%18.40%

芯联集成17.41%16.17%19.00%

平均值11.88%14.81%13.73%

三安光电10.41%10.12%11.39%

由上表可知，公司2023-2025年存货跌价准备计提比例均较为稳定，且与同行业可比公司不存在重大差异。2025年末存货跌价准备计提金额有所增长，除部分半成品因技术迭代更新而全额计提存货跌价准备外，2025年存货跌价准备计提金额的增长主要系存货余额增长，关于公司2025年末存货规模增长的分析详见本回复之“问题4/一/（一）/2、结合产品市场需求、采购生产周期、订单周期、备货政策及在手订单等，说明存货增长的合理性”。

综上，公司存货跌价准备的计提具有充分性、及时性。

3、存货跌价准备转回或转销的依据及合理性

公司2025年存货跌价准备转回或转销合计32868.44万元，均为存货跌价准备转销，不存在存货跌价准备转回；且公司存货跌价准备转销依据均为存货完成销售，依据充分，具备合理性。

综上所述，公司存货可变现净值的计算过程符合企业会计准则规定；存货跌价准备的计提具有充分性、及时性；2025年存货跌价准备转回或转销均为存货跌价准备转销，不存在存货跌价准备转回，转销依据充分，具备合理性。

120（三）未将安意法纳入合并报表范围的原因及合理性，是否符合企业会计准则的规定；林科闯被留置对公司参与安意法公司治理与经营运作的影响，公司是否就安意法的未来投资金额、投资进度与相关方存在约定以及可能对公司的影响

1、未将安意法纳入合并报表范围的原因及合理性

根据《企业会计准则第33号-合并报表》规定，合并财务报表的合并范围应当以控制为基础予以确定。控制，是指投资方拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。

根据双方合资协议及安意法公司章程的规定，股东会所有决议均须经全体股东一致同意，公司无法从股东会层面单方决定安意法的重大事项；有关董事会保留事项的董事会决议须经董事会全体董事一致批准方可通过，董事会保留事项之外的其他董事会决议须由董事会以简单多数通过（至少包含2名意法中国委派的董事和2名湖南三安委派的董事），公司无法从董事会层面单方决定安意法的重大事项。

不存在其他事实和情况判断公司持有的表决权和委派的董事人数足以使其有能力

主导安意法相关活动，故未将安意法纳入合并范围，相关处理符合企业会计准则的规定。

2、林科闯被留置不会对公司参与安意法公司治理与经营运作产生影响

2026年4月15日，经安意法公司股东会决议通过，免去林科闯的董事职务，并

选举林志东为公司新的董事；经安意法董事会决议通过，免去林科闯董事长职务，选举林志东为董事长，Fabio GUALANDRIS 为副董事长。

安意法拥有完善的治理结构及内部控制机制，严格按照《中华人民共和国公司法》《公司章程》等法律法规及相关制度规范运作。截至本公告披露日，林科闯已不再在安意法任职，经安意法股东会、董事会决议选举林志东为董事长，安意法股东湖南三安与意法半导体双方均继续按照合资协议及安意法公司章程中关于股东会及董事会的

相关约定执行，安意法董事均正常履职，生产经营情况正常，林科闯被留置不会对公司参与安意法公司治理与经营运作产生影响。

3、公司就安意法的未来投资金额、投资进度与相关方的约定以及对公司的影响

根据双方签署的《合资协议》，安意法注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%，均以货币资金投入；双方对于安意法的预计投入总金额为32亿美元，将根据进度需要陆续投入，主要投入为碳化硅外延、芯片生产项目；项目在取得各项手续批复后开始建设，2025年完成阶段性建设并逐步投产，

1212028年达产，规划达产后生产8吋碳化硅晶圆10000片/周。截至2025年末，安意

法已有产品完成验证，进入风险量产阶段，2025年度实现营业收入0.29亿元，项目建设进度整体符合预期。

公司与意法半导体成立合资公司推进碳化硅项目，有利于公司充分发挥优势，扩大市场产能供给，降低产品成本，推进产品市场渗透率提升，提高产品市场占有率，进而有利于提升本公司行业地位及核心竞争力，提高本公司盈利能力。

除上述外，公司未曾就安意法的投资金额、投资进度与其他方达成约定。

综上，公司未将安意法纳入合并范围的相关处理符合企业会计准则的规定；林科闯被留置不会对公司参与安意法公司治理与经营运作产生影响；除与意法半导体签署

的《合资协议》外，公司未曾就安意法的投资金额、投资进度与其他方达成约定。

（四）结合福建北电目前业绩情况，说明减值测试参数的依据及合理性，减值计提是否充分

2022年，公司根据管理层战略规划，对福建北电碳化硅晶体、碳化硅衬底业务进行整合，将福建北电的人员、设备及技术逐步整合至湖南三安，整体由湖南三安统一进行生产规划、产品销售及内部管理，并于2023年11月30日出具《关于重新划分福建北电新材料科技有限公司合并商誉资产组范围的决定》。截至评估基准日2025年末，福建北电的人员、设备及技术等已并入到湖南三安的组织架构内，自身已停止生产，其报表收入为向湖南三安出租相关资产的收入，其碳化硅晶体、碳化硅衬底业务的经营业绩在湖南三安层面展现。

综上，福建北电商誉资产组范围是湖南三安整合后合并层面与碳化硅衬底业务相关的资产，其业绩也为湖南三安碳化硅产业链前端的衬底业务收入。湖南三安生产的衬底部分对外销售，部分流入公司内部产业链下游形成芯片或封装产品，因此，预测衬底销量时以碳化硅衬底对外销售和内部使用的总量确定。

122公司2025年对湖南三安合并福建北电商誉资产组进行了减值测试，并聘请了中威正信（北京）资产评估有限公司进行资产评估，同时出具了中威正信评报字(2026)第1052号评估报告。进行减值测试时，对于资产组可回收金额的估计系根据其公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定，资产预计未来现金流量的现值以收益法进行测试，具体参数、依据与合理性具体如下：

单位：亿元主要参数减值测减值测试资资产组可回是否项目试方法预测期收入复合增预测期与收减值金额预测期平均毛利率折现率产账面值收金额减值长率益期湖南三安未来现预测期5合并福建

金流量12%28%年，收益期13.12%14.5714.44是0.13北电商誉现值永续资产组

根据产品类型、历

根据良率提升、产能

史收入增长情况、 符合评估惯 采用 WACC 计算

利用率提高、成本改参数依据（严格依市场行情、客户需例，与以往税后折现率，进、采购降本，料工////据会计准则）求、价格趋势、市年度保持一迭代得到税前费提效和产品工艺改

场占有率、自身产致折现率进等综合确定能等综合确定

合理性合理合理合理合理////

注：湖南三安整体业务包括衬底、外延、芯片和封装，而商誉资产组范围仅为湖南三安中的衬底业务，故商誉资产组收益预测期的复合增长率与毛利率水平与湖南三安整体的增长率与毛利率水平存在差异。

湖南三安合并福建北电商誉资产组预测期收入增长率及毛利率情况系在结合公司过去5年收入增长率及毛利率情况下，根据产品类型、历史收入增长情况、市场行情、客户需求、价格趋势、市场占有率、自身产能等综合确定。具体分析如下：

123单位：万元

年份2021年2022年2023年2024年2025年2026年2027年2028年2029年2030年稳定年收入259925962711876760335475701586971168655662046343563435

收入增长率899%174%-5%-48%98%-1%-2%-4%-4%0%

毛利率-65%22%27%4%18%23%24%26%30%33%33%

（1）预测期收入增长率分析如下：

从历史收入情况来看，由于2022年及2023年为初步量产阶段，故收入增长较为迅猛，2025年大幅下降，下降主要系受市场行业影响，2025 年碳化硅功率芯片市场规模增长约为 13%，但由于单价下降较为明显，部分 Sic 器件价格接近硅 IGBT 水平，价格下行一定程度上抵消了销量的增长；另一方面虽 Sic 衬底、外延等市场，国产厂家逐步占据更多市场份额，但在车规级 MOS 等市场，虽部分国产厂家获得了一定市场的进入计划，但外资厂家仍然占据90%以上的市场份额。上述情况综合使得2025年收入降幅显著高于历史水平，公司对2026年收入预测较2025年增长98%，收入水平与2023年基本持平，主要系基于如下原因：

1）2026年市场环境向好

* 增速恢复：预计价格战趋缓，价格触底企稳，光学晶片、AI 数据中心等成为新增长极，推动市场规模增长约 25%；* 国产替代加速：材料和 SBD 芯片市场国产份额大幅提升，多家厂商进入全球前十；车规级 MOS，国内厂家开始获得上车和量产机会，逐步占据一定市场份额；* 技术升级和渗透率突破：多厂家 8吋车规级 MOS 量产，新能源汽车 SiC 渗透率突破 50%。

2）2026年市场存在供需缺口

从公开数据显示2026年整体市场规模较2025年同比增速达25%，其中中国市场预计占全球市场区间为30%-35%，具体如下：

指标2026年数据同比增速

全球市场50亿美元（约350亿人民币）25%

中国市场150-175亿人民币占全球30-35%

124而 Sic 衬底在各应用领域均存在较大的市场，具体如下：

应用领域市场占比市场规模（亿美元）

新能源汽车60-65%30-33

光伏储能30-35%15-17

充电桩/电源20-25%10-12

工业/其他5-10%3-5

综合上述市场规模情况，市场供需缺口情况如下：

指标数据说明

全球等效6吋产能约1000万片/年含6/8吋折算

全球需求量约1350万片/年等效6吋

供需缺口约350万片/年供不应求

3）湖南三安在市场上存在充分的竞争优势

公司相较于同行业可比公司而言，是国内唯一 Sic 全产业链，全流程自主可控；在成本上也存在较强有力的竞争，衬底可自给，综合成本较同行业可比公司可降低15-25%；同时，公司与意法半导体合资设立安意法，与意法半导体供应链深度合作，综合使得公司预测在2026年市场占有率中可获取10-15%的份额。

4）除市场需求外，根据公司碳化硅生产与技术部门对于2026年碳化硅芯片需求量统计情况来看，公司对碳化硅衬底需求量旺盛，

具体如下：

2026年衬底需求量（不含安全库存）

销量封装芯片外延衬底

产品板块 2026 年合计 耗用自产衬底(PCS)单位良率良率良率良率SiC 衬底(长沙 6吋） 片 90197 99.5% 90648SiC 衬底(长沙 8吋） 片 1150 97.5% 42201

1252026年衬底需求量（不含安全库存）SiC 外延(6 吋） 片 40926 99.5% 99.5% 41330SiC 外延(8 吋） 片 1325 98.6% 97.5% 1378

SiC 芯片（6 吋 SBD） 片 67058 99.4% 99.5% 99.5% 68162

SiC 芯片（6 吋 MOS） 片 14040 96.8% 99.5% 99.5% 14655

SiC 芯片（8 吋 MOS） 片 84 96.8% 98.6% 97.5% 90

SiC 器件 K EA 89963 99.0% 99.4% 99.8% 99.8% 46013合计304477

5）根据公司统计的2026年上半年6吋和8吋衬底产量、6吋和8吋衬底平均成本、6吋和8吋衬底平均市场价格、6吋和8吋

衬底产值等情况，截至2026年上半年，公司2026年碳化硅衬底半年预算产值2.2亿元，实际完成产值2.4亿元，完成率为108%，预算完成情况良好，预计至年底可达到收入目标，具体如下表：

产品 产量(PCS) 平均成本（元/PCS) 平均市场价格（元/PCS) 产值(元） 季度预算完成率

6吋衬底10322817812200227101600124%

8吋衬底2591512355001425050036%综上，结合市场行情变化、市场供需缺口、公司市场占有率、竞争力以及2026年上半年预算完成情况来看，公司预测2026年收入增长率达98%是可行的。

126（2）预测期毛利率预测依据

公司2021年至2025年衬底毛利率分别为-65%，22%，27%，4%，18%，呈波动趋势，

2024年及2025年毛利率较低：一是市场产能集中释放，竞争加剧，价格降幅先于成

本降幅；二是8吋衬底处于爬坡期，良率、产能有待进一步提升。预测期衬底毛利率在20%-33%之间，预测期毛利率高于历史毛利率，主要是基于如下原因：

公司持续推进经营结构优化，一方面优化产品与客户结构，积极开拓高价值应用市场；另一方面加大技术研发投入、改良工艺路线，持续提升衬底良率，降低材料、人工及能耗成本。产品端，8吋衬底逐步实现稳定量产，相关产品已向多家 AR 眼镜客户小批量交付，光学、面型参数达到行业领先水平；面向热沉散热领域的产品亦完成向行业头部客户送样验证。生产端，公司持续开展工艺迭代优化，产品良率向行业标杆水平靠拢；伴随产能逐步释放、量产稳定性持续提升，规模效应逐步显现，有效摊薄单位固定生产成本，未来随着相关资产折旧到期，生产成本有望进一步下行。供应链与生产管理层面，公司通过关键原材料自主生产、导入备选供应商等方式压降原材料采购成本，同时依托生产提效持续优化人工、能耗等各项制造费用，构筑持续成本优势。

综上，公司通过供需两端的持续改善，结合同行业公司历史盈利数据，预测期毛利率符合公司和行业发展趋势。

综上，公司对于福建北电商誉减值测试参数选择恰当，依据合理，评估结果合理，减值计提充分。

二、年审会计师发表意见

1、公司2025年末存货余额的增长具备合理性，存货周转率与同行业公司不存在

较大差异；

2、公司存货可变现净值的计算过程符合《企业会计准则》的相关规定；公司存货

跌价准备的计提具有充分性、及时性；公司存货跌价准备转销依据充分，具备合理性，未发现公司存货跌价准备存在转回的情况；

3、结合投资协议及安意法公司章程，公司不具备主导安意法相关活动的能力，公

司未将安意法纳入合并范围具备合理性，相关会计处理符合企业会计准则的规定；未发现林科闯被留置会对公司参与安意法公司治理与经营运作产生影响；未发现公司曾

就安意法的投资金额、投资进度与其他方达成除合资协议外的其他约定；

1274、经复核公司管理层提供的关于评估报告的评估方法所使用的关键参数，未发现

关键参数使用存在不合理性，未发现2025年商誉减值计提不充分。

问题5关于研发支出资本化

年报及相关公告显示，2023年至2025年，公司研发投入分别为17.36亿元、

13.23亿元、12.99亿元，其中资本化研发投入分别为9.42亿元、6.17亿元、5.25亿元，占比分别为54.26%、46.66%、40.46%，研发投入金额及资本化率均呈下降趋势。公司以项目的立项申请批准为界，将研发项目分成研究与开发阶段，并以此作为计入研发费用或开发支出的划分点；开发阶段结束之后形成结案报告，相应转入无形资产中的专利或专有技术，按照5-10年的使用寿命直线摊销。2025年末，公司自行开发的专利及专有技术无形资产余额为37.15亿元，占无形资产余额的比例为

63.68%，未计提减值。

请公司补充披露：（1）项目立项申请批准的主要内容、决策内外部依据、参与

人员及审批程序，将其作为研发支出费用化或资本化时点的合理性、谨慎性，开发阶段的支出是否均达到预定目标并转入无形资产，相关会计处理是否符合企业会计准则的规定，与研发支出资本化相关的内控制度及是否一贯执行；（2）最近三年研发投入金额及资本化率均持续下降的原因，费用化研发投入和资本化研发投入的具体构成，公司的资本化政策、资本化率水平及变动趋势与同行业公司是否存在较大差异；

（3）公司自行开发的专利及专有技术无形资产的主要构成、在产品中的具体运用情况，相关产品的推出时间及收入、毛利率情况；摊销年限的确定依据，与产品生命周期的匹配性，是否符合行业惯例；结合相关产品的适销性、毛利率、技术贡献度以及技术迭代周期等，进一步说明管理层对减值迹象评估的具体过程、假设参数的谨慎性，是否存在应计提未计提减值的情况。请年审会计师发表意见。

【回复】

一、公司补充披露

（一）项目立项申请批准的主要内容、决策内外部依据、参与人员及审批程序，将其作为研发支出费用化或资本化时点的合理性、谨慎性，开发阶段的支出是否均达到预定目标并转入无形资产，相关会计处理是否符合企业会计准则的规定，与研发支出资本化相关的内控制度及是否一贯执行

1、项目立项申请批准的主要内容、决策内外部依据、参与人员及审批程序

128公司针对研发项目管理制定了《项目管理控制程序》制度，文件中规定项目立项

必须包含：项目目的、技术指标、专利指标、经济效益指标（前瞻类项目除外）、时

程规划、项目组成员、项目的风险评估及项目先进性评估等。

研发项目目标由研发项目经理、市场及策划代表讨论制定，由技术委员会决议。

技术委员会在决议中同步确定该项目是否为公司重大研发项目，如是则需报备股份技术中心，股份技术中心进行复核后组织召开股份技术委员会评审。

项目评审通过后，由项目经理在 OA 系统提报《项目提案申报表》并由一级部门分管领导及子公司总经理发起申请，其中重大研发项目由事业部技委会及股份总经理审批，其他项目由技术负责人及事业部总经理审核。

研发项目由研究阶段转开发阶段时，需提报《研究转开发阶段评估意见表》，针对技术可行性、可形成的研发成果、研发费用预算明细等内容进行评估，分析是否满足资本化条件，由项目经理、技术负责人审核。

2、将其作为研发支出费用化或资本化时点的合理性、谨慎性，开发阶段的支出

是否均达到预定目标并转入无形资产，相关会计处理是否符合企业会计准则的规定，与研发支出资本化相关的内控制度及是否一贯执行

（1）项目立项并通过研究转开发阶段评估后，进入开发阶段，对后续发生的研发

支出予以资本化处理。公司在项目立项之前，对计划目标和技术指标进行分析论证，讨论技术开发的技术协调性、技术先进性、经济合理性等，公司通过技术委员会讨论后，认为完成该研发活动在技术上具有可行性，并有完成该研发项目的意图。上述情况符合《企业会计准则第6号-无形资产》的相关规定，因此，将其作为研发支出费用化或资本化时点具备合理性、谨慎性。

（2）在开发阶段结束之后，将相应的开发支出转入无形资产中的专利或专有技术。

2023年至今，公司开发阶段的支出均达到预定目标并转入无形资产。

综上，公司将项目立项并通过研究转开发阶段评估作为资本化时点具备合理性、谨慎性；2023年至今，公司开发阶段的支出均达到预定目标并转入无形资产；公司对于开发支出资本化的会计处理符合《企业会计准则》的规定，与研发支出资本化相关的内控制度一贯执行。

（二）最近三年研发投入金额及资本化率均持续下降的原因，费用化研发投入和

资本化研发投入的具体构成，公司的资本化政策、资本化率水平及变动趋势与同行业公司是否存在较大差异

1291、最近三年研发投入金额及资本化率均持续下降的原因

近三年研发投入结构较为稳定，具体如下表：

单位：万元项目材料费占比人工费占比折旧费占比其他费用占比合计

2025年度43723.2633.67%47840.9036.84%26288.8720.24%12016.709.25%129869.73

2024年度43153.3432.62%45967.9834.75%24859.4918.79%18293.5813.84%132274.39

2023年度60362.1834.78%59812.9134.46%33448.5419.27%19943.7911.49%173567.42

公司核心业务为 LED 芯片，属于周期性行业，根据 TrendForce 数据，受主要市场需求低迷影响，2024 年全球 LED 照明市场产值同比下滑 4.2%至 560.58 亿美元；

2025 年全球 LED 照明市场产值将同比下滑 4.4%至 535.73 亿美元。公司的研发投入金

额与行业周期及市场需求相一致。最近三年研发投入金额下降主要系集成电路中滤波器、碳化硅业务业绩不及预期，减少了研发的投入。

公司长期以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，聚焦于行业最尖端的技术研究与应用，旨在进一步扩大技术领先优势，优化工艺、降低成本，提升公司的整体盈利水平。2023年度，公司重点加码集成电路芯片领域研发布局，彼时多项在研项目顺利迈入开发阶段，符合研发支出资本化确认条件，资本化率相对较高。2024至

2025年度，公司立足行业发展趋势与自身经营实际，着力提升研发投入效能与成果转化效率，同步对原有技术路线进行优化调整、研发方案迭代升级，积极布局集成电路高端前沿赛道。该领域前沿技术研发探索性强、研发周期长、市场与技术不确定性较高，多数研发工作尚处于前期研究阶段，相关研发支出按准则规定计入当期损益，由此使得整体研发支出资本化率逐年下降。

2、最近三年费用化研发投入和资本化研发投入的具体构成

（1）最近三年费用化研发投入的具体构成

最近三年，公司费用化研发投入金额超过1000万元的研发项目情况如下表：

单位：万元序号领域研发项目名称费用化金额比例

2025年度

电动汽车动力系统的高压大电流车规级氮化镓功率芯片

1集成电路芯片6191.038.01%

开发

2 集成电路芯片 高性能 GaN 器件产品开发 1872.26 2.42%

3 集成电路芯片 硅基 GaN 外延与量测技术开发 1717.51 2.22%

面向新能源汽车配电系统的低压大电流车规级氮化镓功

4集成电路芯片1616.512.09%

率芯片开发

5 LED 应用产品 车灯均匀发光光学系统的研发及应用项目 1256.94 1.63%

1306 集成电路芯片 高可靠度高压大电流 GaN 功率芯片技术开发 1246.95 1.61%

7 集成电路芯片 车规 SiC 功率模块应用技术研发 1200.62 1.55%

8 LED 应用产品 汽车车灯检测技术优化研究 1145.45 1.48%

9 集成电路芯片 8吋 N型 SiC 晶体低位错生长技术开发 1044.88 1.35%

合计17292.1522.36%

2024年度

1 集成电路芯片 高可靠度高压大电流 GaN 功率芯片技术开发 4739.67 6.72%

2 LED 应用产品 车灯均匀发光光学系统的研发及应用项目 2792.83 3.96%

3 集成电路芯片 充电桩和不间断电源用高压大电流 SiC MOSFET 器件研究 2551.54 3.62%

4集成电路芯片车规模块级别可靠性器件研发2542.763.60%

5 集成电路芯片 高效大电流低压 GaN 电力电子器件技术开发 2192.35 3.11%

6集成电路芯片高功率与高速率边射型激光器产品开发1609.142.28%

7 LED 外延芯片 Micro LED 高均匀性及高光效外延结构开发 1540.12 2.18%

8 集成电路芯片 高品质高耐压硅基 GaN 外延技术与先进量测技术开发 1352.79 1.92%

9 LED 应用产品 汽车车灯检测技术优化研究 1145.15 1.62%

10 LED 应用产品 超高线性度 HBT 的开发 1114.87 1.58%

11 LED 应用产品 高分辨率防眩晕 LED 车灯系统及其智能化应用的研发 1020.19 1.45%

合计22601.4132.04%

2023年度

1 集成电路芯片 面向工业领域应用的大电流 GaN 芯片技术平台 4836.98 6.09%

2集成电路芯片高速率与高功率边发射激光器研发3397.844.28%

3 集成电路芯片 G1.5_车规 MOSFET 一代半工艺技术开发 2325.27 2.93%

4集成电路芯片射频前端模块集成技术开发2306.702.91%

5集成电路芯片系统级模组封测技术研发2282.402.87%

6 集成电路芯片 GaN RF 产品开发-NP2303 2251.88 2.84%

7集成电路芯片6吋硅基氮化镓高质量、低成本外延技术开发1965.972.48%

8 集成电路芯片 G2_车规 SiC MOSFET 二代工艺技术开发 1854.35 2.34%

9集成电路芯片滤波器低成本产品开发1551.181.95%

10集成电路芯片功率器件先进封测技术开发1544.141.94%

11集成电路芯片新一代高增益、高线性度功率放大器产品开发1297.431.63%

12集成电路芯片低成本射频滤波器衬底工艺研发1270.111.60%

13 集成电路芯片 GaAs 射频器件暨应用技术开发 1118.07 1.41%

应用于高效率电源转换系统的低压 GaN 技术平台_GaN 芯

14集成电路芯片1008.891.27%

片研发

合计29011.2136.54%

（2）最近三年资本化研发投入的具体构成

最近三年，公司资本化研发投入金额前10名或超过1000万元的研发项目情况如下表：

131单位：万元

序号领域研发项目名称资本化金额比例

2025年度

1 LED 外延芯片 6吋 Micro 红光芯片技术开发 2508.75 4.77%

2 LED 外延芯片 新型显示高效率 MICRO-LED 芯片 1851.59 3.52%

3 集成电路芯片 6吋 N型 SiC 晶体高长速低缺陷生长技术开发 1552.98 2.96%

4 集成电路芯片 8吋 N型 SiC 晶体低位错生长技术开发 1517.34 2.89%

5 LED 外延芯片 4吋 Micro 红光芯片技术开发 1305.54 2.48%

6 集成电路芯片 6inch SIC Trench MOS 芯片工艺的研发 1175.15 2.24%

7 集成电路芯片 SiC MOSFET G3 产品开发_SIC 芯片研发 1069.98 2.04%

8 LED 外延芯片 高电流承载密度红光芯片多应用开发 936.29 1.78%

9 LED 外延芯片 高性能 Micro-LED 芯片与驱动技术研发 831.64 1.58%

10 集成电路板块 6/8inch 高品质 SiC 外延新技术开发 785.59 1.49%

合计13534.8525.75%

2024年度

1 集成电路芯片 提升高可靠性与性能的碳化硅 MOSFET 工艺技术的研发 3602.23 5.84%

高可靠性低 Ronsp 的 SiC MOSFET 产品研发_SiC 芯片研

2集成电路芯片3040.174.93%

发

3 集成电路芯片 低成本 6吋 N型 SiC 晶体生长 T1 工艺开发 1709.93 2.77%

4 LED 外延芯片 SideView 背光 LED 产品开发 1385.38 2.24%

5 LED 外延芯片 6吋 Micro 红光关键技术开发 1377.18 2.23%

6 LED 外延芯片 A8/unimax 机型面向超大电流密度应用外延结构开发 1041.36 1.69%

7 LED 外延芯片 4吋 Micro 红光关键技术开发 1003.21 1.63%

8 集成电路板块 6inch SIC Trench MOS 芯片工艺的研发 957.45 1.55%

9 集成电路板块 SiC&GaN 分立器件产品研发 951.61 1.54%

10 LED 外延芯片 芯片高光效金属连接层研发 947.46 1.54%

合计16015.9825.96%

2023年度

1 集成电路芯片 sub 3GHz 高性能滤波器产品开发 8742.63 9.28%

2 集成电路芯片 GaAs 射频芯片技术开发 4774.60 5.07%

3 集成电路芯片 1200V/20mΩ&16mΩ车规 SiC MOSFET 芯片研发 4379.65 4.65%

4 集成电路芯片 G1_工规&车规 SiC MOSFET 一代工艺技术开发 4349.50 4.62%

5 集成电路芯片 1200V SiC MOSFET 功率器件关键技术开发 3646.15 3.87%

6 集成电路芯片 6inch 高品质低成本 SiC 外延片技术开发 3398.12 3.61%

7 集成电路芯片 6吋 SiC 衬底高质量、低成本工艺技术开发 2887.31 3.07%

8 集成电路芯片 高质量高良率低成本 6吋 N型碳化硅晶体生长工艺研发 1950.68 2.07%

9 集成电路芯片 VCSEL 技术开发与应用 1604.03 1.70%

10 集成电路芯片 HNSA-PM 大尺寸碳化硅外延片制造工艺技术研发 1515.04 1.61%

11集成电路芯片氮化镓功率器件大尺寸晶圆量产制造1417.801.51%

12集成电路芯片高集成度射频前端器件模组1345.251.43%

13213集成电路芯片针对新型芯片的封装技术开发1307.501.39%

14 LED 外延芯片 大功率 InGaN 蓝光激光器的开发与产业化 1204.43 1.28%

15 集成电路芯片 650V GaN E-HEMT 芯片关键技术开发 1180.59 1.25%

16 集成电路芯片 SIC 外延量产工艺优化提升项目 1106.36 1.17%

17 LED 外延芯片 宽光谱固态光源关键材料与芯片技术研发及产业化 1106.34 1.17%

18 集成电路芯片 高功率连续波 DFB 激光器的设计与产业化制备技术 1093.11 1.16%

19集成电路芯片砷化镓射频用外延片均匀度提升1088.271.16%

20 集成电路芯片 应用于 SiC 器件的 HPD 封装技术开发 1082.36 1.15%

21 集成电路芯片 高可靠性高性价比 SiC 二极管制备及量产开发 1040.26 1.10%

合计50219.9853.32%

3、公司的资本化政策、资本化率水平及变动趋势与同行业公司是否存在较大差

异

（1）公司的资本化政策

公司内部研发项目分为研究阶段、开发阶段。公司研究阶段的研发投入直接计入当期损益；具备进入开发阶段条件的项目，其研发投入计入开发支出；在开发阶段结束之后，将相应的开发支出转入无形资产中的专利或专有技术。研发项目由研究阶段转开发阶段时，需提报《研究转开发阶段评估意见表》，针对技术可行性、可形成的研发成果、研发费用预算明细等内容进行评估，分析是否满足资本化条件。

公司开发阶段的研发项目已经公司内部决策逐级审批，并经技术委员会进行充分论证，确认该研发项目在技术上具有可行性，能为公司带来经济效益，并具有完成该研发项目意图。公司研发支出按照项目进行核算，单独设立总账、明细账，归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。截至2025年末，公司拥有2808名研发技术人员，专利（含在申请）超过4600件技术专利及专有技术，并有多项专利处于申请过程中，且多数为发明专利，具备较强的技术优势、研发能力，特别是科技成果的转化能力极强。因此，公司报告期内研发支出资本化符合《企业会计准则第6号-无形资产》有关开发支出资本化的条件。

（2）资本化率水平及变动趋势

2023年至2025年，公司研发投入分别为17.36亿元、13.23亿元、12.99亿元，

其中资本化研发投入分别为9.42亿元、6.17亿元、5.25亿元，占比分别为54.26%、

46.66%、40.46%，研发投入资本化率呈下降趋势。

（3）与同行业公司对比

1）公司与同行业可比上市公司研发投入资本化会计处理对比如下：

133项目本公司华灿光电乾照光电聚灿光电

研发投入会计处理原研发项目分为研究阶段、开发阶段，研究阶段的研发投入计入当期损益，开发阶段的研发则投入计入开发支出

开发阶段的支出同时满足下列条件时，才能确认为无形资产：（1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；（2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

（3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或研发投入资本化条件

无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；（4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资

产；（5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量以项目的立项申请批准为界限将完成项目具

研发项目分成研究与开发阶段，预计继续研发具有可行性有可行性并

研发项目负责人论证项目具备可和必要性，研发项目由研通过立项进

资本化具体时点行性后逐级履行审批程序，经部究阶段转开发阶段，研发-入研发阶段

门主管、分管领导审批通过后提部提交转开发报告并经过的支出予以

交技术委员会，经技术委员会批公司高层管理人员批准资本化准后进入开发阶段

续上表：

项目天岳先进芯联集成卓胜微国博电子对比分析

研发投入会计处研发项目分为研究阶段、开发阶段，研究阶段的研发投入计入相同

理原则当期损益，开发阶段的研发投入计入开发支出开发阶段的支出同时满足下列条件时，才能确认为无形资产：

（1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；（2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；（3）

无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产研发投入资本化

生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在相同条件

内部使用的，能够证明其有用性；（4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；（5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量

基本相同，均为研发部门进行完成研究阶段工作，研发项目可行性分析论证，履通过可行性研究，进资本化具体时点---行相应审批程序后进入开发阶入客户产品导入验证段；主要差异系决策程序及决阶段策机构略有不同

如上所示，公司与同行业可比上市公司研发投入资本化会计处理原则与研发投入资本化条件相同；研发投入资本化具体时点基本相同，均为研发部门进行研发项目可行性分析论证，履行相应审批程序后进入开发阶段。综上，公司的资本化政策与同行业可比上市公司不存在较大差异。

2）资本化率水平及变动趋势对比分析近三年，公司与同行业可比上市公司资本化率水平及变动趋势的对比情况如下：

单位：万元期间公司名称费用化研发投入资本化研发投入研发投入合计研发投入资本化比例

华灿光电15059.0714639.0729698.1449.29%

乾照光电16363.1888.9616452.140.54%

2025年

聚灿光电13242.02-13242.02-

天岳先进16583.60-16583.60-

134期间公司名称费用化研发投入资本化研发投入研发投入合计研发投入资本化比例

芯联集成183820.8210506.67194327.495.41%

卓胜微86686.39-86686.39-

国博电子30277.4930277.49-

平均值51718.948411.5755323.9015.20%

三安光电77320.8652548.88129869.7440.46%

华灿光电15835.548196.4924032.0334.11%

乾照光电15877.581438.1217315.708.31%

聚灿光电12948.40-12948.40-

天岳先进14184.49-14184.49-

2024年芯联集成184194.82-184194.82-

卓胜微99706.70-99706.70-

国博电子32691.84-32691.84-

平均值53634.204817.3155010.578.76%

三安光电70558.1161716.28132274.3944.66%

华灿光电12829.2415041.8027871.0453.97%

乾照光电12117.361739.6813857.0412.55%

聚灿光电12919.04-12919.04-

天岳先进13721.06-13721.06-

2023年芯联集成152917.89-152917.89-

卓胜微62893.77-62893.77-

国博电子35157.97-35157.97-

平均值43222.338390.7445619.6918.39%

三安光电79391.3994176.03173567.4254.26%

从上表可知，2023年至2025年，同行业可比上市公司华灿光电及乾照光电均存在研发投入资本化的情况。与同行业可比上市公司相比，公司研发投入资本化比例相对较高，因受不同公司业务及研发布局阶段性等因素的影响，不同公司的资本化率水平存在较大差异。同时，相较于同行业可比上市公司而言公司更具有较强的科技成果转化能力，截至2026年6月30日，公司拥有专利（含在申请）4623件，其中授权专利 2902 件，海外专利（含 PCT）43 件，自有专利占比超过 95%，通过长期的专利布局形成技术壁垒，为公司市场拓展与产品销售提供有力支撑，且不断的在改善研发成果并实际投入产品过程中，这也是公司能够长期保持行业领先地位的基础，鉴于此研发投入资本化率相对较高。

综上，公司最近三年研发投入金额下降主要系受行业周期与市场需求的影响；公司研发资本化率持续下降主要系公司积极布局集成电路高端前沿赛道，该领域前沿技

135术研发探索性强、研发周期长、市场与技术不确定性较高，多数研发工作尚处于前期

研究阶段，相关研发支出按准则规定计入当期损益，由此使得整体研发支出资本化率逐年下降；公司的资本化政策与同行业可比上市公司不存在较大差异；因受不同公司

业务及研发布局阶段性等因素的影响，不同公司的资本化率水平存在较大差异，具备合理性。

（三）公司自行开发的专利及专有技术无形资产的主要构成、在产品中的具体运用情况，相关产品的推出时间及收入、毛利率情况；摊销年限的确定依据，与产品生命周期的匹配性，是否符合行业惯例；结合相关产品的适销性、毛利率、技术贡献度以及技术迭代周期等，进一步说明管理层对减值迹象评估的具体过程、假设参数的谨慎性，是否存在应计提未计提减值的情况

1、公司自行开发的专利及专有技术无形资产的主要构成、在产品中的具体运用情况，相关产品的推出时间公司自行开发的专利及专有技术无形资产主要分为 LED 外延芯片类、LED 应用品

类、集成电路产品类和汽车灯具类，在产品中的具体运用情况如下：

分类具体分类具体运用情况推出时间

2006年首次推出，后续不断改进技

传统 LED 系列产品 运用于正装结构的照明、显示、背光、数码等传统芯片术点

2011年首次推出，后续不断改进技

LED 紫外系列 产品覆盖 UVA、UVB、UVC 全波段术点

LED 装备技术 运用于外延、芯片制造过程中的改造优化 2014 年首次推出，后续持续优化LED 衬底系列 运用于蓝宝石平片与图形化（PSS）衬底 2012 年首次推出，后续持续优化LED 外 太阳能电池系列 运用于化合物多结太阳能电池 2012 年首次推出，后续持续优化延芯片2016年首次推出，类激光器系列运用于氮化镓激光器芯片后续持续优化

IR LED/Si 器件系 2017 年首次推出，运用于红外波段垂直结构芯片、硅基光电二极管产品列后续持续优化

垂直/FC-Ag LED 系 运用于垂直结构产品、Ag Base FC 倒装结构产品 2007 年首次推出，列后续持续优化

Mini LED 于 2016 年推出，后续持MINI/MICRO LED 系 Mini LED 运用于倒装 DBR 结构 RGB 直显和蓝光背光芯续优化；

列 片；Micro LED 运用于倒装结构微显示芯片

Micro LED 于 2022 年推出。

LED 应

LED 应用品 运用于照明、杀菌、显示等前沿 LED 封装产品 2012 年首次推出，后续持续优化用品类

运用于 Normal-SAW RX 产品（代工生产）、N-SAW 双工

滤波器系列2018年首次推出，后续持续优化产品等系列

GaN 产品为 HEMT 结构，运用于 5G 基站和无人机/反无人氮化镓射频系列2019年首次推出，后续持续优化集成电机等领域

路 产 品 运用于异质结双极晶体管（HBT）和赝配高电子迁移率晶砷化镓射频系列 2019 年首次推出，后续持续优化类 体管（pHEMT）

电力电子系列运用于碳化硅、硅基氮化镓电力电子器件2019年首次推出，后续持续优化运用于传输面射型激光器、PD、消费类面射型激光器、

光通讯系列2023年首次推出，后续持续优化边射型激光器

136汽车灯

汽车灯具 运用于卤素和 LED 为光源的智能汽车照明链系列产品 2018 年首次推出，后续持续优化具类

2、公司自行开发的专利及专有技术无形资产的相关产品的收入、毛利率情况

单位：万元专利类别收入成本毛利率

2025年度

LED 外延芯片类专利 545208.86 429982.64 21.13%

LED 应用品类专利 68809.02 75503.51 -9.73%

集成电路产品类专利291613.21275169.575.64%

汽车灯具类专利214981.71197324.968.21%

2024年度

LED 外延芯片类专利 559764.99 453601.08 18.97%

LED 应用品类专利 37887.54 39443.89 -4.11%

集成电路产品类专利285698.94287235.17-0.54%

汽车灯具类专利195434.20170818.5312.60%

2023年度

LED 外延芯片类专利 523880.05 475506.12 9.23%

LED 应用品类专利 35167.98 35668.29 -1.42%

集成电路产品类专利230656.28204185.5811.48%

汽车灯具类专利170335.32156639.038.04%

3、摊销年限的确定依据，与产品生命周期的匹配性，是否符合行业惯例

（1）公司确定摊销年限的依据及与产品生命周期的匹配性

公司根据预期能够给本公司带来经济利益的年限，按照谨慎性原则，将专利及专有技术的摊销年限确定为5-10年。上述相关专利仍持续运用在产品中，不存在专利及专有技术的摊销年限短于产品的生命周期的情况，故与产品生命周期相匹配。

（2）同行业公司专利及专有技术摊销年限同行业公司专利及专有技术摊销年限比较情况如下公司名称摊销年限

本公司5-10年华灿光电5-10年乾照光电专利权在受益期间摊销、专有技术摊销年限为5年聚灿光电无专利及专有技术故未披露

天岳先进10年（专利权-商标）

芯联集成10年（专利特许使用权）卓胜微10年国博电子10年

137从上表可见，公司专利及专有技术摊销年限与同行业相比不存在较大的差异，符合行业惯例。

4、结合相关产品的适销性、毛利率、技术贡献度以及技术迭代周期等，进一步

说明管理层对减值迹象评估的具体过程、假设参数的谨慎性，是否存在应计提未计提减值的情况

各子公司产品、技术情况与管理层对减值迹象的判断过程见下表：

单位：亿元

无形资产、开2025年技术贡技术迭是否存在具体减子公司业务板块主要产品适销性发支出账面值毛利率献度代周期减值迹象值迹象

需求旺盛，有一定市场占厦门集成4.02集成电路射频23%高较长否-有率

需求旺盛，有一定市场占毛利率泉州集成2.98集成电路滤波器-42%高较长是有率为负

全产业链工厂，需求旺毛利率湖南三安9.84集成电路碳化硅-6%高较长是盛，有一定市场占有率为负产业发展迅速，未来预期毛利率泉州光通讯1.65集成电路光技术-22%高较长是高为负

需求旺盛，三安市场占有天津三安 1.78 LED 砷化镓 45% 较高 较长 否 -率高

需求旺盛，有一定市场占湖北三安 0.64 LED 氮化镓 10% 高 较长 否 -有率

安徽三安 3.43 LED 氮化镓 需求旺盛，市场占有率高 11% 较高 较长 否 -安徽气体 0.01 LED 纯氨 全自用 5% 一般 较长 否 -

厦门光电 5.15 LED 氮化镓 需求旺盛，市场占有率高 12% 较高 较长 否 -氮化镓、毛利率

泉州三安 8.27 LED 需求旺盛，市场占有率高 2% 高 较长 是砷化镓低

福建晶安 1.40 LED 衬底 全自用 16% 一般 较长 否 -

考虑无形资产特殊性，各子公司技术关联性较强，既有老技术扩散，也有新技术反哺，且各子公司无形资产的开发、实施均由三安光电统一管理，不能割裂的对单一子公司无形资产进行减值测试，因此对各子公司无形资产和开发支出统一进行减值测试，并根据最终应用方向归集为 LED 及集成电路两大板块。

公司聘请了中威正信（北京）资产评估有限公司进行资产评估，同时出具了中威正信评报字(2026)第1053号评估报告，无形资产和开发支出减值测试采用收益法确定未来现金流量现值，主要参数包括收入、收入分成率、收益期限、折现率，具体依据与合理性分析如下：

（1）集成电路板块预测依据与合理性分析

138单位：亿元

主要参数减值测减值测可回收是否减值项目预测期收入复合增折现试资产试方法收入分成率收益期限金额减值金额长率率账面值未来现专利

金流量11.28%7.01%10年12.94%18.4919.20否-收入现值参考国家知识产权

根据产品类型、历

局公布的2020—

史收入增长情况、根据专利技术

2024年专利实施

市场行情、客户需的法定寿命、许可统计表（按销参数会计准求、价格趋势、市专有技术的保风险累售额提成支付）中////

依据则场占有率、自身产密期限与技术加法

计算机、通信和其

能、各子厂间上下经济寿命孰短他电子设备制造业游合并抵销等综合原则确定。

的提成率调整确确定。

定。

合理

合理合理合理合理合理////性

根据各子公司产品、技术情况与管理层对减值迹象的判断过程可知，集成电路板块各主要子公司如泉州集成、湖南三安以及泉州光通讯2025年的毛利率均为负，存在减值迹象，经资产评估机构评估后，评估结果如下：

单位：万元

账面价值评估价值增减值增值率％产权持有单位

A B C=B-A D=C/A×100%

1厦门光电40248.2041784.001535.803.82%

2泉州集成29846.6630986.001139.343.82%

3湖南三安98381.86102137.003755.143.82%

4泉州光通讯16465.0317093.00627.973.81%

合计184941.75192000.007058.253.82%

从上表可知，集成电路板块各子公司于评估基准日2025年12月31日申报的专利（专有）技术、开发支出账面值为184941.75万元，评估值192000.00万元，评估增值7058.25万元，增值率3.82%。经评估后评估值高于账面值，未发生减值，具体分析如下：

上述主要子公司历史期间毛利率为负，主要系产品结构优化尚未完成所致。具体而言，传统封装等低毛利产品占比较高，而滤波器、碳化硅 MOS 等高附加值产品尚未形成规模，导致集成电路板块整体稼动率偏低，单位产品分摊的折旧摊销等固定成本偏高，阶段性地影响了板块整体毛利率水平。

尽管子公司当前存在负毛利情形，但本次专利减值测试采用了收入分成法，该方法的核心逻辑在于评估专利技术对产品收入的贡献能力，而非直接依赖企业当期利润

139水平。对于集成电路这类高科技产品而言，专利技术是产品实现销售收入的重要基础。

无论企业处于何种盈利阶段，其产品收入中均有一部分可归属于专利技术的贡献，这正是收入分成法的理论基础。经评估，依托于上述专利所对应的产品，结合市场行情及公司未来销售规划，其收入呈稳步增长趋势，预测期收入复合增长率达11.28%。据此测算，相关专利的评估值高于其账面价值，不存在减值。

同时，对于毛利率的改善预期，公司已制定切实可行的经营改善措施：将持续优化滤波器等产品结构，提升滤波器和碳化硅 MOS 产线稼动率，推动高附加值产品产能释放；同时，通过降本增效不断强化产品成本优势。随着上述措施逐步落地，预计集成电路板块将伴随收入规模的增长逐步实现盈利，毛利率持续为负的状态将得到根本性改善，这也为专利对应产品未来收入的持续增长提供了有力支撑。

（2）LED 板块预测依据与合理性分析

单位：亿元主要参数减值测减值测试可回收是否减值项目试资产方法金额减值金额预测期收入复合增长率收入分成率收益期限折现率账面值未来现金

专利收入6.25%7.01%8年12.94%20.6723.42否-流量现值参考国家知识产权局公

根据产品类型、历史收

布的2020—2024年专根据专利技术的

入增长情况、市场行利实施许可统计表（按法定寿命、专有情、客户需求、价格趋风险累参数依据会计准则销售额提成支付）中计技术的保密期限////

势、市场占有率、自身加法

算机、通信和其他电子与技术经济寿命

产能、各子厂间上下游设备制造业的提成率调孰短原则确定。

合并抵销等综合确定。

整确定。

合理性合理合理合理合理合理////

注 1：专利减值收益期限的选择取决于所使用专利的法定剩余使用年限，由于 LED 板块的平均法定剩余使用年限为 8.26 年，集成电路板块平均法定剩余使用年限为 10.39 年，故 LED 板块收益期限设定为8年，集成电路板块收益期限设定为10年。

注 2：上述两大板块收入分成率相同系 LED 板块和集成电路板块是根据企业产品、技术划分便

于计算过程中统计数据，二者同时适用国家知识产权局公布的2020—2024年专利实施许可统计表（按销售额提成支付）中计算机、通信和其他电子设备制造业的提成率，因此取值相同。

注3：上述两大板块折现率相同是由于折现率系根据无风险报酬率加上风险报酬率得出，其中风险报酬率基于公司对专利进行统一管理，同时营销体系也系由公司统一管理，各子公司专利的经营、管理、技术风险等存在相近的条件，因此各子公司采用同样的折现率。

LED 板块经资产评估师评估后，各子公司评估结果如下：

单位：万元

账面价值评估价值增减值增值率％产权持有单位

A B C=B-A D=C/A×100%

1天津三安17793.8320159.002365.1713.29%

2湖北三安6372.307219.00846.7013.29%

3安徽三安34282.4938840.004557.5113.29%

140产权持有单位账面价值评估价值增减值增值率％

4安徽气体142.54161.0018.4612.95%

5厦门光电51502.0258348.006845.9813.29%

6泉州三安82664.2893653.0010988.7213.29%

7福建晶安13963.7915820.001856.2113.29%

合计206721.26234200.0027478.7413.29%从上表可知，LED 板块各子公司于评估基准日 2025 年 12 月 31 日申报的专利（专有）技术、开发支出账面值为206721.26万元，评估值234200.00万元，评估增值

27478.74万元，增值率13.29%。三安光电十一家子公司合计账面值为391663.01万元，评估值426200.00万元，评估增值34536.99万元，增值率8.82%。经评估后评估值高于账面值，未发生减值。

综上，无形资产减值迹象判断恰当，假设参数谨慎合理，评估结果合理，不存在应计提未计提减值的情况。

公司自行开发的专利及专有技术无形资产分为 LED 外延芯片类、LED 应用品类、

集成电路产品类及汽车灯具类四大类，相关技术均已完成产业化实施，专利运用状况良好。报告期内，公司无形资产不存在闲置停用、技术淘汰落后或市场需求大幅萎缩等情形。

公司作为行业龙头企业，产品整体适销性良好，主要产品的毛利率较稳定，在技术迭代过程中，原有专利及专有技术仍能持续发挥贡献，并非完全被新技术所替代。

综上，公司自行开发的专利及专有技术无形资产主要分为 LED 外延芯片类、LED应用品类、集成电路产品类和汽车灯具类，在产品中的具体运用情况良好；公司根据预期能够给本公司带来经济利益的年限，按照谨慎性原则，将专利及专有技术的摊销年限确定为5-10年，摊销年限符合行业惯例；公司作为行业龙头企业，产品整体适销性良好，主要产品的毛利率较稳定，在技术迭代过程中，旧的专利及专有技术依然能提供贡献，并非完全被新的技术替代，公司自行开发的专利及专有技术无形资产不存在应计提减值的情况。

二、年审会计师发表意见

1、公司研发项目立项审批程序合规，研发支出费用化及资本化时点具备合理性及谨慎性，开发阶段的支出均已达到预定目标并转入无形资产，相关会计处理符合企业会计准则的规定，与研发支出资本化相关的内控制度得到一贯执行；

1412、公司最近三年研发投入金额及资本化率持续下降的原因具备合理性，未发现公

司的资本化政策、资本化率水平及变动趋势与同行业公司存在重大差异；

3、公司自行开发的专利及专有技术无形资产的主要构成、在产品中的具体运用情

况以及相关产品的推出时间及收入、毛利率情况与我们了解到的实际情况一致；摊销

年限确定依据充分，与产品生命周期具有匹配性，符合行业惯例；

4、经复核公司管理层提供的关于评估报告的评估方法所使用的关键参数，未发现

管理层对减值迹象的评估过程存在不严谨、假设参数不谨慎的情况，未发现存在应计提未计提减值的情况。

公司指定的信息披露媒体为《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》及上海

证券交易所网站（www.sse.com.cn），本公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准。

特此公告。

三安光电股份有限公司董事会

2026年08月10日

142