24Q3 季度营收环比+12.9%， 归母净利润环比扭亏，业绩符合预期。

24 年前3 季度营收531.61 亿元，同比+19.7%，归母净利润4.15 亿元，同比-80.3%，扣非归母净利润0.71 亿元，同比-96.4%。

24Q3 单季度营收195.71 亿元，环比+12.9%，归母净利润2.74 亿元，环比扭亏，扣非归母净利润2.00 亿元，环比扭亏；毛利率10.95%，环比+1.23pct，净利率1.41%，环比+1.43pct，扣非净利率1.02%，环比+1.26pct。24Q3扣非净利率环比提升主要系Q3 季度公司毛利率环比提升1.23pct 所致。

24Q3 季度ODM业务环比亏损收窄，半导体业务营收环比+6%稳健增长。

1)第一大业务为ODM(产品集成)业务，24Q3 单季度营收157.30 亿元，同比+45.6%，环比+14.8%，营收占比80.4%，毛利率3.8%，环比+1.8pct，净亏损3.57 亿元(含可转债利息费用1.08 亿元)，环比改善。

2)第二大业务为半导体业务，24Q3 单季度营收38.32 亿元，环比+5.9%，营收占比19.6%，毛利率40.5%，同比+2.8pct，环比+1.8pct，净利润6.66亿元，环比+18.9%。其中，Q3 季度汽车、工业与电力领域收入保持稳健，消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域收入环比恢复较快。

安世半导体龙头受益汽车&AI 需求增长，看好ODM业务盈利能力持续改善。

1)半导体业务：安世半导体是全球领先的分立与功率芯片IDM 龙头厂商。分下游应用来看，24Q3 季度，第一大应用汽车领域营收占比约60%，第二大应用工业与电力领域营收占比约20%，未来有望受益汽车智能化及电动化带动MOS 单车使用价值上升、AI 带动服务器厂商等客户需求增长。

2)ODM 业务：24Q3 季度，手机平板业务收入占比约50%，北美大客户业务收入占比约40%。手机方面：公司与安卓海内外头部客户合作的手机、平板新项目顺利上量，Q3 有望实现量价齐升；笔电方面：公司是北美客户笔电整机制造的重要供应商之一，由公司配合特定客户合作生产的AI PC 已在全球销售并在24Q2 快速上量，随着产品价格优化，看好ODM 盈利能力持续改善。

功率半导体龙头，ODM+IDM协同升级，维持“增持”评级。

据芯谋研究数据，23 年安世半导体在功率分立器件全球第5，稳居国内第一。

公司加速半导体业务垂直整合，ODM+IDM 深度协同模式下，未来公司成长空间广阔。预计公司2024~2026 年净利润分别为9.48/24.33/33.50 亿元，对应24/25/26 年PE 为64/25/18 倍，维持“增持”评级。

风险提示：宏观经济波动；国际贸易风险；市场竞争加剧；研发不及预期等。