事件：公司于2025 年4 月26 日发布 2024 年年度报告和2025 年第一季度报告。2024 年公司实现营业收入735.98 亿元，同比增长20.23%；归母净利润-28.33 亿元，比上年减少40.14 亿元，转盈为亏；扣非归母净利润-32.42 亿元，比上年减少43.69 亿元，转盈为亏。2025Q1 公司实现营业收入130.99 亿元，同比减少19.38%；归母净利润2.61 亿元，同比增加82.29%；扣非归母净利润1.54亿元，同比扭亏为盈，比上年同期增加2.41 亿元。

点评：公司2024 年受美制裁利润承压，2025Q1 业绩回暖，恢复增长动能。2024 年公司归母净利润转盈为亏主要原因系年末美国实体清单对公司产品集成业务造成全面不利影响，产品集成业务资产发生减值迹象，公司对相关资产进行减值测试，计提减值准备，归母净利润及扣非后归母净利润均承压。2025Q1 公司半导体业务复苏性增长，营业收入、归母净利润、毛利率同比均显著增长，整体出货量创近三年来季度新高。公司未来将全面聚焦半导体业务，系统性强化在半导体行业的优势。

聚焦半导体业务，出售产品集成业务相关资产，战略转型构建全新发展格局。2024 年公司半导体业务实现营业收入147.15 亿元，归母净利润22.97 亿元，毛利率37.47%，营收逐季增长，稳中向好，保持稳健的盈利能力；产品集成业务实现营业收入584.31 亿元，同比增长31.85%，毛利率2.73%，主要原因系新项目初期定价较低、部分原材料价格上涨、工厂人力成本上升等，盈利能力出现一定下滑。2024 年12 月2 日，受美实体清单制裁公司产品集成业务后续经营状况发生较大变化，基于对地缘政治环境和公司业务发展的研判，公司拟出售产品集成业务资产，集中资源提升半导体业务的盈利能力，巩固并提升在全球功率半导体行业第一梯队的优势地位。

半导体应用领域市场增长空间广阔，增长趋势积极。汽车领域： 占半导体业务收入的62.03%，公司产品已广泛应用于驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个关键领域，随着汽车电动化、智能化趋势的不断推进，以及公司产品料号和平台覆盖范围的持续扩展，未来业务增长空间仍然广阔；工业和消费电子领域：AI 技术驱动工业与消费电子市场复苏，公司半导体业务在 AI 数据中心/AI 服务器电源、AI PC、手机等应用中增长较快，依靠功率芯片的行业龙头地位与模拟芯片的创新研发，在工业机器人、协作机器人、家居机器人等领域已经积累了深厚的长期客户资源。

持续加大研发投入，以高 ASP 产品为未来业务增长持续提供驱动力。公司半导体业务产品线重点包括晶体管、MOSFET 功率管、模拟与逻辑IC，2024 年占收入比重分别为 45.49%、38.43%、16.02%。

公司全年投入研发费用18 亿元，在对现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高功率分立器件（IGBT、SiC 和GaN）和模块、逻辑与模拟芯片组合（电源管理芯片、栅极驱动芯片、LED 驱动芯片、能量采集芯片、信号链等）新产品，以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求，有力支撑了公司产品在汽车、工业自动化、光伏新能源、AI 服务器、数据中心、消费终端等领域的应用。

投资建议：考虑公司主营业务结构变化，我们下调盈利预测，2025/2026 年归母净利润由23.36/34.70亿元下调至11.24/21.56 亿元，新增2027 年归母净利润预测28.88 亿元，下调为“增持”评级。

风险提示：主营业务结构变化和营业收入下降的风险，半导体行业周期性波动的风险，半导体行业供应链风险，半导体行业竞争风险，实体清单持续影响的风险