中证网讯 9月27日，专注于移动智能终端领域整合型单芯片研发的深圳天德钰科技股份有限公司正式登陆上交所科创板，成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。

此次上市，天德钰发行价格为21.68元/股，实际募集资金总额8.79亿元，约为计划募资金额的2倍，资金将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目，旨在增强研发实力、优化产品性能，以应对不断更新迭代的技术工艺和不断扩增的市场需求。

2019年-2021年 ，天德钰分别实现营业收入46423.04万元、56094.68万元和111571.24万元，2019年至2021年复合增长率为55.03%;归属于母公司股东的净利润分别为1727.77万元、6074.57万元和32931.85万元，2019年至2021年复合增长率为336.47%，无论是销售规模还是盈利能力均呈现上升趋势。而较强市场竞争力的形成，离不开可靠的产品质量、扎实的技术水平、丰富的客户资源以及较强的性价比等综合因素的支撑。

具体来看，作为一家技术驱动型企业，天德钰注重研发投入，通过持续的投入研发新产品或提升产品性能，满足客户差异化需求的同时，为自身建立技术壁垒提供了有力保障。报告期各期，公司研发费用分别为5667.17万元、5652.60万元、13116.60万元，占各期营业收入的比例分别为12.21%、10.08%、11.76%。截至2022年6月30日，公司已取得专利38项，其中发明专利36项，实用型专利2项，已取得集成电路布图设计69项。

通过持续的技术积累和迭代，天德钰的产品也具备质量稳定、性能优异、性价比高等优势，这为公司开拓客户资源、提升市场份额提供了重要的竞争筹码。据悉，天德钰目前已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于华为、小米、三星、VIVO、传音、中兴等手机品牌;亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户;360、小天才等智能穿戴客户。

此次登陆科创板，天德钰将通过移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目，推动公司对新产品进行进一步的研发及产业化，保证公司技术上的延续性和前瞻性，为相关细分领域新产品、新技术的发展提供保障。

公司表示，未来将积极把握下游行业发展机遇，通过加强技术研发、提高产品附加值等多种方式，提升产品及技术的市场竞争力，并通过进一步加深与重点客户的业务合作，加强国内和国际市场拓展力度，致力成为移动智能终端显示驱动芯片领域的领先者。