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*ST闻泰:关于担保实施进展的公告

上海证券交易所 10-24 00:00 查看全文

*ST闻泰 --%

证券代码:600745 证券简称:*ST闻泰 公告编号:2026-089

转债代码:110081 转债简称:闻泰转债

闻泰科技股份有限公司

关于担保实施进展的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示:

* 担保对象及基本情况实际为其提供的担

本次担保金额 是否在前期预计额 本次担保是否有反被担保人名称 保余额(不含本次(万元) 度内 担保担保金额)

闻世芯(上海)半导体有限责任公司(以下简 10000.00 0.00 是 否称“闻世芯”)

* 累计担保情况

对外担保逾期的累计金额(万元) 0

截至本公告日上市公司及其控股子 400000.00

公司对外担保总额(万元)

对外担保总额占上市公司最近一期 16.07%

经审计净资产的比例(%)

□担保金额(含本次)超过上市公司最近一期经审

计净资产 50%

□对外担保总额(含本次)超过上市公司最近一期

特别风险提示(如有请勾选) 经审计净资产 100%

□对合并报表外单位担保总额(含本次)达到或超

过最近一期经审计净资产 30%

√本次对资产负债率超过 70%的单位提供担保

其他风险提示(如有) 无

一、担保情况概述

(一)担保的基本情况

2026年度闻泰科技股份有限公司(以下简称“闻泰科技”、“公司”)拟为合

并报表范围内各级子公司提供担保总额不超过人民币 40亿元(或等值外币),其中对资产负债率高于 70%(含 70%)的子公司担保额度为人民币 20亿元(或等值外币),对资产负债率低于 70%的子公司担保额度为人民币 20亿元(或等值外币)。

本次在 2026年度预计担保额度范围内担保实施情况如下:

被

已审议担保 实际担保 债权 是否

担保 担 协议签 担保 担保原因及范

额度 金额 人名 担保期限 有反

方 保 署日期 方式 围(万元) (万元) 称 担保方企业日常经自闻世芯每笔应付

日月 营,基于双方货款履行期限届满

新半 最高 书面确定的委之日起一年。若闻闻 导体 额连 外加工协议及

闻泰 世芯与日月新苏州世 200000.00 2026.9.16 10000.00 (苏 带责 订单所产生 否科技 就某笔交易另行约芯 州) 任担 的、已实际履

定付款期限,以该有限 保 行交货且货物约定期限届满之日

公司 通过验收的全起计算保证期间。

部应付货款。

(二)内部决策程序

公司于 2026年 4月 29日召开了公司第十二届董事会第二十九次会议,审议通过《关于 2026年度担保计划的议案》。2026年 6月 16日,该议案经公司 2025年年度股东会审议通过。具体内容详见《第十二届董事会第二十九次会议决议公告》(公告编号:临 2026-029)、《关于 2026年度担保计划的公告》(公告编号:临 2026-031)、《2025 年年度股东会决议公告》(公告编号:临 2026-058)。

公司本次提供的担保金额在 2025年年度股东会授权范围内。

二、被担保人基本情况

本次被担保子公司具体情况如下:

被担保人类型 法人

被担保人名称 闻世芯(上海)半导体有限责任公司被担保人类型及上市公司持股情全资子公司况

主要股东及持股比例 公司 100%持股

法定代表人 杨沐

统一社会信用代码 91310107MAKB09U5XL

成立时间 2026年 4月 15日

注册地 上海市普陀区云岭东路 539 号 9F-2室

注册资本 5000万元

公司类型 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)

一般项目:电子元器件制造;电力电子元器件制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;半导体器件专用设备制造;电子元器件批发;电力电子元器件销售;电子专用材料制造;半导体器件专用设备销售;集成电路销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技

术转让、技术推广;集成电路芯片及产品制造;电子产

经营范围 品销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路制造;集成电路芯片设计及服务;电子元器件零售;集成电路设计;半导体分立器件制造;货物进出口;技术进出口;

进出口代理;普通货物仓储服务(不含危险化学品等需许可审批的项目);互联网销售(除销售需要许可的商品)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

2026 年 9 月 30 日/2026 年 1-9

项目月(未经审计)

资产总额 2.86

主要财务指标(亿元) 负债总额 2.40

资产净额 0.46

营业收入 1.74

净利润 -0.04

三、担保协议的主要内容

公司本次担保协议主要内容如下:

担保方:闻泰科技股份有限公司

被担保人:闻世芯(上海)半导体有限责任公司

债权人:日月新半导体(苏州)有限公司(以下简称“日月新苏州”)

担保方式:最高额连带责任担保

担保金额:人民币 100000000元(大写:人民币壹亿元整)

担保期限:自闻世芯每笔应付货款履行期限届满之日起一年。若闻世芯与日月新苏州某笔交易另行约定付款期限,以该约定期限届满之日起计算保证期间

四、担保的必要性和合理性

公司为子公司闻世芯提供担保,是为满足其日常经营需要,有利于保证其主营业务的正常开展。担保额度是在公司董事会和股东会审批同意的范围内进行的。

被担保方闻世芯资产负债率大于 70%,作为公司的全资子公司,公司能对其经营进行有效监控与管理,预计不存在较大偿债风险,符合公司整体利益。

五、董事会意见本次担保系在公司股东会审议通过的担保额度内发生。闻世芯作为公司的全资子公司,公司能对其经营进行有效监控与管理。公司为其提供担保的财务风险处于可控范围之内,不存在与法律、行政法规等规定相违背的情况,不存在资源转移或利益输送情况,不会损害公司股东的利益。此次担保有利于被担保人闻世芯开展日常经营活动,保障公司利益。

六、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日,公司及其子公司对外担保总额为 40亿元,均为公司及其子公司对子公司的担保,占上市公司最近一期经审计净资产的比例为

16.07% ,无逾期担保。

特此公告。

闻泰科技股份有限公司董事会

二〇二六年十月二十四日

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