半导体赛道强势爆发，多只个股尾盘异动。

A股今日（9月23日）先抑后扬，沪指尾盘重返3800点上方，创业板指翻红；港股走势疲弱，恒生指数盘中跌逾1%，恒生科技指数一度跌超2%。

具体来看，两市股指盘中震荡下探，沪指一度跌超1%失守3800点，尾盘企稳回升，创业板指盘中亦跌超1%，尾盘翻红。截至收盘，沪指跌0.18%报3812.83点，深证成指跌0.29%报13119.82点，创业板指涨0.21%报3114.55点，北证50指数跌2.63%，沪深北三市合计成交25188亿元，较此前一日增加超3700亿元。

场内超4200股飘绿，旅游出行、地产、医药、券商等板块走低，云南旅游、西藏旅游、华天酒店等跌停；银行板块逆市拉升，建设银行、工商银行、农业银行、中国银行等集体走高；半导体板块延续强势，长川科技、矽电股份、德明利涨停续创新高；光刻机概念尾盘上扬，波长光电、张江高科等涨停；港口股崛起，南京港、宁波海运涨停；值得注意的是，多只强势股仍受到追捧，天普股份斩获15连板；早盘跌停的首开股份午后快速拉升，一度涨超7%，尾盘震荡回落转跌；泰慕士再度涨停，近7日斩获6板。

港股方面，云智汇科技涨超100%，两日暴涨近400%；蔚来、百度集团跌超5%。

银行股逆市拉升

银行板块今日逆市上扬，截至收盘，南京银行涨近5%，厦门银行涨近4%，工商银行、建设银行涨逾3%，农业银行、中国银行涨约2%。

中信证券表示，目前A股上市银行算术平均静态股息率回升至4.3%，算术平均静态PB水平则回落至0.61倍，隐含较高的权益回报空间。二季度以来的市场风格和资金面波动，双向影响板块走势，且上周开始资金面影响强于市场风格，给配置型资金带来机会。无论是基于慢牛的板块接续、还是长线资金的欠配空间，银行股绝对收益空间开始显现，建议投资者积极配置。

半导体板块强势

半导体板块今日再度走强，截至收盘，长川科技、矽电股份20%涨停，概伦电子涨近17%，德明利、立昂微亦涨停，中微公司涨超9%。值得注意的是，德明利斩获3连板续创新高，长川科技、矽电股份亦创出新高。

细分板块中，光刻气概念凯美特气，光刻机概念波长光电、张江高科尾盘直线拉升涨停。

近日，半导体板块迎来多重催化。长川科技22日晚间披露的2025年前三季度业绩预告显示，公司预计前三季度归属于上市公司股东的净利润同比增长131.39%—145.38%。公司表示，报告期内，半导体行业市场需求持续增长，公司客户需求旺盛，产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，使得利润同比大幅上升。

另外，近日，华为全联接大会2025在上海召开，华为在会上公布了昇腾未来算力芯片及集群发展路线图，清晰地展示了未来昇腾算力芯片单卡的性能迭代数据，以及集群方面的扩展方向。此外，国产GPU龙头摩尔线程科创板IPO将上会。据悉，摩尔线程以自主研发的全功能GPU为核心，致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。公司已成功推出四代GPU架构，并拓展出覆盖AI智算、云计算和个人智算等应用领域的计算加速产品矩阵。

机构表示，近年来，半导体设备国产化率持续提升。同时，当前本土先进节点晶圆产能难以满足高速增长的算力所需，从设备、制造等层面增强算力基础设施的整体能力和产业保障尤为迫切。摩尔线程表示，中国约有300万张GPU卡的产能缺口。当前国内半导体产业链从上游的设备与材料到中游的半导体制造再到下游的先进封装，均致力于提升算力芯片的国产化率；半导体设备国产化大势所趋，且当前国产化率仍处于较低水平，国产替代空间广阔。

天普股份15连板

天普股份今日再度涨停，截至收盘，该股报111.28元/股，续创历史新高。至此，该股已连续15个交易日涨停。

公司22日晚间再度提示，公司股价短期上涨幅度极大，目前已积累巨大交易风险，公司股价已严重偏离上市公司基本面，未来存在快速下跌的风险。

公司主要产品为汽车用高分子流体管路系统及密封系统零件及总成，主要应用于传统油车整车制造，目前公司主营业务未发生重大变化。收购方中昊芯英无资产注入计划。

公告称，收购方没有在未来12个月内改变上市公司主营业务或者对上市公司主营业务做出重大调整的明确计划；没有在未来12个月内对上市公司及其子公司的资产和业务进行出售、合并、与他人合资或合作的明确计划，或上市公司拟购买或置换资产的明确重组计划；中昊芯英自身现有资本证券化路径亦与本次收购无关。