上证报中国证券网讯 声光电科12月23日发布公告，中电科技集团重庆声光电有限公司、中电科投资控股有限公司、中电科核心技术研发投资有限公司3名发行对象已将认购款项近9亿元汇入指定银行账户，相关会计师事务所出具了验资报告。扣除相关发行费用后，募资净额约8.75亿元，其中增加股本1.87亿元，增加资本公积6.88亿元。至此，公司重大资产重组收官。公司表示，将尽快在中登公司上海分公司办理登记、托管、限售等相关事宜。

据悉，今年5月公司推出重组计划，拟向北京益丰润、电科国元、中电西微、重庆微泰以及范麟等35名对象发行股份购买其合计持有的重庆西南集成电路设计有限责任公司(以下简称“西南设计”)54.61%的股权，拟向中微股份发行股份购买其持有的重庆中科芯亿达电子有限公司(以下简称“芯亿达”)49.00%的股权，拟向戚瑞斌等4名自然人发行股份购买其合计持有的深圳市瑞晶实业有限公司(以下简称“瑞晶实业”)51.00%的股权，股份发行价格为5.42元/股。同时，拟以4.81元/股价格向上述三名特定投资者非公开发行股票募集配套资金不超过9亿元，用于投资标的的项目建设以及补充流动资金。其中，重庆声光电为公司控股股东，其与电科投资、电科研投均为公司间接控股股东中国电子科技集团有限公司所控制的全资子公司。

此前，公司发行股份购买资产已全部完成过户，西南设计、芯亿达和瑞晶实业三家标的公司均成为上市公司全资子公司，公司对相关硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及应用业务实现了100%控股。

此次募集配套资金完成后，重庆声光电持有公司约3.04亿股股份，占比25.64%，仍为公司控股股东，国务院国资委仍为公司实际控制人;电科研投持股1.04亿股，占比8.78%，为公司第二大股东;电科投资持股4158.00万股，位列第三大股东。

展望未来，公司表示，将基于硅基模拟半导体及应用产品专业方向和已有技术，以技术创新为动力，依托控股股东优势，借助资本市场力量，不断拓展硅基模拟半导体及应用产品业务领域和规模，充分发挥下属企业在产业链上的融合发展优势，实现从芯片、器件、模组到终端产品的协同发展，加强内部协作与内部配套，打造成为卓越的硅基模拟半导体芯片和方案提供商。