8月20日有投资者向电科芯片(600877)提问:您好,董秘,贵司宇航级的产品有哪些?后期在宇航级产品上有什么规划?
8月26日公司回答表示:尊敬的投资者您好!面向星载卫星载荷场景,公司目前已实现配套交付的芯片主要集中在高可靠抗辐射射频类芯片,包括星载应用的射频开关芯片、低噪声放大器芯片、GNSS 射频接收机芯片等,相关产品具备抗辐照、宽温域、高可靠性宇航级特性。整体来看,星载载荷相关产品目前以小批量配套、型号验证为主,大规模批产还需跟随星座总体单位的定型、准入节奏推进,目前对公司业绩贡献较小,请注意投资风险。感谢您的关注!



