中国国际金融股份有限公司
关于中电科芯片技术股份有限公司
2025年年度报告信息披露监管问询函之募投项目
的核查意见
中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司”、“独立财务顾问”)作为中电科芯片技术股份有限公司(以下简称“电科芯片”或“公司”,曾用名“中电科声光电科技股份有限公司”、“中电科能源股份有限公司”)发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易的独立财务顾问暨主承销商,根据《上市公司募集资金监管规则》《上市公司重大资产重组管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律、法规和
规范性文件的规定,中金公司对电科芯片2025年年度报告信息披露监管问询函之募投项目情况进行了核查,核查情况与意见如下:
一、关于募投项目
年报及前期公告显示,公司于2021年12月公司发行股份购买资产并取得募集配套资金净额8.75亿元,截至2025年末累计投入进度为65.30%。其中,“智能电源集成电路应用产业园建设项目”(简称电源项目)拟投入3.18亿元,投入进度为67.54%,计划达到可使用状态日期由2023年12月先后两次延期至
2025年12月、2026年12月;“高性能功率驱动及控制集成电路升级及产业化项目”“高性能无线通信及新能源智能管理集成电路研发及产业化建设项目”(分别简称功率项目、无线及新能源项目)计划达到可使用状态日期分别为2026年
6月、2026年12月,投入进度分别为79.29%、47.83%。截至2025年末,公司
固定资产、无形资产、开发支出账面价值分别为2.37亿元、0.72亿元、0.77亿元,无在建工程。
请公司补充披露:(1)募投项目的建设周期、具体进度、后续投资建设安排,以及主要采购方名称及关联关系、采购内容及采购金额、形成资产情况
1等;结合市场环境及应用领域、业务发展规划、主营产品当前产能利用率等情况,说明电源项目多次延期、无线及新能源项目进度缓慢的具体原因,可行性是否发生重大变化,前期信息披露是否准确,并说明功率项目是否达到可使用状态。请保荐机构发表意见。
回复:
(1)重庆西南集成电路设计有限责任公司(以下简称“西南设计”)-高性能无线通信及新能源智能管理集成电路研发及产业化建设项目
*募投项目建设情况项目建设预计完成募投项目总额截至2026年6月累形成资产(不资金使用率
周期时间(万元)计投入金额(万元)含税/万元)
2026年12
5年41006.38[注1]27183.7866.29%8135.38[注2]
月
[注1]该项目投资总额41006.38万元,包含募集资金投资金额33656.38万元,自有资金投资额7350.00万元。
[注2]募投项目形成资产金额为8135.38万元,其中募集资金置换形成资产金额为383.18万元,募集资金采购形成资产金额为7752.19万元。
*主要采购内容及后续计划
截至2026年6月,募投项目累计投入明细:
单位:万元序号项目类别投资总额投入金额剩余资金使用率
1房屋租赁投资1163.50180.02983.4815.47%
2软硬件设备购置及安装投资20642.6010036.0910606.5148.62%
3研发人员投资11231.009773.331457.6787.02%
4其它研发费用投资7350.007194.34155.6697.88%
5项目预备费投资619.28-619.280.00%
合计41006.3827183.7813822.6066.29%
截至2026年6月,主要资产采购明细:
采购金额
采购方名称[注]关联关系采购内容(万元)
供应商十五 非关联方 数模混合 EDA 设计软件 4300.00
2北京华大九天科技股份有限公司 非关联方 混合信号集成电路 EDA 设计软件 1446.00
供应商十七 非关联方 PXle 射频前端 ATE 1350.00
芯和半导体科技(上海)股份有
非关联方射频微波电路与通信系统仿真软件560.00限公司
供应商十六非关联方无线测试系统438.64
成都方昇科技有限公司 非关联方 数模混合 ATE 测试仪 229.80
西安策士半导体科技有限公司 非关联方 数字 ATE 测试仪 104.00
[注]主要列举采购金额100万以上资产。
后续计划于2026年12月前完成11881.63万元测试仪器设备、试验设备、
模组设计软件等投资,其中已有6570.13万元的投资项目已完成招标并签订合同。
*项目进度缓慢的主要原因
一是西南设计在2025年3月被列入实体管控清单,原计划购置的相关进口仪器设备需要重新调研、调整;二是西南设计当前的科研生产场地已超负荷使用,部分大型设备购置后无场地使用,根据公司统筹规划计划2026年12月完成新场地的搬迁。为此,该项目可行性未发生变化,按计划结合公司业务发展规划、主营产品应用领域开展项目建设,与前期信息披露一致。
*项目合理性分析
无线及新能源项目募集资金33656.38万元,建设周期为5年,预计于2026年12月完成。公司将实时跟踪募投项目实施进展,必要时提交相应决策机构对募投项目实施计划进行调整。
募集资金按照计划分别投资房屋租赁投资、软硬件设备购置及安装投资、研
发人员投资、其它研发费用投资等方面,截至2026年5月已投入19637.84万元使用率58.35%,后续将完成测试仪器设备、试验设备、模组设计软件等11881.63万元投资,研发人员投资1200.00万元,其它研发费用投资155.00万元,项目达到可使用状态时募集资金预计使用32874.47万元,使用率97.68%。因此,募集资金按计划投入项目建设,不存在资金使用去向不明的情形。
(2)深圳市瑞晶实业有限公司(以下简称“瑞晶公司”)—智能电源集成电路应用产业园建设项目
3*募投项目建设情况预计完成募投项目总额截至2026年6月累资金使形成资产(不项目建设周期时间(万元)计投入金额(万元)用率含税/万元)
5年(含延期)2026年12月32434.00[注]21511.7366.32%20110.71
[注]该项目投资总额32434.00万元,包含募集资金投资金额31837.00万元,自有资金投资额597.00万元。
*主要采购内容及后续计划
截至2026年6月,募投项目累计投入明细:
单位:万元序号项目类别投资总额投入金额剩余资金使用率
1场地购置及装修费用24115.9021511.732604.1789.20%
2工程建设其他费用248.80-248.80-
3预备费用98.30-98.30-
4铺底流动资金1800.00-1800.00-
5采购设备6171.00-6171.00-
合计32434.0021511.7310922.2766.32%
截至2026年6月,主要资产采购明细:
主要资产采购金额关联关系采购内容采购时间
采购方名称(万元)深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝龙
厂房采购时间:
深圳市龙岗特三路16号宝龙专精特新产业园3栋
2023年12月18
区建工产业空104、204、304、404、504五层厂房
非关联方日,宿舍采购时21502.15间发展有限公 19203.29平方米和 4栋A座 301-324、
间:2024年12司401-424、501-524、601-624四层96间月25日
宿舍4038.48平方米
后续计划于2026年12月前完成10008.01万元厂房及配套用房装饰装修、
工艺设备等方面的投资,目前正在进行招投标相关工作。
*项目进度缓慢的主要原因
一是募投项目实施地点及投资总额变更:由原广东省东莞市常平镇环常南路
9号时代智汇工业园(生产基地)、深圳市龙岗区大运新城青春路与飞扬路交汇
处启迪协信科技园(研发中心)变更为广东省深圳市龙岗区宝龙街道新能源二路
宝龙专精特新产业园,投资总额由32792.11万元变更为32434.00万元,因原公
4告场地包含生产场所及研发中心,变更后为生产场所和宿舍楼,所以购置费及装
修费也有所调整;
二是厂房正式验收延迟,部分楼层的电力供应能力不满足公司最新的生产需求,需做相应调整改造并扩容增加 572 KVA 的电量,实际验收时间为 2025 年 4月;
三是现有及新客户高精度生产工艺要求对原有生产布局、设备选型及铺设提
出了更高的要求,加上上市公司的整体战略发展规划,在原有的设计上做了较大幅度优化修改,重新绘制装修平面图并核算评估结构荷载及其功能性。同时新方案尚需经过生产、工程、安全多部门联合评审,厂房及配套用房改造、装修的公开招标工作所需周期较长,并涉及后续生产线搬迁、设备安装调试等工作,因此建设周期较长。
在保持募投项目的实施主体、募集资金投资总额、资金用途等均不发生变化
的情况下,统筹规划计划2026年12月完成新场地的搬迁。为此,该项目可行性未发生变化,按计划结合公司业务发展规划、主营产品应用领域开展项目建设,与前期信息披露一致。
*项目合理性分析
电源项目募集资金31837.00万元,建设周期为5年(含延期),预计于2026年12月完成。公司将实时跟踪募投项目实施进展,必要时提交相应决策机构对募投项目实施计划进行调整。
募集资金按照计划分别投资厂房及配套用房投资、装饰装修投资、工艺设备
投资等方面,截至2026年5月已投入21502.01万元使用率67.54%。后续将完成厂房及配套用房装修3734.96万元、工艺设备6273.05万元投资,项目达到可使用状态时募集资金预计使用31510.02万元,使用率98.86%,因此,募集资金按计划投入项目建设,不存在资金使用去向不明的情形。
(3)重庆中科芯亿达电子有限公司(以下简称“芯亿达”)-高性能功率驱动及控制集成电路升级及产业化项目
*募投项目建设情况募投项目总额截止2026年6月累资金使形成资产(不项目建设周期完成时间(万元)计投入金额(万元)用率含税/万元)
4.5年(含延期)2026年612187.80[注]9708.8279.66%1889.18
5月
[注]该项目投资总额12187.80万元,包含募集资金投资金额12084.79万元,自有资金投资额103.02万元。
*主要采购内容及结项情况
截止2026年6月,募投项目累计投入明细:
单位:万元序号项目类别投资总额投入金额结余资金使用率备注
1场地租赁投资103.023.8799.153.76%自有资金
软硬件设备投资软硬件设备购置及
22262.902149.77113.1395.00%2134.77万元,预备费
安装投资
15万元
3研发人员工资投资3004.003004.00-100.00%
用于流片、制版、封装
4其它研发费用投资3300.001100.292199.7133.34%
测试等
5项目预备费投资67.893.5264.375.18%
6铺底流动资金3450.003447.372.6399.92%用于流片、封测加工
合计12187.809708.822478.9979.66%
[注]各项投资金额加总与投资总额合计存在尾差,系数值四舍五入所致。
截止2026年6月,主要资产采购明细:
采购金额采购方名称关联关系采购内容(万元)
供应商十五 非关联方 EDA 设计软件 1200.00
中国远东国际招标有限公司关联方服务器163.80
深圳市纳科电子有限公司非关联方超声波扫描显微镜145.00
示波器、函数发生器、电流
成都思壮科技有限公司非关联方141.62探头及放大器
深圳市寰时宇科技有限公司非关联方集成电路测试系统118.50
重庆为众科技有限公司非关联方存储阵列92.70
深圳市晖诚科技有限公司 非关联方 X-ray 透视仪 56.90
伟思富奇环境试验仪器(太仓)有限公司非关联方高低温冲击箱54.70
成都福涞科科技有限公司非关联方蓝牙分析仪43.70
供应商十七非关联方频谱分析仪34.20
成都思维嘉科技有限公司非关联方高低温冲击箱27.00
6采购金额
采购方名称关联关系采购内容(万元)
佛山市联动科技股份有限公司非关联方雪崩测试仪19.80
重庆烁凡科技有限公司非关联方设计工作站13.75
四川时宇兴科技有限公司非关联方数字万用表10.50
北京神州技测科技有限公司非关联方多通道可编程电源、电源9.70
重庆硕成科技有限公司非关联方设计工作站2.90
合计2134.77
通过该项目,芯亿达建成研发仿真平台、可靠性测试中心、完善芯片设计、验证、封装测试全流程配套条件;累计完成产品迭代升级、新产品研发50余款,四款核心产品通过 AEC-Q100 车规认证,产品高端市场准入能力显著增强。累计申请国家发明、实用新型等专利52项,培养芯片设计、工艺验证、应用开发专业技术人才33名。项目已经达到可使用状态。
二、独立财务顾问核查程序
1)查阅募投项目立项文件;
2)获取公司募投项目采购台账以及建设台账;
3)了解公司电源项目多次延期、无线及新能源项目进度缓慢原因;
4)查阅募投项目前期信息披露文件,并核查信息披露准确性;
5)了解公司电源项目、无线及新能源项目未来投入计划;
6)获取公司功率项目建成验收文件,以及项目产品及专利相关文件。功率
项目已经达到可使用状态。
三、独立财务顾问核查意见经核查,独立财务顾问认为:公司募投项目符合《上市公司募集资金监管规则》《上市公司重大资产重组管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规的规定
以及公司《募集资金使用管理办法》的有关规定,公司募投项目电源项目多次延
7期、无线及新能源项目进度缓慢均具备合理的商业原因,公司按计划结合业务发
展规划、主营产品应用领域开展项目建设,与前期信息披露一致,可行性未发生重大变化,前期信息披露准确;功率项目已经达到可使用状态。
8(此页无正文,为《中国国际金融股份有限公司关于中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告信息披露监管问询函之募投项目的核查意见》之签章页)独立财务顾问主办
人:
杜锡铭康攀中国国际金融股份有限公司年月日
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