证券代码：600877证券简称：电科芯片公告编号：2026-025

中电科芯片技术股份有限公司

2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额和资金到账时间根据中国证券监督管理委员会《关于核准中电科能源股份有限公司向北京益丰润勤信创业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金申请的批复》（证监许可〔2021〕3306号），中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“公司”）以非公开发行股票方式发行人民币普通股（A股）187110185.00股，发行价格为4.81元/股，募集资金总额人民币899999989.85元。

2021年12月16日，公司收到特定投资者实际缴纳的募集资金人民币899999989.85元，本次发行累计发生发行费用人民币24864697.19元（不含增值税），其中承销费及财务顾问费18867924.53元（不含增值税）、其他发行费用5996772.66元（不含增值税）。扣除不含增值税的发行费用后募集资金净额为人民币875135292.66元。上述募集资金到位情况业经大信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（大信验字〔2021〕第1-10045号）。

（二）募集资金基本情况

金额单位：人民币万元发行名称2021年向特定对象非公开发行股票募集资金到账时间2021年12月16日本次报告期2026年1月1日至2026年6月30日

1项目金额

一、募集资金总额90000.00

其中：超募资金金额

减：直接支付发行费用2486.47

二、募集资金净额87513.53

减：63268.87

以前年度已使用金额47180.14

2026年1-6月使用金额4489.56

以前年度永久补充流动资金11585.45

2026年1-6月永久补充流动资金

暂时补流金额

以前年度银行手续费支出及汇兑损益1.74

2026年1-6月银行手续费支出及汇兑损

-0.01益

应收保证金11.99

加：1791.10

以前年度募集资金利息收入1785.96

2026年1-6月募集资金利息收入5.14

三、报告期期末募集资金专户余额26035.76

二、募集资金管理情况

（一）募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规则》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《中电科芯片技术股份有限公司募集资金使用管理办法》（以下简称《管理办法》）。

根据《管理办法》，公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并连同独立财务顾问中国国际金融股份有限公司于2021年12月27日与上海浦东发展银行股份有限公司重庆分行签订了《募集资金三方监管协议》，明确了各

2方的权利和义务；公司募投项目实施主体子公司重庆西南集成电路设计有限责任公司（以下简称西南设计）、重庆中科芯亿达电子有限公司（以下简称芯亿达）、

深圳市瑞晶实业有限公司（以下简称瑞晶实业）并连同公司、中国国际金融股份

有限公司于2021年12月27日分别与招商银行股份有限公司重庆分行、招商银行股份有限公司重庆分行、招商银行股份有限公司深圳分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。

前述协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

（二）募集资金存储情况

截至2026年6月30日，公司有4个募集资金专户，募集资金存放情况如下：

金额单位：人民币万元发行名称2021年向特定对象非公开发行股票募集资金到账时间2021年12月16日账户名称开户银行银行账号期末余额账户状态中电科芯片技术股份上海浦东发展银行股份

830100788015000050310.03使用中

有限公司有限公司重庆分行重庆西南集成电路设招商银行股份有限公司

02390020571080813281.21使用中

计有限责任公司重庆分行重庆中科芯亿达电子招商银行股份有限公司

9990080003101112393.21使用中

有限公司重庆分行深圳市瑞晶实业有限招商银行股份有限公司

75590087401080910361.31使用中

公司深圳分行

合计26035.76

三、2026年半年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目资金使用情况

1.募集资金使用情况对照表详见本报告附件1。

2.募集资金投资项目出现异常情况的说明

公司募集资金投资项目未出现异常情况。

3.募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明

3公司高性能无线通信及新能源智能管理集成电路研发及产业化建设项目和

高性能功率驱动及控制集成电路升级及产业化项目，募集资金主要用于研发投入、设备购置等，旨在增强公司研发能力，项目本身不能单独核算经济效益，但通过提升技术水平和创新能力，间接促进公司整体业务发展和竞争力提升。

公司智能电源集成电路应用产业园建设项目，募集资金主要投入厂房购置，对原有生产线的产能扩充，生产流程涉及原有设备和新增设备，无法直接单独核算其经济效益。

（二）募投项目先期投入及置换情况

2026年1-6月公司不存在募投项目先期投入及置换情况。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

金额单位：人民币万元发行名称2021年向特定对象非公开发行股票募集资金到账时间2021年12月16日临时补充流临时补充流动资计划补充流董事会审议通过归还募集资金归还募集资金动资金金额金起始日期动资金时长日期日期金额

12000.002025年4月23日12个月2025年4月23日2026年4月13日12000.00

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

2026年1-6月公司不存在对闲置募集资金进行现金管理的情况。

（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况公司不存在超募资金。

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购公司股份并注销的情况公司不存在超募资金。

（七）节余募集资金使用情况

截至2026年6月30日，高性能功率驱动及控制集成电路升级及产业化项目已建设完成，公司第十三届董事会第九次会议审议通过了《关于部分募投项目结

4项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意芯亿达募投项目结项并将节余的募集资金2393.21万元（含累计利息收入扣除手续费后净额13.37万元，具体金额以转出募集资金专户当日余额为准）用于补充流动资金，待公司股东会审议通过后实施，目前节余资金存放于芯亿达募集资金账户。

（八）募集资金使用的其他情况

2026年1-6月公司不存在募集资金使用的其他情况。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

（一）变更募集资金投资项目情况表变更募集资金投资项目情况表详见本报告附件2。

（二）募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明

公司高性能功率驱动及控制集成电路升级及产业化项目，募集资金主要用于研发投入、设备购置等，旨在增强公司研发能力，项目本身不能单独核算经济效益，但通过提升技术水平和创新能力，间接促进公司整体业务发展和竞争力提升。

公司智能电源集成电路应用产业园建设项目，募集资金主要投入厂房购置，对原有生产线的产能扩充，生产流程涉及原有设备和新增设备，无法直接单独核算其经济效益。

（三）募集资金投资项目对外转让或置换情况说明

2026年1-6月，公司募集资金投资项目不存在对外转让或置换情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

2026年1-6月，公司募集资金使用及披露不存在重大问题。

附件：1.募集资金使用情况对照表

2.变更募集资金投资项目情况表

中电科芯片技术股份有限公司董事会

2026年8月25日

5附件1

募集资金使用情况对照表

2026年1-6月

编制单位：中电科芯片技术股份有限公司金额单位：人民币万元发行名称2021年向特定对象非公开发行股票募集资金到账日期2021年12月16日

募集资金总额90000.00

2026年1-6月投入募集资金总额4489.56

已累计投入募集资金总额63255.14变更用途的募集资金总额不适用变更用途的募集资金总额比例不适用已变更项截至期末截至期末累计2026项目可行募集资金截至期末承2026年截至期末投项目达到是否达

承诺投资项目投募投项目性目，含部调整后累计投入金投入金额与承诺年1-6性是否发承诺投资诺投入金额1-6月入进度（%）预定可使用状到预计向质分变更投资总额额投入金额的差额月实现生重大变

总额(1)投入金额(4)＝(2)/(1)态日期效益（如有）(2)(3)＝(2)-(1)的效益化高性能无线通信

及新能源智能管生产项目/

理集成电路研发否33656.3833656.3833656.384356.4620453.01-13203.3760.772026年12月建设中不适用否及产业化建设项研发项目目

6高性能功率驱动

及控制集成电路生产项目/

否12084.7912084.7912084.79123.389704.95-2379.8480.312026年6月建设完不适用否升级及产业化项研发项目目智能电源集成电

路应用产业园建生产项目否31837.0031837.0031837.009.7221511.73-10325.2767.572026年12月建设中不适用否设项目

永久性补充流动9935.36

补流12421.839935.36－11585.451650.09[注2]116.61

资金[注1]

合计－－90000.0087513.5387513.534489.5663255.14-24258.39－－－－

高性能功率驱动及控制集成电路升级及产业化项目涉及的部分产品因市场环境、需求、应用方案变化，导致产品技术指标升级、研发周期延长，项目实施进度晚于预期，详见《中电科芯片技术股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》（公告编号：2024-044）。

未达到计划进度原因（分具体项目）智能电源集成电路应用产业园建设项目因实施地点变更、投资金额调整等因素影响，导致项目实施进度晚于预期，详见《中电科芯片技术股份有限公司关于部分募投项目实施地点变更和投资金额调整的公告》（公告编号：2023-017）、《中电科芯片技术股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》（公告编号：2023-038）、

《中电科芯片技术股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》（公告编号：2025-032）。

项目可行性发生重大变化的情况说明不适用公司于2022年1月18日召开第十二届董事会第八次会议、第十二届监事会第六次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金为1087.48万元。公司独立董事、监事会、独立财务顾问已经发表明确同意意见。本次募集资金投资项目先期投入及置换情况置换已经大信会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并由其出具了《中电科声光电科技股份有限公司以募集资金置换已投入募集资金项目的自筹资金的审核报告》（大信专审字〔2022〕第1-00080号，详见公司于2022年1月19日披露的《中电科声光电科技股份有限公司关于使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金的公告》）。公司已于2022年1月26日用募集资金置换先期投入自筹资金1087.48万元。

公司于2025年4月23日召开第十三届董事会第五次会议、第十三届监事会第三次会议，审议通过《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意子公司西南设计拟使用不超过人民币12000万元的闲置募集资金暂时补充其流动资金，西南设计已于2026年4月13日归还12000万元。

7公司使用不超过人民币63000.00万元的闲置募集资金购买理财产品（结构性存款），于2023年1月16日

对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品的情况归还。

用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况不适用公司于2026年6月29日召开第十三届董事会第九次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意子公司芯亿达募投项目结项并将结余募集资金2393.21万元用于永久补充流动资金（具体金额以转出募集资金专户当日余额为准）。存在结余的主要原因为：第一，项目实施募集资金结余的金额及形成原因过程中，芯亿达通过不断改进工艺、优化设计方案等，使得实际投资额有所降低；第二，项目实施过程中，芯亿达从项目的实际情况出发，本着节约、合理、有效的原则，科学使用资金，严格把控项目各个环节，合理地降低项目建设成本；募投项目中部分研发项目获得政府补助支持，从而进一步节省募集资金支出并形成结余。

募集资金其他使用情况不适用[注1]补充流动资金承诺投资总额与调整后投资总额的差额2486.47万元，系发行费用金额，详见2021年12月23日披露的《中电科声光电科技股份有限公司验资报告》（大信验字〔2021〕

第1-10045号）。

[注2]补充流动资金截至期末累计投入金额高于调整后投资总额主要系银行存款利息及投资理财收益。

8附件2

变更募集资金投资项目情况表

2026年1-6月

编制单位：中电科芯片技术股份有限公司金额单位：人民币万元发行名称2021年向特定对象非公开发行股票募集资金到账日期2021年12月16日实变更后项投资进项目达到预2026年变更后的项截至期末计2026年实际累计是否达董事会审股东会

募投项实施施目拟投入度（%）定可使用状1-6月目可行性是

变更后的项目对应的原项目划累计投资1-6月实际投入金额到预计议通过时审议通目性质主体地募集资金(3)=(2)/态日期（具体实现的否发生重大

金额(1)投入金额(2)效益间过时间点总额(1)到年月）效益变化高性能功率驱高性能功率驱生产项动及控制集成动及控制集成芯亿重2024年10目/研12084.7912084.79123.389704.9580.312026年6月建设完不适用否不适用电路升级及产电路升级及产达庆月28日业化项目业化项目发项目智能电源集成智能电源集成生产项瑞晶深2025年10电路应用产业电路应用产业31837.0031837.009.7221511.7367.572026年12月建设中不适用否不适用园建设项目园建设项目目实业圳月30日

合计43921.7943921.79133.1031216.68------

1.由于募投项目涉及的部分产品因市场环境、需求、应用方案变化，导致产品技术指标升级、研发周期延长，项目实施进度晚于预期。公司第十三届董事会第二次会议、第十三届监事会第二次会议审议通过《中电科芯片技术股份有限公司关于部分募投项目延期的议案》（详见公司于2024年10月29日披露变更原因、决策程序及信息披露情况说明的《中电科芯片技术股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》），同意将“高性能功率驱动及控制集成电路升级及产业化项目”达到预定可使用状态（分具体募投项目）日期从2024年12月调整为2026年6月。

2.由于募投项目实施地点及投资金额调整等因素影响，导致项目实施进度晚于预期。公司第十二届董事会第十五次会议、第十二届监事会第十二次会议、

92022年年度股东大会审议通过《中电科芯片技术股份有限公司关于部分募投项目实施地点变更和投资金额调整的议案》，同意将“智能电源集成电路应用产业园建设项目”实施地点调整为广东省深圳市龙岗区宝龙街道新能源二路宝龙专精特新产业园，投资总额调整为32434.00万元，其中预计募集资金投资金额31837.00万元（详见公司于2023年4月21日披露的《中电科芯片技术股份有限公司关于部分募投项目实施地点变更和投资金额调整的公告》）；

公司第十二届董事会第十八次会议、第十二届监事会第十五次会议审议通过《中电科芯片技术股份有限公司关于部分募投项目延期的议案》，同意将“智能电源集成电路应用产业园建设项目”达到预定可使用状态日期调整为2025年12月（详见公司于2023年12月15日披露的《中电科芯片技术股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》）；公司第十三届董事会审计与风险控制委员会第七次会议、第十三届董事会独立董事专门会议第四次会议、第十三届

董事会第七次会议审议通过《中电科芯片技术股份有限公司关于部分募投项目延期的议案》，同意将“智能电源集成电路应用产业园建设项目”达到预定可使用状态日期调整为2026年12月（详见公司于2025年10月31日披露的《中电科芯片技术股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》）。

1.高性能功率驱动及控制集成电路升级及产业化项目涉及的部分产品因市场环境、需求、应用方案变化，导致产品技术指标升级、研发周期延长，项目实未达到计划进度的情况和原因（分具体募施进度晚于预期，该项目已于2026年6月完工。投项目）2.智能电源集成电路应用产业园建设项目实施地点变更和投资金额调整，受厂房、配套建筑的实际建设、装修计划和设备安装、调试安排影响，项目实施进度晚于预期。

变更后的项目可行性发生重大变化的情况不适用说明

10