中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

公司代码：600877公司简称：电科芯片

中电科芯片技术股份有限公司

2025年年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在

虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司全体董事出席董事会会议。

三、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

四、公司负责人李斌、主管会计工作负责人陈国斌及会计机构负责人（会计主管人员）陈国斌

声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2025年度拟不进行利润分配，也不进行资本公积转增股本。以上预案需经公司股东会审议批准。

截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响√适用□不适用

2026年4月27日，公司第十三届董事会第八次会议审议通过《2025年度利润分配方案》，根据

天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具的审计报告，公司2025年度归属于上市公司股东的净利润为43507013.03元，截至2025年12月31日母公司未分配利润为-1961333260.28元。根据《公司章程》的相关规定，由于母公司可供分配利润为负值，不符合现金分红条件，因此公司2025年度拟不进行利润分配，也不进行资本公积转增股本。

六、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本年度报告内容中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十、重大风险提示

公司已在本报告中详细描述存在的风险，请参阅第三节管理层讨论与分析/六、公司关于公司

未来发展的讨论与分析中（四）可能面对的风险的内容。

十一、其他

√适用□不适用

根据国防科技工业局、中国人民银行、中国证券监督管理委员会相关办法，对于涉密信息，在本报告中采用代称、打包或者汇总等方式进行了脱密处理。

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目录

第一节释义.................................................4

第二节公司简介和主要财务指标........................................6

第三节管理层讨论与分析..........................................10

第四节公司治理、环境和社会........................................40

第五节重要事项..............................................55

第六节股份变动及股东情况.........................................77

第七节债券相关情况............................................83

第八节财务报告..............................................84

载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

备查文件目录载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件正文及公告的原稿。

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第一节释义

一、释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

证监会/中国证指中国证券监督管理委员会监会上交所指上海证券交易所公司、本公司、中电科芯片技术股份有限公司，曾用名“中电科声光电科技股份有限公指上市公司司”“中电科能源股份有限公司”“中国嘉陵工业股份有限公司（集团）”中国电科指中国电子科技集团有限公司电科芯片集团、中电科芯片技术（集团）有限公司，曾用名“中电科技集团重庆声光电指重庆声光电有限公司”电科投资指中电科投资控股有限公司电科研投指中电科核心技术研发投资有限公司中国电科二十

/指中国电子科技集团公司第二十四研究所四所二十四所

中国电科九所/指中国电子科技集团公司第九研究所九所空间电源指天津空间电源科技有限公司天津蓝天特种电源科技股份公司，曾用名“天津力神特种电源科技股份力神特电指公司”

中电力神/中电中电科蓝天科技股份有限公司，曾用名“中电科能源有限公司”“中电指科能力神集团有限公司”力神股份指天津力神电池股份有限公司兵装集团指中国兵器装备集团有限公司西南设计指重庆西南集成电路设计有限责任公司芯亿达指重庆中科芯亿达电子有限公司瑞晶实业指深圳市瑞晶实业有限公司

/RF 频率介于 300kHz~300GHz 之间的，可以辐射到空间中的高频交流变化射频 指电磁波的简称

射频放大器指射频前端组件之一，用于实现射频信号的放大射频前端组件之一，用于实现射频信号接收与发射的切换及不同频段间射频开关指的切换

主要功能为稳压、升压、降压、电压反向、交直流转换、驱动、功率输电源管理芯片指

出、电池充放电管理的芯片

SoC 片上系统，具有特定的功能，在一片集成电路上集成了完整的软硬件系指统内容的芯片

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FEM 前端模组，完成射频信号的发送放大或者接收放大，甚至包含开关、衰指减、滤波等功能

Fabless 指 没有制造业务、只专注于设计的一种半导体行业运作模式

PCBA Printed Circuit Board Assembly的简称，是指 PCB空板经过 SMT上件，指或经过 DIP插件的整个制程

BCD Bipolar-CMOS-DMOS 的缩写，一种单片集成工艺技术，能够在同一芯指片上制作 Bipolar、CMOS和 DMOS器件

IC 集成电路，也称“芯片”有特定功能的、高集成度的一种微型电子电路指器件

系统级封装，将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应SIP 指 用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案

GNSS 指 Global Navigation Satellite System 的缩写，全球卫星导航系统PIR 指 Passive Infrared Sensor被动式红外传感器

MOS 指 MOSFET的缩写，简称金属-氧化物半导体场效应晶体管DC-DC 指 一种在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电能的装置

Automotive Electronics Council 是美 国汽 车电 子委员 会的 简称 ，AEC-Q100 指 AEC-Q100是 AEC的第一个标准，主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试标准

BDS、GPS、 全球有 4大卫星导航系统，包括中国的北斗卫星导航系统（BDS）、美GLONASS、 指 国的全球定位系统（GPS）、俄罗斯的格洛纳斯卫星导航系统（GLONASS）

GALILEO 和欧盟的伽利略卫星导航系统（GALILEO）

RFSOI 指 Radio Frequency System on Chip的缩写，射频系统级芯片LED Light Emitting Diode，一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放指能量发光，它在照明领域应用广泛PD Power Delivery，由 USB-IF组织制定的一种快速充电规范，是主流的快指充协议之一

SFSK Spread Frequency Shift Keying，一种新的二进制调制解调技术——扩展指移频键控

RNSS 指 Radio Navigation Satellite Service，卫星无线电导航业务QC Quick Charger，专为配备 Qualcomm 骁龙处理器的终端而研发的新一代指快速充电技术

BOM 指 物料清单

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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司信息公司的中文名称中电科芯片技术股份有限公司公司的中文简称电科芯片

公司的外文名称 CETC Chips Technology Inc.公司的外文名称缩写 CETC Chips公司的法定代表人李斌

二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表

姓名陈国斌-重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号西永微电园

联系地址-研发楼3期6栋3层

电话023-65860877-

电子信箱 cetc600877@163.com -

三、基本情况简介公司注册地址重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号

2012.12.12由重庆市沙坪坝区双碑变更为重庆市璧山县永嘉大道111号

公司注册地址的历史变更2016.10.28由重庆市璧山县永嘉大道111号变更为重庆市璧山区璧泉街情况道永嘉大道111号公司办公地址重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号西永微电园研发楼3期6栋3层公司办公地址的邮政编码401331

公司网址 https://www.chiptechinc.com.cn/

电子信箱 cetc600877@163.com

四、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址 证券日报 http://www.zqrb.cn/

公司披露年度报告的证券交易所网址 http://www.sse.com.cn/公司年度报告备置地点公司董事会办公室

五、公司股票简况公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称

A股 上海证券交易所 电科芯片 600877 声光电科

六、其他相关资料

名称天健会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计师

办公地址 杭州市钱江新城钱江路 1366号华润大厦 B座

事务所（境内）

签字会计师姓名弋守川、余国豪

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七、近三年主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币主要会计数据20252024本期比上年年年2023年同期增减(%)

营业收入1022034134.901044554961.02-2.161524150894.33

利润总额45951551.8668757419.60-33.17247572028.68

归属于上市公司股东的净利润43507013.0368654869.62-36.63234049730.12

归属于上市公司股东的扣除非24966600.2836000833.49-30.65197400856.24经常性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额72248755.94-57002284.58不适用213813612.16本期末比上

2025年末2024年末年同期末增2023年末减（%）

归属于上市公司股东的净资产2504644468.092461137455.061.772393950618.72

总资产3001276938.782918029090.532.853084637801.43

(二)主要财务指标

20252024本期比上年同期增主要财务指标年年2023年

减(%)

基本每股收益（元／股）0.040.06-33.330.20

稀释每股收益（元／股）0.040.06-33.330.20

扣除非经常性损益后的基本每股0.020.03-33.330.17收益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）1.752.83减少1.08个百分点10.28

扣除非经常性损益后的加权平均1.011.48减少0.47个百分点8.67

净资产收益率（%）报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

1.报告期公司利润总额、归属于上市公司股东的净利润分别较上年同期减少2280.59万元、2514.79万元，下降33.17%、36.63%。主要系公司基于谨慎性原则，按照相关制度计提减值损失，

信用减值损失及资产减值损失较上年同期增加2500.87万元。

2.归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少1103.42万元，下降

30.65%。主要系归属于上市公司股东的净利润下降及非经常性损益较上年同期减少1411.36万元所致。

3.经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加12925.10万元。主要系1）子公司西南设计

回款较上年同期有所增加，经营活动现金流入增加10842.25万元，同时经营活动现金流出减少

7470.66万元；2）子公司瑞晶实业因收入减少导致经营活动产生的现金流量净额减少5151.31万元。

4.基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期降低33.33%，

主要系归属于上市公司股东的净利润减少所致。

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八、境内外会计准则下会计数据差异

(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(三)境内外会计准则差异的说明：

□适用√不适用

九、2025年分季度主要财务数据

单位：元币种：人民币

第一季度第二季度第三季度第四季度

（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入197186829.99250996768.13196240939.39377609597.39

归属于上市公司股东的净利润12438578.05-4016180.821509261.9733575353.83

归属于上市公司股东的扣除非6971911.37-12443626.17-4130306.2134568621.29经常性损益后的净利润

经营活动产生的现金流量净额-37770700.3266273629.684553922.4339191904.15季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

十、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币非经常性损益项目2025附注（如年金额2024年金额2023年金额适用）

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准94701.444675.61-40989.83备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标24883465.2230214971.7535618184.58

准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的43050.80640466.67公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项

8/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告2025附注（如非经常性损益项目年金额2024年金额2023年金额适用）资产损失

单独进行减值测试的应收款项减值准备转回5414472.10

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益

债务重组损益-1332433.09企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-3028055.411352602.6550918.10

其他符合非经常性损益定义的损益项目4864205.98177245.13

减：所得税影响额2077265.413825470.665211422.87

少数股东权益影响额（税后）

合计18540412.7532654036.1336648873.88

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

□适用√不适用

十二、采用公允价值计量的项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币对当期利润的影响项目名称期初余额期末余额当期变动金额

应收款项融资17818158.1211157864.57-6660293.55

合计17818158.1211157864.57-6660293.55

十三、其他

□适用√不适用

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第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司从事的业务情况

（一）主要业务及产品

公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。

相关产品广泛应用于安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费

电子、智能电源等领域。

序号分类代表产品产品特点主要应用领域

1、频率覆盖 30GHz，低时钟抖动 36fs，低相位噪声底板

1、高性能频率合成器芯片与模

-236dBc/Hz 具有高集成度、高效率、，快速跳频时间 100ns组

2 大动态范围、宽频带等优、低开关损耗 0.2dB，超宽带频率覆盖 9kHz~40GHz，高

2、射频前端芯片与模组

63dBm 30W 势，应用于各型装备平台耐受功率 ，高输出功率

3、射频收发芯片与模组

1 3 40GHz 高性能、高可靠北斗卫星安全电子 、频率覆盖 ，单片集成高频硅基功率放大器

4、高性能北斗多模多频接收机

23dBm，宽频带高线性无源混频器 3~20GHz 导航终端、卫星通信终

芯片与模组

4端、有源相控阵雷达天、高线性度、低噪声、高隔离度、高抗干扰能力

5、宽温高精度温补晶体振荡器

5、宽温度范围-40°C~85°C，频率稳定度±0.3ppm 线、数据链通信终端等领；宽温度

起振芯片

范围-55°C~105°C 域，频率稳定度±0.5ppm

1、全球首发大众手机北斗短报文通信 SoC 芯片，高译码

灵敏度-136dBm，通过 AEC-Q100车规认证

2、车规级模组在业界率先实现量产上车，业界最小尺寸

1、北斗短报文 SoC芯片

（6.0×4.5×0.95 mm3 具有高集成度、高灵敏）北斗短报文 SiP模组

2、北斗短报文模组

3 度、低杂散和低功耗等优、双模语音卫星通信射频基带一体化 SoC，具有优异的

3、语音卫星通信 SoC芯片 势，广泛应用于智能手

射频性能和领先的芯片架构，可兼容高轨和低轨卫星通信

4、毫米波多通道波束赋形芯片机、可穿戴、智能网联汽

信号的收发

5、宽带低噪声放大器

4、业界率先量产单片 32通道 Ku/K/Ka 车等大众消费类终端波段波束赋形芯片

5、L/S频段超低噪声系数 0.4dB，Ku/K/Ka频段噪声系数

1.2dB

卫星通信 1、低开关损耗 0.5dB，高隔离度 56dB，低噪声系数 0.6dB

2

2具有低损耗、高隔离度、与导航、集成两路射频接收机通道、本振频率源以及时钟频率

1、射频前端芯片

GNSS 低噪声、高集成度等优源，支持 全系统、全频点信号接收

2、GNSS射频接收机芯片

3势，应用于星载卫星通信、集成两路射频接收机通道、一路射频发射机通道、本

3、通信导航融合射频芯片 载荷、星载 GNSS接收机

振频率源以及时钟频率源，支持 GNSS全系统、全频点信等航天载荷领域号接收和北斗区域短报文信号收发

1、双频 GNSS卫星导航 SoC 芯

具有高集成度、高定位精

片与模组 1、高性价比、低功耗双频 RTK 高精度定位，通过

2、北斗卫星导航 SoC芯片及模 AEC-Q100 度和低功耗等优势，广泛、AEC-Q104车规认证

2应用于无人机、位置跟踪组、多通道射频基带一体化集成，单芯片支持高精度全频

3 器、高精度授时、位移监、全星全频高精度 GNSS导航 点定位定向应用

SoC 测等领域芯片与模组

10/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

序号分类代表产品产品特点主要应用领域

1、全系列 RFSOI射频开关，频率 DC-40GHz，高隔离度

1具有高性能、小体积、高、射频开关

80dB

2线性度、宽工作频率、低、低噪声放大器

2、高线性 OIP3 42dBm，低噪声系数 0.5dB

3相位噪声等优势，广泛应、射频前端模组

3、双通道多芯片 SiP多功能集成

4 用于 4G/5G/5.5G 蜂窝通、频率合成器芯片

蜂窝与短

3 4、频段覆盖 20GHz，低相位噪声-235dBc/Hz 信基站等领域

距通信广泛应用于小型四轴无

2.4GHz GFSK短距通信芯片 高接收灵敏度-89dBm@1Mbps，高输出功率 9dBm 人机、遥控玩具、智能家

居、白色家电等领域

1、应用于太阳能光伏电

1、具有正向平均导通压降低、发热低、反向漏电小、高

池热斑保护可靠性的优势

1、光伏旁路开关电路/模块2、应用于基站、终端、

2、4通道 14V4A、2通道 16V13A、2 通道 14V50A降压

2、高效率微电源模组系列工控、快充电源适配器等

4 能源管理 型微电源模组和 40V5A升降压产品，转换效率优于竞品

3、超低噪声系列化线性稳压器领域

3、20V 1.5A 5uV-RMS、16V 0.8A 1.8uV-RMS低噪声 LDO

4、内阻测量 SoC芯片及模组 3、应用于手持内阻电压

4、国内率先量产内阻测量 SoC 芯片及模组，高检测精度

检测仪表、电池监管、数

±0.2mΩ字储能等领域

1、有刷电机驱动系列芯片 工作电压：5-60V 可广泛应用于智能家居、

2、无刷电机驱动系列芯片 驱动电流：1-5A 安防监控、工业控制、汽

3、电子开关系列芯片集成负载检测及过温、过压、过流等多种保护功能车车身域控等领域

1、多通道半桥驱动系列具有小尺寸、高可靠性、高集成度、高精度等优势，核心可广泛应用于继电器驱

2、高低边驱动系列 芯片通过 AEC-Q100车规认证，模组通过 AEC-Q104车规 动、LED 驱动、后视镜

工业/汽

5 3、LED驱动 认证 调节和车身控制等领域车及消费

电子

满足高可靠，长时间稳定工作的行业特点，并对浪涌、雷击及电磁兼容提供

网通电源模块 工作环境温度 40°C，surge4KV及以上，能效六级 防护，保证网通产品无故障持续运行，应用于数字机顶盒、路由器等通讯领域小体积匹配行业标准并兼容绝

高功率密度：1.0W/cm3及以上 大部分企业私有协议，可

6 智能电源 PD快速充电器 协议：PD，PPS，QC2.0，QC3.0-30W， 实现稳定快速充电，广泛

Apple2.4A，Samsung2a，DCP1.5A，AFC，FCP，HVSCP 应用于手机、笔记本电

10V/2.25A等 脑、无人机等领域

（二）主要经营模式

公司作为控股型公司，其生产经营业务通过三家全资子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）

11/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告进行，各子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，建立并完善上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外销售并向客户提供技术服务及整体解决方案，从而获取利润。报告期内，公司的主要经营模式如下：

1.生产模式

模拟集成电路业务采用 Fabless模式运营，专注芯片产品的自主研发、设计与销售，工艺流片、封装和量产测试工作委托代工厂实施。

电源模块业务采用自主生产模式运营，根据客户要求开展相关产品设计、生产和销售工作。

双方签订协议后进行合作，先以项目合作形式开展研发产品，客户确定样品状态后下达采购订单；

公司根据客户下达的订单，采购原材料组织生产，按约定交货；客户按约定支付货款。

2.采购模式

日常采购品主要包括外协加工、研发、生产所需的各类原材料和固定资产，如机器设备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于非通用器件，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，由采购部门组织评审以及后续价格谈判，谈判完成后签订采购合同实施采购。对于通用原材料，一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出采购需求，采购部门向供应商多方询价，并组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施采购。对于大额固定资产投资类的采购，需按照《公司招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务、风控等部门组成评标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商。

3.销售模式

销售模式主要有三种：一是直销模式，各子公司需通过客户的供应商资格审查，进入其合格供应商目录后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接为各子公司后续产品规划提供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地树立自身品牌形象。二是经销模式，各子公司选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平高的经销商作为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快速获得更多客户资源。三是方案商模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以 PCBA或者模组方式交付的短距通信等产品而采用的销售模式。

针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解决方案以满足不同客户的需求。

4.研发模式

集成电路产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段：经过市场调研和可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开发阶段。产品开发阶段：

分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段，完成产品开发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量试制、质量评审等工作。产品在完成定型后转入量产。

12/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

电源产品研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，经过研发部门技术分析后与客户达成技术协议，由研发部门实施研制；第二种是预研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术和产品，组织团队进行技术攻关，完成技术积累和样品生产。

报告期内公司新增重要非主营业务的说明

□适用√不适用

二、报告期内公司所处行业情况近年来，公司始终将科技研发、市场开拓作为公司发展重点，不断加强战略新兴领域市场开拓及产品技术研发，持续提升质量管控水平，在安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等细分领域推出具有竞争力的系列化产品，获得行业客户的广泛认可。

子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟常务理事单位、

重庆市半导体行业协会副理事长单位，重庆电子学会常务理事单位，先后获得高新技术企业、国家信息产业基地龙头企业、全国电子信息行业优秀创新企业、最具投资价值企业、十年中国芯优

秀设计企业、中国卫星导航与位置服务行业五十强企业、国家专精特新重点“小巨人”企业、国

家制造业单项冠军企业、重庆制造业企业100强、重庆市技术创新示范企业、重庆市级重点软件

龙头企业等荣誉。西南设计2025年成功入选为工信部第九批制造业单项冠军企业、荣获重庆经开区“制造业创新领军企业”“重庆市专精特新中小企业”荣誉称号。“北斗三号卫星短消息 SoC芯片”荣获中国集成电路设计创新联盟“2025中国创新 IC突破奖”、中国芯-优秀市场表现产品、

第二届重庆设计100优秀案例十佳设计产品、入选重庆市“十四五”重大科技成果；“高性能多通道波束赋形芯片与阵列天线技术”荣获中国电子学会科学技术进步三等奖。西南设计已成为行业集成电路领域自主创新、自立自强的中坚力量。

子公司芯亿达是国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆市半导体行业协会会员

单位、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称号，在功率驱动、电源管理集成电路领域具有较强的行业影响力。

子公司瑞晶实业是中国电源学会会员单位、高新技术企业、深圳市专精特新企业、深圳市 LED

产业标准联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深

圳市南山区工商业联合会会员，获得广东省守合同重信用企业荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。

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三、经营情况讨论与分析

2025年，全球集成电路产业格局深度调整，模拟芯片行业面临前所未有的挑战与机遇。一方面，中低端芯片国产化率已超过50%，市场从“国产化替代”逐步转变为“国产替代国产”，中低端市场竞争进入“白热化”；另一方面，卫星互联网、商业航天、智能网联汽车等新兴领域快速崛起，为高端模拟芯片和射频芯片创造了广阔的应用场景。在此背景下，公司积极应对市场挑战，加强研发投入和产品迭代升级，在安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等应用领域不断优化产品结构，重点开拓新质新域业务，助力公司高质量发展。

（一）经营情况

报告期内，公司主营业务保持不变，为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。2025年，公司蜂窝与短距通信、能源管理、智能电源等传统应用领域市场依旧低迷，销售收入持续下滑；下游客户回款承压，应收账款减值准备增加，公司全年经营业绩出现下滑。公司一方面加强安全电子、卫星通信与导航等领域的新产品研发和市场开拓，丰富公司产品谱系以应对市场变化和挑战；另一方面制定切实举措加快应收账款回收，2025年公司经营性现金流净额转正并较上年同期增加1.29亿元。公司2025年实现营业收入10.22亿元，同比下降2.16%，产品毛利率为33.54%，较上年同期29.86%上升3.68个百分点；其他收益较上年同期下降17.68%；

实现归属于上市公司股东的净利润0.44亿元，同比下降36.63%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.25亿元，同比下降30.65%。

（二）市场拓展情况

面向安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能

电源等细分领域，基于不同的工艺路线，截至2025年末累计形成上千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品，并为终端客户提供整体解决方案，通过技术创新和产业链布局，不断提高产品性价比，进入更多头部客户和优质客户供应链。

1.安全电子

公司射频前端、收发变频、频率合成、电源管理等芯片和模组产品主要面向特种高性能无线

通信、北斗卫星导航、卫星通信、数据链、电子对抗等应用领域，为客户提供高性能、高可靠的射频/毫米波芯片、模组与整体解决方案，形成多款系列化产品的量产和销售。

2.卫星通信与导航

（1）卫星通信：公司全面布局卫星通信终端领域，北斗短报文 SoC芯片成功推广至多家国

内主流手机厂商，并应用于多款智能手机和智能手表产品，北斗卫星通信功能由高端旗舰手机逐步扩大应用于中低端智能手机；车规级北斗短报文 SoC芯片通过 AEC-Q100 认证。公司持续推动北斗短报文模组在智能网联汽车、低空经济无人机、示位标、对讲机、便携式终端等市场领域的应用；星网地面终端 K/Ka频段波束赋形芯片已与行业头部客户达成合作，八波束八通道 Ku波段

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波束赋形芯片开启批量交付；发布业内领先的双模语音卫星通信射频基带一体化 SoC芯片，成功配套荣耀Magic8 RSR旗舰手机。

在航天载荷领域，公司紧抓国家航天产业快速发展机遇，立足自身芯片设计与制造核心优势，精准布局低轨卫星通信载荷等相关芯片产品，全力抢占航天载荷芯片赛道先机。报告期内，公司面向低轨卫星通信载荷、星载 GNSS 接收机应用领域，已布局多款射频芯片产品，部分产品已实现配套交付，但该部分产品收入占比很小，目前尚待进一步加快技术研发和产品推广。同时，公司充分借鉴移动通信基站射频芯片领域积累的专利技术与量产经验，正在布局多款相控阵 T/R配套芯片和模组系列产品，适配商业卫星小型化、低功耗、高可靠的核心需求。

（2）卫星导航：多模多频射频收发芯片、多通道抗干扰射频芯片/模组以及套片解决方案全

面应用于各型平台的北斗卫星导航接收机，实现批量销售；多系统 GNSS 卫星导航 SoC芯片及模组在消费类无人机、无人机械、车载等领域实现批量销售。

3.蜂窝与短距通信

（1）蜂窝通信：在蜂窝通信领域，公司将其作为基础支撑业务板块，立足硅基模拟半导体核

心技术优势，紧跟 4G/5G/5.5G 技术迭代趋势，聚焦蜂窝通信基站及终端应用场景，稳步推进产品研发、市场拓展与客户深耕。公司作为国内蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商，量产的射频前端小信号系列芯片、频率合成器等产品，凭借高性能、小体积、高线性度、低相位噪声的优势，广泛应用于各类蜂窝通信基站。同时，公司持续推进技术突破，高隔离度射频开关、20GHz集成 VCO 高性能宽带锁相环等芯片完成验证导入并实现小批量供货，多款小尺寸、高集成度射频前端模组完成小批量试用，有效满足通信设备小型化、高性能的需求。此外，公司积极布局下一代移动通信技术，紧跟 5.5G、6G发展趋势开展相关核心芯片和模组研发。

（2）短距通信：2.4GHz GFSK短距通信芯片广泛应用于小型四轴无人机、遥控玩具、智能

家居、白色家电等领域；公司同时布局 Sub-GHz、UWB、77GHz 毫米波雷达等应用市场。

4.能源管理

公司高精度电池内阻检测芯片、微电源模组、LDO 等产品，主要应用于储能应急电源、电动工具、电芯测试设备、工业控制、智能网联汽车、特种行业等领域。公司微电源模组/LDO已成功应用于工业控制、特种行业等领域，实现批量出货。

5.工业/汽车及消费电子

（1）工业/汽车电子：公司积极布局机器人、工业控制、智能网联汽车等领域伺服控制系统，研发的电感式位移传感器以及舵机驱动模块已通过部分行业用户验证，达成合作意向。子公司芯亿达车规级低边电子开关取得 AEC-Q100认证，实现量产交付，为公司未来在汽车电子领域的产业布局、产业协同奠定了扎实的基础。同时依托电机驱动芯片领域的技术积淀与高可靠性优势，重点布局低空经济的零部件电调产品，聚焦消费、教育、功能无人机等核心场景，推出系列解决方案。电动工具领域，公司正通过提供整体解决方案，逐步实现客户导入，为未来工业控制领域的市场布局提供基础。

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（2）消费电子：主要聚焦白色家电、智能家居、智能玩具等领域，持续拓展市场。在白色家电领域，面向冰箱、燃热、厨电等开发的专用控制芯片已成功导入多家头部客户；传感器业务方面，人体红外热释电感应产品（PIR）持续深化与行业领先企业的战略合作，共同推动传感技术的创新与市场拓展；在智能家居领域，高可靠性电机驱动芯片已在智能门锁、个人护理、智能清洁等产品中稳定批量出货；智能玩具方案已完成布局，为交互式消费电子产品推广奠定基础。

（3）传统电源：在消费类电源领域，公司充分发挥头部客户的标杆效应与行业影响力，横向

拓展了多家国内外知名品牌客户，为其提供更具竞争力的产品解决方案，进一步巩固并强化了公司在该领域的市场地位。在网通类电源领域，公司通过持续的产品研发与设计优化，成功推出高效率、低成本的氮化镓电源方案，在原有老客户中取得份额优势。同时，公司将该方案衍生拓展至安防、小家电及智能家居等新兴应用领域，成功开拓了新领域和新客户。

6.智能电源

随着公司制造能力提升，公司与智能终端行业头部方案商及工业设计公司开展交流合作，在无人机制造、医美器械、景观照明等领域成功切入，实现了从无到有的突破。基于上述项目的实施，公司形成了一套可执行的智能制造管理流程和可复用的工艺经验，推动企业从传统制造向智能制造升级。

（三）研发情况

报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，推动公司技术突破及产品迭代升级。全年研发累计投入2.28亿元，占营业收入比例为22.35%，较上年同期20.82%增加1.53个百分点。截至2025年末，公司累计获得授权专利172项（其中发明专利97项、实用新型专利63项、外观专利12项），集成电路布图登记107项，软件著作权17项；公司申请受理专利89项。

1.安全电子

面向高性能、高可靠无线通信应用，公司突破自适应非线性补偿技术，推出-55℃到105℃宽温度范围模拟温度补偿晶体振荡器芯片；突破小型化、快速跳频、低杂散设计技术，多款频率源模组实现小批量交付；突破毫米波低相位噪声频率合成设计技术，开发出系列化 30GHz 频率合成器、分频器及 20GHz 集成 VCO 高性能频率合成器电路；突破双环时钟消抖设计技术，开发出支持 JESD204B接口并具备同步功能的时钟产生电路；突破了宽带片上变压器设计技术、低插损无

源开关设计技术、宽带放大器设计技术，开发出系列化多倍频程超宽带混频器产品。

2.卫星通信与导航

（1）卫星通信

面向手机直连卫星通信应用，公司发布全新升级北斗短报文 SoC芯片配套软件包，支持新一代北斗短信（上行40个汉字，下行12个汉字）以及图片语音发送功能；突破可重构多模融合卫星通信射频收发技术，完成国内兼容北斗短报文和高/低轨语音卫星通信信号体制的射频芯片样品研制，并开展终端性能验证。

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面向宽带卫星互联网终端应用，公司突破多波束收发芯片多通道集成设计技术，片上小型化高隔离度多路功率合成/分路器设计技术，推出低功耗八波束八通道波束赋形接收/发射芯片产品，产品实现批量供货；突破毫米波低噪声高线性放大器设计技术，Ka 低噪声放大器噪声系数低至

1.2dB，推出针对宽带卫星互联网终端的套片解决方案。

面向高、中、低轨道航天器的通信载荷、遥感载荷和导航载荷等应用，公司积极布局宽带射频开关芯片、低噪声放大器芯片、多通道波束赋形接收/发射芯片、高集成度 GNSS射频接收机等

多款星载芯片产品研发，突破高隔离度、低功耗、辐照加固等关键技术，完成抗辐射八波束 Ku波段波束赋形芯片样品研制与测试。

（2）卫星导航

面向高性能北斗卫星导航阵列抗干扰天线与接收机应用，公司突破宽带大动态、高隔离设计技术，研发新一代阵列抗干扰射频接收机芯片、小型化 SiP模组样品，积极推动客户应用验证和量产导入。

3.蜂窝与短距通信

（1）蜂窝通信

面向新一代移动通信基站及终端应用，公司突破高线性、低噪声、自屏蔽高隔离设计技术，双通道 Tx/Rx射频前端模组完成大客户导入并启动量产；突破超宽带低插损设计、芯片与封装联

合电磁屏蔽设计技术，解决了多通道高隔离度射频开关小型化的难题，宽带低插损高隔离度射频开关成功导入智能座舱客户并启动批量生产；率先实现国产超小尺寸模拟温度补偿晶体起振芯片量产，已导入大客户并批量应用于智能穿戴产品。

（2）短距通信

面向物联网无线传输应用，公司突破高集成度低功耗全数字调制/解调器设计技术，应用于物联网的短距无线传输射频芯片实现量产；突破高集成度、低功耗全数字 GFSK调制/解调设计技术，高集成度、低功耗的无线传输射频系列产品实现量产。

4.能源管理

面向 FPGA、DSP供电系统，突破峰值电流模式 PWM调制技术、高精度电感电流检测技术，

50A大电流系列微电源模组完成研制并启动小批量生产；面向频率合成器、射频收发链路等电源

噪声敏感的供电系统，突破多通道、超低噪声低压差线性稳压器设计技术，开发出系列化低噪声LDO产品，形成小批量销售。

5.工业/汽车及消费电子

面向电动工具、无人机等应用，公司聚焦无刷直流电机（BLDC）驱控芯片研发，同时提供一体化整体解决方案，其中2款芯片进入量产流程并小批量供货；面向工业控制、机器人等应用，新布局 40V-600V 高压栅驱动芯片、5700V隔离栅极驱动芯片、100V EFUSE芯片等，其中 3款芯片进入样品送样阶段；面向智能网联汽车，公司集中布局通信、电源、传感、车身控制和车灯驱动等多个细分方向，合计20余款产品，其中6款芯片完成量产并在头部车企实现批量应用；车身

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控制和车灯驱动涉及高低边开关、半桥驱动、LED 驱动芯片；面向传统电源，成功引进国内先进的氮化镓芯片方案商，建立长期战略合作伙伴关系，解决传统电源效率低下、降本困难的痛点，从方案层面提升了产品竞争力。

6.智能电源

通过与智能终端产品方案商的合作，公司在关键环节积累了可复用的研发经验，形成了从需求定义到量产导入的产品开发能力，为后续产品升级和产业拓展奠定了可执行的技术基础。

四、报告期内核心竞争力分析

√适用□不适用

公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，在该领域具有以下核心竞争力：

（一）技术研发优势

经过多年积累，公司具有较强的研发能力，三家子公司均为高新技术企业，近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉，获得业界普遍认可。公司主要应用领域技术优势及突破如下：

安全电子领域，突破多通道收发芯片多通道集成设计，片上小型化高隔离度多路功率合成/分路器设计，高精度幅相片上自动校准设计，片上收发干扰抑制技术、宽带匹配设计、大动态接收机设计等关键技术；突破宽温度范围、高精度模拟函数发生器设计、残差补偿电路设计技术等

关键技术；突破高频低相噪 VCO设计、快速跳频设计、输出相位调节设计以及高鉴相频率设计、

频率直接调制/快速波形产生、低功耗低相噪压控振荡器设计、参考信号丢失自动检测设计、压控

振荡器电压钳位频率无温漂设计、滑动杂散抑制等关键技术。

卫星通信与导航领域，突破多系统多模式卫星通信收发电路架构设计、多通道可重构接收机设计、大动态抗阻塞接收通道设计、高线性发射通道设计和宽带低杂散频率合成器设计、北斗短

报文卫星通信 SiP 模组小型化等关键技术；突破多波束毫米波波束赋形芯片架构设计、超低功耗

数控移相器设计、高效率设计、毫米波多波束集成设计、片上温度补偿以及功率检测等关键技术；

突破多系统全频点卫星导航射频收发电路架构设计、超低功耗设计、多通道间高隔离度设计、抗干扰接收机设计和高灵敏度设计等关键技术。

蜂窝与短距通信领域，突破低功耗低噪声放大器设计，高线性度设计、低噪声设计、高隔离度、多通道集成、超宽带低插损片上微带线设计技术、芯片与封装联合电磁屏蔽设计技术、多通

道超高隔离度设计等关键设计技术，突破高集成低成本收发无线通信射频电路产品系统结构设计、全数字调制/解调电路设计技术、快速 DC失调校正技术、高集成度 IQ校正技术以及数模混合 SoC测试应用等技术。

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能源管理领域，突破宽工作电压范围、升降压型 PWM 调制设计技术、双通道大电流微模块电源设计技术、多通道超低噪声低压差线性稳压器设计技术、PWM占空比检测技术等关键技术；

突破高额定工作电流 35A光伏旁路开关电路产品的设计技术，通过了接线盒结温试验，在性能及可靠性方面完全满足高功率的光伏组件接线盒的配套使用。

工业/汽车及消费电子领域，针对电机驱动、电子开关、栅极驱动、驱控一体类芯片，掌握关键核心技术包括：基于低成本高压功率器件开发技术、大功率短路保护技术、电阻热共享技术、

超低功耗 PWM控制器设计技术、无刷电机启动控制技术、步进电机微步进控制技术、高精度电

流采样技术，高压栅极驱动技术，同时针对车规级产品，聚焦产品良率过程管控技术。

智能电源领域，针对电源产品领域，新增8项高新技术申报，将同步整流技术应用于无线充电上，提高无线充电的转换效率，降低工作温度；基于宽电压输出技术的 QC输出控制电路技术，可用于多电池串联快速充电管理，工作电压可变且范围宽，能自适应智能快速将电量充满；加入双向充电控制电路，使充电更便捷；优化了氮化镓驱动控制电路，使充电更安全和高效；智能识别多协议快充控制电路技术，可以兼容市场主流充电设备且能实现最优方式充电。

公司相关核心技术储备情况如下：

序号技术名称技术描述应用领域细分市场

具有高精度温度传感器设计、高精度可变增益加法器设计、低相噪压控振荡器设计等关键高精度低相噪技术。形成-40℃~85℃范围内±0.3ppm的频率精度，20MHz频率 1kHz频偏处相位噪声低 高精度频率

1 模拟温度补偿 于-142dBc/Hz的高精度模拟温度补偿晶体振荡器产品。在高精度五阶模拟乘法器设计的 安全电子 源与时钟设

晶体振荡器设基础上，扩展到六阶模拟乘法器设计，新增残差补偿功能，温度补偿范围扩展到-55℃备计技术 ~105℃，频率精度达到±0.5ppm具有高性能频率合成器及线性调制频率合成器设计能力，在频率合成器电路设计方面拥有超宽带低底板

近 30项核心专利技术，包括高频低相噪片上 VCO设计技术、低功耗高频电路设计技术、 高性能、高可

2相位噪声频率低功耗高频驱动电路设计技术、超宽频带输出级电路设计技术、快速跳频设计技术、输出安全电子靠性频率源

合成器设计技

相位调节设计技术以及高鉴相频率设计技术、频率直接调制/快速波形产生等，可实现无设备术

滑动杂散，低于-235dBc/Hz的超低底板相位噪声，覆盖频率范围达到 10MHz-30GHz具有多系统全频点卫星导航射频收发电路架构设计、多通道可重构接收机设计、宽带低噪北斗卫星导

多模多频卫星声设计、超低功耗设计、多通道间高隔离度设计、低杂散宽带低相噪频率合成器设计、抗

3卫星通信航、下一代导航射频收发干扰接收机设计和高灵敏度设计等关键技术，授权多项发明专利。形成了卫星导航射频芯

与导航 PNT 系统终

技术 片及卫星通信射频基带一体化 SoC芯片系列产品，可支持 BDS、GPS、GLONASS、GALILEO 端卫星导航系统 RNSS 和短报文信号的收发

K/Ka波段卫

多波束多通道针对宽带卫星互联网在多星之间无缝切换需求，开展多波束多通道毫米波波束赋形芯片架

4卫星通信星互联网、毫毫米波波束赋构研究、超低功耗数控移相器设计技术研究、片上温度补偿以及功率检测技术研究，形成

与导航米波蜂窝通

形技术应用于地面以及星载的多波束多通道波束赋形接收/发射芯片信

具有多系统多模式卫星通信收发电路架构设计、多通道可重构接收机设计、宽带低噪声设

高集成度多模计、大动态抗阻塞接收通道设计、高线性发射通道设计、多通道间高隔离度设计和宽带低

5 卫星通信 手机直连卫卫星通信收发 杂散频率合成器设计等关键技术。实现接收通道噪声系数小于 5dB，抗阻塞达到-21dBm；

与导航星通信终端

链路设计技术 发射通道 EVM小于 2%@Pout=5dBm；鉴相漏小于-70dBm。形成射频芯片及射频基带 SoC芯片系列产品，可兼容高轨和低轨卫星通信信号的收发

5.5GHz蜂窝

高线性低噪声具有射频前端电路相关的高线性度设计、低噪声设计、高隔离度、多通道集成等关键技术，

6蜂窝与短通信基站、下射频前端设计成功研制出多款高性能低噪声放大器、射频开关、功率驱动放大器、数控衰减器、功率限

FEM 距通信 一代移动通技术 幅器和小型化射频前端 等射频前端产品信

高集成低成本针对物联网技术对于人、机、物的随时随地互联互通需求，解决无线通信产品高集成度，

7 蜂窝与短 SUB-6GHz收发变频信道 低成本，高灵敏度，低功耗等多方面难题。具有高集成低成本收发无线通信射频电路产品

距通信短距通信

设计技术 系统结构设计、全数字调制\解调电路设计技术、高集成度 IQ校正技术、快速 DC失调校

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序号技术名称技术描述应用领域细分市场

正技术以及数模混合 SoC测试应用等技术，形成 2.4GHz SFSK收发器系列产品、433MHz无线通信系列产品、5.8GHz无线感知 SoC电路及 UWB SoC 系列产品智能驾驶车

针对智能驾驶、智能感知等应用需求，开展毫米波雷达芯片线性调制频率源设计、高效率载毫米波雷

8毫米波收发器功率放大器设计、毫米波低噪声放大器设计、毫米波移相器设计、低相位噪声压控振荡器蜂窝与短达、智能感知

技术设计、毫米波倍频电路设计等关键技术研究，突破毫米波线性频率调制技术，毫米波多通距通信毫米波传感

道集成技术，形成 76-81GHz毫米波雷达射频芯片器

具有高可靠性 具有高可靠性的新型太阳能电池保护技术，采用智能 IC 控制功率MOS，并辅以储能元件， 太阳能光伏

9的新型太阳能具有极低的正向导通电压和反向漏电流。该技术能够有效解决传统肖特基二极管方案的热能源管理电池保护设

电池保护技术逃逸问题，在高额定电流下具有成本低，可靠性高的优势备无线通信设

高功率密度、高具有工作电压范围宽、集成度高、效率高、负载电流大、功耗低、开关延迟时间短等特点备

10 效率电源管理 的单片降压型、升压型和升降压型 DC-DC；低噪声、高 PSSR的 LDO；基于自主设计的 能源管理

芯片设计技术 核心芯片形成的 SIP 服务器封装的高功率密度、高效率、小型化微模块电源管理系列产品汽车电子

基于 BCD工艺

工业/汽车电控玩具、小

11 的功率驱动集 基于标准的 BCD工艺平台，开发特色的 LDMOS器件，提高单片驱动电路的功率密度， 及消费电 家电、医疗器

成电路设计技降低产品成本子械术

工业/汽车智能家居、智

12高可靠性半桥/完善的功率集成电路在过温、过流、短路、过压、欠压等各种异常情况下的保护技术及消费电能门锁、益智

全桥驱动技术子玩具

工业/汽车

13高精度步进电256安防监控、打具有级细分功能的步进电机控制技术及消费电

机驱动技术印机子

工业/汽车

14 高可靠性电子 通过对工艺条件的改进、电路设计及封装 BOM的改进、测试管控的提升，实现MSL1的 白电市场、汽

开关技术 产品等级，终端产品的失效率降至 ppm 及消费电级别 车电子子

工业/汽车

15三相无刷直流电动工具、风集成数字控制算法、模拟信号处理和功率管的单片三相无感无刷电机驱动技术及消费电

电机驱动技术扇、水泵子

16 高压栅极驱动 基于高压 BCD

工业/汽车工艺，集成欠压、过压、死区等保护功能的高速栅极驱动技术，具有较强风扇、电动工及消费电技术的抗共模干扰能力具子

工业/汽车

17 隔离栅极驱动 基于容隔技术，实现耐压 5700V，输出电流 6A的栅极驱动能力，同时具有极强的抗共模 汽车电子、工及消费电

技术干扰能力业设备子

工业/汽车

18 IPM 600V 白电市场、风高压 技术 基于 高压栅极驱动芯片与功率器件，合封实现高可靠、大功率的 IPM模块 及消费电

扇、吊扇子基于同步整流

19终端设备供技术的无线充同步整流技术应用于无线充电上，可以提高无线充电的转换效率，降低工作温度智能电源

电电技术智能识别多协

20终端设备供议快充控制电能够兼容市场主流充电设备且能实现最优方式充电智能电源

电路技术基于宽电压输

21 出技术的QC输 终端设备供可用于多电池串联快速充电管理，工作电压可变且范围宽，能自适应智能快速将电量充满 智能电源

出控制电路技电术基于双向快充

22 技术的 PD输入 终端设备供双向充电的技术使充电更便捷 智能电源

输出控制电路电技术

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序号技术名称技术描述应用领域细分市场基于氮化镓驱

23 动电路技术的 终端设备供满足高效率，小体积的充电需求，更容易实现各种造型 ID的需求 智能电源

充电控制电路电技术

（二）产品供应体系优势

公司在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品谱系齐全、产品线丰富，聚力于传输/信道/传感的射频/数模综合能力，可为客户提供信号链及电源管理相关核心芯片、模块、组件等近千款产品，可向客户提供一站式系统解决方案。

公司在集成电路产业链整合方面深耕多年，建立健全供应链体系，涵盖射频、驱动以及其它模拟/数模混合集成电路主流工艺技术，涉及流片、封装、测试、组装等多个环节。其中，子公司瑞晶实业能够承担公司模组产品的表面装贴加工环节，有效降低公司整体生产加工成本，确保产能充足；同时，公司与控股股东以及国内外知名企业保持深度合作，为公司芯片、模块、组件产品的研发、生产、交付提供有力支撑。公司通过上下游产业链的不断积累，在产品加工周期、质量控制、性价比方面拥有独特优势；尤其针对安全电子、商业航天、智能网联汽车等高可靠性要

求的产品领域有丰富的经验，有效提升产品核心竞争力。

（三）客户资源及市场优势

公司经过多年积累和发展，不断提升研发水平、产品质量以及生产供应能力，建立并完善上下游渠道，产品具备较强的市场竞争力。公司在各市场领域中均与客户建立了长期稳定的合作关系，积累了大批优质客户并获得众多行业头部客户认可。目前产品已覆盖安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等众多应用领域。公司结合客户需求变化，不断优化市场和客户服务体系，业已形成以行业大客户为主，经销商、方案商为辅的销售模式，为客户提供更加专业、完整的技术、产品和服务。

其中，安全电子领域，以重点型号牵引产业升级，以高可靠产品保障规模化交付，是国内射频微波芯片/组件第一梯队供应商。射频开关、低噪声放大器等射频前端芯片以及 GNSS射频接收机芯片、通信导航融合射频芯片产品为多家客户配套。卫星通信领域，北斗短报文通信 SoC芯片已成功应用于国内多款智能手机、手表、新能源汽车和物联网终端，窄带语音卫星通信射频芯片/射频基带一体化 SoC芯片已实现量产与供货；宽带卫星互联网 K/Ka 波段波束赋形芯片已与多家

行业头部客户达成合作并开始批量出货、Ku频段多波束多通道波束赋形套片成功配套重点客户；

在航天载荷中，完成八波束 Ku 波段波束赋形芯片样品研制与测试，具有低功耗、高隔离度、抗辐射等特点。卫星导航领域，公司多通道抗干扰射频芯片/组件、多模多频射频收发芯片等产品批量应用于高性能北斗接收机设备。蜂窝通信领域，公司已成为国内头部通信基站客户核心供应商，射频开关、射频前端 FEM 产品处于领先地位。能源管理领域，微电源模块、LDO芯片等在工业应用领域取得突破，成为多家重点用户的供应商。工业/汽车及消费电子领域，产品覆盖智能家电、

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医疗健康、安防监控等应用，产品矩阵完善，覆盖 5V-60V 全电压领域，集成度高、保护功能齐全（内置过热、短路保护），适配多类消费电子场景需求，电子开关产品已成为头部品牌客户核心供应商。以上，基于现有客户及渠道资源，公司业已形成规模引导效应，为未来新产品导入头部客户，成熟产品拓展至其他客户奠定了资源基础。

（四）人才优势

半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司经过多年发展，已集聚并培养了一批核心专业技术人才及管理人才，建立起一支集研发、生产、管理、销售能力等于一体的人才队伍。截至2025年末，公司员工726人，拥有高级职称人数34人，各类专业技术人才372名，占比超51%。其中：10年以上的资深设计师

123人，拥有国家级科技人才1人，重庆市英才计划人才3人。

（五）控股股东优势

公司控股股东系中国电科全资子公司，立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布局数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展，着力实施“以创新为引领、以市场为导向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路，布局先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展，是强芯固基主力军，产业基础中坚力量。

电科芯片集团是覆盖硅基半导体芯片设计、制造、封装、测试等芯片技术领域全产业链环节

的科技型企业集团，整体能力及水平具有较强优势，在产业链核心环节能够为公司提供坚实的供应链保障。公司主业硅基模拟半导体集成电路是电科芯片集团重点核心主业方向之一，依托控股股东背景优势，有助于公司把握半导体行业发展良机，在硅基半导体芯片及其应用领域取得长足发展。

五、报告期内主要经营情况

报告期公司实现营业收入102203.41万元，同比下降2.16%；实现归属上市公司股东的净利润4350.70万元，同比下降36.63%。报告期末，公司总资产300127.69万元，归属上市公司股东的净资产250464.45万元，资产负债率16.55%。

(一)主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入1022034134.901044554961.02-2.16

营业成本679198129.32732663697.37-7.30

销售费用17198087.0320845155.59-17.50

管理费用58346823.7050887039.6714.66

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科目本期数上年同期数变动比例（%）

财务费用-954463.40-2207400.98-

研发费用188306020.62176283056.616.82

经营活动产生的现金流量净额72248755.94-57002284.58不适用

投资活动产生的现金流量净额-73208890.36-59322029.82-

筹资活动产生的现金流量净额-6698784.20-47553087.57-

财务费用变动原因说明：主要系银行存款利率下调导致利息收入有所减少。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：详见“本报告第二节之七、近三年主要会计数据和财务指标”的内容。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：筹资活动产生的现金流量净额-669.88万元，同比增加4085.43万元，主要系子公司西南设计上年同期偿还债务支付现金4000.00万元。

本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

2、收入和成本分析

√适用□不适用

报告期内，公司实现营业收入102203.41万元，较上年同期下降2.16%；营业成本67919.81万元，较上年同期下降7.30%。其中：主营业务收入101718.91万元，较上年同期下降1.63%；

主营业务成本67563.50万元，较上年同期下降7.04%。报告期主营业务毛利率33.58%，较上年同期29.71%增长3.87个百分点。

(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：元币种：人民币主营业务分行业情况营业收入营业成本毛利率毛利率比上年增减分行业营业收入营业成本比上年增比上年增

（%）（%）减（%）减（%）

安全电子391634576.41170072986.6756.5726.833.92增加9.57个百分点

卫星通信及导航119674135.2789848017.4424.92-14.43-3.84减少8.27个百分点

蜂窝与短距通信90440291.9370657632.0221.87-6.747.83减少10.55个百分点

能源管理30445710.9232147461.65-5.59-25.81-15.79减少12.56个百分点

工业/汽车及消342973061.68273536046.6820.250.571.50减少0.73个百分点费电子

智能电源42021300.2939372812.976.30-60.50-59.21减少2.97个百分点

合计1017189076.50675634957.4433.58-1.63-7.04增加3.87个百分点主营业务分产品情况营业收入营业成本毛利率毛利率比上年增减分产品营业收入营业成本比上年增比上年增

（%）（%）减（%）减（%）

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集成电路产品750950591.10442388032.4741.098.772.96增加3.32个百分点

电源产品256186915.77222646631.4613.09-17.72-19.66增加2.10个百分点

技术服务10051569.6310600293.51-5.46-68.90-47.11减少43.44个百分点

合计1017189076.50675634957.4433.58-1.63-7.04增加3.87个百分点主营业务分地区情况营业收入营业成本毛利率毛利率比上年增减分地区营业收入营业成本比上年增比上年增

（%）减（%）减（%（%））

境内991532844.38653506758.4434.09-2.53-8.31增加4.15个百分点

境外25656232.1222128199.0013.7552.7556.85减少2.25个百分点

合计1017189076.50675634957.4433.58-1.63-7.04增加3.87个百分点主营业务分销售模式情况营业收入营业成本毛利率毛利率比上年增减

销售模式营业收入营业成本%比上年增比上年增（）（%）减（%）减（%）

直销858722533.19597738046.9430.398.540.53增加5.55个百分点

经销158466543.3177896910.5050.84-34.75-41.08增加5.28个百分点

合计1017189076.50675634957.4433.58-1.63-7.04增加3.87个百分点

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明

报告期内，公司实现营业收入102203.41万元，较上年同期下降2.16%；报告期主营业务毛利率33.58%，较上年同期29.71%增长3.87个百分点。

其中，安全电子毛利率较上年同期增加9.57个百分点，主要系报告期末相关领域定型批产型号订单加速释放所致；

卫星通信及导航毛利率较上年同期减少8.27个百分点，主要系新增客户授权费增加所致；

蜂窝与短距通信毛利率较上年同期减少10.55个百分点，主要系基站建设放缓，订单下滑所致；

能源管理毛利率较上年同期减少12.56个百分点，主要受市场形势影响，业务缩减所致；

技术服务毛利率较上年同期减少43.44个百分点，主要系子公司西南设计纵向研发项目结题，横向研发项目处于批产阶段，新项目尚处于规划阶段。

(2).产销量情况分析表

√适用□不适用生产量比销售量比库存量比主要产品单位生产量销售量库存量上年增减上年增减上年增减

（%）（%）（%）

集成电路产品只505774862585597477175818245-31.92-11.92-31.22

电源产品个15918860156637001590635-0.87-1.5419.11产销量情况说明

24/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

集成电路产品生产量、销售量、库存量均较上年降低，主要系报告期公司消费类业务受市场形势以及产业政策影响，公司相关产品产销量均有所下滑。

(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

(4).成本分析表

单位：元币种：人民币分行业情况本期占总上年同期本期金额较情况分行业成本构成项目本期金额成本比例上年同期金额占总成本上年同期变

(%)说明比例(%)动比例(%)

直接材料及外协167290403.2824.76160327281.9022.064.34加工安全电

子人工成本及其他2782583.390.413329036.880.46-16.41

小计170072986.6725.17163656318.7822.523.92

直接材料及外协78169433.7611.5782613573.0011.37-5.38卫星通加工

信及导人工成本及其他11678583.681.7310819665.511.497.94航

小计89848017.4413.3093433238.5112.86-3.84

直接材料及外协65735767.359.7359551160.028.1910.39蜂窝与加工

短距通人工成本及其他4921864.670.735978331.270.82-17.67信

小计70657632.0210.4665529491.299.027.83

直接材料及外协30380682.564.5038177151.035.25-20.42加工

能源管受市场形势影响，业务理人工成本及其他1766779.090.26---缩减所致。

小计32147461.654.7638177151.035.25-15.79直接材料及外协

/239812434.8135.49239562548.9932.960.10工业汽加工

车及消人工成本及其他33723611.874.9929941612.034.1212.63费电子

小计273536046.6840.49269504161.0237.081.50

直接材料及外协30787929.704.5671293808.459.81-56.82加工因某重点客户配套产品

智能电需求发生变化，导致合源人工成本及其他8584883.281.2725229382.233.47-65.97作的同类产品收入降低。

小计39372812.975.8396523190.6813.28-59.21

直接材料及外协612176651.4690.61651525523.3989.64-6.04加工

人工成本及其他63458305.989.3975298027.9210.36-15.72

合计675634957.44100.00726823551.31100.00-7.04分产品情况本期占总上年同期本期金额较情况分产品成本构成项目本期金额成本比例上年同期金额占总成本上年同期变

(%)比例(%)说明动比例(%)直接材料及外协

集成电429830655.1463.62427285533.8358.790.60加工路产品

人工成本及其他12557377.331.862374583.010.33428.82

25/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

小计442388032.4765.48429660116.8459.112.96

直接材料及外协181414421.6526.85223203054.5530.71-18.72加工电源产

品人工成本及其他41232209.816.1053918902.657.42-23.53

小计222646631.4632.95277121957.2038.13-19.66

直接材料及外协931574.670.141036935.010.14-10.16主要系子公司西南设计加工

技术服纵向研发项目结题，横务人工成本及其他9668718.841.4319004542.262.61-49.12向研发项目处于批产阶段，新项目尚处于规划小计10600293.511.5720041477.272.76-47.11阶段。

直接材料及外协612176651.4690.61651525523.3989.64-6.04加工

人工成本及其他63458305.989.3975298027.9210.36-15.72

合计675634957.44100.00726823551.31100.00-7.04成本分析其他情况说明

公司集成电路产品人工成本所占成本比例较低，系公司采用 Fabless经营模式，产品流片、封装测试等生产环节所占成本比例较高所致。

(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

□适用√不适用

(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

(7).主要销售客户及主要供应商情况

属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构实际控制的除外。

下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明无。

A.公司主要销售客户及主要供应商情况

√适用□不适用

前五名客户销售额59838.09万元，占年度销售总额58.55%；其中前五名客户销售额中关联方销售额32790.23万元，占年度销售总额32.08%。

前五名供应商采购额21587.02万元，占年度采购总额31.78%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额7739.72万元，占年度采购总额11.40%。

26/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

B.报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

□适用√不适用

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

□适用√不适用

C. 报告期内公司股票被实施退市风险警示或其他风险警示前五名销售客户

□适用√不适用前五名供应商

□适用√不适用

D. 报告期内公司存在贸易业务收入

□适用√不适用

贸易业务占营业收入比例超过10%前五名销售客户

□适用√不适用

贸易业务收入占营业收入比例超过10%前五名供应商

□适用√不适用

其他说明：

无。

3、费用

□适用√不适用

4、研发投入

(1).研发投入情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本期费用化研发投入188306020.62

本期资本化研发投入40148199.67

研发投入合计228454220.29

27/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

研发投入总额占营业收入比例（%）22.35

研发投入资本化的比重（%）17.57

(2).研发人员情况表

√适用□不适用公司研发人员的数量278

研发人员数量占公司总人数的比例（%）38研发人员学历结构学历结构类别学历结构人数博士研究生1硕士研究生69本科199专科9高中及以下0研发人员年龄结构年龄结构类别年龄结构人数

30岁以下（不含30岁）123

30-40岁（含30岁，不含40岁）117

40-50岁（含40岁，不含50岁）35

50-60岁（含50岁，不含60岁）3

60岁及以上0

(3).情况说明

□适用√不适用

(4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用√不适用

5、现金流

√适用□不适用详细内容请参阅本报告“第三节、五、（一）主营业务分析、1、利润表及现金流量表相关科目变动分析”的内容。

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

28/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

1、资产及负债状况

单位：元币种：人民币本期期末本期期末金上期期末数数占总资额较上期期项目名称本期期末数上期期末数占总资产的情况说明产的比例末变动比例比例（%）

（%）（%）

货币资金816066207.6327.19823391777.5928.22-0.89

应收票据190873447.286.36146275054.965.0130.49主要系子公司西南设计收到客户商业承兑汇票增加。

应收账款1015004425.2533.82998518507.3934.221.65主要系子公司芯亿达到期收款的

应收款项融资11157864.570.3717818158.120.61-37.38银行承兑汇票增加。

预付款项34301440.231.1429386505.661.0116.73

其他应收款8201061.120.277232948.990.2513.38

存货477430746.4215.91505501086.6717.32-5.55

合同资产6759763.790.236339863.790.226.62

其他流动资产10174195.490.3415158000.400.52-32.88主要系待抵扣进项税减少。

固定资产237267727.587.91237776292.218.15-0.21

在建工程--46902.66--100.00系子公司瑞晶实业在建工程转为固定资产。

使用权资产523042.420.023442249.640.12-84.81主要系使用权资产折旧。

无形资产72098956.192.4045322082.111.5559.08主要系公司购进软件及新增专利。

开发支出76887201.622.5655778283.521.9137.84系子公司西南设计自主开发项目增加。

长期待摊费用8114680.890.278009177.480.271.32

递延所得税资产25000249.120.8318032199.340.6238.64主要系子公司西南设计减值准备及无形资产摊销差异增加。

其他非流动资产11415929.180.38--主要系子公司西南设计支付货款

应付票据79858985.212.6628729813.700.98177.97方式变更，部分货款以汇票方式结算。

应付账款281394056.529.38285012944.199.77-1.27

合同负债38413904.771.2835115358.541.209.39

应付职工薪酬20746421.300.6920516370.620.701.12

应交税费10989765.120.3715219827.630.52-27.79

其他应付款10745960.690.368283119.910.2829.73

一年内到期的非471535.780.022014025.640.07-76.59主要系公司一年内到期的租赁负流动负债债重分类较上年同期减少。

其他流动负债36682105.631.2246621114.431.60-21.32

租赁负债59341.94-1641886.020.06-96.39主要系子公司芯亿达使用权资产减少。

递延收益14532000.000.4811880800.000.4122.31

递延所得税负债2738393.730.091856374.790.0647.51主要系子公司西南设计固定资产折旧一次性扣除增加。

其他说明：

无。

29/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

2、境外资产情况

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末账面价值受限原因

货币资金250250.00计提7天通知存款利息

应收票据21414791.02已背书且资产负债表日未到期的应收票据

4、其他说明

□适用√不适用

(四)行业经营性信息分析

√适用□不适用

详见本报告“第三节、管理层讨论与分析”内容。

30/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

(五)投资状况分析对外股权投资总体分析

□适用√不适用

1、重大的股权投资

□适用√不适用

2、重大的非股权投资

□适用√不适用

3、以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本期公允价值计入权益的累计本期购买本期出售/资产类别期初数本期计提的减值其他变动期末数变动损益公允价值变动金额赎回金额

应收款项融资17818158.126660293.5511157864.57

合计17818158.126660293.5511157864.57证券投资情况

□适用√不适用证券投资情况的说明

□适用√不适用私募基金投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

31/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

4、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

□适用√不适用

(六)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(七)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

西南设计子公司芯片设计4103.24198181.00158406.9763418.285486.985009.65

芯亿达子公司芯片设计1776.2031994.6529170.7512829.60131.0398.53

瑞晶实业子公司电源产品7533.6165447.4856548.9725823.1244.5216.58报告期内取得和处置子公司的情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(八)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

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六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

√适用□不适用

1.模拟芯片基本情况

从竞争格局来看，模拟芯片行业呈现出：“海外巨头主导、本土企业加速突围”的双重特征。

由于模拟芯片品类多样、下游广泛、周期性波动小、产品生命周期长等特点，全球竞争格局相对稳定，但正经历深刻变革。

全球市场方面，海外龙头凭借技术积淀与规模优势构筑深厚护城河。根据WSTS 及行业统计数据，德州仪器（TI）和亚德诺（ADI）长期占据全球模拟芯片市场前两位，合计市场份额约三成。这些巨头凭借“多品类产品矩阵+规模成本优势”长期垄断高端市场，模拟芯片具有显著的长生命周期特性，ADI 约 50%以上营收来自 10 年以上年龄的产品，充分印证了该品类“超长生命周期、稳定现金流”的商业特征。根据WSTS预测，2026年全球半导体市场将达到 9750亿美元，其中模拟芯片作为基础品类将持续贡献稳定增量。

中国市场方面，本土企业正从“跟随者”向“挑战者”转变。我国模拟芯片行业的发展面临“三重机遇叠加”的时代窗口：技术端，新能源汽车、工业自动化等新兴领域对高性能模拟芯片需求爆发；政策端，国产自主可控战略持续深化，反倾销调查与原产地新规重塑竞争格局；市场端，国际巨头在中国市场的传统优势逐步削弱，本土厂商渗透率稳步提升。中国是全球最大模拟芯片消费市场，占据全球约40%的需求份额，但2024年自给率仅约16%，国产替代空间有望进一步提高。

未来，随着卫星通信、云计算、智能网联汽车、低空经济等新兴领域的不断涌现和应用普及，面对国产化自主可控的刚性需求，叠加相关国家战略的陆续实施，国产模拟芯片将面临更加广阔的应用前景和市场需求。预计到2029年，中国模拟芯片市场规模将达到3346亿元，2025-2029年复合年均增长率约为11.0%，显著高于全球平均增速，本土企业有望在高端领域实现从“点状突破”到“系统替代”的跨越。

2.主要应用领域基本情况及发展趋势

（1）卫星通信与导航

卫星互联网持续保持迅猛发展态势，更多卫星互联网应用有望逐步落地。根据美国卫星产业协会（SIA）数据显示，2024 年全球商业卫星产业继续占据航天产业的主导地位，占全球航天业务的71%，规模为2930亿美元。据中国航天工业质量协会统计，2024年我国商业航天市场规模约7133.2亿元，同比增速8.3%。2024年国家《数据基础设施建设指引》明确将卫星互联网纳入“天地一体”数字基建体系，推动形成“卫星研制-地面设备-终端应用”全链条生态。截至目前，我国低轨星座建设取得突破性进展，“GW星座”“千帆星座”累计发射卫星超三百颗，与 SpaceX星链全球超万颗低轨卫星形成差异化竞争格局，天地一体化网络架构初具雏形，同时已初步基于高通量、GW星座开展终端互联网应用，后续规模预计达万亿级。2023 年以来多家终端厂商推出

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多款搭载卫星通信功能的手机产品，手机直连在高端机型中快速普及。随着卫星互联网加速同汽车、手机等下游行业的融合，其应用范围有望不断拓展，大众市场应用的持续落地有望进一步打开卫星互联网市场空间，同时将提升北斗短报文通信、窄带语音通信等卫星通信芯片及外围模拟芯片需求。

卫星导航向全球化、高精度方向发展，推动发挥跨行业协同功能。根据中国卫星导航定位协会研究分析，卫星导航产业正向“时空服务”升级，涵盖地理信息、遥感、低轨星座、5G 通信等融合领域。2024年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5758亿元人民币，同比增长7.39%；

2025年时空服务产业总体产值预计向万亿级规模迈进，其中核心产值（芯片、算法、软件、终端设备等）占比约30%，关联产值（衍生应用）占比70%，如地空经济、智慧城市等场景需求。当前，北斗系统服务及相关产品已输出到140余个国家，为民航、搜救卫星、海事、移动通信等多个关键领域产业发展应用奠定坚实基础。

（2）蜂窝与短距通信

5G建设稳步推进，6G加速布局，网络基础设施不断完善。工业和信息化部数据显示，截至

2025 年底，国内 5G基站数已达到 483.8万个，5G移动电话用户达 12.04亿户，持续巩固“十四五”规划关于 5G 建设的目标成果，移动物联网加快从“万物互联”向“万物智联”发展，终端用户达 28.88亿户。除了覆盖用户越来越广，5G技术赋能行业越来越多，目前 5G应用已融入 97个国民经济大类中的 91个，应用案例持续扩容，“5G+工业互联网”建设项目超 2.3万个。5G 正加速融入实体经济生产核心环节，全面覆盖生产全流程，赋能效应日益凸显。

无线短距通信技术在数字化时代扮演着举足轻重的“桥梁”角色，成为众多应用场景落地和价值创造的支点。据集微咨询（JW Insights）测算，全球主要无线短距通信芯片（包括Wi-Fi 芯片、蓝牙芯片、NFC 芯片、Zigbee 芯片）2019 年-2025 年市场规模从 196.25 亿美元增长至 298.7亿美元，复合增长率约为 7.2%。其中蓝牙芯片、Wi-Fi芯片作为核心品类，2025 年合计占全球主要无线短距通信芯片市场规模的 92.1%，成为驱动市场增长的核心动力，随着Wi-Fi 6/6E渗透率持续提升及物联网场景的不断拓展，无线短距通信芯片市场仍将保持稳步增长态势。

（3）工业/汽车及消费电子

工业领域，据中研普华产业研究院测算，全球工业自动化行业将保持稳健扩容，复合年均增速约5.5%，预计2030年市场规模突破3000亿美元；依托“十五五”政策赋能与制造业升级驱动，国内工业自动化市场增速更快，复合年均增长率接近8%。自动化设备智能化、集成化升级持续深化，将直接带动功率驱动、控制类芯片需求持续高增。

汽车领域，据中国汽车工业协会发布数据，2025年我国汽车产业规模持续攀升，全年产销分别达3453.1万辆、3440.0万辆，同比增速依次为10.4%、9.4%，产销量再创新高。其中新能源汽车增长动能强劲，产销分别完成1662.6万辆、1649.0万辆，同比增幅高达29.0%、28.2%。当前国内汽车领域模拟芯片国产化水平偏低，国产化率仅约5%，在各下游应用赛道中处于低位。

长期以来，车载模拟芯片高度依赖海外进口，供应链存在结构性短板。在此背景下，国内整车企

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业加速推进核心器件国产替代进程，强化车载半导体自主配套能力，筑牢产业链、供应链安全底线。随着车企国产化导入节奏持续加快，将有效拉动本土汽车模拟芯片需求释放，车载控制、功率驱动、高压栅极驱动等核心芯片搭载量有望提升，持续拉动车规级半导体芯片刚性需求扩容。

消费领域，白色家电产量稳步增长，市场基础稳固。根据国家统计局数据，2025年全国家用电冰箱产量10924.4万台，同比增长1.6%；房间空气调节器产量26697.5万台，同比增长0.7%。

预计2025年中国白色家电市场销售额约1.2万亿元人民币，同比增长8.5%。从长期看，2025至

2030年间，年复合增长率预计维持在6%至8%，整体市场规模预计将突破1.5万亿元人民币。2025年，模拟芯片在白色家电领域的应用持续深化，尤其在变频控制、电源管理、电机驱动等关键环节。随着能效标准提升和智能化需求增长，白色家电对高性能模拟芯片的需求将持续扩大。

（4）智能电源

新型智能电源主要包含无线充电器和移动电源。根据贝哲斯咨询调研数据，2025年全球无线充电市场规模达176.01亿元人民币，中国无线充电市场规模达54.04亿元。预计至2032年，全球无线充电市场规模将达到458.92亿元，预测期内年均复合增长率约为14.67%。根据百谏方略

（DIResearch）研究，2025 年全球无线充电 IC 市场规模将达到 21.36 亿美元，预计 2032 年达到

94.02亿美元，年均复合增长率约为 23.58%。移动电源市场方面，根据洛图科技（RUNTO）预测数据，2026年中国移动电源（充电宝）市场的整体规模将达到486.0亿元，同比2025年增长9.0%。

其中，个人消费级移动电源增速将放缓至5.0%，达到178.8亿元。

(二)公司发展战略

√适用□不适用

“十五五”期间，公司将紧扣数智化、绿色化、融合化发展总趋势，主动服务智能化装备体系构建、现代产业体系建设、高水平科技自立自强等国家战略，瞄准安全电子、蜂窝与短距通信、卫星通信与导航、电源与能源管理、运动驱控与工业/汽车及消费电子等五大核心优势应用场景以及新一代无线通信、智能网联汽车、具身智能、低空经济、商业航天等战略性新兴领域，坚持“高端化、差异化、自主化”发展战略，聚焦硅基模拟半导体芯片核心主业，解决高端芯片“卡脖子”问题，构建“核心芯片＋模块＋组件＋应用方案”一体化的完整产品体系。依托控股股东特色工艺制造能力，统筹资源要素，夯实核心能力，进一步完善核心技术、产品、服务和供应链体系，致力于成为国家模拟集成电路领域的中坚力量，支撑高水平科技自立自强的骨干力量，推动新一代电子信息产业创新发展的重要力量，为国防安全和产业安全保驾护航。

在国防安全领域，密切跟踪装备智能化、无人化、网络化发展趋势，聚焦卫星通信、卫星导航、雷达、数据链、电子对抗、电台等装备领域，构建射频前端、波束赋形、收发变频、频率合成器等产品矩阵，推动从基础器件到系统级解决方案的全链条布局。重点关注航空航天、电子对抗、无人装备等新兴场景，提前加强前瞻性技术和产品布局。

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在国民经济重点领域，聚焦卫星互联网、智能物联网、新一代无线通信、具身智能等战新产业，打造射频前端 SiP 模组、波束赋形芯片、射频基带一体化 SoC芯片、频率合成与时钟芯片、电机驱动、智能电源等细分领域龙头产品，坚持差异化发展策略，依托技术优势，提升产品溢价能力，避免同质化竞争。同时，强化市场化思维，拓展民用大客户群体，坚持市场需求牵引与技术发展趋势推动相结合的“双轮”驱动模式。

依托控股股东特色工艺制造能力，深度整合核心技术、产业资源与平台优势，协同打磨差异化、定制化特色工艺平台，进一步强化设计技术迭代与工艺技术升级联动，结合业界主流工艺平台，共同构建安全、有韧性的规模化生产与供应链体系，全面增强产品核心竞争力、市场应变能力与可持续发展能力，为系列产品市场化落地、规模化推广与高质量发展筑牢坚实产业支撑。

(三)经营计划

√适用□不适用

1.系统谋划战略规划，层层压实目标责任

2026年是“十五五”开局之年，公司将以“十五五”发展规划为统领，紧密围绕国家高水平

科技自立自强战略，聚焦安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等核心领域，进一步细化产业布局与技术发展路径。在目标导向下，系统剖析自身短板与竞争优势，锚定年度经营目标，逐项分解落实到市场开拓、技术创新、供应链保障、人才培养等关键环节。强化总部统筹职能，推动各子公司业务协同与资源整合，形成全级次融合发展格局。

2.深耕主赛道业务布局，强化技术赋能市场突破

公司将深化技术与市场协同，持续优化产品矩阵，加快打造具有行业影响力的“拳头”产品，全面提升核心竞争力。

（1）安全电子领域：加快 Ka波段波束赋形芯片、5GHz-18GHz 波束赋形芯片、V波段收发

变频芯片等产品送样验证，力争实现客户导入与小批量订单。同时，加快 X波段测控套片落地，开展抗辐照频率源、K/Ka波段低相噪频率源等关键技术研发，确保重点工程配套交付。

（2）卫星通信与导航领域：北斗短报文芯片持续服务头部手机厂商等终端客户，推进自研

SDK调测与验证，匹配移动富媒体业务；加强短报文模组在物联网、车载等市场的应用推广。跟进星网低轨政策进展，推动荣耀手机端应用及卫星通信 SoC产品与行业重点客户合作。布局宇航级 Ku波束赋形芯片，加快开拓相关领域市场。推进高精度 GNSS全频点 SoC芯片在割草机、汽车电子等领域的规模化应用，并抓住“两客一危”产品升级机遇，推动惯导双频单北斗模块配套。

（3）蜂窝与短距通信领域：巩固与头部基站客户的合作，确保射频小信号产品订单基本盘；

晶体起振芯片重点拓展 TCXO领域应用，力争获得头部基站客户大批量订单，并以此为基础拓展XO、RTC 等新产品门类。完成带唤醒功能的 Sub 1GHz 无线通信电路、125kHz 低频唤醒电路等

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芯片设计定型，推进下一代 DVGA射频前端模组、双通道 TX SIP模组等产品客户导入，开展高线性驱动放大器、2.4GHz无线通信射频收发电路产品开发。

（4）能源管理领域：推进光伏旁路开关与头部友商的战略合作，积极跟进四分片、钙钛矿市

场机遇；加强海外市场开拓，巩固客户需求。推广内阻检测模组在铅酸电池、测试仪等市场应用，确保 46 系列 DC/DC、LDO等重点产品批量交付。同时开发满足 GaN功放偏置的负压线性电源芯片、正压转负压开关电源芯片；推进 36V升降压型 DC/DC、60V降压型 DC/DC控制器芯片等新品研发，加快形成完整解决方案。

（5）工业/汽车及消费电子领域：聚焦高端功率半导体国产化战略布局，紧扣国家半导体自

主可控、产业链安全发展战略，深耕智能网联汽车、工业自动化、具身智能等高价值赛道。攻坚

60V-600V 高压大电流驱动系列产品，突破 SiC/GaN 第三代宽禁带半导体驱动关键技术，补齐高

速、高功率密度底层应用短板。持续推进无刷电机驱控 SoC芯片产业化，构建全域本地化技术支撑与市场服务体系，以高端功率驱控芯片赋能国产智能制造、新能源装备高质量发展。

3.深化精益管理提效能，强化结果导向促落实

公司将全面深化精益管理，聚焦降本增效与风险管控，持续提升运营质量。一是强化全面预算管理，细化成本核算，将“两金”（应收账款、存货）压控目标纳入销售、采购、仓储人员考核，严控增量风险，加快存量消化。二是推进“财务数智共管系统”一体化部署上线，实现业财数据深度融合，提升财务管控效率。三是夯实供应链资源建设，依托控股股东工艺线资源，巩固与重点晶圆厂战略合作，拓展先进封装资源，保障供应链安全与成本优势。四是加快信息化建设，引入 PLM系统，推动研发设计智能化。

4.筑牢治理根基防风险，强化合规建设保发展

公司将持续健全法人治理结构，严格对标2026年1月1日起施行的新《上市公司治理准则》等监管规则要求，修订并持续完善《公司章程》及内部控制制度。深化合规管理体系建设，围绕内外部审计整改、合同管理、五项费用管控等持续发力，筑牢合规底线。

(四)可能面对的风险

√适用□不适用

1、产业政策和行业发展波动风险

半导体行业具有显著的周期性特征，且公司所处细分行业与宏观经济景气度相关。若产业政策导向、发展规划或宏观经济环境发生重大变化，行业市场需求及竞争格局将随之波动，进而对公司盈利能力和市场地位构成影响。如“十五五”期间商业航天加速组网、低轨卫星互联网规模化部署将给相关市场带来新的发展机遇，但相关领域尚处于市场培育与能力建设阶段，下游需求释放节奏、产业链成熟度及政策落地进度存在较大不确定性。公司将积极融入国家战略规划，持续跟踪行业趋势与政策动态，以前瞻性研发布局维持技术领先；同时通过工艺迭代、产品升级、

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精益化成本管控及多元化客户结构建设，有效提升经营韧性，以应对行业周期波动及产业政策调整带来的潜在风险。

2、市场竞争风险

国内半导体市场需求持续扩容，驱动行业高速增长，亦吸引国内外竞争者加速布局。在市场竞争日趋激烈的背景下，若公司未能持续实现技术迭代、产品性能提升、服务体系完善及成本结构优化，或未能有效拓展市场与维护客户资源，公司产品的市场份额及盈利能力将面临下滑风险。

公司将持续聚焦客户需求，强化产品升级与前沿技术研发，深化与现有客户的战略合作关系；同时，充分发挥子公司业务协同效应，推进客户资源共享与渠道整合，积极拓展增量客户群体，以系统性提升市场竞争力和抗风险能力。

3、技术创新和研发风险

半导体行业属于技术密集型产业，具有工艺迭代迅速、资本投入密集、研发周期漫长等特点。

若公司未能准确把握技术路线与研发方向，可能导致工艺平台定位偏差、技术储备与市场需求错配，进而对公司产品竞争力及经营业绩产生不利影响。公司核心技术储备已涵盖安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等领域，并将持续强化子公司在技术研发、工艺平台及知识产权层面的协同机制，加速推出契合市场需求、具备成本效益优势的技术解决方案，以应对技术创新与研发迭代风险。

4、原材料供应及委外加工风险

公司硅基模拟半导体芯片相关业务采用 Fabless经营模式，专注于芯片设计环节，晶圆制造与封装测试等生产环节均依靠外部供应商。上游晶圆代工及封测行业属于资本与技术高度密集型产业，市场集中度较高，优质产能资源相对稀缺。若晶圆代工价格或封测委外加工费用大幅上行，或受行业周期波动、供应商产能调配等因素影响导致晶圆供货短缺、委外产能受限，将对公司产品交付节奏、毛利率水平及客户合作关系产生影响。公司将持续完善供应链管理体系，通过战略供应商协同、产能预锁定、集中采购议价及多源供应布局等方式，保障关键原材料稳定供应，平抑委外加工成本波动，确保产能弹性与交付可靠性，以应对供应链风险，维护生产经营连续性。

5、国际贸易及关税风险

由于中美贸易战导致关税增加，可能提高运营成本。美国商务部工业和安全局于当地时间

2025年3月26日发布了“实体清单”，子公司西南设计被列入其中。为应对相关风险，公司采

取了多元化供应链策略，遴选优质供应商，提升供应链韧性，同时优化生产流程以控制成本。此外，公司加强产品转型升级，及时调整市场策略，拓展新兴业务领域，以减轻相关风险影响。公司将密切关注和研究国际政治形势发展，积极灵活调整市场策略和经营管理策略，增强公司抗风险能力。

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(五)其他

□适用√不适用

七、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明

□适用√不适用

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第四节公司治理、环境和社会

一、公司治理相关情况说明

√适用□不适用

报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律法规和

规范性文件的规定以及《公司章程》的要求，持续完善法人治理结构，建立健全内部控制制度，全面发挥独立董事在公司监督管理、经营发展、保护中小投资者权益等方面的作用。公司股东会、董事会、监事会及经营管理层之间权责明确、运作规范，切实保障了公司和股东的合法权益。公司治理情况如下：

（一）股东与股东会

报告期内，公司严格按照《公司法》《公司章程》及《股东会议事规则》等相关规定和要求召集、召开3次股东会，共审议通过了17项议案。股东会会议的召集、召开、表决程序均符合法律法规和《公司章程》的规定，均由律师现场见证并出具法律意见，表决结果合法有效。为保障股东尤其是中小股东对公司重大事项的知情权、方便行使表决权，公司股东会全部采取现场和网络投票相结合的方式表决。公司关联交易的决策程序严格遵守法律法规和《公司章程》等有关规定，在表决时关联股东均予以回避，交易内容公允合理，没有损害公司及非关联股东利益的情况发生。股东会机构和制度的建立及有效执行，对完善公司治理结构和规范运作发挥了积极的作用。

（二）董事与董事会、董事会各专业委员会

公司董事会由9名董事组成，其中独立董事4名。公司董事严格按照《公司章程》《董事会议事规则》等相关制度勤勉尽责地履行职责，积极学习监管法规，积极出席公司董事会和股东会。

报告期内，公司共召开3次董事会，审议通过了53项议案。公司独立董事按照《公司章程》《独立董事制度》等规定独立履行职权，召开3次独立董事专门会议，积极开展公司现场调研和座谈，充分发挥其在财务、法律、经营管理等方面的专业优势，为公司运营发展尤其是重大事项决策做出客观判断，重点关注关联交易、对外担保、募集资金使用和管理、募投项目进展等涉及中小投资者利益的事项，确保公司规范运作。公司董事会下设战略委员会、审计与风险控制委员会、提名委员会及薪酬与考核委员会，共召开专门委员会10次（其中，审计与风险控制委员会4次，薪酬与考核委员会2次，战略委员会3次，提名委员会1次），审议议案41件，相关委员会充分发挥其专业优势，积极建言献策，为公司重大事项提供科学决策，保障董事会专业化运作水平不断提高。

（三）监事与监事会

公司监事会由3名监事组成，其中职工代表监事1名。报告期内，公司共召开2次监事会，审议通过了19项议案。公司监事会本着对股东负责的精神，严格按照《公司章程》《监事会议事规则》等制度履行职权，对公司重大事项发表意见，对公司财务状况、募集资金、关联交易、定

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期报告以及公司董事、高级管理人员履行职责的合法合规性进行监督，并指导或参与公司法务与纪审部日常工作，维护公司及股东的合法权益。

根据《公司法》《上市公司章程指引》的相关要求和最新规定，结合公司实际情况，公司不再设置监事会，公司《监事会议事规则》等监事会相关制度相应废止，监事会的职权由公司董事会审计与风险控制委员会行使，并对《公司章程》中的相应条款进行了修订。该事项经2025年9月23日公司2025年第一次临时股东大会审议通过。

（四）控股股东和上市公司

公司控股股东严格按照《公司法》《证券法》等法律法规制度规定通过股东会行使控股股东权利，不存在超越股东会直接或间接干预公司的经营和决策活动。公司与控股股东、实际控制人在业务、人员、资产、机构和财务方面均保持独立完整，公司与控股股东、实际控制人及其所属企业的关联交易实行市场化操作，并履行相应程序，交易公平合理，没有出现损害公司及股东特别是中小股东利益的情况。公司不存在控股股东及其关联方占用上市公司资金的现象，亦不存在公司为控股股东及其关联方提供担保的情形。

（五）关于利益相关者

公司充分尊重和维护相关利益者的合法权益，重视公司的社会责任，积极与相关利益者合作，加强与各方的沟通和交流，实现股东、员工、社会等各方利益的协调平衡，共同推动公司健康、持续发展。

（六）信息披露与透明度

公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所股票上市规则》

以及《公司章程》《信息披露事务管理制度》等有关要求，真实、准确、完整、及时披露相关信息。公司全年披露公告文件107份（其中公告39份，定期报告4次，非公告编号文件64份），明确董事会秘书为公司投资者关系管理负责人、在中国证监会指定的披露媒体和上海证券交易所官网（www.sse.com.cn）披露公司的最新信息，公司通过投资者咨询电话、电子邮箱、业绩说明会、上证 E互动平台、参加重庆辖区上市公司投资者网上集体接待日活动等方式，加强与投资者的沟通交流。

（七）内幕信息管理

公司制定了《重大信息内部报告制度》《内幕信息及知情人登记管理制度》，严格执行内幕信息知情人的登记与管理，确保公司内幕信息的保密和信息披露工作的公平、公开、公正。报告期内，公司未发生内幕信息知情人在影响公司股价的重大敏感信息披露前利用内幕信息买卖公司股份的情况。

（八）内控体系的建立健全

报告期内，公司严格按照上市公司相关法律法规、规范性文件及《企业内部控制基本规范》《企业内部控制应用指引》，不断完善公司法人治理结构及内部控制体系建设，并通过自我评价、聘请中介机构开展内部控制审计等方式，梳理公司内控制度体系，提高公司规范运作水平，切实

41/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告维护股东利益。

公司法人治理是一项长效、持续工作，公司将根据法律法规的要求，进一步完善法人治理结构、健全企业内控机制、及时修订相关制度并加强制度的贯彻执行，加强日常监管与专项监督，充分发挥独立董事及审计与风险控制委员会的监督作用，保障决策事项的贯彻执行，协同推进公司合规治理再上新台阶。

公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因□适用√不适用

二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划√适用□不适用

电科芯片集团作为公司的控股股东，严格按照《公司法》《中华人民共和国企业国有资产法》等相关法律法规的规定履行相关义务，在资产、人员、机构、财务、业务方面均与公司保持独立，不存在影响公司独立性的情形。

资产方面：电科芯片集团已制定各项资产管理制度，明确资产管理机制，严格资产管理流程，定期进行资产盘点核对，在涉及使用对方资产时，均按照制度规定，签订《租赁合同》并支付相应费用，确保各不同权属主体相应资产产权清晰、使用情况清楚、对应责权利一致。

人员方面：电科芯片集团严格履行控股股东职责提名公司董事候选人，提交公司股东会选举。

公司制定了独立的选人用人制度办法，董事会按照《公司章程》决定高级管理人员的聘任解聘工作，具有独立的选人用人工作机制。

机构方面：电科芯片集团结合上市公司功能定位、治理能力、管理水平等实际情况，以管资本为抓手，依法依规履行控股股东职责。

财务方面：电科芯片集团指导监督公司建立独立的财务核算体系及财务管理制度，未与公司及子公司共用银行账户及财务人员。

业务方面：公司具有完整的业务体系和直接面向市场独立经营的能力，具备独立的产、供、销系统。公司与控股股东电科芯片集团及其全资或控股子公司不存在同业竞争。

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用√不适用

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三、董事和高级管理人员的情况

(一)现任及报告期内离任董事和高级管理人员持股变动及薪酬情况

√适用□不适用

单位：股报告期内从年度内股增减是否在公公司获得的姓名职务性别年龄任期起始日期任期终止日期年初持股数年末持股数份增减变变动司关联方税前薪酬总动量原因获取薪酬额（万元）李斌董事长男552024年12月27日2027年8月26日000无0是肖志强副董事长男562024年8月26日2027年8月26日000无0是

马羽董事、总经理男542024年8月26日2027年8月26日000无132.37否蒋迎明董事男552024年8月26日2027年8月26日000无0是李儒章董事男652024年8月26日2027年8月26日000无0是

刘星独立董事男702024年8月26日2027年8月26日000无8.00否

何晓行独立董事女512024年8月26日2027年8月26日000无8.00否

张万里独立董事男602024年8月26日2027年8月26日000无8.00否

邓腾江独立董事男702024年8月26日2027年8月26日000无8.00否

徐骅副总经理男482024年8月26日2027年8月26日9255019255010无81.77否

许沄副总经理男502024年8月26日2027年8月26日000无58.55否

董事会秘书、

陈国斌男472024年8月26日2027年8月26日000无66.91否财务总监

合计/////9255019255010/371.60/

说明：上述薪酬总额为税前薪酬，包括基本工资、奖金（含2022-2024年任期激励/奖金，其中马羽29.96万元、徐骅14.98万元）、津贴、补贴、职工福利费和各项保险费、公积金、年金以及其他形式从公司获得的报酬。

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姓名主要工作经历

历任第五十四研究所通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心软件组组长、主任，第五十四研究所副总工程师、集成电路与应用

软件专业部主任，中科芯集成电路有限公司副总经理、总经理、党委副书记、董事、董事长、党委书记，第五十八研究所副所长、常务李斌副所长、党委副书记、党委书记，中国电子科技集团有限公司科技部副主任、首席科学家。现任中国电科芯片技术研究院党委书记，中电科芯片技术（集团）有限公司党委书记、董事长，中科芯集成电路有限公司党委书记、董事长，联合微电子中心有限责任公司党委书记、董事长，第五十八研究所党委书记，公司党委书记、董事长。

历任电子信息部、信息产业部第二十四研究所无锡分所二室工程师，第五十八研究所中微晶园公司（模拟）副总经理、总经理，第五十八研究所二部常务副主任、第五十八研究所副总工程师、第五十八研究所二部主任、无锡中微晶园电子有限公司副总经理、总经理，第五十八研究所所长助理，第五十八研究所科技处处长，中科芯集成电路有限公司副总经理。现任中国电科芯片技术研究院党委副书记、肖志强院长，中电科芯片技术（集团）有限公司党委副书记、董事、总经理，中国电子科技集团公司第二十六研究所所长、第四十四研究所所

长、第五十八研究所党委副书记，中科芯集成电路有限公司党委副书记、董事、总经理，无锡先进技术研究院党委书记、理事、副院长（法定代表人），公司副董事长。

历任航天工业总公司民品局技改处副主任科员、主任科员，国防科工委系统工程一司军工电子处主任科员、副处长，国防科工局系统工马羽程三司电子元器件处副处长、调研员、电子基础处副处长、电子系统处调研员，中国电子科技集团公司第五十八研究所所长助理、副所长，中科芯集成电路股份有限公司副总经理，中电科技集团重庆声光电有限公司副总经理。现任公司党委副书记、董事、总经理。

历任中国电科第十研究所工厂经营科科长、财务处处长助理、财务处副处长、经济运行处副处长（主持工作）、经济运行处处长兼所办

蒋迎明主任、副总经济师，中电科航空电子有限公司财务总监、总会计师、党委委员、董事。现任中电科芯片技术（集团）有限公司总会计师，中国电科芯片技术研究院总会计师，公司董事。

历任中国电子科技集团公司第二十四研究所第五研究室副主任、第二研究室副主任、第三研究室主任，国防重点实验室高级专家。现任李儒章

中国电子科技集团公司首席专家，公司董事。

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获得国务院政府特殊津贴、全国先进会计工作者等称号。历任国务院学位委员会工商管理学科评议组成员、教育部工商管理专业学位研究生教育指导委员会委员、教育部工商管理类（会计学）专业教育指导委员会委员、重庆市首届“巴渝学者”特聘教授等；现任国家自

然科学基金项目评审组专家、国家社会科学基金项目评审组专家、国家级人才评审组专家、中国管理现代化学会会计与财务专业委员会刘星

名誉主任、中国企业研究会常务理事、重庆市首届学术技术带头人等。历任重庆大学经济与工商管理学院会计学系主任、重庆大学经济与工商管理学院院长、学术委员会主任；重庆银行股份有限公司（601963）独立董事。现任重庆大学经济与工商管理学院教授、博士生导师，新大正物业集团股份有限公司（002968）董事、丽江玉龙旅游股份有限公司（002033）独立董事，公司独立董事。

曾兼职华龙艾迪有限公司（华龙网控股公司）挂职副总，奇数众联（重庆）大数据公司（360控股公司）副总，360集团安全研究院高级何晓行经理，360集团高级顾问。现任重庆邮电大学知识产权中心主任，重庆市知识产权研究会常务理事，公司独立董事。

国务院学位委员会集成电路科学与工程学科评议组成员，装备发展部军用材料技术专业组成员，中国电子学会元器件分会委员，中国电子元件行业协会科技委副主任委员，四川省学术技术带头人，国务院政府特殊津贴获得者，入选国家“百千万人才工程”并授予“有突张万里出贡献中青年专家”称号，获全国教育系统先进工作者荣誉称号，入选天府青城计划“杰出科学家”和重庆英才“优秀科学家”。曾任电子科技大学微电子与固体电子学院副院长、电子科学与工程学院常务副院长。现任集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）院长，电子薄膜与集成器件全国重点实验室常务副主任，公司独立董事。

历任重庆工业管理学院（现重庆理工大学）经济管理系副主任、会计系主任、学院副院长；1996年至2017年，历任中国兵器工业总公司西南兵工局副局长、重庆建设工业集团公司总经理（国营296厂厂长）、深圳北方建设摩托车股份有限公司董事长、重庆建设雅马哈摩邓腾江

托车有限公司董事长、重庆长安汽车股份公司董事、中国兵器装备集团公司财务部主任、保定天威集团公司董事长、中国兵器装备集团

公司总经理助理等职。2017年退休。现任广西柳工机械股份有限公司（000528）和公司独立董事。

历任重庆西南集成电路设计有限责任公司设计师、主任设计师、单片设计部副经理、产业发展总监等职务。现任公司副总经理、子公司徐骅

重庆西南集成电路设计有限责任公司执行董事、总经理。

历任中国电子科技集团公司第二十四研究所功率驱动器组长、应用工程室主任、模拟集成电路事业部副部长等职务。现任公司副总经理，许沄

子公司重庆中科芯亿达电子有限公司执行董事、总经理。

历任辽宁牧昌国际环保产业股份有限公司财务总监、董事会秘书；沈阳来金汽车零部件有限公司财务负责人、董事会秘书、审计总监；

陈国斌

蜂巢电驱动系统（江苏）有限公司财务总监、董事会秘书。现任公司董事会秘书、财务总监。

其它情况说明

□适用√不适用

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(二)现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况

1、在股东单位任职情况

√适用□不适用在股东单位担任任期起始任期终止任职人员姓名股东单位名称的职务日期日期

李斌中电科芯片技术（集团）有限公司党委书记、董事长2024-11

党委副书记、董

肖志强中电科芯片技术（集团）有限公司2022-11

事、总经理

蒋迎明中电科芯片技术（集团）有限公司总会计师2021-12

李儒章中电科芯片技术（集团）有限公司首席专家2013-01在股东单位任无职情况的说明

2、在其他单位任职情况

√适用□不适用在其他单位担任任期起始任期终止任职人员姓名其他单位名称的职务日期日期

李斌中国电科芯片技术研究院党委书记2024-11

李斌中科芯集成电路有限公司党委书记、董事长2024-12中国电子科技集团公司第五十八研

李斌党委书记2024-12究所

李斌联合微电子中心有限责任公司董事长2025-03

李斌联合微电子中心有限责任公司党委书记2025-11

肖志强中国电科芯片技术研究院党委副书记、院长2022-11中国电子科技集团公司第二十六研

肖志强所长2022-11究所中国电子科技集团公司第四十四研

肖志强所长2022-11究所中国电子科技集团公司第五十八研

肖志强党委副书记2025-06究所

党委副书记、董

肖志强中科芯集成电路有限公司2022-11

事、总经理

党委书记、理事、肖志强无锡先进技术研究院副院长（法定代表2022-11人）

蒋迎明中国电科芯片技术研究院总会计师2022-09

李儒章重庆吉芯科技有限公司技术总监2019-07

刘星重庆大学经济与工商管理学院教授、博士生导师2017-08

刘星新大正物业集团股份有限公司董事2023-04

刘星云南丽江股份有限责任公司独立董事2024-03

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在其他单位担任任期起始任期终止任职人员姓名其他单位名称的职务日期日期

刘星重庆银行股份有限公司独立董事2020-032025-04重庆邮电大学安法学院和知识产权

何晓行副教授2012-02系

何晓行重庆邮电大学知识产权中心主任2012-06

何晓行重庆市知识产权研究会常务理事2014-12电子科技大学电子薄膜与集成器件

张万里常务副主任2023-01国家重点实验室电子科技大学集成电路科学与工程

张万里院长2023-01学院（示范性微电子学院）

邓腾江广西柳工机械股份有限公司独立董事2021-12在其他单位任无职情况的说明

(三)董事、高级管理人员薪酬情况

√适用□不适用

公司董事薪酬由股东会审议批准，高级管理人员薪酬由董事会审议董事、高级管理人员薪酬的批准。董事会设立薪酬与考核委员会，负责公司董事、高级管理人决策程序员的薪酬方案等相关工作。

董事在董事会讨论本人薪酬是事项时是否回避薪酬与考核委员会或独立董

事专门会议关于董事、高级参考行业以及地区水平，结合公司实际情况，确定董事和高级管理管理人员薪酬事项发表建议人员的报酬。

的具体情况

董事、高级管理人员薪酬确参考行业以及地区水平，结合公司年度经营目标完成情况以及个人定依据考核情况，确定董事、高级管理人员的报酬。

董事和高级管理人员薪酬的详见本章节“现任及报告期内离任董事和高级管理人员持股变动及实际支付情况报酬情况”部分。

报告期末全体董事和高级管371.60万元理人员实际获得的薪酬合计报告期末全体董事和高级管公司独立董事领取津贴无考核指标；公司对高级管理人员实行年度

理人员实际获得薪酬的考核经营目标责任制，签订目标责任书，根据当年各项指标及重点工作依据和完成情况任务完成情况考核并发放薪酬，2025年度绩效考核工作已完成。

报告期末全体董事和高级管公司高级管理人员的最终薪酬与公司年度经营目标完成情况挂钩，理人员实际获得薪酬的递延高级管理人员报告期内绩效薪酬在年度报告披露后根据考核结果支付安排在报告期次年延期支付。

报告期末全体董事和高级管理人员实际获得薪酬的止付2025年无止付追索情况。

追索情况

(四)公司董事、高级管理人员变动情况

□适用√不适用

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(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

四、董事履行职责情况

(一)董事参加董事会和股东会的情况参加股东是否参加董事会情况董事会情况独立姓名本年应参加亲自出以通讯方式委托出缺席是否连续两次未出席股东董事董事会次数席次数参加次数席次数次数亲自参加会议会的次数李斌否33200否2肖志强否33200否2马羽否33200否3蒋迎明否33200否2李儒章否33200否2刘星是33200否3何晓行是33200否3张万里是33200否3邓腾江是33200否3连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用√不适用年内召开董事会会议次数3

其中：现场会议次数1通讯方式召开会议次数2现场结合通讯方式召开会议次数0

(二)董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用√不适用

(三)其他

□适用√不适用

五、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

(一)董事会下设专门委员会成员情况专门委员会类别成员姓名

审计与风险控制委员会刘星、蒋迎明、邓腾江

提名委员会张万里、李斌、马羽、刘星、何晓行

薪酬与考核委员会何晓行、蒋迎明、刘星、张万里、邓腾江

战略委员会李斌、肖志强、马羽、李儒章、张万里

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(二)报告期内审计与风险控制委员会召开4次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况大信会计师事务所（特审计与风险控制委员会就审殊普通合伙）向审计委计过程中发现的相关问题与

员会汇报2024年度财会计师进行了沟通，并督促

2025年3月29日-

务报表和内控审计实会计师尽快完成正式审计报

施情况和初步审计意告的出具，确保公司2024年见。报按时披露。

审阅《董事会审计委员会2024年度履职情况同意提交公司第十三届董事2025年4月17日报告》《关于2024年-

会第五次会议审议。

度相关审计报告的议案》等17项议案。

审阅《2025年半年度报告及摘要》《2025年半年度募集资金存放、管同意提交公司第十三届董事

2025年8月22日-

理与实际使用情况的会第六次会议审议。

专项报告》等10项议案。

审阅《关于聘任2025同意提交公司第十三届董事

2025年10月29日年度审计机构的议案》-

会第七次会议审议。

等6项议案。

(三)报告期内薪酬与考核委员会召开2次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况公司高级管理人员2024年度薪酬情况及2025年度薪酬考审阅《关于2024年度核方案符合公司薪酬管理制高级管理人员薪酬情度，未有违反公司薪酬管理

2025年4月17日况及2025年度高级管-

制度及与公司薪酬管理制度理人员薪酬考核方案

不一致的情形发生，同意提的议案》。

交公司第十三届董事会第五次会议审议。

审阅《关于修订部分内同意提交公司第十三届董事

2025年10月29日-部控制制度的议案》。会第七次会议审议。

(四)报告期内战略委员会召开3次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况审阅《2024 年度 ESG 同意提交公司第十三届董事

2025年4月17日-暨社会责任报告》。会第五次会议审议。

审阅《关于修订<公司同意提交公司第十三届董事

2025年8月22日-

章程>部分条款的议会第六次会议审议。

49/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告案》《关于制订<市值管理制度>的议案》。

审阅《关于修订部分内同意提交公司第十三届董事

2025年10月29日-部控制制度的议案》。会第七次会议审议。

(五)报告期内提名委员会召开1次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况20251029审阅《关于修订部分内同意提交公司第十三届董事年月日-部控制制度的议案》。会第七次会议审议。

(六)存在异议事项的具体情况

□适用√不适用

六、审计委员会发现公司存在风险的说明

□适用√不适用审计与风险控制委员会对报告期内的监督事项无异议。

七、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

(一)员工情况母公司在职员工的数量43主要子公司在职员工的数量683在职员工的数量合计726母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数0专业构成专业构成类别专业构成人数生产人员177销售人员43技术人员372财务人员23行政人员111合计726教育程度

教育程度类别数量（人）硕士及以上92本科341专科及以下293合计726

(二)薪酬政策

√适用□不适用

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公司严格按照法律法规及内部制度开展薪酬管理，坚持公平公正、绩效导向、合规透明，构建与经营目标相适应的薪酬激励机制，规范薪酬分配，强化激励约束，将薪酬与岗位、能力、绩效紧密结合，完善员工关怀与福利保障，营造价值共创、利益共享的发展环境，保障员工与公司长期稳定发展。

(三)培训计划

√适用□不适用

公司构建覆盖员工全职业发展周期的分层分类培训管理体系，针对不同成长阶段员工制定差异化培养，精准赋能人才成长。新员工培养：筑基启航，加速角色转换以岗位核心技能为核心设计课程体系，聚焦专业工具深度应用与业务流程系统认知，通过实操演练、案例解析等形式夯实岗位根基。推行“导师制”带教模式，为每位新员工匹配骨干导师，“一对一”传授实战经验、引导职业发展，助力快速融入企业文化，实现从“职场新人”到“岗位能手”的跨越。骨干员工提升：进阶突破，培育复合能力锚定行业技术迭代前沿，开设专项培训课程，涵盖最新技术成果、创新业务模式等，邀请行业专家授课拓宽技术视野。引入项目制实战训练，将骨干员工纳入重点项目核心团队，在真实场景中锤炼解决问题能力；推行轮岗培养机制，跨部门交流任职打破技能壁垒，成长为兼具专业深度与业务广度的复合型技术人才。针对中层管理者聚焦战略执行能力提升，通过战略解码、绩效管控课程将企业战略转化为团队行动；针对高层管理者着重强化战略思维，设置行业趋势研判、战略规划课程助力把握发展大势。

(四)劳务外包情况

√适用□不适用劳务外包的工时总数606736

劳务外包支付的报酬总额（万元）1306.77

八、利润分配或资本公积金转增预案

(一)现金分红政策的制定、执行或调整情况

□适用√不适用

(二)现金分红政策的专项说明

√适用□不适用

是否符合公司章程的规定或股东会决议的要求√是□否

分红标准和比例是否明确和清晰√是□否

相关的决策程序和机制是否完备√是□否

独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用√是□否

中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保护√是□否

(三)报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用√不适用

51/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

(四)本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

□适用√不适用

(五)最近三个会计年度现金分红情况

□适用√不适用

九、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

□适用√不适用

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

(三)董事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况

□适用√不适用

(四)报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

√适用□不适用

公司根据签订的年度经营目标责任书及重点工作任务组织开展2025年度业绩考核工作，严格依据考核结果发放高级管理人员绩效薪酬。公司将不断健全激励约束机制，更加有效地调动管理人员的积极性和创造性，推动经营管理水平持续提升，促进公司高质量发展。

十、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用□不适用

2025年度公司继续完善内部控制体系，不断完善内部控制制度，新制定、修订制度合计57个，规范内部控制执行，改善内部控制环境，风险防范能力得到有效增强，经营管理水平持续提升。公司法务与纪审部就公司2025年度内部控制情况开展内部审计，出具了“内控有效”审计报

告。第十三届董事会第八次会议审议通过了公司《2025年度内部控制评价报告》，具体内容详见

上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。

报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用√不适用

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十一、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用

公司严格按照相关法律法规的要求实施内控制度，按照上市公司的统一标准在重大事项和关键环节对子公司进行管理和控制，子公司的整体运行情况符合公司的经营发展规划。

公司将子公司纳入审核监督体系，子公司开展重要的业务及重大财务支出均须按权限上报公司进行评审或审批，杜绝损害公司及股东利益的情形出现；公司定期或不定期对子公司财务、生产经营、风险控制等情况进行监督，及时掌握子公司的经营情况和财务状况。

公司对子公司经营业绩进行考核，通过获取并分析子公司的财务报表及经营数据，对相关问题进行排查梳理，根据子公司的具体情况提出要求、提供建议、落实人员责任，并督导子公司制定和实施后续计划，保证子公司的持续稳健发展。

对子公司的管理控制存在异常的风险提示

□适用√不适用

十二、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用□不适用

公司聘请天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2025年度内部控制情况进行了审计，会计师事务所出具了标准无保留意见的内部控制审计报告。详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《中电科芯片技术股份有限公司 2025年度内部控制审计报告》。

是否披露内部控制审计报告：是

内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见报告期或上年度是否被出具内部控制非标准审计意见

□是√否

十三、上市公司治理专项行动自查问题整改情况无

十四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十五、社会责任工作情况

(一)是否单独披露社会责任报告、可持续发展报告或 ESG 报告

√适用□不适用详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《中电科芯片技术股份有限公司

2025年度 ESG暨社会责任报告》。

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(二)社会责任工作具体情况

□适用√不适用具体说明

□适用√不适用

十六、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

√适用□不适用

扶贫及乡村振兴项目数量/内容情况说明

总投入（万元）15.96-

其中：资金（万元）15.96-

物资折款（万元）--

惠及人数（人）--帮扶形式（如产业扶贫、就业扶消费扶贫-贫、教育扶贫等）具体说明

√适用□不适用

公司及子公司通过消费扶贫方式帮助村民拓宽农产品销售渠道，以实际行动助力扶贫地区特色农业发展。

十七、其他

□适用√不适用

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第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未能是否如未能及时及时履承诺承诺是否有履行及时履行应说明承诺方承诺内容承诺时间承诺期限行应说背景类型期限严格未完成履行明下一履行的具体原因步计划

为保证电科能源及其中小股东的合法权益，本公司就保持电科能源的独立性承诺如下：

（1）电科能源的资产独立完整

本公司保证，本公司及本公司控制的公司、企业或其他组织、机构的资产与电科能源的资产将严格分开，确保电科能源完全独立经营；本公司将严与重

格遵守法律、法规和规范性文件及电科能源章程中关于电科能源与关联方资大资

产重重庆金往来及对外担保等内容的规定，保证本公司及本公司控制的其他企业不发2020.12.12其他否长期是--组相声光电生违规占用电科能源资金的情形。作出承诺关的

（2）电科能源的人员独立承诺

本公司保证，电科能源的总经理、副总经理、财务负责人、董事会秘书等高级管理人员均不在本公司控制的其他企业担任除董事、监事以外的其他职务，不在本公司控制的其他企业领薪；电科能源的财务人员不在本公司控制的其他企业中兼职或/及领薪。本公司将确保电科能源的劳动、人事及工资管理与本公司及本公司控制的其他企业之间完全独立。

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（3）电科能源的财务独立本公司保证电科能源的财务部门独立和财务核算体系独立；电科能源独立核算，能够独立作出财务决策，具有规范的财务会计制度和对分公司、子公司的财务管理制度；电科能源具有独立的银行基本账户和其他结算帐户，不存在与本公司或本公司控制的其他企业共用银行账户的情形；本公司不会干预电科能源的资金使用。

（4）电科能源的机构独立

本公司保证电科能源具有健全、独立和完整的内部经营管理机构，并独立行使经营管理职权。本公司及本公司控制的其他企业与电科能源的机构完全分开，不存在机构混同的情形。

（5）电科能源的业务独立

本公司保证，电科能源的业务独立于本公司及本公司控制的其他企业，并拥有独立开展经营活动的资产、人员、资质和能力，具有独立面向市场自主经营的能力；本公司及本公司控制的其他企业与电科能源不存在同业竞争

或显失公平的关联交易；本公司除依法行使股东权利外，不会对电科能源的正常经营活动进行干预。

本次重大资产置换及支付现金购买资产完成后，本公司作为上市公司的间接控股股东将继续按照法律、法规及《公司章程》的规定依法行使股东权利，不利用间接控股股东身份影响上市公司的独立性，保持上市公司在资产、中国人员、财务、业务和机构等方面的独立性。具体如下：2020.12.12其他否长期是--

电科（一）保证上市公司人员独立作出承诺

本公司承诺与上市公司保持人员独立，上市公司的总经理、副总经理、财务负责人和董事会秘书等高级管理人员不会在本公司及本公司下属全资、

控股或其他具有实际控制权的其他企业单位担任除董事、监事以外的职务，

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不会在本公司及本公司下属企业单位领薪。上市公司的财务人员不会在本公司及本公司下属企业单位兼职。

（二）保证上市公司资产独立完整

1、保证上市公司具有独立完整的资产。

2、保证上市公司不存在资金、资产被本公司及本公司下属企业单位占用的情形。

（三）保证上市公司的财务独立

1、保证上市公司建立独立的财务部门和独立的财务核算体系。

2、保证上市公司具有规范、独立的财务会计制度。

3、保证上市公司独立在银行开户，不与本公司共用一个银行账户。

4、保证上市公司的财务人员不在本公司及本公司下属企业单位兼职。

5、保证上市公司能够独立作出财务决策，本公司不干预上市公司的资金使用。

（四）保证上市公司机构独立

1、保证上市公司拥有独立、完整的组织机构，并能独立自主地运作。

2、保证上市公司办公机构和生产经营场所与本公司分开。

3、保证上市公司董事会、监事会以及各职能部门独立运作，不存在与本

公司职能部门之间的从属关系。

（五）保证上市公司业务独立

1、本公司承诺于本次重大资产置换及支付现金购买资产完成后与上市公

司保持业务独立，独立开展经营活动。

2、保证上市公司拥有独立开展经营活动的资产、人员、资质和能力，具

有面向市场自主经营的能力。

本承诺函在本公司作为上市公司间接控股股东期间持续有效。若因本公司或本公司控制的下属企业单位违反本承诺函项下承诺内容而导致上市公司

受到损失，本公司将依法承担相应赔偿责任。

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为保证上市公司及其中小股东的合法权益，本公司就规范与上市公司的关联交易承诺如下：

1、本次交易完成后，在本公司作为上市公司股东期间，本公司及本公司

控制的其他企业将尽量避免或减少与上市公司及其子公司之间产生关联交易事项；对于不可避免发生的关联业务往来或交易，将在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格将按照市场公认的合理价格确定。

解决关重庆2、在本公司作为上市公司股东期间，不利用股东地位及影响谋求上市公2020.12.12否长期是--联交易声光电司在业务合作等方面给予优于市场第三方的权利；不利用股东地位及影响谋作出承诺求与公司达成交易的优先权利。

3、在本公司作为上市公司股东期间，本公司将严格遵守上市公司章程等

规范性文件中关于关联交易事项的回避规定，所涉及的关联交易均按照规定的决策程序进行，并将履行合法程序、及时对关联交易事项进行信息披露；

不利用关联交易转移、输送利润，损害上市公司及其他股东的合法权益。

4、若因本公司或本公司控制的企业单位违反本承诺函项下承诺内容而导

致上市公司受到损失，本公司将依法承担相应赔偿责任。

为保证上市公司及其中小股东的合法权益，本公司就规范与上市公司的关联交易承诺如下：

1、中国电科尽量避免或减少与上市公司及其子公司之间产生关联交易事

解决关中国2020.12.12项；对于不可避免或有合理原因而发生的关联业务往来或交易，将在平等、否长期是--联交易电科作出承诺

自愿的基础上，按照公平、公正和公开的原则进行，交易价格将按照市场化原则合理确定。对于难以比较市场价格或定价受到限制的关联交易，应通过合同明确有关成本和利润的标准，并按照有关法律法规、规范性文件以及电

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科能源《公司章程》的规定，履行决策程序，保证不通过关联交易损害上市公司及其他股东的合法权益，同时按相关规定履行信息披露义务。

2、中国电科将在合法权限范围内促成中国电科控制的下属单位规范、减

少与电科能源之间已经存在或可能发生的关联交易。

3、中国电科及所控制下属企业和本次重组后的上市公司就相互间关联事

务及关联交易所做出的任何约定及安排，均不妨碍对方为其自身利益、在市场同等竞争条件下与任何第三方进行业务往来或交易。

4、本承诺函在电科能源合法有效存续且中国电科作为电科能源的间接控

股股东期间持续有效。若因本公司违反本承诺函项下承诺内容而导致上市公司受到损失，本公司将依法承担相应赔偿责任。

重庆本公司承诺不存在本次无偿划转完成后六十个月内维持或变更上2020.12.122021.04.30-2026

其他是是--

声光电市公司控制权的相关安排、承诺、协议。作出承诺.04.29为保证上市公司及其中小股东的合法权益，本公司就避免与上市公司同业竞争承诺如下：

一、本次重组完成后，本公司与上市公司主营业务不存在同业竞争。本公司受托管理或控制的主要成员单位及下属企业（以下简称“本公司下属单位”）中，中国电科二十四所在射频相关业务方面、电源芯片业务、驱动芯解决同重庆2021.02.09

片业务方面与西南设计、芯亿达和瑞晶实业存在相似的情形，但各方在产品否长期是--业竞争声光电作出承诺

种类、市场领域、核心技术来源等方面存在重大或较大差异，因此相互之间不存在实质性同业竞争的情况。

除上述情况外，本公司及本公司下属单位没有以任何方式在中国境内外直接或间接参与任何导致或可能导致与上市公司主营业务直接或间接产生竞

争的业务或活动，亦不产生任何与上市公司产品相同或相似的产品。

59/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

二、本次重组完成后，本公司将通过内部协调和控制管理，确保本公司及本公司下属单位在未来与上市公司也不会产生实质性同业竞争。如本公司及本公司下属单位获得从事新业务的商业机会，而该等新业务可能与上市公司产生同业竞争的，本公司及本公司下属单位将优先将上述新业务的商业机会提供给上市公司进行选择，并尽最大努力促使该等新业务的商业机会具备转移给上市公司的条件。

如果上市公司放弃上述新业务的商业机会，本公司及本公司下属单位可以自行经营有关的新业务，但未来随着经营发展之需要，上市公司在适用的法律法规及相关监管规则允许的前提下，仍将享有下述权利：

1、上市公司有权一次性或多次向本公司及本公司下属单位收购与上述业

务相关的资产、权益；

2、除收购外，上市公司在适用的法律法规及相关监管规则允许的前提下，

亦可以选择以委托管理、租赁、承包经营、许可使用等方式具体经营本公司

及本公司下属单位与上述业务相关的资产及/或业务。

三、本承诺函在上市公司合法有效存续且本公司作为上市公司的控股股

东期间持续有效；自本承诺函出具之日起，若因本公司或本公司下属单位违反本承诺函项下承诺内容而导致上市公司受到损失，本公司将依法承担相应赔偿责任。

一、本公司作为国务院授权投资机构向重庆声光电等有关成员单位行使

出资人权利，进行国有股权管理。以实现国有资产的增值保值。本公司自身解决同中国2021.02.09

不参与具体业务，与上市公司不存在同业竞争的情况。否长期是--业竞争电科作出承诺二、本次重组完成后，本公司直接或间接控制的其他企事业单位（以下简称“本公司及本公司下属单位”）不会直接或间接地从事（包括但不限于

60/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告控制、投资、管理）任何与上市公司主要经营业务构成实质性同业竞争关系的业务。

三、如本公司及本公司下属单位获得的商业机会与上市公司及其子公司

主营业务发生实质同业竞争的，本公司将加强内部协调与控制管理，确保上市公司健康、持续发展，不会出现损害上市公司及其公众投资者利益的情况。

四、本承诺函在上市公司合法有效存续且本公司作为上市公司的间接控

股股东期间持续有效；自本承诺函出具之日起，若因本公司违反本承诺函项下承诺内容而导致上市公司受到损失，本公司将依法承担相应赔偿责任。

一、截至本承诺函出具之日，本公司及本公司控制的其他企业不存在违

规占用上市公司资金的情况，上市公司亦没有为本公司及本公司控制的其他重庆企业提供担保。2020.12.12其他否长期是--声光电作出承诺

二、本次无偿划转完成后，本公司及本公司控制的其他企业将继续遵守

国家有关法律法规、规范性文件以及上市公司相关规章制度的规定，不以任何方式违规占用或使用上市公司的资金或其他资产、资源。

1、不越权干预上市公司的经营管理活动。

2、不会侵占上市公司的利益。

自本承诺函出具日至上市公司本次重组实施完毕前，若中国证监会作出中国2021.02.09

其他关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中否长期是--电科作出承诺

国证监会该等规定时，本公司将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。

若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本公司同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构制定或发布的有关规定、规则，承担相应责任。

上市公1、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用2021.02.09其他司全体否长期是--其他方式损害公司利益。作出承诺董事、

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高级管2、承诺对本人的职务消费行为进行约束。

理人员3、承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动。

4、承诺在自身职责和权限范围内，促使公司董事会或者薪酬与考核委员

会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

5、若公司后续推出公司股权激励政策，拟公布的公司股权激励的行权条

件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

自本承诺函出具日至公司本次重大资产购买实施完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。

本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任

何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。

若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构制定或发布的有关规定、规则，对本人采取相关措施。

1、不越权干预上市公司的经营管理活动。

2、不会侵占上市公司的利益。

自本承诺函出具日至本公司作为上市公司控股股东期间，若中国证监会重庆声

光电、作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满2021.02.09其他否长期是--

中电科足中国证监会该等规定时，本公司承诺届时将按照中国证监会的最新规定出作出承诺能具补充承诺。

本公司承诺切实履行上市公司制定的有关填补回报措施以及本公司对此

作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本公司违反该等承诺并给上市公司

62/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

或者投资者造成损失的，本公司愿意依法承担对上市公司或投资者的补偿责任。

若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本公司同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构制定或发布的有关规定、规则，对本公司采取相关措施。

公司控股股东一致行动人电科投资拟于2024年10月20日起12个月内

通过上海证券交易所允许的方式（包括但不限于集中竞价交易、大宗交易等）

其他电科2024.10.20本次增持计划实

其他 增持公司 A股股份，增持总金额不低于人民币 2.5亿元，不 高于人民币 5亿 是 施期间及法定期 是 - -承诺投资作出承诺元，且不超过公司总股本的2%，并承诺在本次增持计划实施期间及法定期限限内不减持所持有的公司股份。

鉴于公司前次重大资产重组置入的空间电源100%股权、力神特电85%股份将通过本次重大资产置换及支付现金购买资产置出，中电科能和力神股份作为前次重大资产重组交易作出的关于特种经营资质承诺将不再适用，兵装集团、中国电科、中电科能、力神股份作出的关于避免同业竞争承诺不再适用，由中国电科、重庆声光电作出关于避免同业竞争承诺；中电科能关于股份限售、避免资金占用、规范与减少关联交易、保持上市公司独立性、上市公司控制权的承诺由重庆声光电适当承继并出具承诺。

63/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

(二)公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到□未达到√不适用

(三)业绩承诺情况

□适用√不适用业绩承诺变更情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用√不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用√不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用√不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：元币种：人民币原聘任现聘任大信会计师事务所天健会计师事务所境内会计师事务所名称（特殊普通合伙）（特殊普通合伙）境内会计师事务所报酬640000700000

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境内会计师事务所审计年限1年1年境内会计师事务所注册会计

罗晓龙、冉聃弋守川、余国豪师姓名境内会计师事务所注册会计

罗晓龙（1年）、冉聃（1年）弋守川（1年）、余国豪（1年）师审计服务的累计年限名称报酬天健会计师事务所内部控制审计会计师事务所100000（特殊普通合伙）

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

√适用□不适用

公司第十三届董事会审计与风险控制委员会第七次会议、第十三届董事会第七次会议、2025年第二次临时股东会审议通过《关于聘任2025年度审计机构的议案》，聘任天健会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2025年度审计机构。

审计期间改聘会计师事务所的情况说明

√适用□不适用

1、前任会计师事务所情况及上年度审计意见

公司2024年度财务报告审计及内部控制审计等审计工作由大信会计师事务所（特殊普通合伙）担任，出具了标准无保留意见的审计报告。公司不存在已委托前任会计师事务所开展部分审计工作后解聘前任会计师事务所的情况。

2、拟变更会计师事务所的原因

为充分保障公司年报审计工作安排，更好地适应公司未来业务发展及规范化需要，综合考虑公司对审计服务的需求，根据《国有企业、上市公司选聘会计师事务所管理办法》《公司会计师事务所选聘制度》及《中央企业财务决算审计管理工作规则》等相关规定，结合审计机构入库名单发生变化情况，公司开展招标选聘工作，拟聘任天健会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2025年度财务报告及内部控制审计机构。

3、与前后任会计师进行沟通的情况

公司就该事项已事先与大信会计师事务所（特殊普通合伙）进行了充分沟通，大信会计师事务所（特殊普通合伙）对变更事项无任何意见。天健会计师事务所（特殊普通合伙）和大信会计师事务所（特殊普通合伙）均表示，将根据《中国注册会计师审计准则第1153号——前任注册会计师和后任注册会计师的沟通》等相关规定，充分做好相关沟通工作。

审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

65/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

七、面临退市风险的情况

(一)导致退市风险警示的原因

□适用√不适用

(二)公司拟采取的应对措施

□适用√不适用

(三)面临终止上市的情况和原因

□适用√不适用

八、破产重整相关事项

□适用√不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项√本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

√适用□不适用

报告期内，公司及控股股东、实际控制人诚信状况良好，不存在未履行法院生效判决、所负数额较大的债务等不良诚信情形。

十二、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

√适用□不适用事项概述查询索引

关于增加2025年度日常关联交易预计额度的公告公告编号：2025-034

关于预计2026年度日常关联交易的公告公告编号：2025-035关于预计公司及控股子公司2026年度向关联方或商业银行申请综

公告编号：2025-036合授信额度的公告

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用

2025年度日常关联交易实际发生情况：

单位：人民币万元

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占同类2025年度预计金额与实关联交易关联交易2025年度2025年度实际关联人业务比际发生金额差异较大的类别内容预计金额发生额例（%）原因中国电子科技

采购商品、采购原材料、动

集团有限公司9000.007739.7211.40

接受劳务燃费、试验费等及其下属单位

采购小计9000.007739.7211.40中国电子科技

出售商品、出售商品、提供

集团有限公司45840.0032790.2332.08受市场影响，收入较预计提供劳务劳务减少。

及其下属单位

收入小计45840.0032790.2332.08

租赁资产、中国电子科技租赁设备、水

代付工资集团有限公司电、房租、物管、1100.00765.9758.95设备租赁和水电费减少。

等及其下属单位代付工资等

租赁、代付工资等小计1100.00765.9758.95

贷款本金10000.00--中国电子科技

筹资利息支出230.00--财务有限公司

利息收入330.00128.9982.82存款利率下降。

筹资小计10560.00128.9976.23中国电子科技财务公司最高

存款75000.0064762.3060.90财务有限公司存款额

合计141500.00106187.21

2025年度公司及控股子公司拟向电科财务或商业银行申请综合授信额度不超过人民币

26000.00万元，期限为12个月，在综合授信额度内办理包括但不限于贷款、票据业务、保函、信用证等有关业务。

2025年度公司及控股子公司向电科财务申请综合授信人民币6000.00万元，实际使用0万元；

2025年度公司及子公司向商业银行申请综合授信人民币12000.00万元，实际使用0万元，未超过审批额度。

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

67/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

√适用□不适用

1、存款业务

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额每日最高存款利率关联方关联关系期初余额本期合计存本期合计取期末余额存款限额范围入金额出金额中国电子科技

集团兄弟公司527622948.19291467046.162554200434.932369248315.71476419165.38财务有限公司

0.10%-0.45%

中国电子科技

集团兄弟公司335000000.00125000000.001245000000.001220000000.00150000000.00财务有限公司

合计///416467046.163799200434.933589248315.71626419165.38

68/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

2、贷款业务

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额关联关贷款利率范期末余关联方贷款额度期初余额本期合计本期合计系围额贷款金额还款金额

中国电子科技集团兄50000000.002.35%-3.00%财务有限公司弟公司

合计///

3、授信业务或其他金融业务

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联关系业务类型总额实际发生额

中国电子科技财务有限公司集团兄弟公司贷款授信50000000.00-

中国电子科技财务有限公司集团兄弟公司贴现授信10000000.00-

4、其他说明

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

十三、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

3、租赁情况

□适用√不适用

(二)担保情况

□适用√不适用

69/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

(三)委托他人进行现金资产管理的情况

1、委托理财情况

(1).委托理财总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托理财情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3).委托理财减值准备

□适用√不适用

2、委托贷款情况

(1).委托贷款总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托贷款情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3).委托贷款减值准备

□适用√不适用

3、其他情况

□适用√不适用

(四)其他重大合同

□适用√不适用

70/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

十四、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元

招股书或其中：截截至报告截至报告本年度截至报告募集说明超募资金至报告期期末募集期末超募投入金变更用期末累计本年度投

募集资金募集资金书中募集总额（3）末超募资资金累计资金累计额占比途的募

募集资金来源募集资金到位时间1=1-投入募集入金额总额净额（）资金承诺（）金累计投投入进度投入进度（%）集资金

投资总额（2资金总额）4入总额（%）(6)（%）(7)

（8）

（9）总额

（2（））（5）＝(4)/(1)＝(5)/(3)=(8)/(1)向特定对象发2021年12月16日90000.0087513.5387513.53058765.58067.1509703.8811.09-行股票

合计/90000.0087513.5387513.53058765.58067.1509703.8811.09-其他说明

□适用√不适用

71/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元投入是否为招截至报告项目可行项目达是进度本项目股书或者是否截至报告期期末累计本年性是否发节募集资金计到预定否是否已实现募集资项目募集说明涉及本年投入末累计投入投入进度投入进度未达计划的具实现生重大变余项目名称划投资总额可使用已符合的效益

金来源性质书中的承变更(1)金额募集资金总（%）体原因的效化，如是，金状态日结计划或者研诺投资项投向额（2）(3)＝益请说明具额

(2)/(1)期项的进发成果目体情况度高性能无线通信及向特定不新能源智能管理集生产

对象发是否33656.385336.7016096.5547.832026年12否是//建设中否适成电路研发及产业建设月行股票用化建设项目涉及的部分产品因市场

向特定高性能功率驱动及2026环境、需求、应用方案变不生产年

对象发控制集成电路升级是否12084.794037.119581.5779.29否否化，导致产品技术指标升/建设中否适建设6月行股票及产业化项目级、研发周期延长，项目用实施进度晚于预期。

由于该募投项目实施地

点变更和投资金额调整，向特定智能电源集成电路2026不生产年厂房、配套建筑的实际建

对象发应用产业园建设项是否31837.00117.0321502.0167.54否否/建设中否适

建设12月设、装修计划和设备安行股票目用

装、调试安排影响，导致项目实施进度晚于预期。

向特定运营

对象发补充流动资金（注）是否9935.36213.0411585.45116.61/否是/////管理行股票

合计////87513.539703.8858765.58/////////

注：补充流动资金截至报告期末累计投入募集资金总额高于募集资金计划投资总额主要系银行存款利息及投资理财收益。

72/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

2、超募资金明细使用情况

□适用√不适用

3、报告期内募投项目重新论证的具体情况

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

73/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

√适用□不适用

公司于2025年4月23日召开第十三届董事会第五次会议、第十三届监事会第三次会议，审议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意子公司西南设计拟使用不超过人民币12000万元的闲置募集资金暂时补充其流动资金，主要用于其日常生产经营，使用期限自公司董事会审议批准之日起不超过12个月，到期前西南设计将及时、足额归还上述款项至公司募集资金专项账户（详见公司于2025年4月25日披露的《中电科芯片技术股份有限公司关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》）。

2026年4月13日，子公司西南设计已将上述暂时补充流动资金的募集资金人民币12000万元全部归还至募集资金专用账户，并及时通知公司独立财务顾问（详见公司于2026年4月15日披露的《中电科芯片技术股份有限公司关于归还用于暂时补充流动资金的募集资金的公告》。

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

□适用√不适用

4、其他

√适用□不适用

经公司第十二届董事会第十五次会议、第十二届监事会第十二次会议、2022年年度股东大会

审议通过《中电科芯片技术股份有限公司关于部分募投项目实施地点变更和投资金额调整的议案》（详见公司于2023年4月21日披露的《中电科芯片技术股份有限公司关于部分募投项目实施地点变更和投资金额调整的公告》），同意将智能电源集成电路应用产业园建设项目实施地点及投资金额进行调整，具体变更情况如下：

募投项目变更事项调整前调整后广东省东莞市常平镇环常南路9号时代智汇广东省深圳市龙岗

工业园（生产基地）区宝龙街道新能源实施地点深圳市龙岗区大运新城青春路与飞扬路交汇二路宝龙专精特新

智能电源集处启迪协信科技园（研发中心）产业园成电路应用

产业园建设投资总额32792.11万元32434.00万元项目

自有资金投资额955.11万元597.00万元预计募集资金

31837.00万元31837.00万元

投资金额

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由于该募投项目实施地点及投资金额调整等因素影响，导致项目实施进度晚于预期。公司充分考虑募投项目实际建设情况，经过谨慎研究论证，并经公司第十二届董事会第十八次会议、第十二届监事会第十五次会议审议通过《中电科芯片技术股份有限公司关于部分募投项目延期的议案》（详见公司于2023年12月15日披露的《中电科芯片技术股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》），同意将“智能电源集成电路应用产业园建设项目”达到预定可使用状态日期从2023年12月调整为2025年12月；因该募投项目厂房、配套建筑的实际建设、装修计划和设备安装、调试安排进展情况，经过谨慎研究讨论，并经公司第十三届董事会第七次会议审议通过《中电科芯片技术股份有限公司关于部分募投项目延期的议案》（详见公司于2025年10月31日披露的《中电科芯片技术股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》），拟将募投项目达到预定可使用状态时间延期至2026年12月，该项目截至2025年12月31日募集资金的使用情况如下：

拟使用募集资募集资金实际募集资金实际调整后项目计划达到预项目名称金金额投入金额投入进度定可使用状态日期智能电源集成电路应

31837.00万元21502.01万元67.54%2026年12月

用产业园建设项目

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

√适用□不适用审计机构天健会计师事务所（特殊普通合伙）认为：电科芯片公司管理层编制的2025年度《关于募集资金年度存放、管理与实际使用情况的专项报告》符合《上市公司募集资金监管规则》（证监会公告〔2025〕10号）和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作（2025年5月修订）》（上证发〔2025〕68号）的规定，如实反映了电科芯片公司募集资金2025年度实际存放、管理与实际使用情况。

保荐机构中国国际金融股份有限公司认为：公司2025年度募集资金存放与使用情况符合《上市公司募集资金监管规则》《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》

《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规的规定以及公司

《募集资金使用管理办法》的有关规定，公司对募集资金进行了专户存储和专项使用，未发现公司存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。综上，独立财务顾问对公司董事会披露的2025年度募集资金存放与使用情况无异议。

核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

75/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

√适用□不适用

基于对公司未来发展前景的信心及对公司价值的认可，公司控股股东之一致行动人电科投资拟于增持计划公告披露之日起12个月内通过上海证券交易所允许的方式（包括但不限于集中竞价交易、大宗交易等）增持公司 A股股份，增持总金额不低于人民币 2.5 亿元，不高于人民币 5亿元，且不超过公司总股本的2%。本次增持不设置固定价格区间，电科投资将基于对公司股票价值的合理判断，择机实施增持计划。具体内容详见公司于2024年10月21日在上海证券交易所网站、《证券日报》披露的《关于控股股东之一致行动人增持公司股份计划的公告》（公告编号：2024-040）。

自增持计划披露以来，截止2025年6月11日，电科投资通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计增持公司股份20277573股，占公司目前总股本的比例为1.71%，增持股份金额251958306.88元（不含交易费用），本次增持计划实施完毕。电科投资持有公司股份从

145530144股增加至165807717股，持股比例从12.29%增加至14.00%。本次权益变动后，电科

投资及其一致行动人合计持有公司股份从468828480股增加至489106053股，持股比例从39.60%增加至41.31%。具体内容详见公司于2025年6月13日在上海证券交易所网站、《证券日报》披露的《关于控股股东之一致行动人增持计划实施完毕暨增持股份结果公告》（公告编号：2025-020）。

76/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

报告期内，公司股份总数及股本结构未发生变化。

2、股份变动情况说明

□适用√不适用

3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

□适用√不适用

二、证券发行与上市情况

(一)截至报告期内证券发行情况

□适用√不适用

截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

□适用√不适用

(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

□适用√不适用

(三)现存的内部职工股情况

□适用√不适用

三、股东和实际控制人情况

(一)股东总数

截至报告期末普通股股东总数(户)78551年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户)85055

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）0年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户）0

77/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

(二)截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

比例持有有限售条质押、标记或冻结情况

股东名称（全称）报告期内增减期末持股数量(%)股东性质件股份数量股份状态数量

中电科芯片技术030359074825.640无0国有法人（集团）有限公司

中电科投资控股有1944757316580771714.000无0国有法人限公司北京益丰润勤信创业投资中心（有限-1594900275373702.330无0其他合伙）

天津力神电池股份0264351212.230无0国有法人有限公司合肥中电科国元产

业投资基金合伙企0197075881.660无0其他业（有限合伙）

中微半导体（深圳）0182970241.5500境内非国有无股份有限公司法人

戚瑞斌-4914156103265910.870无0境内自然人

香港中央结算有限372362477810390.660无0未知公司中信建投证券股份

有限公司－永赢国

证商用卫星通信产750090075009000.630无0其他业交易型开放式指数证券投资基金

北京吉泰科源科技-10000068815370.580境内非国有无0有限公司法人

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条件流通股股份种类及数量股东名称的数量种类数量

中电科芯片技术（集团）有限公司303590748人民币普通股303590748中电科投资控股有限公司165807717人民币普通股165807717

北京益丰润勤信创业投资中心（有限合伙）27537370人民币普通股27537370天津力神电池股份有限公司26435121人民币普通股26435121

合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙）19707588人民币普通股19707588

中微半导体（深圳）股份有限公司18297024人民币普通股18297024戚瑞斌10326591人民币普通股10326591香港中央结算有限公司7781039人民币普通股7781039

中信建投证券股份有限公司－永赢国证商用卫星通7500900人民币普通股7500900信产业交易型开放式指数证券投资基金北京吉泰科源科技有限公司6881537人民币普通股6881537

78/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

前十名股东中回购专户情无况说明

上述股东委托表决权、受托无

表决权、放弃表决权的说明

中电科芯片技术（集团）有限公司与中电科投资控股有限公司、合肥中电科国元产业投上述股东关联关系或一致

资基金合伙企业（有限合伙）存在关联关系且为一致行动人。公司未知其他股东之间是行动的说明

否存在关联关系或属于《上市公司收购管理办法》规定的一致行动人。

表决权恢复的优先股股东无及持股数量的说明

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用

(三)战略投资者或一般法人因配售新股成为前10名股东

□适用√不适用

四、控股股东及实际控制人情况

(一)控股股东情况

1、法人

√适用□不适用

名称中电科芯片技术（集团）有限公司单位负责人或法定代表人李斌

成立日期2007-12-28许可项目：消毒器械生产，消毒器械销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：磁性功能材料及器件、微电

子、光电子、特种元器件、传感器以及电子设备、系统的研制、开主要经营业务

发、生产、销售与服务，半导体制造和封装，智慧信息系统整体解决方案、智慧信息系统集成和服务，物业管理，教育教学检测和评价活动，货物进出口，技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）报告期内控股和参股的其他无境内外上市公司的股权情况其他情况说明无

2、自然人

□适用√不适用

79/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

3、公司不存在控股股东情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内控股股东变更情况的说明

□适用√不适用

5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

(二)实际控制人情况

1、法人

√适用□不适用名称中国电子科技集团有限公司单位负责人或法定代表人王海波成立日期2002年2月25日

承担军事电子装备与系统集成、武器平台电子装备、军用软件和电

子基础产品的研制、生产；国防电子信息基础设施与保障条件的建设；承担国家重大电子信息系统工程建设；民用电子信息软件、材

料、元器件、整机和系统集成及相关共性技术的科研、开发、生产、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定公司经主要经营业务营或禁止进出口的商品及技术除外）；经营进料加工和“三来一补”业务；经营对销贸易和转口贸易；实业投资；资产管理；从事电子

商务信息服务；组织本行业内企业的出国（境）参、办展。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）截至2025年末，实际控制的上市公司包括：海康威视（证券代码：002415.SZ），凤凰光学（证券代码：600071.SH），太极股份（证券代码：002368.SZ），电科网安（证券代码：002268.SZ），国睿科技（证券代码：600562.SH），四创电子（证券代码：600990.SH），天奥电子（证券代码：002935.SZ），普天科技（证券代码：报告期内控股和参股的其他 002544.SZ），电科数字（证券代码：600850.SH），中瓷电子（证境内外上市公司的股权情况券代码：003031.SZ），国博电子（证券代码：688375.SH），萤石网络（证券代码：688475.SH），东方通信（证券代码：600776.SH），东信和平（证券代码：002017.SZ），莱斯信息（证券代码：688631），易华录（证券代码：300212.SZ），宁通信 B（证券代码：200468.SZ），四威科技（证券代码：1202.HK）。

其他情况说明无

80/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在实际控制人情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用√不适用

5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用√不适用

(三)控股股东及实际控制人其他情况介绍

□适用√不适用

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例

达到80%以上

□适用√不适用

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币单位负责人或主要经营业务或管理法人股东名称成立日期组织机构代码注册资本法定代表人活动等情况中电科投资控

靳彦彬 2014年 4月 18日 9111000071783888XG 500000 投资管理、股权投资、股有限公司投资咨询；产权经纪

中电科投资控股有限公司与公司控股股东、合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙）情况说明存在关联关系且为一致行动人。

81/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

七、股份限制减持情况说明

√适用□不适用

公司控股股东之一致行动人电科投资以集中竞价交易方式累计增持公司 A股股份，在本次增持行为完成之日起6个月内未减持本次增持的公司股份。

根据中国证监会《上市公司董事、监事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》

第五条规定，上市公司董事、监事和高级管理人员在就任时确定的任职期间，每年通过集中竞价、大宗交易、协议转让等方式转让的股份，不得超过其所持本公司股份总数的百分之二十五，因司法强制执行、继承、遗赠、依法分割财产等导致股份变动的除外。公司副总经理徐骅先生持有

925501股，其减持行为需按前述规定实施。截至报告披露日，徐骅先生未减持所持有的公司股份。

八、股份回购在报告期的具体实施情况

□适用√不适用

九、优先股相关情况

□适用√不适用

82/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

83/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

√适用□不适用审计报告

天健审〔2026〕8-492号

中电科芯片技术股份有限公司全体股东：

一、审计意见

我们审计了中电科芯片技术股份有限公司（以下简称电科芯片公司）财务报表，包括2025年12月31日的合并及母公司资产负债表，2025年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表，以及相关财务报表附注。

我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了电科芯片公司2025年12月31日的合并及母公司财务状况，以及2025年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

二、形成审计意见的基础我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照《中国注册会计师独立性准则第1号——财务报表审计和审阅业务对独立性的要求》和中

国注册会计师职业道德守则，我们独立于电科芯片公司，并履行了职业道德方面的其他责任。我们在审计中遵循了对公众利益实体审计的独立性要求。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

三、关键审计事项

关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。

这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。

(一)收入确认

1.事项描述

相关信息披露详见财务报表附注三(二十二)及五(二)1。

84/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

电科芯片公司2025年度实现营业收入1022034134.90元。由于营业收入是电科芯片公司的关键业绩指标之一，可能存在电科芯片公司管理层（以下简称管理层）通过不恰当的收入确认以达到特定目标或预期的固有风险，因此，我们将收入确认确定为关键审计事项。

2.审计应对

针对收入确认，我们实施的审计程序主要包括：

(1)了解和评价管理层与收入确认相关的关键内部控制，评价这些控制的设计，确

定其是否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性；

(2)将收入确认政策与业务合同条款、同行业公司的会计政策进行分析比较，结

合收入准则，评价收入确认政策是否符合企业会计准则的规定；

(3)获取与客户签订的协议，对关键条款进行检查，如：发货及验收、付款及结

算政策等，了解管理层对收入确认的时点和金额具有重大影响的判断是否合理；

(4)对收入以及毛利率波动实施分析程序，分析报告期内收入变动的原因，判断电科芯片公司报告期内收入确认的整体合理性；

(5)对记录的收入交易选取样本，检查交易过程中的相关单据包括出库单、客户

签收记录、销售发票、资金收款凭证等支持性文件；

(6)就资产负债表日前后记录的收入交易，选取样本，检查出库单、结算资料及

其他支持性文件，评价收入是否被记录于恰当的会计期间；

(7)结合应收账款函证，选择报告期内重要客户实施函证程序；对重要客户进行现场走访；

(8)检查与营业收入相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。

(二)应收账款减值

1.事项描述

相关信息披露详见财务报表附注五(一)3。

电科芯片公司2025年末应收账款账面余额为1120896215.61元，坏账准备为

105891790.36元，账面价值为1015004425.25元，占期末资产总额33.82%。由于

应收账款预期可收回金额需要管理层运用重大会计估计和判断，且该等判断对财务报表具有重要影响，因此，我们将应收账款减值认定为关键审计事项。

2.审计应对

针对应收账款减值，我们实施的审计程序主要包括：

85/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

(1)了解电科芯片公司信用政策及应收账款管理相关内部控制，评价这些控制的设计，确定其是否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性；

(2)了解并分析电科芯片公司应收账款坏账准备会计政策以及会计估计的合理性，包括确定应收账款组合的依据、金额重大的判断、单独计提坏账准备的判断等；

(3)分析计算电科芯片公司资产负债表日坏账准备金额与应收账款账面余额之间的比率，比较前期坏账准备计提数和实际发生数，检查应收账款坏账准备计提是否充分；

(4)获取电科芯片公司坏账准备计提表，检查计提方法是否按照坏账政策执行，重新计算坏账计提金额是否准确；

(5)通过分析电科芯片公司应收账款账龄和客户信誉情况，结合函证程序及检查

期后回款等情况，评价应收账款坏账准备计提的合理性，评估可收回性；

(6)检查与应收账款减值相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。

四、其他信息

管理层对其他信息负责。其他信息包括年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任

管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制财务报表时，管理层负责评估电科芯片公司的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续经营假设，除非计划进行清算、终止运营或别无其他现实的选择。

电科芯片公司治理层（以下简称治理层）负责监督电科芯片公司的财务报告过程。

六、注册会计师对财务报表审计的责任

86/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取

合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。

在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。

同时，我们也执行以下工作：

(一)识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计

程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

(二)了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

(三)评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

(四)对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对电科芯片公司持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大

不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致电科芯片公司不能持续经营。

(五)评价财务报表的总体列报、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

(六)就电科芯片公司中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。

87/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

天健会计师事务所（特殊普通合伙）中国注册会计师：弋守川（项目合伙人）

中国·杭州中国注册会计师：余国豪

二〇二六年四月二十七日

二、财务报表合并资产负债表

2025年12月31日

编制单位：中电科芯片技术股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2025年12月31日2024年12月31日

流动资产：

货币资金七、1816066207.63823391777.59结算备付金拆出资金交易性金融资产衍生金融资产

应收票据七、4190873447.28146275054.96

应收账款七、51015004425.25998518507.39

应收款项融资七、711157864.5717818158.12

预付款项七、834301440.2329386505.66应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、98201061.127232948.99

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、10477430746.42505501086.67

其中：数据资源

合同资产七、66759763.796339863.79

88/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

项目附注2025年12月31日2024年12月31日持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产七、1310174195.4915158000.40

流动资产合计2569969151.782549621903.57

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款长期股权投资其他权益工具投资其他非流动金融资产投资性房地产

固定资产七、21237267727.58237776292.21

在建工程七、2246902.66生产性生物资产油气资产

使用权资产七、25523042.423442249.64

无形资产七、2672098956.1945322082.11

其中：数据资源

开发支出八、276887201.6255778283.52

其中：数据资源商誉

长期待摊费用七、288114680.898009177.48

递延所得税资产七、2925000249.1218032199.34

其他非流动资产七、3011415929.18

非流动资产合计431307787.00368407186.96

资产总计3001276938.782918029090.53

流动负债：

短期借款向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债

应付票据七、3579858985.2128729813.70

应付账款七、36281394056.52285012944.19预收款项

合同负债七、3838413904.7735115358.54卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、3920746421.3020516370.62

应交税费七、4010989765.1215219827.63

其他应付款七、4110745960.698283119.91

其中：应付利息应付股利

89/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

项目附注2025年12月31日2024年12月31日应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、43471535.782014025.64

其他流动负债七、4436682105.6346621114.43

流动负债合计479302735.02441512574.66

非流动负债：

保险合同准备金长期借款应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七、4759341.941641886.02长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益七、5114532000.0011880800.00

递延所得税负债七、292738393.731856374.79其他非流动负债

非流动负债合计17329735.6715379060.81

负债合计496632470.69456891635.47

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、531184059492.001184059492.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七、551251174035.501251174035.50

减：库存股其他综合收益专项储备

盈余公积七、5936435684.1536435684.15一般风险准备

未分配利润七、6032975256.44-10531756.59

归属于母公司所有者权益2504644468.092461137455.06（或股东权益）合计少数股东权益所有者权益（或股东权2504644468.092461137455.06益）合计负债和所有者权益（或3001276938.782918029090.53股东权益）总计

公司负责人：李斌主管会计工作负责人：陈国斌会计机构负责人：陈国斌

90/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

母公司资产负债表

2025年12月31日

编制单位：中电科芯片技术股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2025年12月31日2024年12月31日

流动资产：

货币资金47718612.7843009463.67交易性金融资产衍生金融资产应收票据

应收账款十九、119576428.8545777274.21应收款项融资

预付款项69204.9186278.65

其他应收款十九、215421703.1021551483.53

其中：应收利息

应收股利十九、213000000.0018000000.00存货

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产3336111.973578486.86

流动资产合计86122061.61114002986.92

非流动资产：

债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资十九、32152812361.442152812361.44其他权益工具投资其他非流动金融资产投资性房地产

固定资产107518.37158257.56在建工程生产性生物资产油气资产使用权资产

无形资产1042822.981245304.74

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉长期待摊费用递延所得税资产其他非流动资产

非流动资产合计2153962702.792154215923.74

资产总计2240084764.402268218910.66

91/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

项目附注2025年12月31日2024年12月31日

流动负债：

短期借款交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款19552045.2055298630.11预收款项合同负债

应付职工薪酬1256927.77941224.35

应交税费119369.14128616.24

其他应付款2544150.1861363.73

其中：应付利息应付股利持有待售负债一年内到期的非流动负债其他流动负债

流动负债合计23472492.2956429834.43

非流动负债：

长期借款应付债券

其中：优先股永续债租赁负债长期应付款长期应付职工薪酬预计负债递延收益递延所得税负债其他非流动负债非流动负债合计

负债合计23472492.2956429834.43

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）1184059492.001184059492.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积2407658952.232407658952.23

减：库存股其他综合收益专项储备

盈余公积586227088.16586227088.16

未分配利润-1961333260.28-1966156456.16所有者权益（或股东权2216612272.112211789076.23益）合计负债和所有者权益（或2240084764.402268218910.66股东权益）总计

公司负责人：李斌主管会计工作负责人：陈国斌会计机构负责人：陈国斌

92/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

合并利润表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、营业总收入七、611022034134.901044554961.02

其中：营业收入七、611022034134.901044554961.02利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本945156896.82981795345.28

其中：营业成本七、61679198129.32732663697.37利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七、623062299.553323797.02

销售费用七、6317198087.0320845155.59

管理费用七、6458346823.7050887039.67

研发费用七、65188306020.62176283056.61

财务费用七、66-954463.40-2207400.98

其中：利息费用七、66134627.94301222.62

利息收入七、661557411.672435561.26

加：其他收益七、6735292781.1642873876.14

投资收益（损失以“－”号填列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益

汇兑收益（损失以“－”号填列）

净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”七、7043050.80号填列）

信用减值损失（损失以“-”号填列）七、71-36376516.89-34980557.79

资产减值损失（损失以“-”号填列）七、72-26908596.52-3295843.55资产处置收益（损失以“－”号填七、7370055.424675.61

列）

三、营业利润（亏损以“－”号填列）48954961.2567404816.95

加：营业外收入七、74515806.241453406.07

减：营业外支出七、753519215.63100803.42

四、利润总额（亏损总额以“－”号填列）45951551.8668757419.60

减：所得税费用七、762444538.83102549.98

五、净利润（净亏损以“－”号填列）43507013.0368654869.62

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以“－”号填43507013.0368654869.62

93/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

项目附注2025年度2024年度

列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

（二）按所有权归属分类1.归属于母公司股东的净利润（净亏损-”43507013.0368654869.62以“号填列）

2.少数股东损益（净亏损以“-”号填列）

六、其他综合收益的税后净额

（一）归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额

1．不能重分类进损益的其他综合收益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2．将重分类进损益的其他综合收益

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额43507013.0368654869.62

（一）归属于母公司所有者的综合收益43507013.0368654869.62总额

（二）归属于少数股东的综合收益总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)二十、20.040.06

（二）稀释每股收益(元/股)二十、20.040.06

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00元，上期被合并方实现的净利润为：0.00元。

公司负责人：李斌主管会计工作负责人：陈国斌会计机构负责人：陈国斌

94/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

母公司利润表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、营业收入十九、41539437.391435068.14

减：营业成本--

税金及附加68129.5546334.97销售费用

管理费用9767580.709882047.39研发费用

财务费用-95149.54-388534.51

其中：利息费用

利息收入97731.28390342.11

加：其他收益17497.2515112.68

投资收益（损失以“－”号填列）十九、513000000.0018000000.00

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益

净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”号填43050.80列）

信用减值损失（损失以“-”号填列）

资产减值损失（损失以“-”号填列）

资产处置收益（损失以“－”号填列）

二、营业利润（亏损以“－”号填列）4816373.939953383.77

加：营业外收入8000.001433934.37

减：营业外支出1178.055.00

三、利润总额（亏损总额以“－”号填列）4823195.8811387313.14

减：所得税费用1492388.98

四、净利润（净亏损以“－”号填列）4823195.889894924.16

（一）持续经营净利润（净亏损以“－”号填4823195.889894924.16列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

五、其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动额

2.权益法下不能转损益的其他综合收益

3.其他权益工具投资公允价值变动

4.企业自身信用风险公允价值变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综合收益的

金额

4.其他债权投资信用减值准备

95/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

项目附注2025年度2024年度

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额4823195.889894924.16

七、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)

（二）稀释每股收益(元/股)

公司负责人：李斌主管会计工作负责人：陈国斌会计机构负责人：陈国斌

96/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

合并现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金877961836.97960484758.76客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还931731.461195265.33

收到其他与经营活动有关的现金七、7847828177.1750595476.48

经营活动现金流入小计926721745.601012275500.57

购买商品、接受劳务支付的现金576183882.74715051460.54客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的现金154724409.95167992536.86

支付的各项税费30460789.1045733806.29

支付其他与经营活动有关的现金七、7893103907.87140499981.46

经营活动现金流出小计854472989.661069277785.15

经营活动产生的现金流量净额72248755.94-57002284.58

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金取得投资收益收到的现金

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收27850.00回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计27850.00

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支73236740.3659322029.82付的现金投资支付的现金质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计73236740.3659322029.82

投资活动产生的现金流量净额-73208890.36-59322029.82

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金

97/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

项目附注2025年度2024年度

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金筹资活动现金流入小计

偿还债务支付的现金40000000.00

分配股利、利润或偿付利息支付的现金52888.89

其中：子公司支付给少数股东的股利、利润

支付其他与筹资活动有关的现金七、786698784.207500198.68

筹资活动现金流出小计6698784.2047553087.57

筹资活动产生的现金流量净额-6698784.20-47553087.57

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响83098.66159543.69

五、现金及现金等价物净增加额-7575819.96-163717858.28

加：期初现金及现金等价物余额823391777.59987109635.87

六、期末现金及现金等价物余额815815957.63823391777.59

公司负责人：李斌主管会计工作负责人：陈国斌会计机构负责人：陈国斌

98/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

母公司现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金1739564.2552558161.70收到的税费返还

收到其他与经营活动有关的现金144936188.0012553851.47

经营活动现金流入小计146675752.2565112013.17

购买商品、接受劳务支付的现金39784277.46

支付给职工及为职工支付的现金7987815.579170618.64

支付的各项税费78847.5028373.81

支付其他与经营活动有关的现金151940190.0715510299.81

经营活动现金流出小计160006853.1464493569.72

经营活动产生的现金流量净额-13331100.89618443.45

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金

取得投资收益收到的现金18000000.0012000000.00

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计18000000.0012000000.00

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支29860.00付的现金

投资支付的现金183353789.20取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计183383649.20

投资活动产生的现金流量净额18000000.00-171383649.20

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金筹资活动现金流入小计偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息支付的现金

支付其他与筹资活动有关的现金51.00

筹资活动现金流出小计51.00

筹资活动产生的现金流量净额-51.00

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响

五、现金及现金等价物净增加额4668899.11-170765256.75

加：期初现金及现金等价物余额43009463.67213774720.42

六、期末现金及现金等价物余额47678362.7843009463.67

公司负责人：李斌主管会计工作负责人：陈国斌会计机构负责人：陈国斌

99/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

合并所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

2025年度

归属于母公司所有者权益少数项目所有者权益合其他权益工具其他一般股东

实收资本(或股减：库专项计其他小计权益

本)优先永续资本公积综合盈余公积风险未分配利润其他存股储备股债收益准备

一、上年年末余额1184059492.001251174035.5036435684.15-10531756.592461137455.062461137455.06

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额1184059492.001251174035.5036435684.15-10531756.592461137455.062461137455.06三、本期增减变动金额（减43507013.0343507013.0343507013.03少以“－”号填列）

（一）综合收益总额43507013.0343507013.0343507013.03

（二）所有者投入和减少资本

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者投

入资本

3．股份支付计入所有者权

益的金额

4．其他

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．提取一般风险准备

3．对所有者（或股东）的

分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

100/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

2025年度

归属于母公司所有者权益少数项目所有者权益合其他权益工具其他一般股东

实收资本(或股减：库专项计优先永续资本公积综合盈余公积风险未分配利润其他小计权益

本)其他存股储备股债收益准备

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结

转留存收益

5．其他综合收益结转留存

收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额1184059492.001251174035.5036435684.1532975256.442504644468.092504644468.09

2024年度

归属于母公司所有者权益少数项目所有者权益合其他权益工具其他一般股东

实收资本(或股减：库专项计优先永续资本公积综合盈余公积风险未分配利润其他小计权益

本)其他存股储备股债收益准备

一、上年年末余额1184167119.001252534441.7836435684.15-79186626.212393950618.722393950618.72

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额1184167119.001252534441.7836435684.15-79186626.212393950618.722393950618.72三、本期增减变动金额（减“”-107627.00-1360406.2868654869.6267186836.3467186836.34少以－号填列）

（一）综合收益总额68654869.6268654869.6268654869.62

（二）所有者投入和减少-107627.00-1360406.28-1468033.28-1468033.28资本

1．所有者投入的普通股-107627.00-1360406.28-1468033.28-1468033.28

2．其他权益工具持有者投

101/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

2024年度

归属于母公司所有者权益少数项目所有者权益合

(其他权益工具其他一般股东

实收资本或股减：库专项计资本公积综合盈余公积风险未分配利润其他小计

本)优先永续权益其他存股储备股债收益准备入资本

3．股份支付计入所有者权

益的金额

4．其他

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．提取一般风险准备

3．对所有者（或股东）的

分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结

转留存收益

5．其他综合收益结转留存

收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额1184059492.001251174035.5036435684.15-10531756.592461137455.062461137455.06

公司负责人：李斌主管会计工作负责人：陈国斌会计机构负责人：陈国斌

102/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

母公司所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

2025年度

项目实收资本(或其他权益工具减：库其他综专项所有者权益合资本公积盈余公积未分配利润

股本)优先股永续债其他存股合收益储备计

一、上年年末余额1184059492.002407658952.23586227088.16-1966156456.162211789076.23

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额1184059492.002407658952.23586227088.16-1966156456.162211789076.23三、本期增减变动金额（减少以“－”4823195.884823195.88号填列）

（一）综合收益总额4823195.884823195.88

（二）所有者投入和减少资本

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者投入资本

3．股份支付计入所有者权益的金额

4．其他

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分配

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转留存收

益

5．其他综合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额1184059492.002407658952.23586227088.16-1961333260.282216612272.11

103/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

2024年度

项目实收资本(或其他权益工具减：库其他综专项所有者权益合资本公积盈余公积未分配利润

股本)优先股永续债其他存股合收益储备计

一、上年年末余额1184167119.002409019358.51586227088.16-1976051380.322203362185.35

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额1184167119.002409019358.51586227088.16-1976051380.322203362185.35三、本期增减变动金额（减少以“－”-107627.00-1360406.289894924.168426890.88号填列）

（一）综合收益总额9894924.169894924.16

（二）所有者投入和减少资本-107627.00-1360406.28-1468033.28

1．所有者投入的普通股-107627.00-1360406.28-1468033.28

2．其他权益工具持有者投入资本

3．股份支付计入所有者权益的金额

4．其他

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分配

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转留存收

益

5．其他综合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额1184059492.002407658952.23586227088.16-1966156456.162211789076.23

公司负责人：李斌主管会计工作负责人：陈国斌会计机构负责人：陈国斌

104/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

中电科芯片技术股份有限公司（以下简称公司或本公司），前身中国嘉陵工业股份有限公司（集团）于1987年11月14日系经国家经委、国家体改委、国家计委以经计体（1987）576号文

和重庆市人民政府重府发（1987）176号文批准，由原国营嘉陵机器厂民品生产部分改组成立。

1999年，经中国证监会《关于中国嘉陵工业股份有限公司（集团）申请股票上市的复审意见》（证

监发审字（1995）第49号）和上交所上证上（95）字第015号文审核批准，本公司公开发行人民币普通股（A股）于 1995 年 10 月 13 日起在上交所正式挂牌交易。经多次变更及重组后，公司母公司变更为中电科芯片技术（集团）有限公司，最终控制方为中国电子科技集团有限公司。公司现持有统一社会信用代码为 91500000202802570Y 的营业执照，注册资本 1184059492.00 元，股份总数1184059492股（每股面值1元）。

本公司属于软件和信息技术服务业行业。主要经营活动为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2、持续经营

√适用□不适用本公司不存在导致对报告期末起12个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

提示：本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、在建工程、研发支出等交易或事项制定了具体会计政策和会计估计。

1、遵循企业会计准则的声明

公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用

公司经营业务的营业周期较短，以12个月作为资产和负债的流动性划分标准。

105/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准

单项金额占应收款项或坏账准备5%以上，且金额超过100万重要的单项计提坏账准备的应收款项元，或当期计提坏账准备影响盈亏变化单项金额占当期坏账准备收回或转回5%以上，且金额超过重要应收款项坏账准备收回或转回

100万元，或影响当期盈亏变化

单项金额占应收款项或坏账准备5%以上，且金额超过100万重要的应收款项实际核销元

预收款项（合同负债）及合同资产账

当期变动幅度超过30%面价值发生重大变动

投资预算占固定资产金额5%以上，当期发生额占在建工程本重要的在建工程项目期发生总额10%以上（或期末余额占比10%以上），且金额超过100万元

研发项目预算占在研项目预算总额5%以上，当期资本化金额重要的资本化研发项目占研发项目资本化总额10%以上（或期末余额占比10%以上），且金额超过100万元

单项外购在研项目占研发投入总额的5%以上，且金额超过重要的外购在研项目

100万元

超过一年的重要应付账款单项金额占应付账款总额5%以上，且金额超过100万元超过一年的重要合同负债单项金额占合同负债总额5%以上，且金额超过100万元超过一年的重要其他应付款单项金额占其他应付款总额5%以上，且金额超过100万元单项投资占收到或支付投资活动现金流入或流出总额的10%重要的投资活动以上，且金额超过100万元少数股东持有5%以上权益，且子公司资产总额、净资产、营少数股东持有的权益重要的子公司

业收入和净利润中任一项目占合并报表相应项目10%以上

单项投资占长期股权投资账面价值10%以上，且金额超过100重要的合营企业或联营企业万元，或来源于合营企业或联营企业的投资收益（损失以绝对金额计算）占合并报表净利润10%以上

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

1.同一控制下企业合并的会计处理方法

公司在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。公司按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值份额与支付的合并对价账面价值或发行股份面值总额的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

2.非同一控制下企业合并的会计处理方法

公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；如果合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额，首先对取得的

106/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核，经复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

1.控制的判断

拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其可变回报金额的，认定为控制。

2.合并财务报表的编制方法

母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，由母公司按照《企业会计准则第33号——合并财务报表》编制。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

√适用□不适用

1.合营安排分为共同经营和合营企业。

2.当公司为共同经营的合营方时，确认与共同经营中利益份额相关的下列项目：

(1)确认单独所持有的资产，以及按持有份额确认共同持有的资产；

(2)确认单独所承担的负债，以及按持有份额确认共同承担的负债；

(3)确认出售公司享有的共同经营产出份额所产生的收入；

(4)按公司持有份额确认共同经营因出售资产所产生的收入；

(5)确认单独所发生的费用，以及按公司持有份额确认共同经营发生的费用。

9、现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转

换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

1.外币业务折算

外币交易在初始确认时，采用交易发生日的即期汇率折算为人民币金额。资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日的即期汇率折算，不改变其人民币金额；以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益或其他综合收益。

2.外币财务报表折算

107/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用交易发生日的即期汇率折算；利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额，计入其他综合收益。

11、金融工具

√适用□不适用

1.金融资产和金融负债的分类

金融资产在初始确认时划分为以下三类：(1)以摊余成本计量的金融资产；(2)以公允价值

计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；(3)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融负债在初始确认时划分为以下四类：(1)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债；(2)金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债；(3)

不属于上述(1)或(2)的财务担保合同，以及不属于上述(1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺；(4)以摊余成本计量的金融负债。

2.金融资产和金融负债的确认依据、计量方法和终止确认条件

(1)金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法

公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融负债时，按照公允价值计量；对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始确认金额。但是，公司初始确认的应收账款未包含重大融资成分或公司不考虑未超过一年的合同中的融资成分的，按照《企业会计准则第14号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。

(2)金融资产的后续计量方法

1)以摊余成本计量的金融资产

采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融资产所产生的利得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，计入当期损益。

2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资

采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。

3)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资

采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

108/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

4)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

采用公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益，除非该金融资产属于套期关系的一部分。

(3)金融负债的后续计量方法

1)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

此类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。对于此类金融负债以公允价值进行后续计量。因公司自身信用风险变动引起的指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额

计入其他综合收益，除非该处理会造成或扩大损益中的会计错配。此类金融负债产生的其他利得或损失（包括利息费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动）计入当期损益，除非该金融负债属于套期关系的一部分。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

2)金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债

按照《企业会计准则第23号——金融资产转移》相关规定进行计量。

3)不属于上述1)或2)的财务担保合同，以及不属于上述1)并以低于市场利率贷款的贷款承

诺

在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量：*按照金融工具的减值规定确

定的损失准备金额；*初始确认金额扣除按照《企业会计准则第14号——收入》相关规定所确定的累计摊销额后的余额。

4)以摊余成本计量的金融负债

采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融负债所产生的利得或损失，在终止确认、按照实际利率法摊销时计入当期损益。

(4)金融资产和金融负债的终止确认

1)当满足下列条件之一时，终止确认金融资产：

*收取金融资产现金流量的合同权利已终止；

*金融资产已转移，且该转移满足《企业会计准则第23号——金融资产转移》关于金融资产终止确认的规定。

2)当金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除时，相应终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。

3.金融资产转移的确认依据和计量方法

公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，继续确认所转移的金融资产。公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，分别下列情况处理：(1)未保留对该金融资产控制的，终止确认该金融资产，并将

109/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；(2)保留了对该金融资产控制的，按照继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：(1)所转移金融资产在终止确认日的账面价值；(2)因转移金融资产而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。转移了金融资产的一部分，且该被转移部分整体满足终止确认条件的，将转移前金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和继续确认部分之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：(1)终止确认部分的账面价值；(2)终止确认部分的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。

4.金融资产和金融负债的公允价值确定方法

公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术确定相关金融

资产和金融负债的公允价值。公司将估值技术使用的输入值分以下层级，并依次使用：

(1)第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；

(2)第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值，包

括：活跃市场中类似资产或负债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价以

外的其他可观察输入值，如在正常报价间隔期间可观察的利率和收益率曲线等；市场验证的输入值等；

(3)第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观

察市场数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数据作出的财务预测等。

5.金融工具减值

公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资、合同资产、租赁应收款、分类为以公允价值计量且其变动计入当

期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或不属于金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债的财务担保合同进行减值处理并确认损失准备。

预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量

之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。

对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。

110/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

对于租赁应收款、由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成的应收款项及合同资产，公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。

除上述计量方法以外的金融资产，公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是否已经显著增加。如果信用风险自初始确认后已显著增加，公司按照整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后未显著增加，公司按照该金融工具未来12个月内预期信用损失的金额计量损失准备。

公司利用可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

于资产负债表日，若公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则假定该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金融工具组合为基础时，公司以共同风险特征为依据，将金融工具划分为不同组合。

公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。

6.金融资产和金融负债的抵销

金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，不相互抵销。但同时满足下列条件的，公司以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：(1)公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；(2)公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

不满足终止确认条件的金融资产转移，公司不对已转移的金融资产和相关负债进行抵销。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、11、金融工具和13、应收账款”的内容。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、11、金融工具和13、应收账款”的内容。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、11、金融工具和13、应收账款”的内容。

111/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

1.按信用风险特征组合计提预期信用损失的应收款项和合同资产

组合类别确定组合的依据计量预期信用损失的方法

承兑人具有较高的信用评级，参考历史信用损失经验，结合当历史上未发生票据违约，信用前状况以及对未来经济状况的预应收银行承兑汇票损失风险极低，在短期内履行测，通过违约风险敞口和整个存其支付合同现金流量义务的能续期预期信用损失率，该组合预力很强期信用损失率为0%出票人为政府单位及事业单位

参考历史信用损失经验，结合当等，具有较高的信用评级，历前状况以及对未来经济状况的预

史上未发生票据违约，信用损应收商业承兑汇票组合1测，通过违约风险敞口和整个存失风险极低，在短期内履行其续期预期信用损失率，该组合预支付合同现金流量义务的能力

期信用损失率为0%很强或报告日前已承兑的

参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预

出票人信用评级较低，信用损应收商业承兑汇票组合2测，编制应收票据账龄与预期信失风险较高，到期日较长用损失率对照表，计算预期信用损失

参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预

应收账款——账龄组合账龄测，编制应收账款账龄与预期信用损失率对照表，计算预期信用损失

应收账款——中国电子科技集参考历史信用损失经验，结合当团有限公司合并范围内关联方前状况以及对未来经济状况的预组合测，通过违约风险敞口和整个存款项性质

续期预期信用损失率，该组合预应收账款——政府单位及事业

期信用损失率为0%单位款项组合

其他应收款——中国电子科技集团有限公司合并范围内关联

方组合参考历史信用损失经验，结合当其他应收款——备用金及职工前状况以及对未来经济状况的预

借款组合款项性质测，通过违约风险敞口和整个存其他应收款——政府单位及事续期预期信用损失率，该组合预业单位款项组合期信用损失率为0%

其他应收款——未逾期押金、保

证金、代垫款、质保金组合

参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预

其他应收款——账龄组合账龄测，编制其他应收款账龄与预期信用损失率对照表，计算预期信用损失

112/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

组合类别确定组合的依据计量预期信用损失的方法

参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预

合同资产——账龄组合账龄测，编制合同资产账龄与预期信用损失率对照表，计算预期信用损失

合同资产——中国电子科技集参考历史信用损失经验，结合当团有限公司合并范围内关联方前状况以及对未来经济状况的预

组合款项性质测，通过违约风险敞口和整个存合同资产——政府单位及事业续期预期信用损失率，该组合预单位款项组合期信用损失率为0%基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用应收票据应收账款其他应收款合同资产账龄预期信用损失率预期信用损失率预期信用损失预期信用损失

（%）（%）率（%）率（%）

0-6个月（含，下同）

7-12个月5.005.005.005.00

1-2年10.0010.0010.0010.00

2-3年30.0030.0030.0030.00

3-4年50.0050.0050.0050.00

4-5年80.0080.0080.0080.00

5年以上100.00100.00100.00100.00

应收票据/应收账款/其他应收款/合同资产的账龄自初始确认日起算。

按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用

对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失。

14、应收款项融资

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、13、应收账款”的内容。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、13、应收账款”的内容。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、13、应收账款”的内容。

113/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、13、应收账款”的内容。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、13、应收账款”的内容。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、13、应收账款”的内容。

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

1.存货的分类

存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。

2.发出存货的计价方法

发出存货采用月末一次加权平均法、个别计价法。

3.存货的盘存制度

存货的盘存制度为永续盘存制。

4.低值易耗品和包装物的摊销方法

(1)低值易耗品按照一次转销法进行摊销。

(2)包装物按照一次转销法进行摊销。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用存货跌价准备的确认标准和计提方法

资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的

金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在

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合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用本公司将已向客户转让商品或服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同资产列示。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、13、应收账款”的内容。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、13、应收账款”的内容。

按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、13、应收账款”的内容。

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用

1.共同控制、重大影响的判断

按照相关约定对某项安排存在共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策，认定为共同控制。对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定，认定为重大影响。

2.投资成本的确定

(1)同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行

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权益性证券作为合并对价的，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

公司通过多次交易分步实现同一控制下企业合并形成的长期股权投资，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，在合并日，根据合并后应享有被合并方净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额确定初始投资成本。合并日长期股权投资的初始投资成本，与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

(2)非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始投资成本。

公司通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，区分个别财务报表和合并财务报表进行相关会计处理：

1)在个别财务报表中，按照原持有的股权投资的账面价值加上新增投资成本之和，作为改按

成本法核算的初始投资成本。

2)在合并财务报表中，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易

作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的，与其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益。但由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。

(3)除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资成本；以发行权益性证券取得的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；以债务重组方式取得的，按《企业会计准则第12号——债务重组》确定其初始投资成本；以非货币性资产交换取得的，按《企业会计准则第7号——非货币性资产交换》确定其初始投资成本。

3.后续计量及损益确认方法

对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。

4.通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权的处理方法

(1)是否属于“一揽子交易”的判断原则

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，公司结合分步交易的各个步骤的交易协议条款、分别取得的处置对价、出售股权的对象、处置方式、处置时点等信息来判断分

步交易是否属于“一揽子交易”。各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明多次交易事项属于“一揽子交易”：

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1)这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；

2)这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；

3)一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；

4)一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

(2)不属于“一揽子交易”的会计处理

1)个别财务报表

对处置的股权，其账面价值与实际取得价款之间的差额，计入当期损益。对于剩余股权，对被投资单位仍具有重大影响或者与其他方一起实施共同控制的，转为权益法核算；不能再对被投资单位实施控制、共同控制或重大影响的，按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的相关规定进行核算。

2)合并财务报表

在丧失控制权之前，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价），资本溢价不足冲减的，冲减留存收益。

丧失对原子公司控制权时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。

处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，应当在丧失控制权时转为当期投资收益。

(3)属于“一揽子交易”的会计处理

1)个别财务报表

将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

2)合并财务报表

将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

20、投资性房地产

不适用

21、固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计年度的有形资产。固定资产在同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量时予以确认。

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(2).折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

土地、房屋及构筑物年限平均法20-403%2.43%-4.85%

机器设备年限平均法3-200-10%4.50%-33.33%

运输设备年限平均法5-100-10%9.00%-20.00%

电子设备年限平均法3-150-5%6.33%-33.33%

办公设备年限平均法5-150-5%6.33%-20.00%

其他设备年限平均法2-50-10%18.00%-50.00%

22、在建工程

√适用□不适用

1.在建工程同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量则予以确认。在建工程按建造

该项资产达到预定可使用状态前所发生的实际成本计量。

2.在建工程达到预定可使用状态时，按工程实际成本转入固定资产。已达到预定可使用状态

但尚未办理竣工决算的，先按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂估价值，但不再调整原已计提的折旧。

类别在建工程结转为固定资产的标准和时点

房屋及建筑物主体建设工程及配套工程已实质完工、达到预定设计要求并经验收机器设备安装调试后达到设计要求或合同规定的标准

23、借款费用

√适用□不适用

1.借款费用资本化的确认原则

公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时确认为费用，计入当期损益。

2.借款费用资本化期间

(1)当借款费用同时满足下列条件时，开始资本化：1)资产支出已经发生；2)借款费用已

经发生；3)为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

(2)若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，并且中断时间连续超

过3个月，暂停借款费用的资本化；中断期间发生的借款费用确认为当期费用，直至资产的购建或者生产活动重新开始。

(3)当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时，借款费用停止资本化。

3.借款费用资本化率以及资本化金额

为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息

118/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告费用（包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销），减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定应予资本化的利息金额；为购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，根据累计资产支出超过专门借款的资产支出加权平均数乘以占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

1.无形资产包括专利权、软件等，按成本进行初始计量。

2.使用寿命有限的无形资产，在使用寿命内按照与该项无形资产有关的经济利益的预期实现

方式系统合理地摊销，无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体如下：

项目使用寿命及其确定依据摊销方法软件按软件购买合同确定使用寿命直线法

专利权按产品市场周期确定使用寿命为3-5年直线法

(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

(1)人员人工费用

人员人工费用包括公司研发人员的工资薪金、基本养老保险费、基本医疗保险费、失业保险

费、工伤保险费、生育保险费和住房公积金。

研发人员同时服务于多个研究开发项目的，人工费用的确认依据公司管理部门提供的各研究开发项目研发人员的工时记录，在不同研究开发项目间按比例分配。

直接从事研发活动的人员同时从事非研发活动的，公司根据研发人员在不同岗位的工时记录，将其实际发生的人员人工费用，按实际工时占比等合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。

(2)直接投入费用

直接投入费用是指公司为实施研究开发活动而实际发生的相关支出。包括：1)直接消耗的材料、燃料和动力费用；2)用于中间试验和产品试制的模具、工艺装备开发及制造费，不构成固定

119/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

资产的样品及一般测试手段购置费，试制产品的检验费；3)用于研究开发活动的仪器、设备的运行维护、调整、检验、检测、维修等费用。

(3)折旧费用与长期待摊费用

折旧费用是指用于研究开发活动的仪器、设备和在用建筑物的折旧费。

用于研发活动的仪器、设备及在用建筑物，同时又用于非研发活动的，对该类仪器、设备、在用建筑物使用情况做必要记录，并将其实际发生的折旧费按实际工时和使用面积等因素，采用合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。

长期待摊费用是指研发过程中制作掩膜版发生相关费用，按实际支出进行归集，在规定的期限内分期平均摊销。

(4)无形资产摊销费用无形资产摊销费用是指用于研究开发活动的软件、知识产权、非专利技术（专有技术、许可证、设计和计算方法等）的摊销费用。

(5)外协加工费用研发过程中委托境内外其他机构进行研发产品生产发生的相关费用。

(6)委托外部研究开发费用委托外部研究开发费用是指公司委托境内外其他机构进行研究开发活动所发生的费用（研究开发活动成果为公司所拥有，且与公司的主要经营业务紧密相关）。

(7)其他费用

其他费用是指上述费用之外与研究开发活动直接相关的其他费用，包括专家咨询费、评审、鉴定、知识产权的申请费、注册费、代理费，会议费、差旅费、通讯费等。

4.内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。内部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足下列条件的，确认为无形资产：(1)完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；(2)具有完成该无形资产并使用或出售的意图；(3)无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能证明其有用性；(4)有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；(5)归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

5.公司划分内部研究开发项目研究阶段支出和开发阶段支出的具体标准：

研究阶段：为获取并理解新的科学或技术知识等而进行的独创性的有计划调查、研究活动的阶段。内部研究开发项目研究阶段的支出，在发生时计入当期损益。

开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。公司具体以《资本化项目任务书》评审通过，通过技术可行性及经济可行性研究，形成项目立项进入开发阶段。

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27、长期资产减值

√适用□不适用

对长期股权投资、采用成本模式计量的固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的

无形资产等长期资产，在资产负债表日有迹象表明发生减值的，估计其可收回金额。对因企业合并所形成的商誉和使用寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。

商誉结合与其相关的资产组或者资产组组合进行减值测试。

若上述长期资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额确认资产减值准备并计入当期损益。

28、长期待摊费用

√适用□不适用

长期待摊费用核算已经支出，摊销期限在1年以上（不含1年）的各项费用。长期待摊费用按实际发生额入账，在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。

29、合同负债

√适用□不适用公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。

公司将拥有的、无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项列示，将已向客户转让商品而有权收取对价的权利（该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同资产列示。

公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务作为合同负债列示。

30、职工薪酬

(1).短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

在职工为公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(2).离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用离职后福利分为设定提存计划和设定受益计划。

(1)在职工为公司提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(2)对设定受益计划的会计处理通常包括下列步骤：

121/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

1)根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变

量等作出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的所属期间。同时，对设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本；

2)设定受益计划存在资产的，将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形

成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产；

3)期末，将设定受益计划产生的职工薪酬成本确认为服务成本、设定受益计划净负债或净资

产的利息净额以及重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动等三部分，其中服务成本和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相关资产成本，重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后续会计期间不允许转回至损益，但可以在权益范围内转移这些在其他综合收益确认的金额。

(3).辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

向职工提供的辞退福利，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：(1)公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；(2)公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

(4).其他长期职工福利的会计处理方法

√适用□不适用

向职工提供的其他长期福利，符合设定提存计划条件的，按照设定提存计划的有关规定进行会计处理；除此之外的其他长期福利，按照设定受益计划的有关规定进行会计处理，为简化相关会计处理，将其产生的职工薪酬成本确认为服务成本、其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额以及重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动等组成项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。

31、预计负债

□适用√不适用

32、股份支付

□适用√不适用

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

122/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

34、收入

(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

1.收入确认原则

于合同开始日，公司对合同进行评估，识别合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履约义务是在某一时段内履行，还是在某一时点履行。

满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义

务：(1)客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；(2)客户能够控制公

司履约过程中在建商品；(3)公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点履行的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下列迹象：(1)公司就该商品享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；(2)公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；(3)公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；(4)公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；(5)客户已接受该商品；(6)其他表明客户已取得商品控制权的迹象。

2.收入计量原则

(1)公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商

品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。

(2)合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，但包含可变对价的交易价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。

(3)合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支

付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。

(4)合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商

品的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。

3.收入确认的具体方法

公司有三大业务板块，一是芯片产品的自主研发、设计与销售；二是生产和销售充电器、电源适配器、移动电源等；三是技术服务。依据本公司自身的经营模式和结算方式，各类业务销售收入确认的具体方法披露如下：

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(1)芯片产品的自主研发、设计与销售业务

公司芯片产品的自主研发、设计与销售业务属于在某一时点履行的履约义务，内销收入在本公司将产品运送至合同约定交货地点并由客户接受、已收取价款或取得收款权利且相关的经济利

益很可能流入时确认收入。外销收入在本公司已根据合同约定将产品报关，取得提单，已收取货款或取得了收款权力且相关的经济利益很可能流入时确认。

(2)充电器、电源适配器、移动电源销售业务

公司充电器、电源适配器、移动电源销售业务属于在某一时点履行的履约义务，内销收入在本公司将产品运送至合同约定交货地点并由客户接受、已收取价款或取得收款权利且相关的经济

利益很可能流入时确认。外销收入在本公司已根据合同约定将产品报关，取得提单，已收取货款或取得了收款权力且相关的经济利益很可能流入时确认。

(3)技术服务

公司提供技术服务属于在某一时段内履行的履约义务，根据客户验收单在技术服务完成取得初验时确认收入。

(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

√适用□不适用

公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。

公司为履行合同发生的成本，不适用存货、固定资产或无形资产等相关准则的规范范围且同时满足下列条件的，作为合同履约成本确认为一项资产：

1.该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；

2.该成本增加了公司未来用于履行履约义务的资源；

3.该成本预期能够收回。

公司对于与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。

如果与合同成本有关的资产的账面价值高于因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得

的剩余对价减去估计将要发生的成本，公司对超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失。

以前期间减值的因素之后发生变化，使得转让该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价减去估计将要发生的成本高于该资产账面价值的，转回原已计提的资产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

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36、政府补助

√适用□不适用

1.政府补助在同时满足下列条件时予以确认：(1)公司能够满足政府补助所附的条件；(2)

公司能够收到政府补助。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

2.与资产相关的政府补助判断依据及会计处理方法

政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。

政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值或确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

3.与收益相关的政府补助判断依据及会计处理方法

除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关的，整体归类为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。

4.与公司日常经营活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本费用。与公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

5.政策性优惠贷款贴息的会计处理方法

(1)财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向公司提供贷款的，以

实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。

(2)财政将贴息资金直接拨付给公司的，将对应的贴息冲减相关借款费用。

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用1.根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额（未作为资产和负债确认的项目按照税法规定可以确定其计税基础的，该计税基础与其账面数之间的差额），按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。

2.确认递延所得税资产以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资产

负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。

3.资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来期间很可能无法获得足

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够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，转回减记的金额。

4.公司当期所得税和递延所得税作为所得税费用或收益计入当期损益，但不包括下列情况产

生的所得税：(1)企业合并；(2)直接在所有者权益中确认的交易或者事项。

5.同时满足下列条件时，公司将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：(1)

拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；(2)递延所得税资产和递延所得

税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。

38、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用公司作为承租人

在租赁期开始日，公司将租赁期不超过12个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；

将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。

对于所有短期租赁和低价值资产租赁，公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计入相关资产成本或当期损益。

除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。

(1)使用权资产

使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括：1)租赁负债的初始计量金额；2)在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；3)承租人发生的初始直接费用；4)承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。

公司按照直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，公司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

(2)租赁负债

在租赁期开始日，公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实

126/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

际发生时计入当期损益。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际

行权情况发生变化时，公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值，如使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将剩余金额计入当期损益。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用公司作为出租人

在租赁开始日，公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。

(1)经营租赁

公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

(2)融资租赁在租赁期开始日，公司按照租赁投资净额（未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和）确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。在租赁期的各个期间，公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。

公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

39、其他重要的会计政策和会计估计

□适用√不适用

40、重要会计政策和会计估计的变更

详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”。

41、2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

42、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

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√适用□不适用税种计税依据税率以按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入

增值税为基础计算销项税额，扣除当期允许抵扣的进13%、9%、6%、0%项税额后，差额部分为应交增值税从价计征的，按房产原值一次减除30%后余值的房产税1.2%1.2%计缴

城市维护建设税实际缴纳的流转税税额7%

教育费附加实际缴纳的流转税税额3%

地方教育附加实际缴纳的流转税税额2%

企业所得税应纳税所得额25%、15%、10%

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）本公司25重庆西南集成电路设计有限责任公司10重庆中科芯亿达电子有限公司15深圳市瑞晶实业有限公司15

2、税收优惠

√适用□不适用

1.所得税根据财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（2020年第45号）的相关规定，西南设计公司属于国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。

根据财政部、税务总局、国家发展改革委公告2020年第23号，芯亿达为设在西部地区的鼓励类产业企业，自2021年至2030年适用企业所得税税率为15%。

芯亿达于 2024 年 10 月 28 日取得编号为 GR202451101480 的高新技术企业证书，享受高新技术企业税收优惠，按15%的税率计缴企业所得税。

瑞晶实业于 2024 年 12 月 26 日取得编号为 GR202444200757 的高新技术企业证书，享受高新技术企业税收优惠，按15%的税率计缴企业所得税。

2.增值税根据财政部、国家税务总局《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕

17号）的相关规定，西南设计、芯亿达属于集成电路企业，自2023年1月1日至2027年12月

31日，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。

根据财政部、国家税务总局《关于全面推开营业税改征增值税试点的通知》（财税〔2016〕36号）（附件3）第二十六条：纳税人提供技术转让、技术开发和与之相关的技术咨询、技术服务的，持技术转让、开发的书面合同，到其所在地省级科技主管部门进行认定，并持有关的书面

128/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

合同和科技主管部门审核意见证明文件报主管税务机关备查后，可申请免征增值税；西南设计该类收入享受增值税免征优惠政策。

根据财政部、国家税务总局《关于先进制造业企业增值税加计抵减政策的公告》（2023年第

43号）规定，瑞晶实业属于先进制造业企业，自2023年1月1日至2027年12月31日，允许先

进制造业企业按照当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税税额。

3.其他根据财政部、国家税务总局《关于进一步完善研发费用税前加计扣除政策的公告》（2023年

第7号）企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定

据实扣除的基础上，自2023年1月1日起，再按照实际发生额的100%在税前加计扣除；形成无形资产的，自2023年1月1日起，按照无形资产成本的200%在税前摊销。西南设计、芯亿达和瑞晶实业据此规定享受研发费用加计扣除优惠政策。

根据财政部、国家税务总局、人力资源社会保障部、农业农村部《关于进一步支持重点群体创业就业有关税收政策的公告》（2023年第15号）规定，瑞晶实业招录脱贫人口，自2023年1月1日至2027年12月31日，享受定额依次扣减增值税、城市维护建设税、教育费附加、地方教育附加和企业所得税优惠政策。

根据《深圳经济特区房产税实施办法》（深府〔1987〕164号）第九条规定：“纳税单位新建或购置的新建房屋（不包括违章建造的房屋），自建成或购置之次月起免纳房产税三年。”瑞晶实业购置房产享受此优惠。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额库存现金

银行存款189316792.25406875231.43

其他货币资金80000.00

存放财务公司存款626419165.38416467046.16

未到期应收利息250250.0049500.00

合计816066207.63823391777.59

其中：存放在境外的款项总额

其他说明：

无。

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2、交易性金融资产

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1).应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据7258876.1522388671.01

商业承兑票据183614571.13123886383.95

合计190873447.28146275054.96

(2).期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑票据4983371.57

商业承兑票据16431419.45

合计21414791.02

(4).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面比例计提比比例计提比例

金额金额价值(%)金额价值

例(%)(%)金额(%)按单项计提坏账准备

按组合计提190873447.28100.00190873447.28146275179.94100.00124.980.00146275054.96坏账准备

其中：

银行承兑汇7258876.153.807258876.1522388671.0115.3122388671.01票组合

商业承兑汇158429393.7783.00158429393.77票组合1商业承兑汇

225185177.3613.2025185177.36123886508.9384.69124.980.00123886383.95票组合

合计190873447.28//190873447.28146275179.94/124.98/146275054.96

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

130/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：商业承兑汇票组合2

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

0-6个月（含6个月）25185177.36

7-12个月（含12个月）

合计25185177.36按组合计提坏账准备的说明

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收票据账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他变动

按组合计提坏账准备124.98124.98

合计124.98124.98

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(6).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

131/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

5、应收账款

(1).按账龄披露

□适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）646839860.75578754147.59

0-6个月（含6个月）508170233.57479275707.09

7-12个月（含12个月）138669627.1899478440.50

1至2年211959967.13349374114.38

2至3年174665633.79115440967.05

3年以上

3至4年74660829.5121293671.00

4至5年9207961.007879.64

5年以上3561963.433785903.32

合计1120896215.611068656682.98

减：坏账准备105891790.3670138175.59

账面价值合计1015004425.25998518507.39

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面账面比例比例计提比

金额(%)金额比例价值金额(%)金额例(%)价值

(%)按单项计提

42707334.223.8121353667.1150.0021353667.11

坏账准备按组合计提

1078188881.3996.1984538123.257.84993650758.141068656682.98100.0070138175.596.56998518507.39

坏账准备

其中：

关联方组合430354980.2539.91430354980.25374337498.9535.03374337498.95

账龄组合647833901.1460.0984538123.2513.05563295777.89694319184.0364.9770138175.5910.10624181008.44

合计1120896215.61/105891790.36/1015004425.251068656682.98/70138175.59/998518507.39

按单项计提坏账准备：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）计提理由

深圳市锐骏先进封34864192.8817432096.4450.00已逾期，一审胜诉测科技有限公司

深圳市锐骏半导体2815891.341407945.6750.00已逾期，一审胜诉股份有限公司

新疆托峰智慧教育5027250.002513625.0050.00已逾期，进入诉讼有限公司程序

合计42707334.2221353667.1150.00

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

132/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

0-6个月（含6个月）315106558.69

7-12个月（含12个月）42261648.202113082.415.00

1-2年109180705.3310918070.5410.00

2-3年111588521.7633476556.5230.00

3-4年61448922.3730724461.1950.00

4-5年4707961.003766368.8080.00

5年以上3539583.793539583.79100.00

合计647833901.1484538123.2513.05

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

组合计提项目：关联方组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

0-6个月193063674.88

7-12个月96407978.98

1-2年102779261.80

2-3年31575734.95

3-4年2005950.00

4-5年4500000.00

5年以上22379.64

合计430354980.25

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或其他期末余额计提转回核销变动

133/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

本期变动金额类别期初余额收回或转销或其他期末余额计提转回核销变动

单项计提坏21353667.1121353667.11账准备

按组合计提70138175.5914399947.6684538123.25坏账准备

合计70138175.5935753614.77105891790.36

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和应收账款期末合同资产期应收账款和合同合同资产期末坏账准备期末单位名称余额末余额资产期末余额余额合计数的余额比例（%）

关联方十六191016412.03191016412.0316.93

客户一118616570.64118616570.6410.5112106477.34

客户二66001735.002320500.0068322235.006.0624898022.00

湖南中芯供应67968658.4067968658.406.02链有限公司西安希德电子

信息技术股份63148346.0063148346.005.6021383665.30有限公司

合计506751722.072320500.00509072222.0745.1258388164.64

其他说明：

无。

其他说明：

□适用√不适用

134/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

6、合同资产

(1).合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值

质量保证金7455913.79696150.006759763.796601913.79262050.006339863.79

合计7455913.79696150.006759763.796601913.79262050.006339863.79

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额类别账面余额坏账准备账面账面余额坏账准备账面比例计提比比例计提比

金额(%)金额(%)价值金额(%)金额(%)价值例例按单项计提坏账准备

按组合计提7455913.79100.00696150.009.346759763.796601913.79100.00262050.003.976339863.79坏账准备

其中：

关联方组合4181413.7943.924181413.794181413.7963.344181413.79

账龄组合3274500.0056.08696150.0021.262578350.002420500.0036.66262050.0010.832158450.00

合计7455913.79/696150.00/6759763.796601913.79/262050.00/6339863.79

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

0-6个月（含6个月）954000.00

2-3年2320500.00696150.0030.00

合计3274500.00696150.0021.26按组合计提坏账准备的说明

□适用√不适用

组合计提项目：关联方组合

单位：元币种：人民币名称期末余额

135/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

账面余额坏账准备计提比例（%）

2-3年4181413.79

合计4181413.79按组合计提坏账准备的说明

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).本期合同资产计提坏账准备情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额项目期初余额本期收回本期转其他期末余额原因本期计提

或转回销/核销变动

按组合计提262050.00464100.0030000.00696150.00减值准备

合计262050.00464100.0030000.00696150.00/

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(5).本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1).应收款项融资分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

136/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

项目期末余额期初余额

银行承兑汇票11157864.5717818158.12

合计11157864.5717818158.12

(2).期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑汇票23191514.56

合计23191514.56

银行承兑汇票的承兑人是具有较高信用的商业银行，由其承兑的银行承兑汇票到期不获支付的可能性较低，故公司将已背书或贴现的该等银行承兑汇票予以终止确认。但如果该等票据到期不获支付，依据《票据法》之规定，公司仍将对持票人承担连带责任。

(4).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额类别账面余额坏账准备账面账面余额坏账准备账面比例计提比计提比

金额(%)金额(%)价值金额比例(%)金额(%)价值例例

按组合计提11157864.57100.0011157864.5717818158.12100.0017818158.12坏账准备

其中：

银行承兑汇11157864.57100.0011157864.5717818158.12100.0017818158.12票

合计11157864.57//11157864.5717818158.12//17818158.12

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

137/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(6).本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增减变动金额期末余额公允价值公允价值公允价值成本成本成本变动变动变动

应收票据17818158.12-6660293.5511157864.57

合计17818158.12-6660293.5511157864.57

本公司认为，以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的应收款项融资，因剩余期限不长，公允价值与账面价值相若。

(8).其他说明

□适用√不适用

8、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内33712030.4498.2821199207.7672.14

1至2年514476.901.501725245.505.87

2至3年67574.400.203409426.9711.60

3年以上7358.490.023052625.4310.39

合计34301440.23100.0029386505.66100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

138/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告无。

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计单位名称期末余额

数的比例(%)

供应商十三8460574.0424.67

供应商七6984405.7320.36

供应商十二4459916.6613.00

供应商十四3114446.409.08

重庆西谷智慧园区管理服务有限公司1768869.885.16

合计24788212.7172.27

其他说明：

无。

其他说明：

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款9287735.657696596.42

合计9287735.657696596.42

减：坏账准备1086674.53463647.43

合计8201061.127232948.99

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

139/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(6).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1).应收股利

□适用√不适用

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

140/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

各阶段划分依据和坏账准备计提比例：

无。

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(6).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

□适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）1241012.965365197.53

141/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

账龄期末账面余额期初账面余额

0-6个月（含6个月）1197189.695312139.93

7-12个月（含12个月）43823.2753057.60

1至2年21600.0069905.30

2至3年517205.30497393.57

3年以上

3至4年3615817.37186484.00

4至5年1116379.39170606.00

5年以上2775720.631407010.02

合计9287735.657696596.42

减：坏账准备1086674.53463647.43

账面价值合计8201061.127232948.99

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

往来款6671222.393833958.59

押金及保证金2289207.573669061.90

社保与公积金317823.826976.00

其他9481.87186599.93

合计9287735.657696596.42

减：坏账准备1086674.53463647.43

账面价值合计8201061.127232948.99

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预期坏账准备未来12个月预合计

信用损失(未发信用损失(已发生期信用损失

生信用减值)信用减值)

2025年1月1日余额78226.41385421.02463647.43

2025年1月1日余额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提-78226.41701253.51623027.10本期转回本期转销本期核销其他变动

2025年12月31日余额1086674.531086674.53

各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

142/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核其他变期末余额计提回销动

账龄组合463647.43623027.101086674.53

合计463647.43623027.101086674.53

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(5).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款款项的性坏账准备单位名称期末余额期末余额合计账龄

数的比例(%)质期末余额

重庆平伟实业股份有3565723.8038.392-3年、往来款3-4356572.38限公司年重庆平伟伏特集成电

路封测应用产业研究2130000.0022.934-5年、5往来款213000.00年以上院有限公司

深圳市泓利达物业管1528930.0016.461-5年、5押金理有限公司年以上

深圳创维数字技术有500000.005.38保证金0-6个月限公司

中邮通信设备有限公371280.004.00往来款0-6个月司

合计8095933.8087.17//569572.38

143/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

(1).存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额

存货跌价准备存货跌价准备/项目

账面余额/合同履约成账面价值账面余额合同履约成本账面价值本减值准备减值准备

原材料110652462.9912903065.8197749397.18104574348.645812589.5998761759.05

在产品155356790.7311029265.29144327525.44170632992.542439001.16168193991.38

库存商品241651340.5426804723.83214846616.71239932737.4618402336.01221530401.45

发出商品21442719.121150146.8620292572.2617527891.67847894.4816679997.19

委托加工物资144784.58144784.58251716.96251716.96

周转材料69850.2569850.2583220.6483220.64

合计529317948.2151887201.79477430746.42533002907.9127501821.24505501086.67

(2).确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

原材料5812589.597090476.2212903065.81

在产品2439001.168590264.1311029265.29

库存商品18402336.0110491503.792089115.9726804723.83

发出商品847894.48302252.381150146.86

合计27501821.2426474496.522089115.9751887201.79本期转回或转销存货跌价准备的原因

√适用□不适用存货已处置。

按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

144/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5).合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

确定可变现净值的具体依据、本期转回或转销存货跌价准备的原因：

确定可变现净值转回存货跌价转销存货跌价项目的具体依据准备的原因准备的原因相关产成品估计售价减去至完工估计将以前期间计提了存本期将已计提存货

原材料、在

要发生的成本、估计的销售费用以及相货跌价准备的存货跌价准备的存货耗产品

关税费后的金额确定可变现净值可变现净值上升用/售出以前期间计提了存本期将已计提存货

库存商品、产品估计售价减去估计的销售费用以及货跌价准备的存货跌价准备的存货耗发出商品相关税费后的金额确定可变现净值

可变现净值上升用/售出

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

√适用□不适用

(1).一年内到期的其他债权投资情况

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资的减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

145/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).本期实际核销的一年内到期的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的一年内到期的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

一年内到期的其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

一年内到期的非流动资产的其他说明：

无。

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

待抵扣进项税额10055655.8914560119.15

预缴所得税58534.20526108.81

待摊费用60005.4071772.44

合计10174195.4915158000.40

其他说明：

无

14、债权投资

(1).债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

146/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无。

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

15、其他债权投资

(1).其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无。

对本期发生损失准备变动的其他债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

147/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1).长期应收款情况

□适用√不适用

(2).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(3).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(5).本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用

148/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

17、长期股权投资

(1).长期股权投资情况

□适用√不适用

(2).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无。

149/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

18、其他权益工具投资

(1).其他权益工具投资情况

□适用√不适用

(2).本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

19、其他非流动金融资产

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产237267727.58237776292.21固定资产清理

合计237267727.58237776292.21

其他说明：

□适用√不适用固定资产

(1).固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物机器设备电子设备运输设备办公设备其他设备合计

一、账面原值：

1.期初余额201107119.5168131040.5532950773.224423942.179921987.574639586.67321174449.69

2.本期增加金额147345.1416518816.34346055.47634513.2817646730.23

（1）购置100442.4816518816.34346055.47634513.2817599827.57

（2）在建工程转入46902.6646902.66

3.本期减少金额836111.62897711.00428110.922161933.54

（1）处置或报废836111.62897711.00428110.922161933.54

4.期末余额201107119.5168278385.6948633477.943526231.179839932.125274099.95336659246.38

150/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

项目房屋及建筑物机器设备电子设备运输设备办公设备其他设备合计

二、累计折旧

1.期初余额467638.7441727712.9826239654.573795623.657387248.543686413.8083304292.28

2.本期增加金额7141515.125549049.694139659.13138490.32798042.67388537.9318155294.86

（1）计提7141515.125549049.694139659.13138490.32798042.67388537.9318155294.86

3.本期减少金额802667.26861802.56410986.722075456.54

（1）处置或报废802667.26861802.56410986.722075456.54

4.期末余额7609153.8647276762.6729576646.443072311.417774304.494074951.7399384130.60

三、减值准备

1.期初余额33390.3643296.6417178.2093865.20

2.本期增加金额

3.本期减少金额33390.3635908.4417178.2086477.00

（1）处置或报废33390.3635908.4417178.2086477.00

4.期末余额7388.207388.20

四、账面价值

1.期末账面价值193497965.6521001623.0219056831.50446531.562065627.631199148.22237267727.58

2.期初账面价值200639480.7726403327.576677728.29585021.882517560.83953172.87237776292.21

(2).暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3).通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

(4).未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

(5).固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程46902.66工程物资

合计46902.66

其他说明：

□适用√不适用

151/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

在建工程

(1).在建工程情况

□适用√不适用

(2).重要在建工程项目本期变动情况

□适用√不适用

(3).本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4).在建工程的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用工程物资

(1).工程物资情况

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1).采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

24、油气资产

(1).油气资产情况

□适用√不适用

(2).油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

152/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

无。

25、使用权资产

(1).使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物机器设备合计

一、账面原值

1.期初余额24916440.788776418.8633692859.64

2.本期增加金额6242073.806242073.80

1|）租入6242073.806242073.80

3.本期减少金额9309844.498776418.8618086263.35

1)处置7861932.318776418.8616638351.17

2)租赁变更1447912.181447912.18

4.期末余额21848670.0921848670.09

二、累计折旧

1.期初余额21573584.398677025.6130250610.00

2.本期增加金额7753226.0599393.257852619.30

（1）计提7753226.0599393.257852619.30

3.本期减少金额8001182.778776418.8616777601.63

1）处置7861932.318776418.8616638351.17

2)租赁变更139250.46139250.46

4.期末余额21325627.6721325627.67

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

3.本期减少金额

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值523042.42523042.42

2.期初账面价值3342856.3999393.253442249.64

(2).使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无。

26、无形资产

(1).无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

153/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

项目专利权软件合计

一、账面原值

1.期初余额116173769.2310860233.81127034003.04

2.本期增加金额19039281.5728371681.4347410963.00

（1）购置28371681.4328371681.43

（2）内部研发19039281.5719039281.57

3.本期减少金额

4.期末余额135213050.8039231915.24174444966.04

二、累计摊销

1.期初余额70625685.726383451.1677009136.88

2.本期增加金额19059028.651575060.2720634088.92

（1）计提19059028.651575060.2720634088.92

3.本期减少金额

4.期末余额89684714.377958511.4397643225.80

三、减值准备

1.期初余额4702784.054702784.05

2.本期增加金额

3.本期减少金额

4.期末余额4702784.054702784.05

四、账面价值

1.期末账面价值40825552.3831273403.8172098956.19

2.期初账面价值40845299.464476782.6545322082.11

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例是77.51%。

(2).确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3).未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

(4).无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

154/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

27、商誉

(1).商誉账面原值

□适用√不适用

(2).商誉减值准备

□适用√不适用

(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(4).可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5).业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额

掩膜版8002012.395900854.925790683.198112184.12

装修费7165.094668.322496.77

合计8009177.485900854.925795351.518114680.89

其他说明：

无。

155/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1).未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性递延所得税可抵扣暂时性递延所得税差异资产差异资产

资产减值准备169340024.0317165545.70108222602.0610982356.45

内部交易未实现利润496886.8074533.021010129.07151519.36

可抵扣亏损7809039.491171355.929033626.271355043.94

政府补助14532000.001453200.0011880800.001188080.00

租赁负债540476.3781071.463655911.66462173.04

无形资产摊销差异47431708.284743170.8339130652.043913065.20

职工教育经费等3436629.95389828.553714005.57417679.48

合计243586764.9225078705.48176647726.6718469917.47

(2).未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性递延所得税应纳税暂时性递延所得税差异负债差异负债

固定资产折旧差异24592246.432738393.7315145332.381856374.79

使用权资产523042.4278456.363442249.64437718.13

合计25115288.852816850.0918587582.022294092.92

(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额递延所得税资抵销后递延所递延所得税资抵销后递延所项目产和负债互抵得税资产或负产和负债互抵得税资产或负金额债余额金额债余额

递延所得税资产78456.3625000249.12437718.1318032199.34

递延所得税负债78456.362738393.73437718.131856374.79

(4).未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可抵扣亏损54800543.1112563294.23

合计54800543.1112563294.23

(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

156/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

2028年5969555.935969555.93

2029年6602234.306593738.30

2030年42228752.88

合计54800543.1112563294.23/

其他说明：

□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

预付软件购置款11415929.1811415929.18

合计11415929.1811415929.18

其他说明：

无。

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初项目账面余额账面价值受限类型受限情况账面余额账面价值受限类型受限情况

货币资金250250.00250250.00计提7天通知其他存款利息已背书且资已背书或贴现产负债表日

应收票据21414791.0221414791.02其他34278330.3434278330.34其他资产负债表日未到期的应未到期票据收票据

合计21665041.0221665041.02//34278330.3434278330.34//

其他说明：

无。

32、短期借款

(1).短期借款分类

□适用√不适用

(2).已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：

□适用√不适用

157/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

(1).应付票据列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币种类期末余额期初余额

商业承兑汇票79858985.2128729813.70

合计79858985.2128729813.70

本期末已到期未支付的应付票据总额为0.00元。到期未付的原因是不适用。

36、应付账款

(1).应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年以内（含1年）218302853.87210176253.06

1年以上63091202.6574836691.13

合计281394056.52285012944.19

(2).账龄超过1年或逾期的重要应付账款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额未偿还或结转的原因

无锡卡尔曼导航技术有限公司南京技术中心16222197.49未结算

关联方三十六11869917.23未结算

宁波市精驱电机有限公司5240567.23未结算

深圳市芯盛智能信息有限公司5130229.50未结算

重庆惟觉科技有限公司4782547.40未结算

合计43245458.85/

其他说明：

□适用√不适用

158/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

37、预收款项

(1).预收款项列示

□适用√不适用

(2).账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

38、合同负债

(1).合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

芯片业务预收款38013326.3934375144.70

电池业务预收款400578.38390213.84

技术收入预收款350000.00

合计38413904.7735115358.54

(2).账龄超过1年的重要合同负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额未偿还或结转的原因

关联方十七15464158.41项目未完成

关联方三十六2737147.10项目未完成

合计18201305.51/

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1).应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬20279444.32142806992.63142340015.6520746421.30

二、离职后福利-设定提存计划236926.3010436544.7410673471.04

159/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

项目期初余额本期增加本期减少期末余额

三、辞退福利397646.13397646.13

合计20516370.62153641183.50153411132.8220746421.30

(2).短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种:人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴和补贴15602851.93111213097.23111114055.2715701893.89

二、职工福利费71707.474016811.254063023.3925495.33

三、社会保险费4850458.624850458.62

其中：医疗及生育保险费4510717.984510717.98

工伤保险费339740.64339740.64

四、住房公积金615155.009853640.009851891.00616904.00

五、工会经费和职工教育经费3714005.572758564.053035939.673436629.95

六、其他短期薪酬275724.3510114421.489424647.70965498.13

合计20279444.32142806992.63142340015.6520746421.30

(3).设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险236926.309678248.759915175.05

2、失业保险费276465.59276465.59

3、企业年金缴费481830.40481830.40

合计236926.3010436544.7410673471.04

其他说明：

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税4974900.0010530786.49

企业所得税4561352.391228376.45

个人所得税594459.40798312.64

城市维护建设税361096.91729202.22

印花税240030.06261101.96

教育费附加154755.81312515.24

地方教育附加103170.55208343.49

契税1151189.14

合计10989765.1215219827.63

其他说明：

无。

160/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

41、其他应付款

(1).项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息应付股利

其他应付款10745960.698283119.91

合计10745960.698283119.91

其他说明：

□适用√不适用

(2).应付利息分类列示

□适用√不适用

逾期的重要应付利息：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(3).应付股利分类列示

□适用√不适用

(4).其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

项目补贴款3990000.00

待付费用3209703.052872818.09

社保公积金269672.55918680.25

往来款2642670.66187662.89

押金及保证金228539.82228700.00

税收滞纳金2925485.65

其他1469888.9685258.68

合计10745960.698283119.91账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

161/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年内到期的租赁负债471535.782014025.64

合计471535.782014025.64

其他说明：

无。

44、其他流动负债

其他流动负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

待转销项税额15267314.6112342784.09

已背书转让未终止确认的应收票据21414791.0234278330.34

合计36682105.6346621114.43

162/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

163/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

45、长期借款

(1).长期借款分类

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

46、应付债券

(1).应付债券

□适用√不适用

164/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(3).可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4).划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

165/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

租赁付款额540476.373972905.69

减：未确认融资费用9598.65316994.03

减：一年内到期的租赁负债471535.782014025.64

合计59341.941641886.02

其他说明：

无。

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用长期应付款

(1).按款项性质列示长期应付款

□适用√不适用专项应付款

(1).按款项性质列示专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

50、预计负债

□适用√不适用

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

政府补助11880800.0027305695.0024654495.0014532000.00

166/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

合计11880800.0027305695.0024654495.0014532000.00/

其他说明：

√适用□不适用

详见本报告“第八节之十一、政府补助”的内容。

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、-）期初余额发行公积金期末余额送股其他小计新股转股

股份总数1184059492.001184059492.00

其他说明：

无。

54、其他权益工具

(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

资本溢价（股本溢价）1249728516.051249728516.05

其他资本公积1445519.451445519.45

合计1251174035.501251174035.50

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无。

167/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

56、库存股

□适用√不适用

57、其他综合收益

□适用√不适用

58、专项储备

□适用√不适用

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积36435684.1536435684.15任意盈余公积

合计36435684.1536435684.15

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无。

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上期

调整前上期末未分配利润-10531756.59-79186626.21

调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）调整后期初未分配利润-10531756.59-79186626.21

加：本期归属于母公司所有者的净利润43507013.0368654869.62

减：提取法定盈余公积提取任意盈余公积提取一般风险准备应付普通股股利转作股本的普通股股利

期末未分配利润32975256.44-10531756.59

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0.00元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0.00元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0.00元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0.00元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0.00元。

168/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

61、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务1017189076.50675634957.441034059596.41726823551.31

其他业务4845058.403563171.8810495364.615840146.06

合计1022034134.90679198129.321044554961.02732663697.37

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

集成电路-分部电源业务-分部合计合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本营业收入营业成本

商品类型763802906.33455737521.38258231228.57223460607.941022034134.90679198129.32

集成电路销售收入750950591.10442388032.47--750950591.10442388032.47

充电器、电源适配器、--256186915.77222646631.46256186915.77222646631.46移动电源等

技术服务9301212.4710191858.39750357.16408435.1210051569.6310600293.51

其他业务服务3551102.763157630.521293955.64405541.364845058.403563171.88

按经营地区分类763802906.33455737521.38258231228.57223460607.941022034134.90679198129.32

境内760007656.97452518672.02236370245.81204551258.30996377902.78657069930.32

境外3795249.363218849.3621860982.7618909349.6425656232.1222128199.00

合同类型763802906.33455737521.38258231228.57223460607.941022034134.90679198129.32

销售合同727691929.68419393136.93255506220.08220382557.05983198149.76639775693.98

加工合同26809764.1826152526.061974651.332669615.7728784415.5128822141.83

技术合同9301212.4710191858.39750357.16408435.1210051569.6310600293.51

按商品转让的时间分类763802906.33455737521.38258231228.57223460607.941022034134.90679198129.32

在某一时点转让754501693.86445545662.99257480871.41223052172.821011982565.27668597835.81

在某一时段内转让9301212.4710191858.39750357.16408435.1210051569.6310600293.51

按销售渠道分类763802906.33455737521.38258231228.57223460607.941022034134.90679198129.32

直销605336363.02377840610.88258231228.57223460607.94863567591.59601301218.82

经销158466543.3177896910.50--158466543.3177896910.50

合计763802906.33455737521.38258231228.57223460607.941022034134.90679198129.32

其他说明：

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

√适用□不适用

单位：元币种：人民币履行履约公司承诺公司承担的预公司提供的质重要的支付是否为主项目义务的时转让商品期将退还给客量保证类型及条款要责任人间的性质户的款项相关义务付款期限一般为合同约

商品交付标准化/定保证类质量保

销售商品定的信用期，是无时制产品证信用期通常在1年以内服务提供提供服务一般为预收技术服务是无无时

169/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

履行履约公司承诺公司承担的预公司提供的质重要的支付是否为主项目义务的时转让商品期将退还给客量保证类型及条款要责任人间的性质户的款项相关义务

合计/////

(4).分摊至剩余履约义务的说明

√适用□不适用

本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为12284.93万元，其中：

12284.93万元预计将于2026年度确认收入

(5).大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无。

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

城市维护建设税1316379.081409741.88

教育费附加564162.47604116.56

地方教育附加376108.31402744.36

印花税789477.85904859.54

城镇土地使用税13772.32

车船税2399.522334.68

合计3062299.553323797.02

其他说明：

无。

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬9344673.5510479005.45

代理服务费2496235.523002250.89

业务招待费1297701.802582981.72

差旅费2116245.792214268.51

折旧与摊销942138.301132898.45

其他1001092.071433750.57

合计17198087.0320845155.59

其他说明：

无。

170/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬38814832.0838234769.42

中介机构服务费2006176.882236523.26

折旧及摊销9056865.112093720.82

租赁费2197891.491625259.94

办公费1507259.911261745.12

差旅费811583.86893101.67

物料消耗（低值易耗品）360204.47546781.45

业务招待费340035.40521655.37

维修费214260.92196726.88

其他3037713.583276755.74

合计58346823.7050887039.67

其他说明：

无。

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬80483391.1084465207.95

外协加工费60416692.1553742544.79

技术开发费11157262.2711089074.32

材料费14611531.1710173133.78

折旧与摊销6088862.884819502.76

设备租赁费6432282.244230214.61

差旅费3442487.232399944.70

试验及检验鉴定费1425145.54801548.87

其他4248366.044561884.83

合计188306020.62176283056.61

其他说明：

无。

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息支出11333.33

减：利息收入1557411.672435561.26

汇兑损益406246.08-180161.06

未确认融资租赁费用134621.82289889.29

票据贴现利息6.12

手续费支出62074.25107098.72

合计-954463.40-2207400.98

171/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

无。

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额与资产相关的政府补助

与收益相关的政府补助24883465.2230214971.75

债务重组收益-1332433.09

代扣个人所得税手续费返还84981.3982792.12

增值税加计抵减11583967.6412383712.27

贫困人口减免增值税72800.00192400.00

合计35292781.1642873876.14

其他说明：

政府补助详见本报告“第八节之十一、政府补助”的内容。

68、投资收益

□适用√不适用

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

交易性金融资产43050.80

合计43050.80

其他说明：

公司股份回购注销日和回购日股票价格差异确认的公允价值变动损益。

71、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

应收票据坏账损失124.98-124.98

应收账款坏账损失-35753614.77-34942307.34

其他应收款坏账损失-623027.10-38125.47

合计-36376516.89-34980557.79

其他说明：

无。

172/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

72、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

一、合同资产减值损失-434100.00-126025.00

二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失-26474496.52-7979509.00

三、长期股权投资减值损失

四、投资性房地产减值损失

五、固定资产减值损失-54515.53

六、工程物资减值损失

七、在建工程减值损失

八、生产性生物资产减值损失

九、油气资产减值损失

十、无形资产减值损失

十一、商誉减值损失

十二、其他4864205.98

合计-26908596.52-3295843.55

其他说明：

无。

73、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

处置未划分为持有待售的非流动资产产生的利得或损失4675.61

使用权资产变更收益70055.42

合计70055.424675.61

其他说明：

无。

74、营业外收入

营业外收入情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损项目本期发生额上期发生额益的金额

违约赔偿收入8000.0020520.008000.00

确实无法支付的款项413463.88413463.88

非流动资产毁损报废利得24646.0224646.02

罚没收入37037.007950.0037037.00

业绩承诺补偿1424934.31

其他32659.341.7632659.34

合计515806.241453406.07515806.24

173/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

√适用□不适用无。

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损项目本期发生额上期发生额益的金额

违约金、滞纳金3418863.02100803.423418863.02

质量赔偿12765.6912765.69

罚款支出87586.9287586.92

合计3519215.63100803.423519215.63

其他说明：

无。

76、所得税费用

(1).所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用8530569.675557608.14

递延所得税费用-6086030.84-5455058.16

合计2444538.83102549.98

(2).会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额

利润总额45951551.86

按法定/适用税率计算的所得税费用11487887.97

子公司适用不同税率的影响-7943025.36

调整以前期间所得税的影响3481593.34非应税收入的影响

不可抵扣的成本、费用和损失的影响844199.40使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响

本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响2040719.06

研发费用加计扣除的影响（负数列示）-7466835.58

所得税费用2444538.83

其他说明：

□适用√不适用

174/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

77、其他综合收益

□适用√不适用

78、现金流量表项目

(1).与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息收入1307161.672435561.26

政府补助收入27534665.2232554423.16

往来款9928076.7013770475.49

代收项目合作款3490000.001673700.00

经销业务收到的货款2119338.02

其他3448935.56161316.57

合计47828177.1750595476.48

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无。

支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

付现财务费用55331.2294215.87

付现销售费用7276509.948876342.87

付现管理费用9935492.439345165.52

付现研发费用53576774.0476259031.05

往来款18931429.8845830007.08

经销业务支付的货款2567312.99

违约金、罚款及其他761057.3795219.07

合计93103907.87140499981.46

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无。

(2).与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用收到的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用

175/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

支付的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用

(3).与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

租赁负债6698784.207500147.68

发行费用51.00

合计6698784.207500198.68

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无。

筹资活动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少项目期初余额非现金变非现金变期末余额现金变动现金变动动动租赁负债（含一年内

3655911.66-6329305.526321570.503132768.96530877.72到期的租赁负债）

合计3655911.66-6329305.526321570.503132768.96530877.72

(4).以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

79、现金流量表补充资料

(1).现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流量：

净利润43507013.0368654869.62

加：资产减值准备26908596.523295843.55

176/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

补充资料本期金额上期金额

信用减值损失36376516.8934980557.79

固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧18155294.8611712469.73

使用权资产摊销7852619.308755036.70

无形资产摊销20634088.9222026699.29

长期待摊费用摊销5795351.513276931.24处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益以“”-70055.42-4675.61－号填列）

固定资产报废损失（收益以“－”号填列）-24646.02

公允价值变动损失（收益以“－”号填列）-43050.80

财务费用（收益以“－”号填列）134627.94301222.62

投资损失（收益以“－”号填列）

递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）-6968049.78-4820965.87

递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）882018.94-634092.29

存货的减少（增加以“－”号填列）1595843.7312394986.39

经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）-92553775.31-28730417.89

经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）10023310.83-188167699.05其他

经营活动产生的现金流量净额72248755.94-57002284.58

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额815815957.63823391777.59

减：现金的期初余额823391777.59987109635.87

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额-7575819.96-163717858.28

(2).本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3).本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4).现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金815815957.63823391777.59

其中：库存现金

可随时用于支付的银行存款815815957.63823391777.59

二、现金等价物

三、期末现金及现金等价物余额815815957.63823391777.59

177/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

项目期末余额期初余额

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6).不属于现金及现金等价物的货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额理由

应收利息250250.00应计利息，不能随时支取合计250250.00/

其他说明：

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1).外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金--564830.36

其中：美元80359.437.0288564830.36

应收账款--5409626.16

其中：美元769637.237.02885409626.16

应付账款--3290434.18

其中：美元468135.987.02883290434.18

其他说明：

无。

(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币

及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因□适用√不适用

178/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

82、租赁

(1).作为承租人

√适用□不适用

使用权资产相关信息详见“本财务报表附注七、25、使用权资产”的内容。

未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期数上年同期数

短期租赁费用7237818.485855474.55

低价值资产租赁费用（短期租赁除外）

合计7237818.485855474.55售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额12346202.07(单位：元币种：人民币)

单位：元币种：人民币项目本期数上年同期数

租赁负债的利息费用134621.82289889.29计入当期损益的未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额转租使用权资产取得的收入

与租赁相关的总现金流出12346202.078103209.44

(2).作为出租人作为出租人的经营租赁

□适用√不适用作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

179/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

(3).作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用

其他说明：

无。

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬90806914.3893737736.55

外协加工费81376839.9472344945.85

技术开发费18269905.0023172244.00

材料费15394293.7910491912.08

折旧与摊销7049153.125773529.38

设备租赁费6432282.244230214.61

差旅费3451320.242399944.70

试验及检验鉴定费1425145.54801548.87

其他4248366.044561884.83

合计228454220.29217513960.87

其中：费用化研发支出188306020.62176283056.61

资本化研发支出40148199.6741230904.26

其他说明：

无。

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额期初期末项目内部开发支确认为无形转入当余额其他其他余额出资产期损益

直接转换接收机（X805） 20500527.45 5208067.36 25708594.81限流门限补偿保护电路及参考

电流产生装置（X908 10571212.52 2227248.11 12798460.63）限流门限补偿保护电路及参考

XND2152MD 4604485.85 1513362.22 6117848.07电流产生装置（ ）限流门限补偿保护电路及参考

XND4209MD 4253125.80 674899.70 4928025.50电流产生装置（ ）可极化切换多波束多通道相控

XND2319MM 6054691.35 2246111.45 8300802.80阵芯片（ ）

自动频率校正电路及方法5755853.731344636.217100489.94

180/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

本期增加金额本期减少金额期初期末项目内部开发支确认为无形转入当余额其他其他余额出资产期损益（X218）调频连续波调制源

XND2162ANW 2668784.16 2002750.86 4671535.02（ ）

射频放大器及其控制方法、射频

芯片、卫星通信接收机1369602.666623805.347993408.00（XND2336MM）

面向卫星通信和 5G-A及 6G通

信应用的高性能射频芯片研发16459336.3516459336.35

及产业化（XNZ1500C）面向北斗三号卫星短消息卫星

通信 SoC芯片研发与产业化 1847982.07 1847982.07（X801-C-D）一种低插损毫米波数字衰减器（XND2301CD 2986209.94 2986209.94）一种低插损毫米波数字衰减器（XND1206CD 1016807.81 1016807.81）一种低插损毫米波数字衰减器

XND2302CD 1065017.35 1065017.35（ ）

合计60846318.6240148199.6719039281.5781955236.72重要的资本化研发项目

√适用□不适用预计经济利益开始资本化项目研发进度预计完成时间具体依据产生方式的时点

2022年12月《资本化项目任务书》评

X805 70% 2026 12 设计定型形成产直接转换接收机（ ） 年 月 2022年 12月 7日 审通过，通过技术可行性及经济可行品，实现销售收入。

性研究，形成项目立项进入开发阶段。

限流门限补偿保护电路2023年4月《资本化项目任务书》评设计定型形成产

及参考电流产生装置80%2026年6月2023年4月12日审通过，通过技术可行性及经济可行（X908 品，实现销售收入。） 性研究，形成项目立项进入开发阶段。

可极化切换多波束多通2024年2月《资本化项目任务书》评设计定型形成产

道相控阵芯片90%2026年3月2024年2月15日审通过，通过技术可行性及经济可行XND2319MM 品，实现销售收入。（ ） 性研究，形成项目立项进入开发阶段。

2024年4月《资本化项目任务书》评

自动频率校正电路及方 75% 2026 12 设计定型形成产X218 年 月 2024年 4月 2日 审通过，通过技术可行性及经济可行法（ ） 品，实现销售收入。

性研究，形成项目立项进入开发阶段。

2024年7月《资本化项目任务书》评

调频连续波调制源设计定型形成产（XND2162ANW 30% 2028年 12月 2024年 7月 2日 审通过，通过技术可行性及经济可行） 品，实现销售收入。

性研究，形成项目立项进入开发阶段。

面向卫星通信和 5G-A及

6G 2025年 4月《资本化项目任务书》评通信应用的高性能射 65% 2027 12 设计定型形成产年 月 2025年 4月 15日 审通过，通过技术可行性及经济可行

频芯片研发及产业化品，实现销售收入。

XNZ1500C 性研究，形成项目立项进入开发阶段。（ ）面向北斗三号卫星短消2025年12月《资本化项目任务书》评设计定型形成产

息卫星通信 SoC芯片研 15% 2026年 12月 2025年 12月 8日 审通过，通过技术可行性及经济可行品，实现销售收入。

发与产业化（X801-C-D） 性研究，形成项目立项进入开发阶段。

开发支出减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额减值测试情况一种低插损毫米波数字衰减

XND2301CD 2986209.94 2986209.94器（ ）一种低插损毫米波数字衰减器（XND1206CD 1016807.81 1016807.81）

181/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

项目期初余额本期增加本期减少期末余额减值测试情况一种低插损毫米波数字衰减器（XND2302CD 1065017.35 1065017.35）

合计5068035.105068035.10/

其他说明：

无。

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

182/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

183/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1).企业集团的构成

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

子公司主要经营持股比例(%)取得注册资本注册地业务性质名称地直接间接方式重庆西南集成电

资产置换及现金补差、

路设计有限责任重庆市4103.24重庆市芯片设计100.00发行股份购买资产。

公司

重庆中科芯亿达资产置换及现金补差、

重庆市1776.20重庆市芯片设计100.00电子有限公司发行股份购买资产。

深圳市瑞晶实业7533.61100.00资产置换及现金补差、深圳市深圳市电源产品有限公司发行股份购买资产。

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无。

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依

据：

无。

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

无。

确定公司是代理人还是委托人的依据：

无。

其他说明：

无。

(2).重要的非全资子公司

□适用√不适用

(3).重要非全资子公司的主要财务信息

□适用√不适用

(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制

□适用√不适用

(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

184/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

财务报表项本期新增补本期计入营业本期转入其本期其与资产/收期初余额期末余额目助金额外收入金额他收益他变动益相关

递延收益11880800.0027305695.0024654495.0014532000.00与收益相关

合计11880800.0027305695.0024654495.0014532000.00/

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

与收益相关24883465.2242873876.14

合计24883465.2242873876.14

其他说明：

无。

185/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得平衡，将风险对本公司经营业绩的负面影响降至最低水平，使股东和其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本公司风险管理的基本策略是确认和分析本公司面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围内。

本公司在日常活动中面临各种与金融工具相关的风险，主要包括信用风险、流动性风险及市场风险。管理层已审议并批准管理这些风险的政策，概括如下。

(一)信用风险

信用风险，是指金融工具的一方不能履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。

1.信用风险管理实务

(1)信用风险的评价方法公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获得合理且有依据的信息，包括基于历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信息。公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的变化情况。

当触发以下一个或多个定量、定性标准时，公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：

1)定量标准主要为资产负债表日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；

2)定性标准主要为债务人经营或财务情况出现重大不利变化、现存的或预期的技术、市场、经济或法律环境变化并将对债务人对公司的还款能力产生重大不利影响等。

(2)违约和已发生信用减值资产的定义

当金融工具符合以下一项或多项条件时，公司将该金融资产界定为已发生违约，其标准与已发生信用减值的定义一致：

1)债务人发生重大财务困难；

2)债务人违反合同中对债务人的约束条款；

3)债务人很可能破产或进行其他财务重组；

4)债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步。

2.预期信用损失的计量

186/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。公司考虑历史统计数据（如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等）的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。

3.金融工具损失准备期初余额与期末余额调节表详见本财务报表附注七、4，七、5，七、6，

七、7，七、9之说明。

4.信用风险敞口及信用风险集中度

本公司的信用风险主要来自货币资金和应收款项。为控制上述相关风险，本公司分别采取了以下措施。

(1)货币资金

本公司将银行存款和其他货币资金存放于信用评级较高的金融机构，故其信用风险较低。

(2)应收款项和合同资产

本公司定期对采用信用方式交易的客户进行信用评估。根据信用评估结果，本公司选择与经认可的且信用良好的客户进行交易，并对其应收款项余额进行监控，以确保本公司不会面临重大坏账风险。

由于本公司的应收账款风险点分布于多个合作方和多个客户，截至2025年12月31日，本公司应收账款和合同资产的45.12%（2024年12月31日：43.10%）源于余额前五名客户，本公司不存在重大的信用集中风险。

本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面价值。

(二)流动性风险

流动性风险，是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。流动性风险可能源于无法尽快以公允价值售出金融资产；或者源于对方无法偿还其合同债务；或者源于提前到期的债务；或者源于无法产生预期的现金流量。

为控制该项风险，本公司综合运用票据结算等多种融资手段，并采取长、短期融资方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡。本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支。

金融负债按剩余到期日分类

单位：元币种：人民币期末数项目

账面价值未折现合同金额1年以内1-3年3年以上

应付票据79858985.2179858985.2179858985.21

应付账款281394056.52281394056.52281394056.52

其他应付款10745960.6910745960.6910745960.69

一年内到期的471535.78480819.80480819.80非流动负债

187/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

期末数项目

账面价值未折现合同金额1年以内1-3年3年以上

租赁负债59341.9459656.5659656.56

小计372529880.14372539478.78372479822.2259656.56

(三)市场风险

市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市场风险主要包括利率风险和外汇风险。

1.利率风险

利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。固定利率的带息金融工具使本公司面临公允价值利率风险，浮动利率的带息金融工具使本公司面临现金流量利率风险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率金融工具的比例，并通过定期审阅与监控维持适当的金融工具组合。

2.外汇风险

外汇风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本公司于中国内地经营，且主要活动以人民币计价。因此，本公司所承担的外汇变动市场风险不重大。

本公司期末外币货币性资产和负债情况详见本财务报表附注七、81之说明。

2、套期

(1).公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(2).公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(3).公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

188/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

3、金融资产转移

(1).转移方式分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币已转移金融资产已转移金融资产终止确认情况的判断转移方式终止确认情况性质金额依据保留了其几乎所有的

票据背书应收票据21414791.02未终止确认风险和报酬

票据背书应收款项融资23191514.56已经转移了其几乎所终止确认有的风险和报酬

合计/44606305.58//

(2).因转移而终止确认的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币终止确认的金融资产与终止确认相关的利项目金融资产转移的方式金额得或损失

应收款项融资背书23191514.56

合计/23191514.56

(3).继续涉入的转移金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币继续涉入形成的资产继续涉入形成的负债项目资产转移方式金额金额

应收票据背书21414791.0221414791.02

合计/21414791.0221414791.02

其他说明：

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末公允价值

项目第一层次公允第二层次公第三层次公允合计价值计量允价值计量价值计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产

1.以公允价值计量且变动计入当

期损益的金融资产

2.指定以公允价值计量且其变动

计入当期损益的金融资产

（1）应收款项融资11157864.5711157864.57

189/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

期末公允价值

项目第一层次公允第二层次公第三层次公允合计价值计量允价值计量价值计量

持续以公允价值计量的资产总额11157864.5711157864.57持续以公允价值计量的负债总额

二、非持续的公允价值计量

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用√不适用

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

本公司持有的第三层次公允价值计量的应收款项融资为应收银行承兑汇票，其信用风险较小且剩余期限较短，本公司以其票面余额确定其公允价值。

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感

性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政

策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用√不适用

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

190/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

母公司对本企母公司对本企业母公司名称注册地业务性质注册资本业的持股比例的表决权比例

(%)(%)中电科芯片重庆市沙坪技术（集团）坝区西永大科研/管理82000.0025.6425.64有限公司道23号本企业的母公司情况的说明

母公司电科芯片集团系中国电科全资子公司，立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布局数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展，正着力实施“以创新为引领、以市场为导向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路，布局先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展，是国家强芯固基主力军，产业基础中坚力量。

本企业最终控制方是中国电子科技集团有限公司。

其他说明：

无。

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用

本企业子公司的情况详见“本报告第八节之十、1、在子公司中的权益”的内容。

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

□适用√不适用

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

4、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系关联方三十六受实际控制人控制的企业关联方三十受实际控制人控制的企业关联方二十受实际控制人控制的企业关联方五受实际控制人控制的企业关联方三十八受实际控制人控制的企业关联方三十七受实际控制人控制的企业关联方三十九受控股股东控制的企业关联方三十三受控股股东控制的企业关联方三十五受实际控制人控制的企业关联方四受实际控制人控制的企业合肥圣达电子科技实业有限公司受实际控制人控制的企业

191/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

其他关联方名称其他关联方与本企业关系关联方九受实际控制人控制的企业重庆集诚汽车电子有限责任公司受控股股东控制的企业中国远东国际招标有限公司受实际控制人控制的企业关联方四十受实际控制人控制的企业中电科普天科技股份有限公司受实际控制人控制的企业关联方四十一受实际控制人控制的企业关联方十受实际控制人控制的企业关联方十五受实际控制人控制的企业浙江意博高科技术有限公司受实际控制人控制的企业河北美泰电子科技有限公司受实际控制人控制的企业北京泰瑞特认证有限责任公司受实际控制人控制的企业关联方四十二受实际控制人控制的企业关联方四十三受实际控制人控制的企业关联方十三受实际控制人控制的企业成都四威高科技产业园有限公司受实际控制人控制的企业关联方三受实际控制人控制的企业关联方三十四受实际控制人控制的企业关联方三十一受实际控制人控制的企业关联方十六受实际控制人控制的企业关联方十八受实际控制人控制的企业关联方四十四受实际控制人控制的企业关联方十七受实际控制人控制的企业关联方二十九受实际控制人控制的企业关联方十一受实际控制人控制的企业关联方七受实际控制人控制的企业关联方四十五受实际控制人控制的企业关联方十二受实际控制人控制的企业关联方二十一受实际控制人控制的企业深圳市华达微波科技有限公司受实际控制人控制的企业关联方二十五受实际控制人控制的企业关联方二十八受实际控制人控制的企业关联方三十二受实际控制人控制的企业浙江嘉科电子有限公司受实际控制人控制的企业河北新华北集成电路有限公司受实际控制人控制的企业关联方四十六受实际控制人控制的企业关联方四十七受实际控制人控制的企业关联方四十八受实际控制人控制的企业上海柏飞电子科技有限公司受实际控制人控制的企业关联方四十九受实际控制人控制的企业广州市弘宇科技有限公司受实际控制人控制的企业关联方二十六受实际控制人控制的企业中电科新防务技术有限公司受实际控制人控制的企业

中电科芯片技术（集团）有限公司工会委员会受控股股东控制的工会组织中国电子科技财务有限公司受实际控制人控制的企业重庆航伟光电科技有限公司受控股股东控制的企业

中电科（北京）物业管理有限公司受实际控制人控制的企业关联方五十受实际控制人控制的企业关联方十四受实际控制人控制的企业

192/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

其他关联方名称其他关联方与本企业关系关联方二十四受实际控制人控制的企业

其他说明：

无。

5、关联交易情况

(1).购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联交易内获批的交易额是否超过交易关联方本期发生额上期发生额容度（如适用）额度（如适用）

中国电科及其采购商品/接77397168.0456761051.60下属单位受劳务

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

中国电科及其下属单位出售商品/提供劳务327902311.71265473504.45

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3).关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

193/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

本公司作为承租方：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额简化处理的简化处理的未纳入租未纳入租赁短期租赁和短期租赁和赁负债计租赁资产种负债计量的承担的租承担的租赁增加的出租方名称低价值资产增加的使用低价值资产量的可变类可变租赁付支付的租金赁负债利支付的租金负债利息支使用权租赁的租金权资产租赁的租金租赁付款

款额（如适息支出出资产费用（如适费用（如适额（如适用）用）用）用）

中国电科及机械设备、房1907280.52484387.1550623.58703236.701928463.73856650.75121386.31其下属单位屋及构筑物关联租赁情况说明

□适用√不适用

194/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

(4).关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5).关联方资金拆借

□适用√不适用

(6).关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7).关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬3809612.643392683.73

(8).其他关联交易

√适用□不适用

单位：元币种：人民币交易类型关联方名称本期发生额上期发生额

借款利息支出中国电子科技财务有限公司11333.33

存款利息收入中国电子科技财务有限公司1289925.791583592.57

代缴水电、物管费等中国电科及其下属单位1392335.721275873.01

工会经费中国电科及其下属单位2395633.04502655.64

保洁费等中国电科及其下属单位134171.4043018.92

代缴社保等职工薪酬中国电科及其下属单位1257838.221191850.58

罚款支出中国电科及其下属单位87582.05

培训费中国电科及其下属单位500.00

合计6557986.224608324.05

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1).应收项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备

银行存款中国电科及其下属单位626419165.38416467046.16

未到期应收利息中国电科及其下属单位250250.0049500.00

195/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备

应收票据中国电科及其下属单位82693850.7979578402.79-

应收账款中国电科及其下属单位430354980.25374337498.95-

合同资产中国电科及其下属单位4181413.794181413.79

应收款项融资中国电科及其下属单位-90000.00

预付账款中国电科及其下属单位69204.9178984.46-

其他应收款中国电科及其下属单位75000.0075000.00-

合计1144043865.12874857846.15-

(2).应付项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额

应付票据中国电科及其下属单位17903231.1624574456.81

应付账款中国电科及其下属单位68104058.4663091977.39

合同负债中国电科及其下属单位29013833.8729253747.82

其他流动负债中国电科及其下属单位5238177.907548451.66

其他应付款中国电科及其下属单位55386.713584.91

合计120314688.10124472218.59

(3).其他项目

□适用√不适用

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1).明细情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具

□适用√不适用

2、以权益结算的股份支付情况

□适用√不适用

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

196/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

4、本期股份支付费用

□适用√不适用

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

□适用√不适用

2、或有事项

(1).资产负债表日存在的重要或有事项

□适用√不适用

(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

2、利润分配情况

□适用√不适用

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

197/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1).非货币性资产交换

□适用√不适用

(2).其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1).报告分部的确定依据与会计政策

√适用□不适用

公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度等为依据确定报告分部，以业务分部为基础确定报告分部。分别对集成电路业务及电源业务的经营业绩进行考核。本公司的经营分部是指同时满足下列条件的组成部分：

*该组成部分能够在日常活动中产生收入、发生费用；

*管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、评价其业绩；

*能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。

（2）本公司以经营分部为基础确定报告分部，满足下列条件之一的经营分部确定为报告分部：

*该经营分部的分部收入占所有分部收入合计的10%或者以上；

*该分部的分部利润（亏损）的绝对额，占所有盈利分部利润合计额或者所有亏损分部亏损合计额的绝对额两者中较大者的10%或者以上。

198/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

（3）按上述会计政策确定的报告分部的经营分部的对外交易收入合计额占合并总收入的比重

未达到75%时，增加报告分部的数量，按下述规定将其他未作为报告分部的经营分部纳入报告分部的范围，直到该比重达到75%：

*将管理层认为披露该经营分部信息对会计信息使用者有用的经营分部确定为报告分部；

*将该经营分部与一个或一个以上的具有相似经济特征、满足经营分部合并条件的其他经营

分部合并，作为一个报告分部。

（4）分部间转移价格参照市场价格确定。

2.本公司确定报告分部考虑的因素、报告分部的产品和劳务的类型

本公司的报告分部都是提供不同产品和劳务的业务单元。由于各种业务需要不同的技术和市场战略，因此本公司分别独立管理各个报告分部的生产经营活动，分别评价其经营成果，以决定向其配置资源、评价其业绩。

本公司有2个报告分部：集成电路分部、电源分部。集成电路分部负责生产芯片设计业务，电源分部负责电源产品业务。

(2).报告分部的财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目集成电路分部电源分部分部间抵销合计

一、营业收入764018216.61258231228.57-215310.281022034134.90

二、营业成本456097629.36223460607.94-360107.98679198129.32

三、对联营和合营企业----的投资收益

四、信用减值损失-34603651.14-1772865.75-36376516.89

五、资产减值损失-26434282.14-474314.38-26908596.52

六、折旧费和摊销费35390933.9317542638.35-496217.6952437354.59

七、利润总额57709662.19728647.42-12486757.7545951551.86

八、所得税费用1804752.02562800.4776986.342444538.83

九、净利润55904910.17165846.95-12563744.0943507013.03

十、资产总额4541841316.29654474817.06-2195039194.573001276938.78

十一、负债总额449451835.0088985115.06-41804479.37496632470.69

(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

□适用√不适用

(4).其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

199/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

8、其他

□适用√不适用

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

0-6个月（含6个月）19576428.8545777274.21

合计19576428.8545777274.21

减：坏账准备

账面价值合计19576428.8545777274.21

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额类别账面余额坏账准备账面账面余额坏账准备账面

(%)计提比比例计提比金额比例金额(%)价值金额(%)金额价值例例(%)按单项计提坏账准备

按组合计提坏19576428.85100.0019576428.8545777274.21100.0045777274.21账准备

其中：

关联方组合

账龄组合19576428.85100.0019576428.8545777274.21100.0045777274.21

合计19576428.85//19576428.8545777274.21//45777274.21

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

0-6个月（含6个月）19576428.85

合计19576428.85

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

200/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和应收账款和合应收账款期末合同资产合同资产期末坏账准备单位名称同资产期末余余额期末余额余额合计数的期末余额额比例（%）

客户四13454996.0013454996.0068.73

客户六6121432.856121432.8531.27

合计19576428.8519576428.85100.00

其他说明：

无。

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息

应收股利13000000.0018000000.00

201/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

项目期末余额期初余额

其他应收款2421703.103551483.53

合计15421703.1021551483.53

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(6).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用

202/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1).应收股利

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

项目(或被投资单位)期末余额期初余额

重庆西南集成电路设计有限责任公司7920000.0011300000.00

重庆中科芯亿达电子有限公司2220000.002760000.00

深圳市瑞晶实业有限公司2860000.003940000.00

合计13000000.0018000000.00

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

203/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(6).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

□适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）2298328.803428109.23

0-6个月（含6个月）2298328.803428109.23

1至2年

2至3年123374.30

3年以上

3至4年123374.30

合计2421703.103551483.53

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

往来款2251595.263428109.23

押金及保证金123374.30123374.30

社保与公积金46733.54

合计2421703.103551483.53

减：坏账准备

账面价值小计2421703.103551483.53

(3).坏账准备计提情况

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

204/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告无。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(5).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款坏账准备单位名称期末余额期末余额合计款项的性质账龄

(%)期末余额数的比例

重庆西南集成电路设2251595.2692.98往来款0-6个月计有限责任公司

重庆西永微电子产业119874.304.95保证金3-4年园区开发有限公司

代扣员工社保公积金46733.541.93社保与公积金0-6个月等

贺斌3500.000.14押金3-4年合计2421703.10100.00/

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

205/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

对子公司投资2152812361.442152812361.442152812361.442152812361.44

对联营、合营企业投资

合计2152812361.442152812361.442152812361.442152812361.44

(1).对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币减值准本期增减变动期初余额（账面期末余额（账面减值准备被投资单位备期初追加减少计提减价值）其他价值）期末余额余额投资投资值准备

重庆西南集成电路1329377812.921329377812.92设计有限责任公司

重庆中科芯亿达电249890359.68249890359.68子有限公司

深圳市瑞晶实业有573544188.84573544188.84限公司

合计2152812361.442152812361.44

(2).对联营、合营企业投资

□适用√不适用

(3).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无。

4、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务1539437.391435068.14其他业务

合计1539437.391435068.14

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

206/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币

集成电路-分部合计合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本

商品类型1539437.391539437.39

集成电路销售收入1539437.391539437.39

按经营地区分类1539437.391539437.39

境内1539437.391539437.39

合同类型1539437.391539437.39

销售合同1539437.391539437.39

按商品转让的时间分类1539437.391539437.39

在某一时点转让1539437.391539437.39

按销售渠道分类1539437.391539437.39

直销1539437.391539437.39

合计1539437.391539437.39

其他说明：

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无。

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

成本法核算的长期股权投资收益13000000.0018000000.00

合计13000000.0018000000.00

其他说明：

无。

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

207/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲94701.44销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公24883465.22司损益产生持续影响的政府补助除外

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益

债务重组损益-1332433.09

企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等

因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-3028055.41其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额2077265.41

少数股东权益影响额（税后）

合计18540412.75

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

208/209中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净1.750.040.04利润

扣除非经常性损益后归属于1.010.020.02公司普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

董事长：李斌

董事会批准报送日期：2026年4月27日修订信息

□适用√不适用