中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

公司代码：600877公司简称：电科芯片

中电科芯片技术股份有限公司

2026年半年度报告

1/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存

在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司全体董事出席董事会会议。

三、本半年度报告未经审计。

四、公司负责人李斌、主管会计工作负责人于洁及会计机构负责人（会计主管人员）于洁声明：

保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无

六、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告内容中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十、重大风险提示

公司已在本报告中详细描述存在的风险，请参阅第三节管理层讨论与分析/五、其他披露事

项中（一）可能面对的风险的内容。

十一、其他

√适用□不适用

根据国防科技工业局、中国人民银行、中国证券监督管理委员会相关办法，对于涉密信息，在本报告中采用代称、打包或者汇总等方式进行了脱密处理。

2/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

目录

第一节释义.................................................4

第二节公司简介和主要财务指标........................................6

第三节管理层讨论与分析..........................................10

第四节公司治理、环境和社会........................................32

第五节重要事项..............................................33

第六节股份变动及股东情况.........................................52

第七节债券相关情况............................................55

第八节财务报告..............................................56

载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

备查文件目录报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件正文及公告的原稿。

与审议本报告相关的决策文件。

3/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

第一节释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

证监会/中国证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所中电科芯片技术股份有限公司，曾用名“中电科声光电公司、本公司、上市公司指科技股份有限公司”“中电科能源股份有限公司”“中国嘉陵工业股份有限公司（集团）”中国电科指中国电子科技集团有限公司中电科芯片技术（集团）有限公司，曾用名“中电科技电科芯片集团、重庆声光电指集团重庆声光电有限公司”

中国电科二十四所/二十四所指中国电子科技集团公司第二十四研究所空间电源指天津空间电源科技有限公司天津蓝天特种电源科技股份公司，曾用名“天津力神特力神特电指种电源科技股份公司”/中电科蓝天科技股份有限公司，曾用名“中电科能源有中电力神中电科能指限公司”“中电力神集团有限公司”力神股份指天津力神电池股份有限公司兵装集团指中国兵器装备集团有限公司西南设计指重庆西南集成电路设计有限责任公司芯亿达指重庆中科芯亿达电子有限公司瑞晶实业指深圳市瑞晶实业有限公司

/RF 频率介于 300kHz~300GHz 之间的，可以辐射到空间中射频 指的高频交流变化电磁波的简称

射频放大器指射频前端组件之一，用于实现射频信号的放大射频前端组件之一，用于实现射频信号接收与发射的射频开关指切换及不同频段间的切换

主要功能为稳压、升压、降压、电压反向、交直流转换、电源管理芯片指

驱动、功率输出、电池充放电管理的芯片

SoC 片上系统，具有特定的功能，在一片集成电路上集成了指完整的软硬件系统内容的芯片

FEM 前端模组，完成射频信号的发送放大或者接收放大，甚指至包含开关、衰减、滤波等功能

Fabless 没有制造业务、只专注于设计的一种半导体行业运作指模式

PCBA Printed Circuit Board Assembly的简称，是指 PCB空板指经过 SMT上件，或经过 DIP插件的整个制程Bipolar-CMOS-DMOS 的缩写，一种单片集成工艺技BCD 指 术，能够在同一芯片上制作 Bipolar、CMOS 和 DMOS器件

IC 集成电路，也称“芯片”有特定功能的、高集成度的一指种微型电子电路器件

SIP 系统级封装，将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等指功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在

4/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

常用词语释义

一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案GNSS Global Navigation Satellite System 的缩写，全球卫星导指航系统

PIR 指 Passive Infrared Sensor被动式红外传感器

MOS MOSFET的缩写，简称金属-氧化物半导体场效应晶体指管

DC-DC 一种在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电指压值的电能的装置

Automotive Electronics Council 是美国汽车电子委员会

AEC-Q100 的简称，AEC-Q100是 AEC的第一个标准，主要是针指对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试标准

全球有4大卫星导航系统，包括中国的北斗卫星导航BDS 、 GPS 、 GLONASS 、 系统（BDS）、美国的全球定位系统（GPS）、俄罗斯

GALILEO 指 的格洛纳斯卫星导航系统（GLONASS）和欧盟的伽利

略卫星导航系统（GALILEO）

RFSOI Radio Frequency System on Chip的缩写，射频系统级芯指片

LED Light Emitting Diode，一种常用的发光器件，通过电子指与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛PD Power Delivery，由 USB-IF 组织制定的一种快速充电指规范，是主流的快充协议之一RNSS 指 Radio Navigation Satellite Service，卫星无线电导航业务QC Quick Charger 是专为配备 Qualcomm 骁龙处理器的终指端而研发的新一代快速充电技术

5/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司信息公司的中文名称中电科芯片技术股份有限公司公司的中文简称电科芯片

公司的外文名称 CETC Chips Technology Inc.公司的外文名称缩写 CETC Chips公司的法定代表人李斌

二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表

姓名邹镇-重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号西联系地址

永微电园研发楼3期6栋3-层

电话023-65860877-

电子信箱 cetc600877@163.com -

三、基本情况变更简介公司注册地址重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号

2012.12.12由重庆市沙坪坝区双碑变更为重庆市璧山县

永嘉大道111号

公司注册地址的历史变更情况2016.10.28由重庆市璧山县永嘉大道111号变更为重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号西永微电园研发楼公司办公地址3期6栋3层公司办公地址的邮政编码401331

公司网址 https://www.chiptechinc.com.cn/

电子信箱 cetc600877@163.com

四、信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称 证券日报 http://www.zqrb.cn/

登载半年度报告的网站地址 http://www.sse.com.cn/公司半年度报告备置地点公司董事会办公室

五、公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称

A股 上海证券交易所 电科芯片 600877 声光电科

六、其他有关资料

□适用√不适用

6/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

七、公司主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本报告期本报告期比上年主要会计数据上年同期

（1－6月）同期增减(%)

营业收入362960611.29448183598.12-19.02

利润总额-12544418.246986678.65-279.55

归属于上市公司股东的净利润-12585576.808422397.23-249.43

归属于上市公司股东的扣除非经常性-29160720.39-5471714.80-损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额-26715378.1528502929.36-193.73本报告期末比上本报告期末上年度末

年度末增减(%)

归属于上市公司股东的净资产2492058891.292504644468.09-0.50

总资产2895629578.173001276938.78-3.52

(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年同主要财务指标上年同期

（1－6月）期增减(%)

基本每股收益（元／股）-0.0110.007-257.14

稀释每股收益（元／股）-0.0110.007-257.14

扣除非经常性损益后的基本每股收-0.025-0.005-益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）-0.500.34减少0.84个百分点扣除非经常性损益后的加权平均净

%-1.17-0.22减少0.95个百分点资产收益率（）公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

1.报告期公司利润总额、归属于上市公司股东的净利润分别较上年同期减少1953.11万元、

2100.80万元，下降279.55%、249.43%。主要系公司收入下降，毛利减少3245.74万元所致：1）

受存储器价格大幅上涨传导影响，全球智能手机市场整体承压下滑，公司北斗短报文芯片销售收入同比下滑；2）智能电源业务传统消费电子应用领域市场持续低迷，叠加部分金属原材料、电子元器件价格上行，进一步压缩产品盈利空间，导致智能电源业务毛利率下降，最终拖累公司整体利润水平。

2.归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少2368.90万元，主要系

归属于上市公司股东的净利润下降2100.80万元以及非经常性损益较上年同期增加268.10万元所致。

3.经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少5521.83万元，同比下降193.73%。主要系营

业收入下滑，回款减少，其中销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期减少3137.96万元，同时本期收到的其他与经营活动有关的现金较上年同期减少2046.52万元。

7/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

4.报告期基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期均

有所下降，主要系本期归属于上市公司股东的净利润同比减少，直接导致各项每股收益指标同比回落。

八、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

九、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的18437400.08政府补助除外

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益

债务重组损益-88044.28

企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等

因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出285076.49其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额2059288.70

少数股东权益影响额（税后）

合计16575143.59

8/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

□适用√不适用

十一、其他

□适用√不适用

9/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）报告期内公司所属行业情况

1.公司所属行业及地位公司主营业务隶属于硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。依据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）标准，公司归入“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”细分行业（行业代码：I6520）。

子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟常务理事单位、

重庆市半导体行业协会副理事长单位及重庆电子学会常务理事单位，先后获得高新技术企业、国家信息产业基地龙头企业、全国电子信息行业优秀创新企业、最具投资价值企业、十年中国芯优

秀设计企业、中国卫星导航与位置服务行业五十强企业、国家专精特新重点“小巨人”企业、国

家制造业单项冠军企业、重庆制造业企业100强、重庆市技术创新示范企业、重庆市级重点软件

龙头企业等荣誉。2025年，西南设计成功入选为工信部第九批制造业单项冠军企业，同时荣获重庆经开区“制造业创新领军企业”“重庆市专精特新中小企业”荣誉称号。核心产品和技术成果屡获权威认可，其中“北斗三号卫星短消息 SoC芯片”荣获中国集成电路设计创新联盟“2025 中国创新 IC突破奖”、中国芯-优秀市场表现产品、第二届重庆设计 100优秀案例十佳设计产品、

入选重庆市“十四五”重大科技成果；“高性能多通道波束赋形芯片与阵列天线技术”荣获中国

电子学会科学技术进步三等奖。西南设计已成为行业集成电路领域自主创新、自立自强的中坚力量。

子公司芯亿达为国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业，同时为重庆市半导体行业协会会员单位、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称号。芯亿达在功率驱动、电源管理集成电路领域具有较强的行业影响力。

子公司瑞晶实业为中国电源学会会员单位、高新技术企业、深圳市专精特新企业、深圳市 LED

产业标准联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深

圳市南山区工商业联合会会员，获评广东省守合同重信用企业，在电源产品领域的具备明显的品牌优势和市场地位。

（二）行业格局和趋势

1.模拟芯片基本情况

从竞争格局来看，模拟芯片行业呈现出：“海外巨头主导、本土企业加速突围”的双重特征。

模拟芯片品类众多、下游应用场景广泛、周期性波动平缓、产品生命周期长等特点，全球竞争格局相对稳定，但行业供需结构、区域竞争态势正经历深刻变革。

10/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

全球市场层面，海外头部企业凭借技术积淀与规模化产能优势构筑深厚行业壁垒。根据WSTS及行业统计数据，德州仪器（TI）和亚德诺（ADI）长期稳居全球模拟芯片市场前两位，合计占据全球约三成的市场份额。海外巨头依托“全品类产品矩阵+规模成本优势”持续垄断高端市场主流份额。模拟芯片具备显著长生命周期特性，ADI约 50%以上营收来自 10年以上的成熟产品，充分体现该品类“超长生命周期、稳定现金流”的商业特征。根据WSTS预测，2026 年全球半导体市场规模将突破9750亿美元，模拟芯片作为各类电子系统不可或缺的基础核心器件，将持续贡献稳定产业增量。

2026年上半年，全球半导体市场需求呈现温和复苏态势，工业、汽车模拟芯片需求韧性较强；

消费类模拟芯片复苏节奏分化，海外大厂持续优化库存结构、动态调整产能规划，同时加大车规、工业级高性能模拟芯片研发投入，持续巩固高端产品技术壁垒和市场优势。

国内市场层面，本土模拟芯片企业正加速从“跟随者”向“挑战者”转变，行业发展迎来“三重机遇叠加”的时代窗口：技术端，新能源汽车、工业自动化、储能、光伏等新兴领域对高性能模拟芯片需求持续爆发；政策端，国产自主可控战略持续深化，反倾销调查、进出口原产地相关新规持续重塑国内外厂商竞争格局；市场端，国际巨头在国内市场的传统垄断优势逐步弱化，本土厂商客户渗透率稳步提升。

中国是全球最大模拟芯片消费市场，占据全球约40%的需求份额，但2025年自给率仅约18%，国产替代空间有望进一步提高。2026年上半年，国内下游新能源汽车、储能、工控设备需求保持旺盛，有效拉动高压、高精度、车规级模拟芯片需求快速增长，消费电子领域需求缓慢修复。下游终端客户供应链国产化意愿持续增强，本土模拟芯片厂商在工控、新能源、汽车等领域导入进度持续加快，但高端功率模拟、高精度信号链芯片领域仍存在明显技术差距。

未来，随着卫星通信、云计算、智能网联汽车、低空经济、储能系统等新兴领域不断涌现与规模化普及，叠加国内产业链自主可控的刚性需求与产业扶持政策持续落地实施，国产模拟芯片将迎来更加广阔的应用前景与市场需求。中长期维度，汽车电动化、智能化与工业自动化升级仍是驱动模拟芯片需求增长的核心主线。据行业测算，预计2029年中国模拟芯片市场规模将达到

3346亿元，2025-2029年复合年均增长率约为11.0%，显著高于全球平均增速，本土企业有望在

高端领域实现从“点状突破”到“系统替代”的跨越。

2.主要应用领域基本情况及发展趋势

（1）卫星通信与导航

卫星互联网产业高速发展，商业化应用场景不断丰富，各类终端应用逐步落地。全球商业卫星产业继续占据航天产业的主导地位，国家《数据基础设施建设指引》明确将卫星互联网纳入“天地一体”数字基建核心体系，构建“卫星研制-地面设备-终端应用”全链条生态，推动产业规模化发展。截至 2026 年 6月，我国“GW星座”“千帆星座”累计发射卫星突破 350颗，与 SpaceX星链全球超万颗低轨卫星形成差异化竞争格局，国内天地一体化网络架构呈现雏形。当前行业已初步基于高通量、GW星座开展终端互联网应用测试与小规模商用落地，后续市场规模预计达万

11/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告亿级。自2023年以来，多家终端厂商持续迭代推出多款搭载卫星通信功能的手机、车载终端产品，手机直连卫星功能由高端机型逐步向中端机型渗透普及。随着卫星互联网与汽车、手机、物联网等下游行业深度融合，其应用范围持续拓展，大众消费市场、车联网场景的规模化落地，进一步打开了卫星互联网市场空间，同时持续拉动北斗短报文通信、窄带语音通信、5G NTN宽带卫星通信等卫星通信芯片及外围模拟芯片的市场需求。

卫星导航向全球化、高精度、实时时空服务方向发展，持续发挥跨行业协同赋能功能。当前卫星导航产业正向“时空服务”升级，深度融合地理信息、遥感、低轨星座、5G通信等多个领域。

依据中国卫星导航定位协会发布的《2026中国北斗时空产业发展白皮书》显示，2025年北斗时空产业总体产值达到13323亿元。其中，作为北斗时空产业基础的卫星导航产业（北斗产业）总体产值达6290亿元，同比增长9.24%。芯片、算法、软件、终端设备等核心产值占比约30%，低空经济、智慧城市、自动驾驶、智慧农机等衍生应用关联产值占比70%，下游应用场景需求持续扩容。截至2026年6月末，北斗系统服务及相关产品已出口至全球140余个国家和地区，广泛服务于民航、应急搜救、海事航运、移动通信、智能交通等多个关键领域，高精度定位模组、通导一体化芯片已成为行业核心竞争焦点。

（2）蜂窝与短距通信

国内 5G建设稳步提质，6G技术研发、标准预研与试验网建设加速布局，移动通信网络基础设施持续完善。截至 2026年 6月末，国内 5G 基站总数达到 510.2万个，5G移动电话用户达 12.88亿户；移动物联网产业快速发展，终端用户增至29.94亿户，行业加速从“万物互联”向“万物智联”深度演进。目前我国 5G 应用已全面覆盖国民经济 97 个大类中的 91 个，“5G+工业互联网”建设项目突破 2.5万余个，行业落地案例持续丰富。5G技术深度融入实体经济生产核心环节，广泛渗透制造业、矿山、能源、物流等重点场景，全流程数字化、智能化赋能效应日益凸显。同时，5G-A 规模化商用准备工作有序推进，通感一体、无源物联网等新技术加速试点落地，进一步催生通信芯片、射频器件的市场增量需求。

无线短距通信技术是数字化、智能化时代的核心连接载体，支撑海量物联网应用场景落地与产业价值释放。全球主要无线短距通信芯片（包括Wi-Fi芯片、蓝牙芯片、NFC芯片、Zigbee 芯片）市场规模保持稳步增长，其中蓝牙芯片、Wi-Fi芯片作为核心品类，合计占据全球主要无线短距通信芯片市场九成以上份额，是驱动行业增长的核心动力。2026 年上半年，随着Wi-Fi 7产品逐步商业化落地、Wi-Fi 6/6E 终端渗透率持续提升，叠加智能家居、智能可穿戴设备、工业物联网、车载互联等应用场景持续拓展，无线短距通信芯片行业延续稳健增长态势，低功耗、多协议融合、高集成度已成为行业主流技术发展趋势。

（3）工业/汽车及消费电子

工业领域，全球工业自动化行业将保持稳健扩容。据行业测算，依托“十五五”政策赋能与制造业升级驱动，国内工业自动化市场增速更快，复合年均增长率接近8%。自动化设备智能化、集成化升级持续深化，将直接带动功率驱动、控制类芯片需求持续高增。

12/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

汽车领域，新能源汽车渗透率持续提高。据中国汽车工业协会发布数据，2026年上半年汽车产销分别完成1499.3万辆和1501.7万辆，同比分别下降4%和4.1%，降幅逐月收窄。新能源汽车产销分别完成743.8万辆和744.6万辆同比均实现增长。当前国内汽车领域模拟芯片国产化水平偏低，国产化率仅约5%，在各下游应用赛道中处于低位。长期以来，车载模拟芯片高度依赖海外进口，供应链存在结构性短板。在此背景下，国内整车企业加速推进核心器件国产替代进程，强化车载半导体自主配套能力，筑牢产业链、供应链安全底线。随着车企国产化导入节奏持续加快，将有效拉动本土汽车模拟芯片需求释放，车载控制、功率驱动、高压栅极驱动等核心芯片搭载量有望提升，持续拉动车规级半导体芯片刚性需求扩容。

消费电子领域，白色家电行业产能稳步增长，市场基础稳固。据国家统计局数据，2026年上半年全国冰箱产量5779.8万台，同比增长12.8%；空调产量15564.7万台，同比增长0.1%；洗衣机产量6024.6万台，同比增长3.5%。从长期看，2025至2030年年复合增长率预计维持在6%至8%，整体市场规模预计将突破1.5万亿元人民币。2026年上半年，模拟芯片在白色家电领域的应用持续深化，尤其在变频控制、电源管理、电机驱动等关键环节。随着能效标准提升和智能化需求增长，白色家电对高性能模拟芯片的需求将持续扩大。

（三）报告期内公司从事的业务情况

1.主要业务、主要产品或服务情况

公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试与销售。公司的主要产品覆盖硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。

相关产品广泛应用于安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费

电子、智能电源等领域，依托扎实的芯片设计技术积淀与成熟的产品落地能力，持续为各行业客户提供高可靠、高性价比的模拟芯片及配套系统解决方案。

13/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

序号分类代表产品产品特点主要应用领域

1、频率覆盖 30GHz，低时钟抖动 36fs，低相位噪声底板-

1、高性能频率合成器芯片与

236dBc/Hz，快速跳频时间 100ns

模组

2、低开关损耗 0.2dB，超宽带频率覆盖 9kHz~40GHz，高

2具有高集成度、高效率、大动态范、射频前端芯片与模组

耐受功率 63dBm，高输出功率 30W

3围、宽频带等优势，应用于各型装备安全、射频收发芯片与模组

1 3、频率覆盖 40GHz，单片集成高频硅基功率放大器

4平台高性能、高可靠北斗卫星导航电子、高性能北斗多模多频接收

23dBm，宽频带高线性无源混频器 3~20GHz 终端、卫星通信终端、有源相控阵雷

机芯片与模组

4、高线性度、低噪声、高隔离度、高抗干扰能力

5达天线、数据链通信终端等领域、宽温高精度温补晶体振荡

5、宽温度范围-40°C~85°C，频率稳定度±0.3ppm；宽温度

器起振芯片

范围-55°C~105°C，频率稳定度±0.5ppm

1、全球首发大众手机北斗短报文通信 SoC芯片，高译码

灵敏度-136dBm，通过 AEC-Q100车规认证

1、北斗短报文 SoC芯片 2、车规级模组在业界率先实现量产上车，业界最小尺寸

2、北斗短报文模组 （6.0×4.5×0.95 mm3）北斗短报文 SiP模组 具有高集成度、高灵敏度、低杂散和

3、语音卫星通信 SoC芯片 3、双模语音卫星通信射频基带一体化 SoC，具有优异的 低功耗等优势，广泛应用于智能手

4、毫米波多通道波束赋形芯射频性能和领先的芯片架构，可兼容高轨和低轨卫星通信机、可穿戴、智能网联汽车等大众消

片信号的收发费类终端

5、宽带低噪声放大器 4、业界率先量产单片 32通道 Ku/K/Ka波段波束赋形芯片

5、L/S频段超低噪声系数 0.4dB，Ku/K/Ka频段噪声系数

卫星 1.2dB

通信 1、低开关损耗 0.5dB，高隔离度 56dB，低噪声系数 0.6dB

2

与导2、集成两路射频接收机通道、本振频率源以及时钟频率

1具有低损耗、高隔离度、低噪声、高、射频前端芯片航 源，支持 GNSS全系统、全频点信号接收

2 GNSS 集成度等优势，应用于星载卫星通、 射频接收机芯片

3、集成两路射频接收机通道、一路射频发射机通道、本振

3 信载荷、星载 GNSS 接收机等航天、通信导航融合射频芯片

频率源以及时钟频率源，支持 GNSS全系统、全频点信号 载荷领域接收和北斗区域短报文信号收发

1、双频 GNSS卫星导航 SoC

芯片与模组 1、高性价比、低功耗双频 RTK 高精度定位，通过 AEC- 具有高集成度、高定位精度和低功

2、北斗卫星导航 SoC芯片及 Q100、AEC-Q104车规认证 耗等优势，广泛应用于无人机、位置

模组2、多通道射频基带一体化集成，单芯片支持高精度全频点跟踪器、高精度授时、位移监测等领

3、全星全频高精度 GNSS 导 定位定向应用 域

航 SoC 芯片与模组

1、全系列 RFSOI 射频开关，频率 DC-40GHz，高隔离度

1、射频开关

80dB 具有高性能、小体积、高线性度、宽

2、低噪声放大器

2、高线性 OIP3 42dBm，低噪声系数 0.5dB 工作频率、低相位噪声等优势，广泛

3、射频前端模组

蜂窝 3、双通道多芯片 SiP多功能集成 应用于 4G/5G/5.5G蜂窝通信基站等

4、频率合成器芯片

与短

3 4、频段覆盖 1GHz-20GHz，低相位噪声-235dBc/Hz

领域距通信

2.4GHz GFSK 广泛应用于小型四轴无人机、遥控短距通信芯片 高接收灵敏度-89dBm@1Mbps，高输出功率 13dBm

玩具、智能家居、白色家电等领域

14/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

序号分类代表产品产品特点主要应用领域

1、具有正向平均导通压降低、发热低、反向漏电小、高可

1、光伏旁路开关电路/模块靠性的优势1、应用于太阳能光伏电池热斑保护

2、高效率微电源模组系列 2、4通道 14V4A、2通道 16V13A、2通道 14V50A降压 2、应用于基站、终端、工控、快充

能源

4 3、超低噪声系列化线性稳压 型微电源模组和 40V5A升降压产品，转换效率优于竞品 电源适配器等领域

管理

器 3、20V 1.5A 5uV-RMS、16V 0.8A 1.8uV-RMS低噪声 LDO 3、应用于手持内阻电压检测仪表、

4、内阻测量 SoC芯片及模组 4、国内率先量产内阻测量 SoC芯片及模组，高检测精度 电池监管、数字储能等领域

±0.2mΩ

1、有刷电机驱动系列芯片 1、工作电压：5-60V

可广泛应用于智能家居、安防监控、

2、无刷电机驱动系列芯片 2、驱动电流：1-5A

工业控制、汽车车身域控等领域

3、电子开关系列芯片3、集成负载检测及过温、过压、过流等多种保护功能

工业/

汽车1、多通道半桥驱动系列1、具有小尺寸、高可靠性、高集成度、高精度等优势

可广泛应用于继电器驱动、LED驱

5 及消 2、高低边驱动系列 2、核心芯片通过 AEC-Q100车规认证

动、后视镜调节和车身控制等领域

费电 3、LED驱动 3、模组通过 AEC-Q104车规认证子

适配器需要长时间稳定工作，并针

1、工作环境温度 35°C-45°C

对不同的终端对浪涌、雷击及电磁

电源适配器 2、能效六级-七级，符合 IEC-62368，IEC- 兼容提供防护，应用于数字机顶盒、

61558 IEC60335UL1310，IEC60601 等安规标

路由器医疗产品及小家电等通讯领准域

1、小体积

匹配行业标准并兼容绝大部分企业

2、高功率密度：1.0W/cm3及以上

智能私有协议，可实现稳定快速充电，广6 PD快速充电器 3、协议广泛兼容 PD，PPS，QC2.0，QC3.0-30W，

电源泛应用于手机、笔记本电脑、无人机

Apple2.4A，Samsung2a，DCP1.5A，AFC，FCP，HVSCP等领域

10V/2.25A等

2.主要经营模式

公司采用控股型经营管理模式，本部主要承担战略管控、资源统筹、投融资及合规管理等职能，具体生产经营业务通过西南设计、芯亿达、瑞晶实业三家全资子公司开展。各子公司凭借其自身较强的研发设计、生产制造与市场运营能力，持续完善上下游供应链体系及市场渠道网络，通过产品销售、技术服务、整体解决方案交付实现稳定营收与利润回报。报告期内，公司整体经营模式保持稳定，未发生重大调整，具体经营模式如下：

（1）生产模式

公司模拟集成电路业务采用 Fabless运营模式，聚焦芯片产品的自主研发、设计与销售，工艺流片、封装和量产测试工作委托代工厂实施。

电源业务采用自主生产模式，依托自有产线与生产体系，根据客户需求开展产品设计、生产和销售交付。双方签订协议后进行合作，合作初期以项目研发形式推进产品定制开发，待客户确认样品性能、技术指标达标后正式下达采购订单；公司根据订单需求统筹原材料采购、排产生产，严格按照协议约定完成产品交付，客户按合同约定结算货款，保障生产经营有序闭环。

15/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

（2）采购模式

公司日常采购品类主要包括外协加工、研发、生产所需的各类原材料和固定资产，如机器设备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于非通用器件，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，由采购部门组织评审以及后续价格谈判，谈判完成后签订采购合同实施采购。对于通用原材料，一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出采购需求，采购部门向供应商多方询价，并组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施采购。对于大额固定资产投资类的采购，需按照《公司招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务、风控等部门组成评标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商。

（3）销售模式

结合产品品类、下游应用场景及客户结构特点，公司各子公司形成直销、经销、方案商协同发力的多元化销售体系，全方位覆盖市场需求，精准拓展各细分赛道市场空间。

一是直销模式，各子公司需通过客户的供应商资格审查，进入其合格供应商目录后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接为各子公司后续产品规划提供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地树立自身品牌形象。

二是经销模式，各子公司选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平高的经销商作为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快速获得更多客户资源。

三是方案商模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以 PCBA或者模组方式交付的短距离通信等产品而采用的销售模式。针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解决方案以满足不同客户的需求。

（4）研发模式

公司集成电路产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段：

经过市场调研和可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开发阶段。产品开发阶段：分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段，完成产品开发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量试制、质量评审等工作。产品在完成定型后转入量产。

电源产品研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，经过研发部门技术分析后与客户达成技术协议，由研发部门实施研制；第二种是预研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术和产品，组织团队进行技术攻关，完成技术积累和样品生产。

报告期内公司新增重要非主营业务的说明

□适用√不适用

16/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

二、经营情况的讨论与分析

2026年上半年，面对新一轮科技革命和产业变革加速突破、战略机遇与风险挑战并存等复杂局面，公司持续聚焦硅基模拟半导体芯片核心主业，积极开源节流，集中优势力量和资源在安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、工业/汽车及消费电子、智能电源等领域深化布局，加大研发投入，强化核心技术积累，以应对市场竞争冲击和传统市场销售下滑影响，进一步夯实公司可持续发展基础。

（一）经营情况

报告期内，公司主营业务未发生变化，持续专注硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试与销售。公司安全电子产品交付节奏不均衡，暂未对收入形成有效支撑；加之传统消费电子、智能电源领域持续去库存，下游终端需求疲软，导致上半年实现营业收入3.63亿元，同比下降19.02%；归属于上市公司股东的净利润-1258.56万元。公司通过优化产品结构、丰富产品谱系、强化供应链管理，一定程度对冲原料价格上涨及行业价格竞争压力，产品毛利率与上年同期基本持平。同时，公司持续加强研发投入，报告期内累计研发投入1.16亿元，占营业收入比例为31.91%，较上年同期23.74%增加8.17个百分点，为公司后续经营改善提供有力支撑。

（二）市场拓展情况

报告期内，公司深耕半导体芯片设计核心主业，依托射频芯片、模拟芯片、电源管理芯片等核心技术优势，持续优化产品结构与客户结构，稳步推进市场拓展与客户迭代，产品性价比与综合竞争力持续提升，顺利切入更多行业头部客户、优质终端客户供应链，核心赛道市场份额稳步提升。各细分业务板块市场拓展情况如下：

1.安全电子

公司聚焦特种高性能无线通信、北斗卫星导航、卫星通信、数据链、电子对抗等核心应用领域，依托自研射频前端、收发变频、频率合成、电源管理等芯片和模组产品，为行业客户提供高性能、高可靠、高适配的射频/毫米波芯片、模组及整体解决方案。公司系列化产品量产交付能力持续夯实，产品稳定性、环境适应性进一步优化，全系列产品保持稳定量产和规模化销售，进一步巩固公司在特种通信电子领域的核心供货地位与行业优势。

2.卫星通信与导航

（1）卫星通信

公司全面布局卫星通信终端领域，北斗短报文 SoC芯片已成功推广至多家国内主流手机厂商，并应用于多款智能手机和智能手表产品。2026年上半年，受存储芯片等半导体器件价格上涨影响，智能手机成本显著上升，搭载卫星通信功能的智能手机产量较同期相比有所减少。公司持续推动北斗短报文模组在智能网联汽车、对讲机、便携式终端等市场领域的应用；高性能八波

束 Ku 波段波束赋形套片实现批量交付；兼容北斗短报文和高/低轨语音卫星通信信号体制的多模

卫星通信射频芯片完成小批量试产，正开展终端应用验证工作。

在航天载荷领域，公司紧抓国家航天产业快速发展机遇，立足自身芯片设计与制造核心优势，

17/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

精准布局低轨卫星通信载荷等相关芯片产品，全力抢占航天载荷芯片赛道先机。报告期内，公司针对低轨卫星通信载荷、星载 GNSS 接收机应用领域，已布局多款射频芯片产品，部分产品已实现配套交付，但该部分产品收入占比很小，尚待进一步加快新产品研发和推广。同时，公司依托移动通信基站射频芯片领域积累的专利技术与量产经验，重点布局相控阵 T/R配套芯片和模组系列产品，适配商业卫星小型化、低功耗、高可靠的核心需求。

（2）卫星导航

公司自研多模多频射频收发芯片、多通道抗干扰射频芯片及配套模组、全套芯片解决方案，持续批量应用于各型北斗卫星导航接收机平台，产品抗干扰性能、定位精度、极端环境适应性持续优化，实现批量销售。

3.蜂窝与短距通信

（1）蜂窝通信

公司将蜂窝通信业务作为基础支撑业务板块，立足硅基模拟半导体核心技术优势，紧跟 4G/5G成熟迭代、5.5G商用落地及 6G技术预研的行业趋势，聚焦蜂窝通信基站等应用场景，稳步推进产品研发、市场拓展与客户深耕。作为国内蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商，公司量产的射频前端小信号系列芯片、频率合成器等产品，凭借高性能、小体积、高线性度、低相位噪声的优势，广泛适配各类宏基站、微基站、边缘通信设备，实现长期稳定批量供货。

（2）短距通信

公司 2.4GHz GFSK短距通信芯片已广泛应用于小型四轴无人机、遥控玩具、智能家居、白色家电等领域。公司持续丰富短距通信技术产品矩阵，稳步推进新一代 2.4GHz GFSK 通信芯片、Sub-GHz通信芯片、毫米波雷达芯片等技术研发与产品落地，持续拓展工业物联、智能感知等应用场景，搭建多频段、广覆盖、高适配的短距通信技术与产品体系，为公司后续业务增长储备核心动能。

4.能源管理

公司高精度电池内阻检测芯片、微电源模组、LDO 等产品，主要应用于储能应急电源、电动工具、电芯测试设备、工业控制、智能网联汽车、特种行业等领域。公司微电源模组/LDO已成功应用于工业控制、特种行业等领域，实现批量出货。

5.工业/汽车及消费电子

（1）工业/汽车电子

公司积极布局机器人、工业控制、智能网联汽车等领域伺服控制系统，研发的电感式位移传感器以及舵机驱动模块已通过部分行业用户验证，达成合作意向。子公司芯亿达车规级低边电子开关取得 AEC-Q100 认证，实现量产交付，为公司未来在汽车电子领域的产业布局、产业协同奠定了扎实的基础。同时依托电机驱动芯片领域的技术积淀与高可靠性优势，重点布局低空经济的零部件电调产品，聚焦消费、教育、功能无人机等核心场景，推出系列解决方案。电动工具领域，公司正通过提供整体解决方案，逐步实现客户导入，为未来工业控制领域的市场布局提供基础；

18/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

产品应用方案不断迭代升级量产，无刷电剪刀，电动沙发等新品已完成试产，即将进入批量量产阶段。

（2）消费电子

主要聚焦白色家电、智能家居、智能玩具等领域，持续拓展市场。在白色家电领域，面向冰箱、燃热、厨电等开发的专用控制芯片已成功导入多家行业头部客户；传感器业务方面，公司人体红外热释电感应产品（PIR）持续深化与行业领先企业的战略合作，共同推动传感技术的创新，通过技术优化解决噪声干扰问题，可实现任意时间的随机读取，进一步降低系统功耗；在智能家居领域，高可靠性电机驱动芯片已在智能门锁、个人护理、智能清洁等产品中稳定批量出货；智能玩具方案已完成布局，为交互式消费电子产品推广奠定基础。

（3）传统电源

在消费类电源领域，公司依托头部客户的标杆效应与行业影响力，横向拓展了多家国内外知名品牌客户，为其提供更具竞争力的产品解决方案，进一步巩固并强化了公司在该领域的市场地位。在网通类电源领域，公司持续优化产品设计与架构，成功推出高效率、低成本的氮化镓电源方案，在原有老客户中取得份额优势。同时，公司将该方案衍生拓展至安防、小家电及智能家居等新兴应用领域，成功开拓了新领域、新客户，实现多元发展。

6.智能电源

随着公司平台标准品概念的导入、制造能力提升，公司与智能终端行业头部方案商及工业设计公司开展交流合作，成功切入无人机制造、医美器械、景观照明、标准化工控电源、车规级电子产品等应用领域，实现了新兴场景从无到有的突破。基于上述项目的实施，公司形成了一套可执行的智能制造管理流程和可复用的工艺经验，推动企业从传统制造向智能制造的转型升级。

（三）研发情况

报告期内，公司始终坚持研发驱动，持续专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，推动公司技术突破及产品迭代升级。2026年上半年，公司累计研发投入1.16亿元，占营业收入比例达31.91%，较上年同期23.74%提升8.17个百分点。截至2026年6月底，公司累计获得授权专利181项（其中发明专利103项、实用新型专利66项、外观专利12项），集成电路布图登记117项，软件著作权18项；公司申请受理专利89项。

1.安全电子

面向高性能、高可靠无线通信应用，公司实现多项核心技术突破：成功攻克自适应非线性补偿技术，推出-55℃到105℃宽温度范围模拟温度补偿晶体振荡器芯片；突破小型化、快速跳频、低杂散设计技术，多款频率源模组实现小批量交付；突破毫米波低相位噪声频率合成设计技术，开发出系列化 30GHz 频率合成器、分频器及 20GHz 集成 VCO高性能频率合成器电路；突破双环

时钟消抖设计技术，开发出支持 JESD204B接口并具备同步功能的时钟产生电路，产品量产导入中；突破了宽带片上变压器设计技术、低插损无源开关设计技术、宽带放大器设计技术，开发出系列化多倍频程超宽带混频器产品。

19/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

2.卫星通信与导航

（1）卫星通信

面向手机直连卫星通信应用，公司发布全新升级北斗短报文 SoC芯片配套软件包，支持新一代北斗短信（上行40个汉字，下行12个汉字）以及图片语音发送功能；突破可重构多模融合卫星通信射频收发技术，完成兼容北斗短报文和高/低轨语音卫星通信信号体制的多模卫星通信射频芯片量产版本小批量试产，开展应用验证；突破高频段放大器及低插损射频开关设计技术，卫星应用射频放大器及射频开关顺利完成测试验证。

面向宽带卫星互联网终端应用，公司突破多波束收发芯片多通道集成设计技术，片上小型化高隔离度多路功率合成/分路器设计技术，低功耗八波束八通道波束赋形接收/发射芯片产品，实现批量供货；突破毫米波低噪声高线性放大器设计技术，Ka低噪声放大器噪声系数低至 1.2dB，推出针对宽带卫星互联网终端的套片解决方案。

面向高、中、低轨道航天器的通信载荷、遥感载荷和导航载荷等应用，公司积极布局宽带射频开关芯片、低噪声放大器芯片、多通道波束赋形接收/发射芯片等多款星载芯片产品研发；突破

高隔离度、低功耗、辐照加固等关键技术，推出 Ku波段多通道波束赋形接收/发射芯片，产品进入用户导入阶段。

（2）卫星导航

面向高性能北斗卫星导航阵列抗干扰天线与接收机应用，公司突破宽带大动态、高隔离设计技术，成功研发新一代阵列抗干扰射频接收机芯片及小型化 SiP 模组样品，积极推动客户应用验证和量产导入。

3.蜂窝与短距通信

（1）蜂窝通信

面向新一代移动通信基站及终端应用，公司突破高线性、低噪声、自屏蔽高隔离设计技术，双通道 Tx/Rx射频前端模组完成大客户导入并启动量产；突破超宽带低插损设计、芯片与封装联

合电磁屏蔽设计技术，解决了多通道高隔离度射频开关小型化的难题，宽带低插损高隔离度射频开关成功导入智能座舱客户并启动批量生产；公司率先实现国产超小尺寸模拟温度补偿晶体起振

芯片量产，已导入大客户并批量应用于智能穿戴终端产品。

（2）短距通信

面向物联网无线传输应用，公司突破高集成度超低功耗、窄带大频偏较真技术，Sub-GHz无线通信射频收发芯片，125kHz无线唤醒电路已完成用户导入；突破高灵敏度 FSK解调、高邻信道抑制技术，新一代 2.4GHz 短距无线通信芯片研制工作有序推进。

4.能源管理

面向 FPGA、DSP供电系统，突破峰值电流模式 PWM调制技术、高精度电感电流检测技术，50A大电流系列微电源模组完成研制并启动小批量生产；面向频率合成器、射频收发链路等

20/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

电源噪声敏感的供电系统，突破多通道、超低噪声低压差线性稳压器设计技术，开发出系列化低噪声 LDO产品，形成小批量销售。

5.工业/汽车及消费电子

面向电动工具、无人机等应用，公司聚焦无刷直流电机（BLDC）驱控芯片研发，同时提供一体化整体解决方案，其中3款芯片进入量产流程并小批量供货；面向消费、工业控制、机器人等应用，新布局 5V-24V 三相桥驱动芯片、40V-600V 高压栅驱动芯片、5700V 隔离栅极驱动芯片、

100V EFUSE芯片等，其中 5款芯片进入样品送样阶段；面向智能网联汽车，公司集中布局通信、电源、传感、车身控制和车灯驱动等多个细分方向，合计20余款产品，其中6款芯片完成量产并在头部车企实现批量应用；车身控制和车灯驱动涉及高低边开关、半桥驱动、LED驱动芯片。

面向传统电源，公司增加选择国内优质碳化硅芯片供应商，建立长期稳定合作关系，补充和提升原有氮化镓芯片的可靠性，解决交付及成本上涨等问题，从方案选型和设计层面提升产品竞争力。

6.智能电源

面向工业电源及大功率电源，行业长期由欧美、日本方案垄断，公司以国产替代作为切入点，在方案落地过程中不断成熟和完善设计，积累研发经验，形成公司自有的技术沉淀和成果，在后续产业化时优化成本控制及产品交付。

（四）生产情况

公司通过提前策划，优化晶圆流片、封装测试等代工产业链资源，降低流片和封测代工成本。

通过主导试产问题的管理，将影响产品质量的设计、工艺、原材料等问题在转量产前解决，提升产品的过程质量控制水平。在模块方面，供应商质量工程师提前介入模块研发阶段的生产，促进模块产品整体质量提升。

（五）管理情况

公司严格遵循 ISO9001质量管理体系规范开展生产经营活动，各业务板块严格执行标准制度与流程，质量管理体系运行受控、有效。公司安全生产管理标准化、制度化、规范化。同时，公司持续完善内控管理体系，强化合规管理宣导与培训，强化重点领域风险控制，将客户信用、合同评审、代理商管理等多方面业务作为重点风险识别和控制范围，通过制度落地、流程优化、风险前置管控，持续提升公司规范治理水平，保障公司长期稳步发展。

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

√适用□不适用

21/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试与销售，在该领域具有以下核心竞争力：

（一）技术研发优势

截至报告期末，公司知识产权数据汇总情况如下：

已获得专利已受理专利集成电路布软件著作在审软件著总数发明实用新型外观设计申请图登记权作权

181103661289117180

公司主要应用领域技术优势及突破如下：

安全电子领域，突破多通道收发芯片多通道集成设计，片上小型化高隔离度多路功率合成/分路器设计，高精度幅相片上自动校准设计，片上收发干扰抑制技术、宽带匹配设计、大动态接收机设计等关键技术；突破宽温度范围、高精度模拟函数发生器设计、残差补偿电路设计技术等关

键技术；突破高频低相噪 VCO设计、快速跳频设计、输出相位调节设计以及高鉴相频率设计、频

率直接调制/快速波形产生、低功耗低相噪压控振荡器设计、参考信号丢失自动检测设计、压控振

荡器电压钳位频率无温漂设计、滑动杂散抑制等关键技术。

卫星通信与导航领域，突破多系统多模式卫星通信收发电路架构设计、多通道可重构接收机设计、大动态抗阻塞接收通道设计、高线性发射通道设计和宽带低杂散频率合成器设计、北斗短

报文卫星通信 SiP 模组小型化等关键技术；突破多波束毫米波波束赋形芯片架构设计、超低功耗

数控移相器设计、高效率设计、毫米波多波束集成设计、片上温度补偿以及功率检测等关键技术；

突破多系统全频点卫星导航射频收发电路架构设计、超低功耗设计、多通道间高隔离度设计、抗干扰接收机设计和高灵敏度设计等关键技术。

蜂窝与短距通信领域，突破低功耗低噪声放大器设计，高线性度设计、低噪声设计、高隔离度、多通道集成、超宽带低插损片上微带线设计技术、芯片与封装联合电磁屏蔽设计技术、多通

道超高隔离度设计等关键设计技术，突破高集成低成本收发无线通信射频电路产品系统结构设计、全数字调制/解调电路设计技术、高精度 AGC快速锁定技术、多普勒频移跟踪技术、快速 DC 失

调校正技术、高集成度 IQ校正技术以及数模混合 SoC测试应用等技术。

能源管理领域，突破宽工作电压范围、升降压型 PWM 调制设计技术、双通道大电流微模块电源设计技术、多通道超低噪声低压差线性稳压器设计技术、PWM占空比检测技术、正压转负压

电荷泵设计技术、GaN 功放负压偏置设计技术等关键技术；突破高额定工作电流 35A光伏旁路开

关电路产品设计技术，通过了接线盒结温试验，在性能及可靠性方面完全满足高功率的光伏组件接线盒配套使用需求。

工业/汽车及消费电子领域，针对电机驱动、电子开关、栅极驱动、驱控一体类芯片，掌握关键核心技术包括：基于低成本高压功率器件开发技术、大功率短路保护技术、电阻热共享技术、

超低功耗 PWM控制器设计技术、无刷电机启动控制技术、步进电机微步进控制技术、高精度电

流采样技术，高压栅极驱动技术，同时针对车规级产品，聚焦产品良率过程管控技术。

22/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

公司相关核心技术储备情况如下：

序号技术名称技术描述应用领域细分市场

具有高精度温度传感器设计、高精度可变增益加法器设计、低相噪压控振荡器设计等关键高精度低相噪技术。形成-40℃~85℃范围内±0.3ppm的频率精度，20MHz频率 1kHz频偏处相位噪声低

1 模拟温度补偿 -142dBc/Hz 高精度频率源于 的高精度模拟温度补偿晶体振荡器产品。在高精度五阶模拟乘法器设计的基 安全电子

晶体振荡器设与时钟设备础上，扩展到六阶模拟乘法器设计，新增残差补偿功能，温度补偿范围扩展到-计技术 55℃~105℃，频率精度达到±0.5ppm具有高性能频率合成器及线性调制频率合成器设计能力，在频率合成器电路设计方面拥有超宽带低底板

近 30项核心专利技术，包括高频低相噪片上 VCO设计技术、低功耗高频电路设计技术、 高性能、高可

2相位噪声频率低功耗高频驱动电路设计技术、超宽频带输出级电路设计技术、快速跳频设计技术、输出安全电子靠性频率源设

合成器设计技

相位调节设计技术以及高鉴相频率设计技术、频率直接调制/快速波形产生等，可实现无滑备术动杂散，低于-235dBc/Hz的超低底板相位噪声，覆盖频率范围达到 10MHz-30GHz具有多系统全频点卫星导航射频收发电路架构设计、多通道可重构接收机设计、宽带低噪

多模多频卫星声设计、超低功耗设计、宽带高线性接收机设计、多通道间高隔离度设计、低杂散宽带低北斗卫星导

3卫星通信导航射频收发相噪频率合成器设计、抗干扰接收机设计和高灵敏度设计等关键技术，授权多项发明专航、下一代

与导航技术 利。形成了卫星导航射频芯片及卫星通信射频基带一体化 SoC芯片系列产品，可支持 PNT系统终端BDS、GPS、GLONASS、GALILEO卫星导航系统 RNSS和短报文信号的收发

多波束多通道 具有多波束多通道毫米波波束赋形芯片架构设计、超低功耗数控移相器设计、片上温度补 K/Ka波段卫

4卫星通信毫米波波束赋偿以及功率检测技术等关键技术，形成应用于地面以及星载的多波束多通道波束赋形接收/星互联网、毫

与导航形技术发射芯片米波蜂窝通信

具有多系统多模式卫星通信收发电路架构设计、多通道可重构接收机设计、宽带低噪声设

高集成度多模计、大动态抗阻塞接收通道设计、高线性发射通道设计、多通道间高隔离度设计和宽带低

5 卫星通信 手机直连卫星卫星通信收发 杂散频率合成器设计等关键技术。实现接收通道噪声系数小于 5dB，抗阻塞达到-21dBm；

链路设计技术 发射通道 EVM小于 2%@Pout=5dBm；鉴相漏小于-70dBm。形成射频芯片及射频基带 SoC 与导航 通信终端芯片系列产品，可兼容高轨和低轨卫星通信信号的收发高线性低噪声 具有射频前端电路相关的高线性度设计、低噪声设计、高隔离度、多通道集成等关键技 5.5GHz蜂窝

6蜂窝与短射频前端设计术，成功研制出多款高性能低噪声放大器、射频开关、功率驱动放大器、数控衰减器、功通信基站、下

FEM 距通信技术 率限幅器和小型化射频前端 等射频前端产品 一代移动通信

针对物联网技术对于人、机、物的随时随地互联互通需求，解决无线通信产品高集成度，低成本，高灵敏度，低功耗等多方面难题。拥有高集成低成本收发无线通信射频电路产品高集成低成本

7 系统结构设计、全数字调制\解调电路设计技术、高精度 AGC快速锁定技术、多普勒频移 蜂窝与短 SUB-6GHz短收发变频信道

跟踪技术、高集成度 IQ校正技术、快速 DC失调校正技术以及数模混合 SoC 测试应用等技 距通信 距通信设计技术术，形成 2.4GHz GFSK收发器系列产品、433MHz无线通信系列产品及 UWB SoC系列产品。

针对智能驾驶、智能感知等应用需求，开展毫米波雷达芯片线性调制频率源设计、高效率智能驾驶车载

8毫米波收发器功率放大器设计、毫米波低噪声放大器设计、毫米波移相器设计、低相位噪声压控振荡器蜂窝与短毫米波雷达、技术设计、毫米波倍频电路设计等关键技术研究，突破毫米波线性频率调制技术，毫米波多通距通信智能感知毫米道集成技术，形成 76-81GHz毫米波雷达射频芯片 波传感器具有高可靠性 具有高可靠性的新型太阳能电池保护技术，采用智能 IC 控制功率MOS，并辅以储能元

9太阳能光伏电的新型太阳能件，具有极低的正向导通电压和反向漏电流。该技术能够有效解决传统肖特基二极管方案能源管理

池保护设备

电池保护技术的热逃逸问题，在高额定电流下具有成本低，可靠性高的优势高功率密度、具有工作电压范围宽、集成度高、效率高、负载电流大、功耗低、开关延迟时间短等特点无线通信设备

10 高效率电源管 的单片降压型、升压型和升降压型 DC-DC、正压转负压电荷泵等设计技术；低噪声、高

理芯片设计技 PSSR LDO GaN SIP 能源管理 服务器的 、 功放负压偏置等设计技术；基于自主设计核心芯片形成了 封装高

术功率密度、高效率、小型化微模块电源管理系列产品汽车电子

基于 BCD工艺 工业/汽车 电控玩具、小

11 的功率驱动集 基于标准的 BCD工艺平台，开发特色的 LDMOS 器件，提高单片驱动电路的功率密度，降 及消费电 家电、医疗器

成电路设计技低产品成本子械术

高可靠性半桥/工业/汽车智能家居、智

12/单片集成驱动及功率器件的桥式驱动器，具有完善的保护功能、故障检测能力及高可靠的热全桥三相桥驱及消费电能门锁、益智管理技术。

动技术子玩具

23/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

序号技术名称技术描述应用领域细分市场

工业/汽车安防监控、打

13高精度步进电具有256级细分功能的步进电机控制技术及消费电印机

机驱动技术子

工业/汽车白电市场、汽

14 高可靠性电子 基于传统双极工艺、先进 BCD工艺，开发具备多种通信方式的高压电子开关阵列，同时具 及消费电 车电子

开关技术备完善的保护功能及故障检测能力。

子

工业/汽车电动工具、风

15三相无刷直流集成数字控制算法、模拟信号处理和功率管的单片三相无感无刷电机驱动技术及消费电扇、水泵

电机驱动技术子

BCD 工业

/汽车风扇、电动工

16高压栅极驱动基于高压工艺，集成欠压、过压、死区等保护功能的高速栅极驱动技术，具有较强的及消费电具

技术抗共模干扰能力子

工业/汽车汽车电子、工

17 隔离栅极驱动 基于容隔技术，实现耐压 5700V，输出电流 6A的栅极驱动能力，同时具有极强的抗共模干 及消费电 业设备

技术扰能力子

工业/汽车白电市场、风

18 高压 IPM技术 基于 600V高压栅极驱动芯片与功率器件，合封实现高可靠、大功率的 IPM模块 及消费电 扇、吊扇

子基于同步整流

19技术的无线充同步整流技术应用于无线充电上，可以提高无线充电的转换效率，降低工作温度智能电源终端设备供电

电技术智能识别多协

20议快充控制电能够兼容市场主流充电设备且能实现最优方式充电智能电源终端设备供电

路技术基于宽电压输

21 出技术的 QC 可用于多电池串联快速充电管理，工作电压可变且范围宽，能自适应智能快速将电量充满 智能电源 终端设备供电

输出控制电路技术基于双向快充

22 技术的 PD输 双向充电的技术使充电更便捷 智能电源 终端设备供电

入输出控制电路技术基于氮化镓驱

23 动电路技术的 满足高效率，小体积的充电需求，更容易实现各种造型 ID 的需求 智能电源 终端设备供电

充电控制电路技术

（二）客户资源及市场优势

公司凭借长期技术积累与市场深耕，不断提升研发水平、精进产品质量以及完善生产供应能力，构建了稳定的上下游供应链与市场化渠道网络，整体产品竞争力、交付能力与客户服务能力处于行业较高水平。公司在各细分市场领域与客户建立了长期稳定的合作关系，积累了大批优质客户并获得众多行业头部客户认可。目前，公司产品已覆盖安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等众多应用领域。公司结合客户需求变化，不断优化市场和客户服务体系，业已形成以行业大客户为主，经销商、方案商为辅的成熟销售模式，为客户提供更加专业、完整的技术、产品和服务。

其中，安全电子领域，以重点型号牵引产业升级，以高可靠产品保障规模化交付，是国内射频微波芯片/组件第一梯队供应商。射频开关、低噪声放大器等射频前端芯片以及 GNSS射频接

24/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

收机芯片、通信导航融合射频芯片产品为多家客户配套。卫星通信领域，北斗短报文通信 SoC芯片已成功应用于国内多款智能手机、手表、新能源汽车和物联网终端，窄带语音卫星通信射频芯片/射频基带一体化 SoC芯片已实现量产与供货；宽带卫星互联网 K/Ka波段波束赋形芯片已

与多家行业头部客户达成合作并开始批量出货、Ku频段多波束多通道波束赋形套片成功配套重

点客户；在航天载荷中，完成八波束 Ku波段波束赋形芯片样品研制与测试，具有低功耗、高隔离度、抗辐射等特点。卫星导航领域，公司多通道抗干扰射频芯片/组件、多模多频射频收发芯片等产品批量应用于高性能北斗接收机设备。蜂窝通信领域，公司已成为国内头部通信基站客户核心供应商，射频开关、射频前端 FEM产品处于领先地位。能源管理领域，微电源模块、LDO芯片等在工业应用领域取得突破，成为多家重点用户的供应商。工业/汽车及消费电子领域，产品覆盖智能家电、医疗健康、安防监控等应用，产品矩阵完善，覆盖 5V-200V全电压领域，集成度高、保护功能齐全（内置过热、短路保护），适配多类消费电子场景需求，电子开关产品已成为头部品牌客户核心供应商。以上，基于现有客户及渠道资源，公司业已形成规模引导效应，为未来新产品导入头部客户，成熟产品拓展至其他客户奠定了资源基础。

（四）人才优势

半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，高素质专业人才团队是企业持续持续发展的核心驱动力与核心竞争壁垒。公司深耕半导体芯片领域多年，已集聚并储备了一批核心专业技术人才及管理人才，建立起一支集研发、生产、管理、销售能力等于一体的专业人才队伍。截至2026年6月30日，公司员工总人数794人，其中高级职称人员56人，各类专业技术人才332名。核心研发团队积淀深厚，拥有10年以上的资深设计师116人，拥有国家级科技人才1人，重庆市英才计划人才3人。

（五）控股股东优势

公司控股股东系中国电科全资子公司，立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布局数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展，着力实施“以创新为引领、以市场为导向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路，布局先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展，是强芯固基主力军，产业基础中坚力量。

电科芯片集团是覆盖硅基半导体芯片设计、制造、封装、测试等芯片技术领域全产业链环节

的科技型企业集团，整体能力及水平具有较强优势，在产业链核心环节能够为公司提供坚实的供应链保障。公司主业硅基模拟半导体集成电路是电科芯片集团重点核心主业方向之一，依托控股股东背景优势，公司能够精准把握半导体国产化、高端化发展机遇，持续深化技术创新、产品迭代与市场拓展，为公司长期高质量、可持续发展提供坚实的战略赋能与资源保障。

25/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

四、报告期内主要经营情况

(一)主营业务分析

1、财务报表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入362960611.29448183598.12-19.02

营业成本244427683.09297193222.84-17.75

销售费用8188705.467993878.622.44

管理费用31431560.3927125001.1315.88

财务费用-175146.26-777927.01-

研发费用92639294.5794422712.54-1.89

经营活动产生的现金流量净额-26715378.1528502929.36-193.73

投资活动产生的现金流量净额-43626060.00-4605309.14-

筹资活动产生的现金流量净额-3169530.80-2513931.40-

财务费用变动原因说明：主要系报告期存款利息减少所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：详见“本报告第二节之七、公司主要会计数据和财务指标”的内容。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系购建固定资产、无形资产和其他长期资产支

付的现金较上年同期增加3902.08万元。

2、期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元币种：人民币本期期末金本期期末数上年期末数占额较上年期项目名称本期期末数占总资产的上年期末数总资产的比例情况说明末变动比例比例（%）（%）

（%）

货币资金742454078.5225.64816066207.6327.19-9.02

应收款项1175164032.8640.581259538238.4541.97-6.70

存货475246553.5616.41477430746.4215.91-0.46

合同资产6712063.790.236759763.790.23-0.71

其他流动资产7163571.870.2510174195.490.34-29.59

固定资产233923839.118.08237267727.587.91-1.41系子公司瑞晶实

在建工程84905.66----业装修厂房造价工程服务费。

26/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

本期期末金本期期末数上年期末数占额较上年期项目名称本期期末数占总资产的上年期末数总资产的比例情况说明末变动比例比例（%）（%）

（%）

使用权资产17727692.510.61523042.420.023289.34主要系新增办公楼所致。

主要系开发支出

无形资产119573148.894.1372098956.192.4065.85转无形资产及募投项目建设购置软件所致。

开发支出76782460.202.6576887201.622.56-0.14

长期待摊费用5599344.600.198114680.890.27-31.00

递延所得税资产27045686.600.9325000249.120.838.18

其他非流动资产8152200.000.2811415929.180.38-28.59

应付票据37697943.131.3079858985.212.66-52.79主要系票据到期支付。

应付账款249212821.768.61281394056.529.38-11.44

合同负债33554413.671.1638413904.771.28-12.65主要系上半年支

应付职工薪酬12359268.650.4320746421.300.69-40.43付2025年底计提的年终绩效。

应交税费2296053.500.0810989765.120.37-79.11缴纳年初应缴税费。

其他应付款9928269.010.3410745960.690.36-7.61

一年内到期的非主要系新增办公4782049.020.17471535.780.02914.14流动负债楼所致。

其他流动负债29006983.951.0036682105.631.22-20.92

租赁负债13698969.290.4759341.940.0022984.80主要系新增办公楼所致。

递延收益8047000.000.2814532000.000.48-44.63部分项目已确认收入。

递延所得税负债2986914.900.102738393.730.099.08其他说明无。

2、境外资产情况

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用项目期末账面价值受限原因

货币资金186986.307天通知存款利息

应收票据18813328.11已背书或贴现未到期票据

4、其他说明

□适用√不适用

27/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

(四)投资状况分析

1、对外股权投资总体分析

□适用√不适用

(1)重大的股权投资

□适用√不适用

(2)重大的非股权投资

□适用√不适用

(3)以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入权益的累

本期公允价值本期计提的减本期出售/赎回资产类别期初数计公允价值变本期购买金额其他变动期末数变动损益值金额动

应收款项融资11157864.57452923.4911610788.06

合计11157864.57452923.4911610788.06证券投资情况

□适用√不适用证券投资情况的说明

□适用√不适用私募基金投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

28/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

(五)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(六)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

西南设计子公司芯片设计4103.24188654.00158498.6319206.69102.6291.66

芯亿达子公司芯片设计1776.2033978.8230021.587006.98873.59850.83

瑞晶实业子公司电源产品7533.6163140.2854726.5510071.24-1875.93-1822.42报告期内取得和处置子公司的情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(七)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

29/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

五、其他披露事项

(一)可能面对的风险

√适用□不适用

1、产业政策和行业发展波动风险

半导体行业具有显著的周期性特征，且公司所处细分行业与宏观经济景气度相关。若产业政策导向、发展规划或宏观经济环境发生重大变化，行业市场需求及竞争格局将随之波动，进而对公司盈利能力和市场地位构成影响。如“十五五”期间商业航天加速组网、低轨卫星互联网规模化部署将给相关市场带来新的发展机遇，但相关领域尚处于市场培育与能力建设阶段，下游需求释放节奏、产业链成熟度及政策落地进度存在较大不确定性。公司将积极融入国家战略规划，持续跟踪行业趋势与政策动态，以前瞻性研发布局维持技术领先；同时通过工艺迭代、产品升级、精益化成本管控及多元化客户结构建设，有效提升经营韧性，以应对行业周期波动及产业政策调整带来的潜在风险。

2、市场竞争风险

国内半导体市场需求持续扩容，驱动行业高速增长，亦吸引国内外竞争者加速布局。在市场竞争日趋激烈的背景下，若公司未能持续实现技术迭代、产品性能提升、服务体系完善及成本结构优化，或未能有效拓展市场与维护客户资源，公司产品的市场份额及盈利能力将面临下滑风险。

公司将持续聚焦客户需求，强化产品升级与前沿技术研发，深化与现有客户的战略合作关系；同时，充分发挥子公司业务协同效应，推进客户资源共享与渠道整合，积极拓展增量客户群体，以系统性提升市场竞争力和抗风险能力。

3、技术创新和研发风险

半导体行业属于技术密集型产业，具有工艺迭代迅速、资本投入密集、研发周期漫长等特点。

若公司未能准确把握技术路线与研发方向，可能导致工艺平台定位偏差、技术储备与市场需求错配，进而对公司产品竞争力及经营业绩产生不利影响。公司核心技术储备已涵盖安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等领域，并将持续强化子公司在技术研发、工艺平台及知识产权层面的协同机制，加速推出契合市场需求、具备成本效益优势的技术解决方案，以应对技术创新与研发迭代风险。

4、原材料供应及委外加工风险

公司硅基模拟半导体芯片相关业务采用 Fabless经营模式，专注于芯片设计环节，晶圆制造与封装测试等生产环节均依靠外部供应商。上游晶圆代工及封测行业属于资本与技术高度密集型产业，市场集中度较高，优质产能资源相对稀缺。若晶圆代工价格或封测委外加工费用大幅上行，或受行业周期波动、供应商产能调配等因素影响导致晶圆供货短缺、委外产能受限，将对公司产品交付节奏、毛利率水平及客户合作关系产生影响。公司将持续完善供应链管理体系，通过战略

30/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

供应商协同、产能预锁定、集中采购议价及多源供应布局等方式，保障关键原材料稳定供应，平抑委外加工成本波动，确保产能弹性与交付可靠性，以应对供应链风险，维护生产经营连续性。

5、国际贸易及关税风险

由于中美贸易战导致关税增加，可能提高运营成本。美国商务部工业和安全局于当地时间

2025年3月26日发布了“实体清单”，子公司西南设计被列入其中。为应对相关风险，公司采取

了多元化供应链策略，遴选优质供应商，提升供应链韧性，同时优化生产流程以控制成本。此外，公司加强产品转型升级，及时调整市场策略，拓展新兴业务领域，以减轻相关风险影响。公司将密切关注和研究国际政治形势发展，积极灵活调整市场策略和经营管理策略，增强公司抗风险能力。

(二)其他披露事项

□适用√不适用

31/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形变动原因变动原因说明

董事会秘书、陈国斌先生于2026年7月17日因个人原因辞陈国斌离任个人原因

财务总监去公司董事会秘书、财务总监职务。

公司于2026年7月20日召开第十三届董事会于洁财务总监聘任其他

第十次会议聘任于洁女士为财务总监。

公司于2026年8月17日召开第十三届董事会邹镇董事会秘书聘任其他

第十一次会议聘任邹镇先生为董事会秘书。

徐骅先生于2026年8月24日因工作调动辞去徐骅副总经理离任工作调动公司副总经理职务。

公司董事、高级管理人员变动的情况说明

□适用√不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否

每10股送红股数（股）—

每10股派息数(元)（含税）—

每10股转增数（股）—利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明

—

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

□适用√不适用

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用

32/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未能及如未能及是否有是否及时履行应承诺背承诺承诺时履行应承诺方承诺时间履行期承诺期限时严格说明未完景类型内容说明下一限履行成履行的步计划具体原因

为保证电科能源及其中小股东的合法权益，本公司就保持电科能源的独立性承诺如下：

（1）电科能源的资产独立完整

本公司保证，本公司及本公司控制的公司、企业或其他组织、机构的资产与电科能源的资产将严格分开，确保电科能源完全独立经营；本公司将严格遵守法律、法规和规范性文件及电科能源章程中关

与重大于电科能源与关联方资金往来及对外担保等内容的规定，保证本公司资产重重庆其他及本公司控制的其他企业不发生违规占用电科能源资金的情形。

2020.12.12

否长期是--组相关声光电作出承诺

（2）电科能源的人员独立的承诺

本公司保证，电科能源的总经理、副总经理、财务负责人、董事会秘书等高级管理人员均不在本公司控制的其他企业担任除董事、监

事以外的其他职务，不在本公司控制的其他企业领薪；电科能源的财务人员不在本公司控制的其他企业中兼职或/及领薪。本公司将确保电科能源的劳动、人事及工资管理与本公司及本公司控制的其他企业之间完全独立。

33/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

如未能及如未能及是否有是否及时履行应承诺背承诺承诺时履行应承诺方承诺时间履行期承诺期限时严格说明未完景类型内容说明下一限履行成履行的步计划具体原因

（3）电科能源的财务独立本公司保证电科能源的财务部门独立和财务核算体系独立；电科

能源独立核算，能够独立作出财务决策，具有规范的财务会计制度和对分公司、子公司的财务管理制度；电科能源具有独立的银行基本账

户和其他结算帐户，不存在与本公司或本公司控制的其他企业共用银行账户的情形；本公司不会干预电科能源的资金使用。

（4）电科能源的机构独立

本公司保证电科能源具有健全、独立和完整的内部经营管理机构，并独立行使经营管理职权。本公司及本公司控制的其他企业与电科能源的机构完全分开，不存在机构混同的情形。

（5）电科能源的业务独立

本公司保证，电科能源的业务独立于本公司及本公司控制的其他企业，并拥有独立开展经营活动的资产、人员、资质和能力，具有独立面向市场自主经营的能力；本公司及本公司控制的其他企业与电科能源不存在同业竞争或显失公平的关联交易；本公司除依法行使股东权利外，不会对电科能源的正常经营活动进行干预。

本次重大资产置换及支付现金购买资产完成后，本公司作为上市中国

其他公司的间接控股股东将继续按照法律、法规及《公司章程》的规定依

2020.12.12

否长期是--电科作出承诺

法行使股东权利，不利用间接控股股东身份影响上市公司的独立性，

34/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

如未能及如未能及是否有是否及时履行应承诺背承诺承诺时履行应承诺方承诺时间履行期承诺期限时严格说明未完景类型内容说明下一限履行成履行的步计划具体原因

保持上市公司在资产、人员、财务、业务和机构等方面的独立性。具体如下：

（一）保证上市公司人员独立

本公司承诺与上市公司保持人员独立，上市公司的总经理、副总经理、财务负责人和董事会秘书等高级管理人员不会在本公司及本公

司下属全资、控股或其他具有实际控制权的其他企业单位担任除董

事、监事以外的职务，不会在本公司及本公司下属企业单位领薪。上市公司的财务人员不会在本公司及本公司下属企业单位兼职。

（二）保证上市公司资产独立完整

1、保证上市公司具有独立完整的资产。

2、保证上市公司不存在资金、资产被本公司及本公司下属企业

单位占用的情形。

（三）保证上市公司的财务独立

1、保证上市公司建立独立的财务部门和独立的财务核算体系。

2、保证上市公司具有规范、独立的财务会计制度。

3、保证上市公司独立在银行开户，不与本公司共用一个银行账户。

4、保证上市公司的财务人员不在本公司及本公司下属企业单位兼职。

35/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

如未能及如未能及是否有是否及时履行应承诺背承诺承诺时履行应承诺方承诺时间履行期承诺期限时严格说明未完景类型内容说明下一限履行成履行的步计划具体原因

5、保证上市公司能够独立作出财务决策，本公司不干预上市公司的资金使用。

（四）保证上市公司机构独立

1、保证上市公司拥有独立、完整的组织机构，并能独立自主地运作。

2、保证上市公司办公机构和生产经营场所与本公司分开。

3、保证上市公司董事会、监事会以及各职能部门独立运作，不

存在与本公司职能部门之间的从属关系。

（五）保证上市公司业务独立

1、本公司承诺于本次重大资产置换及支付现金购买资产完成后

与上市公司保持业务独立，独立开展经营活动。

2、保证上市公司拥有独立开展经营活动的资产、人员、资质和能力，具有面向市场自主经营的能力。

本承诺函在本公司作为上市公司间接控股股东期间持续有效。若因本公司或本公司控制的下属企业单位违反本承诺函项下承诺内容而

导致上市公司受到损失，本公司将依法承担相应赔偿责任。

为保证上市公司及其中小股东的合法权益，本公司就规范与上市解决公司的关联交易承诺如下：

重庆2020.12.12

关联1否长期是--声光电、本次交易完成后，在本公司作为上市公司股东期间，本公司作出承诺交易及本公司控制的其他企业将尽量避免或减少与上市公司及其子公司之

36/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

如未能及如未能及是否有是否及时履行应承诺背承诺承诺时履行应承诺方承诺时间履行期承诺期限时严格说明未完景类型内容说明下一限履行成履行的步计划具体原因

间产生关联交易事项；对于不可避免发生的关联业务往来或交易，将在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格将按照市场公认的合理价格确定。

2、在本公司作为上市公司股东期间，不利用股东地位及影响谋

求上市公司在业务合作等方面给予优于市场第三方的权利；不利用股东地位及影响谋求与公司达成交易的优先权利。

3、在本公司作为上市公司股东期间，本公司将严格遵守上市公

司章程等规范性文件中关于关联交易事项的回避规定，所涉及的关联交易均按照规定的决策程序进行，并将履行合法程序、及时对关联交易事项进行信息披露；不利用关联交易转移、输送利润，损害上市公司及其他股东的合法权益。

4、若因本公司或本公司控制的企业单位违反本承诺函项下承诺

内容而导致上市公司受到损失，本公司将依法承担相应赔偿责任。

为保证上市公司及其中小股东的合法权益，本公司就规范与上市公司的关联交易承诺如下：

1、中国电科尽量避免或减少与上市公司及其子公司之间产生关

解决中国关联联交易事项；对于不可避免或有合理原因而发生的关联业务往来或交

2020.12.12

否长期是--电科作出承诺交易易，将在平等、自愿的基础上，按照公平、公正和公开的原则进行，交易价格将按照市场化原则合理确定。对于难以比较市场价格或定价受到限制的关联交易，应通过合同明确有关成本和利润的标准，并按

37/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

如未能及如未能及是否有是否及时履行应承诺背承诺承诺时履行应承诺方承诺时间履行期承诺期限时严格说明未完景类型内容说明下一限履行成履行的步计划具体原因

照有关法律法规、规范性文件以及电科能源《公司章程》的规定，履行决策程序，保证不通过关联交易损害上市公司及其他股东的合法权益，同时按相关规定履行信息披露义务。

2、中国电科将在合法权限范围内促成中国电科控制的下属单位

规范、减少与电科能源之间已经存在或可能发生的关联交易。

3、中国电科及所控制下属企业和本次重组后的上市公司就相互

间关联事务及关联交易所做出的任何约定及安排，均不妨碍对方为其自身利益、在市场同等竞争条件下与任何第三方进行业务往来或交易。

4、本承诺函在电科能源合法有效存续且中国电科作为电科能源

的间接控股股东期间持续有效。若因本公司违反本承诺函项下承诺内容而导致上市公司受到损失，本公司将依法承担相应赔偿责任。

本公司承诺不存在本次无偿划转完成后六十个月内维持或变更上

重庆2020.12.12

其他是2021.04.30-2026.04.29是--

声光电市公司控制权的相关安排、承诺、协议。作出承诺为保证上市公司及其中小股东的合法权益，本公司就避免与上市公司同业竞争承诺如下：

解决一、本次重组完成后，本公司与上市公司主营业务不存在同业竞

重庆2021.02.09

同业否长期是--声光电争。本公司受托管理或控制的主要成员单位及下属企业（以下简称作出承诺竞争“本公司下属单位”）中，中国电科二十四所在射频相关业务方面、电源芯片业务、驱动芯片业务方面与西南设计、芯亿达和瑞晶实业存

38/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

如未能及如未能及是否有是否及时履行应承诺背承诺承诺时履行应承诺方承诺时间履行期承诺期限时严格说明未完景类型内容说明下一限履行成履行的步计划具体原因

在相似的情形，但各方在产品种类、市场领域、核心技术来源等方面存在重大或较大差异，因此相互之间不存在实质性同业竞争的情况。

除上述情况外，本公司及本公司下属单位没有以任何方式在中国境内外直接或间接参与任何导致或可能导致与上市公司主营业务直接

或间接产生竞争的业务或活动，亦不产生任何与上市公司产品相同或相似的产品。

二、本次重组完成后，本公司将通过内部协调和控制管理，确保本公司及本公司下属单位在未来与上市公司也不会产生实质性同业竞争。如本公司及本公司下属单位获得从事新业务的商业机会，而该等新业务可能与上市公司产生同业竞争的，本公司及本公司下属单位将优先将上述新业务的商业机会提供给上市公司进行选择，并尽最大努力促使该等新业务的商业机会具备转移给上市公司的条件。

如果上市公司放弃上述新业务的商业机会，本公司及本公司下属单位可以自行经营有关的新业务，但未来随着经营发展之需要，上市公司在适用的法律法规及相关监管规则允许的前提下，仍将享有下述权利：

1、上市公司有权一次性或多次向本公司及本公司下属单位收购

与上述业务相关的资产、权益；

2、除收购外，上市公司在适用的法律法规及相关监管规则允许

的前提下，亦可以选择以委托管理、租赁、承包经营、许可使用等方

39/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

如未能及如未能及是否有是否及时履行应承诺背承诺承诺时履行应承诺方承诺时间履行期承诺期限时严格说明未完景类型内容说明下一限履行成履行的步计划具体原因

式具体经营本公司及本公司下属单位与上述业务相关的资产及/或业务。

三、本承诺函在上市公司合法有效存续且本公司作为上市公司的

控股股东期间持续有效；自本承诺函出具之日起，若因本公司或本公司下属单位违反本承诺函项下承诺内容而导致上市公司受到损失，本公司将依法承担相应赔偿责任。

一、本公司作为国务院授权投资机构向重庆声光电等有关成员单

位行使出资人权利，进行国有股权管理。以实现国有资产的增值保值。本公司自身不参与具体业务，与上市公司不存在同业竞争的情况。

二、本次重组完成后，本公司直接或间接控制的其他企事业单位（以下简称“本公司及本公司下属单位”）不会直接或间接地从事解决（包括但不限于控制、投资、管理）任何与上市公司主要经营业务构

中国2021.02.09

同业否长期是--电科成实质性同业竞争关系的业务。作出承诺竞争

三、如本公司及本公司下属单位获得的商业机会与上市公司及其

子公司主营业务发生实质同业竞争的，本公司将加强内部协调与控制管理，确保上市公司健康、持续发展，不会出现损害上市公司及其公众投资者利益的情况。

四、本承诺函在上市公司合法有效存续且本公司作为上市公司的

间接控股股东期间持续有效；自本承诺函出具之日起，若因本公司违

40/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

如未能及如未能及是否有是否及时履行应承诺背承诺承诺时履行应承诺方承诺时间履行期承诺期限时严格说明未完景类型内容说明下一限履行成履行的步计划具体原因

反本承诺函项下承诺内容而导致上市公司受到损失，本公司将依法承担相应赔偿责任。

一、截至本承诺函出具之日，本公司及本公司控制的其他企业不

存在违规占用上市公司资金的情况，上市公司亦没有为本公司及本公司控制的其他企业提供担保。

重庆二、本次无偿划转完成后，本公司及本公司控制的其他企业将继2020.12.12其他否长期是--声光电作出承诺

续遵守国家有关法律法规、规范性文件以及上市公司相关规章制度的规定，不以任何方式违规占用或使用上市公司的资金或其他资产、资源。

1、不越权干预上市公司的经营管理活动。

2、不会侵占上市公司的利益。

自本承诺函出具日至上市公司本次重组实施完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承中国

其他诺不能满足中国证监会该等规定时，本公司将按照中国证监会的最新

2021.02.09

否长期是--电科作出承诺规定出具补充承诺。

若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本公司同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构制定或发布的有关规定、规则，承担相应责任。

上市公1、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，2021.02.09其他司全体也不采用其他方式损害公司利益。否长期是--作出承诺董事、

41/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

如未能及如未能及是否有是否及时履行应承诺背承诺承诺时履行应承诺方承诺时间履行期承诺期限时严格说明未完景类型内容说明下一限履行成履行的步计划具体原因

高级管2、承诺对本人的职务消费行为进行约束。

理人员3、承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动。

4、承诺在自身职责和权限范围内，促使公司董事会或者薪酬与

考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

5、若公司后续推出公司股权激励政策，拟公布的公司股权激励

的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

自本承诺函出具日至公司本次重大资产购买实施完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。

本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作

出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。

若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构制定或发布的有关规定、规则，对本人采取相关措施。

1、不越权干预上市公司的经营管理活动。

重庆声2021.02.09

其他2否长期是--光电、、不会侵占上市公司的利益。作出承诺

42/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

如未能及如未能及是否有是否及时履行应承诺背承诺承诺时履行应承诺方承诺时间履行期承诺期限时严格说明未完景类型内容说明下一限履行成履行的步计划具体原因

中电科自本承诺函出具日至本公司作为上市公司控股股东期间，若中国能证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，本公司承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。

本公司承诺切实履行上市公司制定的有关填补回报措施以及本公

司对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本公司违反该等承诺并给上市公司或者投资者造成损失的，本公司愿意依法承担对上市公司或投资者的补偿责任。

若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本公司同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构制定或发布的有关规定、规则，对本公司采取相关措施。

鉴于公司前次重大资产重组置入的空间电源100%股权、力神特电85%股份将通过本次重大资产置换及支付现金购买资产置出，中电科能和力神股份作为前次重大资产重组交易作出的关于特种经营资质承诺将不再适用，兵装集团、中国电科、中电科能、力神股份作出的关于避免同业竞争承诺不再适用，由中国电科、重庆声光电作出关于避免同业竞争承诺；中电科能关于股份限售、避免资金占用、规范与减少关联交易、保持上市公司独立性、上市公司控制权的承诺由重庆声光电适当承继并出具承诺。

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

43/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

四、半年报审计情况

□适用√不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用√不适用

六、破产重整相关事项

□适用√不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用事项概述查询索引

关于预计2026年度日常关联交易的公告公告编号：2025-035关于预计公司及控股子公司2026年度向关联方或商

公告编号：2025-036业银行申请综合授信额度的公告

2026年半年度日常关联交易实际发生情况：

单位：人民币万元

44/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

关联交易关联交易2026年度2026年1-6月占同类业务关联人

类别内容预计金额实际发生额比例（%）

采购商品、中国电科及其下采购原材料、动燃12000.002288.919.36

接受劳务属单位费、试验费等

采购小计12000.002288.919.36

出售商品、中国电科及其下出售商品、提供劳32300.007306.3820.13提供劳务属单位务

收入小计32300.007306.3820.13

租赁设备、水电、

租赁资产、中国电科及其下

房租、物管、代付750.00241.1338.78代付工资等属单位工资等

租赁、代付工资等小计750.00241.1338.78

贷款本金---中国电子科技财

筹资利息支出30.00--务有限公司

利息收入180.0053.2490.90

筹资小计210.0053.2490.90中国电子科技财财务公司最高存款

存款78000.0065386.7764.93务有限公司额

合计123260.0075276.42-

2026年度公司及子公司向电科财务或商业银行申请不超过人民币5000万元的综合授信额度，实际使用0万元，未超过审批额度。

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

45/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

√适用□不适用

1、存款业务

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额关联关每日最高存存款利关联方期初余额本期合计存本期合计取期末余额系款限额率范围入金额出金额

中国电子科技集团兄641931376.940.05%～0.30%626419165.382017394024.582166562517.89477250672.07财务有限公司弟公司

合计///626419165.382017394024.582166562517.89477250672.07

46/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

2、贷款业务

□适用√不适用

3、授信业务或其他金融业务

□适用√不适用

4、其他说明

□适用√不适用

(六)其他重大关联交易

□适用√不适用

(七)其他

□适用√不适用

十一、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用√不适用

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

□适用√不适用

(三)其他重大合同

□适用√不适用

47/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

十二、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元截至报告截至报告

招股书或其中：截本年度超募资金截至报告期末募集期末超募募集说明至报告期投入金变更用募集资金总额期末累计资金累计资金累计本年度投

募集资金书中募集3=末超募资额占比途的募募集资金来源募集资金到位时间净额（）投入募集投入进度投入进度入金额

总额1资金承诺1-金累计投（%）集资金（）（）资金总额（%）（%）（8）

投资总额24入总额（9）总额

（2（）（））（5(6)＝(7)＝）(4)/(1)(5)/(3)=(8)/(1)向特定对象发2021年12月16日90000.0087513.5387513.53063255.14072.2804489.565.130行股票

合计/90000.0087513.5387513.53063255.14072.2804489.565.130其他说明

□适用√不适用

48/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元是是否为本项目可行否招股书截至报告是投入进年本项目性是否发涉截至报告期项目达到或者募募集资金期末累计否度是否实已实现生重大变募集资项目及本年投入末累计投入预定可使投入进度未达计划的具体

项目名称集说明计划投资投入募集已符合计现的效益化，如节余金额金来源性质变(1)金额进度（%）用状态日原因书中的总额资金总额(3)(2)/(1)结划的进的或者研是，请说更＝期承诺投（2）项度效发成果明具体情投资项目益况向高性能无线通信及向特定新能源智能管理集生产

对象发是否33656.384356.4620453.0160.772026年12否是//建设中否不适用成电路研发及产业建设月行股票化建设项目涉及的部分产品因市场环

向特定高性能功率驱动及20266境、需求、应用方案变生产年2379.84

对象发控制集成电路升级是否12084.79123.389704.9580.31是否化，导致产品技术指标升/建设完否建设月（注1）

行股票及产业化项目级、研发周期延长，项目实施进度晚于预期由于该募投项目实施地点

变更和投资金额调整，厂向特定智能电源集成电路生产

对象发应用产业园建设项是否31837.009.7221511.7367.57

2026年房、配套建筑的实际建

建设12否否/建设中否不适用月设、装修计划和设备安行股票目

装、调试安排影响，导致项目实施进度晚于预期向特定补充流动资金（注运营对象发2是否9935.36/11585.45116.61/否是///否/）管理行股票

合计////87513.534489.5663255.1472.28////////

注1：芯亿达募投项目结项节余募集资金2393.21万元，含累计利息收入扣除手续费后净额13.37万元，具体金额以转出募集资金专户当日余额为准。

注2：补充流动资金截至报告期末累计投入募集资金总额高于募集资金计划投资总额主要系银行存款利息及投资理财收益。

49/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

2、超募资金明细使用情况

□适用√不适用

3、报告期内募投项目重新论证的具体情况

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

√适用□不适用

公司于2025年4月23日召开第十三届董事会第五次会议、第十三届监事会第三次会议，审议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意子公司西南设计拟使用不超过人民币12000万元的闲置募集资金暂时补充其流动资金，主要用于其日常生产经营，使用期限自公司董事会审议批准之日起不超过12个月，到期前西南设计将及时、足额归还上述款项至公司募集资金专项账户（详见公司于2025年4月25日披露的《中电科芯片技术股份有限公司关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》）。

2026年4月13日，子公司西南设计已将上述暂时补充流动资金的募集资金人民币12000万元全部归还至募集资金专用账户，并及时通知公司独立财务顾问（详见公司于2026年4月15日披露的《中电科芯片技术股份有限公司关于归还用于暂时补充流动资金的募集资金的公告》。

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

□适用√不适用

4、其他

√适用□不适用

截止2026年6月30日，高性能功率驱动及控制集成电路升级及产业化项目已建设完成，公司第十三届董事会第九次会议审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意芯亿达募投项目结项并将节余的募集资金2393.21万元（含累计利息收入扣除手续费后净额13.37万元，具体金额以转出募集资金专户当日余额为准）用于补充流动资金，待公司股东会审议通过后实施，目前节余资金存放于芯亿达募集资金账户。

50/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

(五)中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十三、其他重大事项的说明

□适用√不适用

51/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

报告期内，公司股份总数及股本结构未发生变化。

2、股份变动情况说明

□适用√不适用3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

□适用√不适用

二、股东情况

(一)股东总数：

截至报告期末普通股股东总数(户)114126

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）0

(二)截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

持有有限质押、标记或股东名称比例报告期内增减期末持股数量冻结情况（全称）(%)售条件股股东性质份数量股份状态数量

中电科芯片技术（集团）有限030359074825.640无0国有法人公司

中电科投资控股有限公司016580771714.000无0国有法人

天津力神电池股份有限公司-100000263351212.220无0国有法人

中信建投证券股份有限公司－

永赢国证商用卫星通信产业交12320403198213031.670无0其他易型开放式指数证券投资基金

合肥中电科国元产业投资基金0197075881.660无0其他

合伙企业（有限合伙）

北京益丰润勤信创业投资中心-8829000187083701.580无0其他（有限合伙）

52/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

中微半导体（深圳）股份有限0182970241.550境内非国有无0公司法人

戚瑞斌-84810094784910.800无0境内自然人

刘竟成51000064786000.550无0境内自然人

-60000062815370.5300境内非国有北京吉泰科源科技有限公司无法人

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条件流通股股份种类及数量股东名称的数量种类数量

中电科芯片技术（集团）有限公司303590748人民币普通股303590748中电科投资控股有限公司165807717人民币普通股165807717天津力神电池股份有限公司26335121人民币普通股26335121

中信建投证券股份有限公司－永赢国证商用卫星通信产19821303人民币普通股19821303业交易型开放式指数证券投资基金

合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙）19707588人民币普通股19707588

北京益丰润勤信创业投资中心（有限合伙）18708370人民币普通股18708370

中微半导体（深圳）股份有限公司18297024人民币普通股18297024戚瑞斌9478491人民币普通股9478491刘竟成6478600人民币普通股6478600北京吉泰科源科技有限公司6281537人民币普通股6281537前十名股东中回购专户情况说明无

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说明无

中电科芯片技术（集团）有限公司与中电科投资控股有限公司、合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合上述股东关联关系或一致行动的说明伙）存在关联关系且为一致行动人。公司未知其他股东之间是否存在关联关系或属于《上市公司收购管理办法》规定的一致行动人。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明无

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用

(三)战略投资者或一般法人因配售新股成为前十名股东

□适用√不适用

53/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

三、董事和高级管理人员情况

(一)现任及报告期内离任董事和高级管理人员持股变动情况

□适用√不适用其它情况说明

□适用√不适用

(二)董事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况

□适用√不适用

(三)其他说明

□适用√不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用√不适用

五、优先股相关情况

□适用√不适用

54/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

55/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

□适用√不适用

二、财务报表合并资产负债表

2026年6月30日

编制单位：中电科芯片技术股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2026年6月30日2025年12月31日

流动资产：

货币资金七、1742454078.52816066207.63结算备付金拆出资金交易性金融资产衍生金融资产

应收票据七、453850887.57190873447.28

应收账款七、51050961723.421015004425.25

应收款项融资七、711610788.0611157864.57

预付款项七、849815692.8734301440.23应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、98924940.948201061.12

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、10475246553.56477430746.42

其中：数据资源

合同资产七、66712063.796759763.79持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产七、137163571.8710174195.49

流动资产合计2406740300.602569969151.78

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款长期股权投资其他权益工具投资其他非流动金融资产投资性房地产

固定资产七、21233923839.11237267727.58

在建工程七、2284905.66-生产性生物资产

56/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

项目附注2026年6月30日2025年12月31日油气资产

使用权资产七、2517727692.51523042.42

无形资产七、26119573148.8972098956.19

其中：数据资源

开发支出八76782460.2076887201.62

其中：数据资源商誉

长期待摊费用七、285599344.608114680.89

递延所得税资产七、2927045686.6025000249.12

其他非流动资产七、308152200.0011415929.18

非流动资产合计488889277.57431307787.00

资产总计2895629578.173001276938.78

流动负债：

短期借款向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债

应付票据七、3537697943.1379858985.21

应付账款七、36249212821.76281394056.52预收款项

合同负债七、3833554413.6738413904.77卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、3912359268.6520746421.30

应交税费七、402296053.5010989765.12

其他应付款七、419928269.0110745960.69

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、434782049.02471535.78

其他流动负债七、4429006983.9536682105.63

流动负债合计378837802.69479302735.02

非流动负债：

保险合同准备金长期借款应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七、4713698969.2959341.94长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

57/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

项目附注2026年6月30日2025年12月31日

递延收益七、518047000.0014532000.00

递延所得税负债七、292986914.902738393.73其他非流动负债

非流动负债合计24732884.1917329735.67

负债合计403570686.88496632470.69

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、531184059492.001184059492.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七、551251174035.501251174035.50

减：库存股其他综合收益专项储备

盈余公积七、5936435684.1536435684.15一般风险准备

未分配利润七、6020389679.6432975256.44

归属于母公司所有者权益2492058891.292504644468.09（或股东权益）合计少数股东权益所有者权益（或股东权2492058891.292504644468.09益）合计负债和所有者权益（或2895629578.173001276938.78股东权益）总计

公司负责人：李斌主管会计工作负责人：于洁会计机构负责人：于洁母公司资产负债表

2026年6月30日

编制单位：中电科芯片技术股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2026年6月30日2025年12月31日

流动资产：

货币资金59765250.7547718612.78交易性金融资产衍生金融资产应收票据

应收账款十九、19123985.1819576428.85应收款项融资

预付款项80463.9169204.91

其他应收款十九、24132816.5115421703.10

其中：应收利息

应收股利十九、213000000.00存货

其中：数据资源合同资产

58/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

项目附注2026年6月30日2025年12月31日持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产3450188.453336111.97

流动资产合计76552704.8086122061.61

非流动资产：

债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资十九、32152812361.442152812361.44其他权益工具投资其他非流动金融资产投资性房地产

固定资产91448.87107518.37在建工程生产性生物资产油气资产使用权资产

无形资产939875.611042822.98

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉长期待摊费用递延所得税资产其他非流动资产

非流动资产合计2153843685.922153962702.79

资产总计2230396390.722240084764.40

流动负债：

短期借款交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款12990959.9719552045.20预收款项合同负债

应付职工薪酬256830.411256927.77

应交税费26031.18119369.14

其他应付款4325882.392544150.18

其中：应付利息应付股利持有待售负债一年内到期的非流动负债其他流动负债

流动负债合计17599703.9523472492.29

非流动负债：

长期借款应付债券

59/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

项目附注2026年6月30日2025年12月31日

其中：优先股永续债租赁负债长期应付款长期应付职工薪酬预计负债递延收益递延所得税负债其他非流动负债非流动负债合计

负债合计17599703.9523472492.29

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）1184059492.001184059492.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积2407658952.232407658952.23

减：库存股其他综合收益专项储备

盈余公积586227088.16586227088.16

未分配利润-1965148845.62-1961333260.28

所有者权益（或股东权益）合计2212796686.772216612272.11负债和所有者权益（或股东权2230396390.722240084764.40益）总计

公司负责人：李斌主管会计工作负责人：于洁会计机构负责人：于洁合并利润表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、营业总收入362960611.29448183598.12

其中：营业收入七、61362960611.29448183598.12利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本377490634.64427678820.43

其中：营业成本七、61244427683.09297193222.84利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出

60/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

项目附注2026年半年度2025年半年度分保费用

税金及附加七、62978537.391721932.31

销售费用七、638188705.467993878.62

管理费用七、6431431560.3927125001.13

研发费用七、6592639294.5794422712.54

财务费用七、66-175146.26-777927.01

其中：利息费用七、66331566.1773591.39

利息收入七、66585660.94804751.75

加：其他收益七、6722972378.8822828993.38

投资收益（损失以“-”号填列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）

汇兑收益（损失以“-”号填列）

净敞口套期收益（损失以“-”号填列）

公允价值变动收益（损失以“-”号填列）

信用减值损失（损失以“-”号填列）七、71-16946008.55-30131403.42

资产减值损失（损失以“-”号填列）七、72-4325841.71-3553985.66

资产处置收益（损失以“-”号填列）

三、营业利润（亏损以“-”号填列）-12829494.739648381.99

加：营业外收入七、74300448.60167543.92

减：营业外支出七、7515372.112829247.26

四、利润总额（亏损总额以“-”号填列）-12544418.246986678.65

减：所得税费用七、7641158.56-1435718.58

五、净利润（净亏损以“-”号填列）-12585576.808422397.23

（一）按经营持续性分类

1.持续经营净利润（净亏损以“-”号填列）-12585576.808422397.23

2.终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）

（二）按所有权归属分类1.归属于母公司股东的净利润（净亏损以“-”-12585576.808422397.23号填列）

2.少数股东损益（净亏损以“-”号填列）

六、其他综合收益的税后净额

（一）归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额

1.不能重分类进损益的其他综合收益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2.将重分类进损益的其他综合收益

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额

（7）其他

61/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

项目附注2026年半年度2025年半年度

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额-12585576.808422397.23

（一）归属于母公司所有者的综合收益总额-12585576.808422397.23

（二）归属于少数股东的综合收益总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)二十、2-0.0110.007

（二）稀释每股收益(元/股)二十、2-0.0110.007

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00元上期被合并方实现的净利润为：0.00元。

公司负责人：李斌主管会计工作负责人：于洁会计机构负责人：于洁母公司利润表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、营业收入十九、4347866.20922272.57

减：营业成本十九、4

税金及附加14026.2641894.75销售费用

管理费用4183161.703916324.09研发费用

财务费用-23611.15-48930.59

其中：利息费用

利息收入24910.4150384.51

加：其他收益10125.2712347.25

投资收益（损失以“-”号填列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）

净敞口套期收益（损失以“-”号填列）

公允价值变动收益（损失以“-”号填列）

信用减值损失（损失以“-”号填列）

资产减值损失（损失以“-”号填列）

资产处置收益（损失以“-”号填列）

二、营业利润（亏损以“-”号填列）-3815585.34-2974668.43

加：营业外收入8000.00

减：营业外支出1178.05

三、利润总额（亏损总额以“-”号填列）-3815585.34-2967846.48

减：所得税费用

四、净利润（净亏损以“-”号填列）-3815585.34-2967846.48

（一）持续经营净利润（净亏损以“-”号填列）-3815585.34-2967846.48

（二）终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）

五、其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

62/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

项目附注2026年半年度2025年半年度

1.重新计量设定受益计划变动额

2.权益法下不能转损益的其他综合收益

3.其他权益工具投资公允价值变动

4.企业自身信用风险公允价值变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额-3815585.34-2967846.48

七、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)

（二）稀释每股收益(元/股)

公司负责人：李斌主管会计工作负责人：于洁会计机构负责人：于洁合并现金流量表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金385818989.83417198559.97客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还-412093.35

收到其他与经营活动有关的现金七、7816816448.8537281610.18

经营活动现金流入小计402635438.68454892263.50

购买商品、接受劳务支付的现金268791625.37264943916.47客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

63/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

项目附注2026年半年度2025年半年度

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的现金89469859.4080308741.06

支付的各项税费16456446.7922326740.14

支付其他与经营活动有关的现金七、7854632885.2758809936.47

经营活动现金流出小计429350816.83426389334.14

经营活动产生的现金流量净额-26715378.1528502929.36

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金取得投资收益收到的现金

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金投资活动现金流入小计

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支43626060.004605309.14付的现金投资支付的现金质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计43626060.004605309.14

投资活动产生的现金流量净额-43626060.00-4605309.14

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金筹资活动现金流入小计偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息支付的现金

其中：子公司支付给少数股东的股利、利润

支付其他与筹资活动有关的现金七、783169530.802513931.40

筹资活动现金流出小计3169530.802513931.40

筹资活动产生的现金流量净额-3169530.80-2513931.40

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响-37896.46124068.59

五、现金及现金等价物净增加额-73548865.4121507757.41

加：期初现金及现金等价物余额815815957.63823391777.59

六、期末现金及现金等价物余额742267092.22844899535.00

公司负责人：李斌主管会计工作负责人：于洁会计机构负责人：于洁母公司现金流量表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

64/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

项目附注2026年半年度2025年半年度

销售商品、提供劳务收到的现金393088.8164437850.59收到的税费返还

收到其他与经营活动有关的现金46941752.9520358155.19

经营活动现金流入小计47334841.7684796005.78

购买商品、接受劳务支付的现金73138750.58

支付给职工及为职工支付的现金4127571.613773760.80

支付的各项税费22290.2646088.90

支付其他与经营活动有关的现金44098091.9217676741.87

经营活动现金流出小计48247953.7994635342.15

经营活动产生的现金流量净额-913112.03-9839336.37

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金

取得投资收益收到的现金13000000.0018000000.00

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计13000000.0018000000.00

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金投资支付的现金取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金投资活动现金流出小计

投资活动产生的现金流量净额13000000.0018000000.00

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金筹资活动现金流入小计偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息支付的现金支付其他与筹资活动有关的现金筹资活动现金流出小计筹资活动产生的现金流量净额

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响

五、现金及现金等价物净增加额12086887.978160663.63

加：期初现金及现金等价物余额47678362.7843009463.67

六、期末现金及现金等价物余额59765250.7551170127.30

公司负责人：李斌主管会计工作负责人：于洁会计机构负责人：于洁

65/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

合并所有者权益变动表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币

2026年半年度

归属于母公司所有者权益少数项目其他权益工具所有者权益合

减：其他一般股东

实收资本(或股优永专项其计其资本公积库存综合盈余公积风险未分配利润小计权益

本)先续储备他他股收益准备股债

一、上年期末余额1184059492.001251174035.5036435684.1532975256.442504644468.092504644468.09

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额1184059492.001251174035.5036435684.1532975256.442504644468.092504644468.09

三、本期增减变动金额-12585576.80-12585576.80-12585576.80（减少以“-”号填列）

（一）综合收益总额-12585576.80-12585576.80-12585576.80

（二）所有者投入和减少资本

1．所有者投入的普通

股

2．其他权益工具持有

者投入资本

3．股份支付计入所有

者权益的金额

4．其他

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．提取一般风险准备3．对所有者（或股东）的分配

66/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

2026年半年度

归属于母公司所有者权益少数项目其他权益工具所有者权益合

减：其他一般股东

实收资本(或股优永专项其计其资本公积库存综合盈余公积风险未分配利润小计权益

本)先续储备他他股收益准备股债

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动

额结转留存收益

5．其他综合收益结转

留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额1184059492.001251174035.5036435684.1520389679.642492058891.292492058891.29

67/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

2025年半年度

归属于母公司所有者权益项目其他权益工具专少数股

减：其他一般所有者权益合计

实收资本(或股优永项其东权益

其资本公积库存综合盈余公积风险未分配利润小计本)先续储他他股收益准备股债备

一、上年期末余额1184059492.001251174035.5036435684.15-10531756.592461137455.062461137455.06

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额1184059492.001251174035.5036435684.15-10531756.592461137455.062461137455.06

三、本期增减变动金额8422397.238422397.238422397.23（减少以“-”号填列）

（一）综合收益总额8422397.238422397.238422397.23

（二）所有者投入和减少资本

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者

投入资本

3．股份支付计入所有者

权益的金额

4．其他

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．提取一般风险准备

3．对所有者（或股东）

的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

68/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

2025年半年度

归属于母公司所有者权益项目其他权益工具专少数股

减：其他一般

(所有者权益合计实收资本或股优永项其东权益

其资本公积库存综合盈余公积风险未分配利润小计本)先续储他他股收益准备股债备

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额

结转留存收益

5．其他综合收益结转留

存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额1184059492.001251174035.5036435684.15-2109359.362469559852.292469559852.29

公司负责人：李斌主管会计工作负责人：于洁会计机构负责人：于洁母公司所有者权益变动表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币

2026年半年度

项目实收资本(或股其他权益工具减：库其他综专项资本公积盈余公积未分配利润所有者权益合计

本)优先股永续债其他存股合收益储备

一、上年期末余额1184059492.002407658952.23586227088.16-1961333260.282216612272.11

加：会计政策变更

69/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

2026年半年度

项目实收资本(或股其他权益工具减：库其他综专项资本公积盈余公积未分配利润所有者权益合计

本)优先股永续债其他存股合收益储备前期差错更正其他

二、本年期初余额1184059492.002407658952.23586227088.16-1961333260.282216612272.11三、本期增减变动金额（减少以“-”-3815585.34-3815585.34号填列）

（一）综合收益总额-3815585.34-3815585.34

（二）所有者投入和减少资本

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者投入资本

3．股份支付计入所有者权益的金

额

4．其他

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分配

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转留存

收益

5．其他综合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额1184059492.002407658952.23586227088.16-1965148845.622212796686.77

70/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

2025年半年度

项目其他权益工具减：库其他综专项

实收资本(或股本)资本公积盈余公积未分配利润所有者权益合计优先股永续债其他存股合收益储备

一、上年期末余额1184059492.002407658952.23586227088.16-1966156456.162211789076.23

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额1184059492.002407658952.23586227088.16-1966156456.162211789076.23三、本期增减变动金额（减少以“-”-2967846.48-2967846.48号填列）

（一）综合收益总额-2967846.48-2967846.48

（二）所有者投入和减少资本

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者投入资本

3．股份支付计入所有者权益的金额

4．其他

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分配

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转留存收

益

5．其他综合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

71/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

2025年半年度

项目其他权益工具减：库其他综专项

实收资本(或股本)资本公积盈余公积未分配利润所有者权益合计优先股永续债其他存股合收益储备

（六）其他

四、本期期末余额1184059492.002407658952.23586227088.16-1969124302.642208821229.75

公司负责人：李斌主管会计工作负责人：于洁会计机构负责人：于洁

72/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

中电科芯片技术股份有限公司（以下简称公司或本公司），前身中国嘉陵工业股份有限公司（集团）于1987年11月14日系经国家经委、国家体改委、国家计委以经计体（1987）576号

文和重庆市人民政府重府发（1987）176号文批准，由原国营嘉陵机器厂民品生产部分改组成立。1999年，经中国证监会《关于中国嘉陵工业股份有限公司（集团）申请股票上市的复审意见》（证监发审字（1995）第49号）和上交所上证上（95）字第015号文审核批准，本公司公开发行人民币普通股（A股）于 1995年 10 月 13日起在上交所正式挂牌交易。经多次变更及重组后，公司母公司变更为中电科芯片技术（集团）有限公司，最终控制方为中国电子科技集团有限公司。公司现持有统一社会信用代码为 91500000202802570Y 的营业执照，注册资本

1184059492.00元，股份总数1184059492股（每股面值1元）。

本公司属软件和信息技术服务业行业。主要经营活动为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2、持续经营

√适用□不适用本公司不存在导致对报告期末起12个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

提示：本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、在建工程、研发支出等交易或事项制定了具体会计政策和会计估计。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

73/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准

重要的单项计提坏账准备的应单项金额占应收款项或坏账准备5%以上，且金额超过100万收款项元，或当期计提坏账准备影响盈亏变化重要应收款项坏账准备收回或单项金额占当期坏账准备收回或转回5%以上，且金额超过转回100万元，或影响当期盈亏变化单项金额占应收款项或坏账准备5%以上，且金额超过100万重要的应收款项实际核销元

预收款项（合同负债）及合同资

当期变动幅度超过30%产账面价值发生重大变动

投资预算占固定资产金额5%以上，当期发生额占在建工程本重要的在建工程项目期发生总额10%以上（或期末余额占比10%以上），且金额超过100万元

研发项目预算占在研项目预算总额5%以上，当期资本化金额重要的资本化研发项目占研发项目资本化总额10%以上（或期末余额占比10%以上），且金额超过100万元单项外购在研项目占研发投入总额的5%以上，且金额超过重要的外购在研项目100万元

超过一年的重要应付账款单项金额占应付账款总额5%以上，且金额超过100万元超过一年的重要合同负债单项金额占合同负债总额5%以上，且金额超过100万元超过一年的重要其他应付款单项金额占其他应付款总额5%以上，且金额超过100万元单项投资占收到或支付投资活动现金流入或流出总额的10%重要的投资活动以上，且金额超过100万元少数股东持有的权益重要的子少数股东持有5%以上权益，且子公司资产总额、净资产、营公司业收入和净利润中任一项目占合并报表相应项目10%以上

单项投资占长期股权投资账面价值10%以上，且金额超过100重要的合营企业或联营企业万元，或来源于合营企业或联营企业的投资收益（损失以绝对金额计算）占合并报表净利润10%以上

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

1.同一控制下企业合并的会计处理方法

公司在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。公司按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值份额与支付的合并对价账面价值或发行股份面值总额的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

2.非同一控制下企业合并的会计处理方法

公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；如果合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核，经复核后

74/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

1.控制的判断

拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其可变回报金额的，认定为控制。

2.合并财务报表的编制方法

母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，由母公司按照《企业会计准则第33号——合并财务报表》编制。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

√适用□不适用

1.合营安排分为共同经营和合营企业。

2.当公司为共同经营的合营方时，确认与共同经营中利益份额相关的下列项目：

(1)确认单独所持有的资产，以及按持有份额确认共同持有的资产；

(2)确认单独所承担的负债，以及按持有份额确认共同承担的负债；

(3)确认出售公司享有的共同经营产出份额所产生的收入；

(4)按公司持有份额确认共同经营因出售资产所产生的收入；

(5)确认单独所发生的费用，以及按公司持有份额确认共同经营发生的费用。

9、现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转

换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

1.外币业务折算

外币交易在初始确认时，采用交易发生日的即期汇率折算为人民币金额。资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日的即期汇率折算，不改变其人民币金额；以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益或其他综合收益。

2.外币财务报表折算

资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用交易发生日的即期汇率折算；利润表中的收入和费用项

75/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告目，采用交易发生日的即期汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额，计入其他综合收益。

11、金融工具

√适用□不适用

1.金融资产和金融负债的分类

金融资产在初始确认时划分为以下三类：(1)以摊余成本计量的金融资产；(2)以公允价值

计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；(3)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融负债在初始确认时划分为以下四类：(1)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债；(2)金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债；(3)

不属于上述(1)或(2)的财务担保合同，以及不属于上述(1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺；(4)以摊余成本计量的金融负债。

2.金融资产和金融负债的确认依据、计量方法和终止确认条件

(1)金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法

公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融负债时，按照公允价值计量；对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始确认金额。但是，公司初始确认的应收账款未包含重大融资成分或公司不考虑未超过一年的合同中的融资成分的，按照《企业会计准则第14号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。

(2)金融资产的后续计量方法

1)以摊余成本计量的金融资产

采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融资产所产生的利得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，计入当期损益。

2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资

采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。

3)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资

采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

4)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

76/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

采用公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益，除非该金融资产属于套期关系的一部分。

(3)金融负债的后续计量方法

1)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

此类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。对于此类金融负债以公允价值进行后续计量。因公司自身信用风险变动引起的指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额

计入其他综合收益，除非该处理会造成或扩大损益中的会计错配。此类金融负债产生的其他利得或损失（包括利息费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动）计入当期损益，除非该金融负债属于套期关系的一部分。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

2)金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债

按照《企业会计准则第23号——金融资产转移》相关规定进行计量。

3)不属于上述1)或2)的财务担保合同，以及不属于上述1)并以低于市场利率贷款的贷款承

诺

在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量：*按照金融工具的减值规定确

定的损失准备金额；*初始确认金额扣除按照《企业会计准则第14号——收入》相关规定所确定的累计摊销额后的余额。

4)以摊余成本计量的金融负债

采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融负债所产生的利得或损失，在终止确认、按照实际利率法摊销时计入当期损益。

(4)金融资产和金融负债的终止确认

1)当满足下列条件之一时，终止确认金融资产：

*收取金融资产现金流量的合同权利已终止；

*金融资产已转移，且该转移满足《企业会计准则第23号——金融资产转移》关于金融资产终止确认的规定。

2)当金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除时，相应终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。

3.金融资产转移的确认依据和计量方法

公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，继续确认所转移的金融资产。公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，分别下列情况处理：(1)未保留对该金融资产控制的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；(2)保留了对该金融资产控制的，按照

77/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：(1)所转移金融资产在终止确认日的账面价值；(2)因转移金融资产而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。转移了金融资产的一部分，且该被转移部分整体满足终止确认条件的，将转移前金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和继续确认部分之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：(1)终止确认部分的账面价值；(2)终止确认部分的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。

4.金融资产和金融负债的公允价值确定方法

公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术确定相关金融

资产和金融负债的公允价值。公司将估值技术使用的输入值分以下层级，并依次使用：

(1)第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；

(2)第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值，包

括：活跃市场中类似资产或负债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价以

外的其他可观察输入值，如在正常报价间隔期间可观察的利率和收益率曲线等；市场验证的输入值等；

(3)第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观

察市场数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数据作出的财务预测等。

5.金融工具减值

公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资、合同资产、租赁应收款、分类为以公允价值计量且其变动计入当

期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或不属于金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债的财务担保合同进行减值处理并确认损失准备。

预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。

对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。

78/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

对于租赁应收款、由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成的应收款项及合同资产，公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。

除上述计量方法以外的金融资产，公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是否已经显著增加。如果信用风险自初始确认后已显著增加，公司按照整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后未显著增加，公司按照该金融工具未来12个月内预期信用损失的金额计量损失准备。

公司利用可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

于资产负债表日，若公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则假定该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金融工具组合为基础时，公司以共同风险特征为依据，将金融工具划分为不同组合。

公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。

6.金融资产和金融负债的抵销

金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，不相互抵销。但同时满足下列条件的，公司以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：(1)公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；(2)公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

不满足终止确认条件的金融资产转移，公司不对已转移的金融资产和相关负债进行抵销。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、11、金融工具和13、应收账款”的内容。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、11、金融工具和13、应收账款”的内容。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、11、金融工具和13、应收账款”的内容。

13、应收账款

√适用□不适用

79/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

1.按信用风险特征组合计提预期信用损失的应收款项和合同资产

组合类别确定组合的依据计量预期信用损失的方法

承兑人具有较高的信用评参考历史信用损失经验，结合级，历史上未发生票据违当前状况以及对未来经济状况应收银行承兑汇票约，信用损失风险极低，在的预测，通过违约风险敞口和短期内履行其支付合同现金整个存续期预期信用损失率，流量义务的能力很强该组合预期信用损失率为0%出票人为政府单位及事业单位等，具有较高的信用评参考历史信用损失经验，结合级，历史上未发生票据违当前状况以及对未来经济状况应收商业承兑汇票组合1约，信用损失风险极低，在的预测，通过违约风险敞口和短期内履行其支付合同现金整个存续期预期信用损失率，流量义务的能力很强或报告该组合预期信用损失率为0%日前已承兑的

参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况

出票人信用评级较低，信用应收商业承兑汇票组合2的预测，编制应收票据账龄与损失风险较高，到期日较长预期信用损失率对照表，计算预期信用损失

参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况

应收账款——账龄组合账龄的预测，编制应收账款账龄与预期信用损失率对照表，计算预期信用损失

应收账款——中国电子科技集参考历史信用损失经验，结合团有限公司合并范围内关联方当前状况以及对未来经济状况

组合的预测，通过违约风险敞口和款项性质

整个存续期预期信用损失率，应收账款——政府单位及事业

该组合预期信用损失率为0%单位款项组合

其他应收款——中国电子科技集团有限公司合并范围内关联

方组合参考历史信用损失经验，结合其他应收款——备用金及职工当前状况以及对未来经济状况

借款组合款项性质的预测，通过违约风险敞口和其他应收款——政府单位及事整个存续期预期信用损失率，业单位款项组合该组合预期信用损失率为0%

其他应收款——未逾期押金、

保证金、代垫款、质保金组合

参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况

其他应收款——账龄组合账龄的预测，编制其他应收款账龄与预期信用损失率对照表，计算预期信用损失

参考历史信用损失经验，结合合同资产——账龄组合账龄当前状况以及对未来经济状况的预测，编制合同资产账龄与

80/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

组合类别确定组合的依据计量预期信用损失的方法

预期信用损失率对照表，计算预期信用损失

合同资产——中国电子科技集参考历史信用损失经验，结合团有限公司合并范围内关联方当前状况以及对未来经济状况

组合款项性质的预测，通过违约风险敞口和合同资产——政府单位及事业整个存续期预期信用损失率，单位款项组合该组合预期信用损失率为0%基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用应收票据应收账款其他应收款合同资产账龄预期信用损失率预期信用损失率预期信用损失预期信用损失

（%）（%）率（%）率（%）

0-6个月（含，下同）

7-12个月5.005.005.005.00

1-2年10.0010.0010.0010.00

2-3年30.0030.0030.0030.00

3-4年50.0050.0050.0050.00

4-5年80.0080.0080.0080.00

5年以上100.00100.00100.00100.00

应收票据/应收账款/其他应收款/合同资产的账龄自初始确认日起算。

按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用

对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失。

14、应收款项融资

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、11、金融工具”的内容。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、11、金融工具”的内容。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、11、金融工具”的内容。

81/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、13、应收账款”的内容。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、13、应收账款”的内容。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、13、应收账款”的内容。

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

1.存货的分类

存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。

2.发出存货的计价方法

发出存货采用月末一次加权平均法、个别计价法。

3.存货的盘存制度

存货的盘存制度为永续盘存制。

4.低值易耗品和包装物的摊销方法

(1)低值易耗品按照一次转销法进行摊销。

(2)包装物按照一次转销法进行摊销。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用存货跌价准备的确认标准和计提方法

资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的

金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。

82/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用本公司将已向客户转让商品或服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同资产列示。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、13、应收账款”的内容。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、13、应收账款”的内容。

按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本报告“第八节之五、13、应收账款”的内容。

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用

1.共同控制、重大影响的判断

按照相关约定对某项安排存在共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策，认定为共同控制。对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定，认定为重大影响。

2.投资成本的确定

(1)同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行

权益性证券作为合并对价的，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

83/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告公司通过多次交易分步实现同一控制下企业合并形成的长期股权投资，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，在合并日，根据合并后应享有被合并方净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额确定初始投资成本。合并日长期股权投资的初始投资成本，与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

(2)非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始投资成本。

公司通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，区分个别财务报表和合并财务报表进行相关会计处理：

1)在个别财务报表中，按照原持有的股权投资的账面价值加上新增投资成本之和，作为改按

成本法核算的初始投资成本。

2)在合并财务报表中，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易

作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的，与其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益。但由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。

(3)除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资成本；以发行权益性证券取得的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；以债务重组方式取得的，按《企业会计准则第12号——债务重组》确定其初始投资成本；以非货币性资产交换取得的，按《企业会计准则第7号——非货币性资产交换》确定其初始投资成本。

3.后续计量及损益确认方法

对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。

4.通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权的处理方法

(1)是否属于“一揽子交易”的判断原则

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，公司结合分步交易的各个步骤的交易协议条款、分别取得的处置对价、出售股权的对象、处置方式、处置时点等信息来判断分

步交易是否属于“一揽子交易”。各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明多次交易事项属于“一揽子交易”：

1)这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；

2)这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；

3)一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；

84/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

4)一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

(2)不属于“一揽子交易”的会计处理

1)个别财务报表

对处置的股权，其账面价值与实际取得价款之间的差额，计入当期损益。对于剩余股权，对被投资单位仍具有重大影响或者与其他方一起实施共同控制的，转为权益法核算；不能再对被投资单位实施控制、共同控制或重大影响的，按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的相关规定进行核算。

2)合并财务报表

在丧失控制权之前，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价），资本溢价不足冲减的，冲减留存收益。

丧失对原子公司控制权时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。

处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，应当在丧失控制权时转为当期投资收益。

(3)属于“一揽子交易”的会计处理

1)个别财务报表

将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

2)合并财务报表

将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

20、投资性房地产

不适用

21、固定资产

(1)确认条件

√适用□不适用

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计年度的有形资产。固定资产在同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量时予以确认。

(2)折旧方法

√适用□不适用

85/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

土地、房屋及年限平均法20-403%2.43%-4.85%构筑物

机器设备年限平均法3-200-10%4.50%-33.33%

运输设备年限平均法5-100-10%9.00%-20.00%

电子设备年限平均法3-150-5%6.33%-33.33%

办公设备年限平均法5-150-5%6.33%-20.00%

其他设备年限平均法2-50-10%18.00%-50.00%

22、在建工程

√适用□不适用

1.在建工程同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量则予以确认。在建工程按建造

该项资产达到预定可使用状态前所发生的实际成本计量。

2.在建工程达到预定可使用状态时，按工程实际成本转入固定资产。已达到预定可使用状态

但尚未办理竣工决算的，先按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂估价值，但不再调整原已计提的折旧。

类别在建工程结转为固定资产的标准和时点

主体建设工程及配套工程已实质完工、达到预定设计要求并经验房屋及建筑物收机器设备安装调试后达到设计要求或合同规定的标准

23、借款费用

√适用□不适用

1.借款费用资本化的确认原则

公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时确认为费用，计入当期损益。

2.借款费用资本化期间

(1)当借款费用同时满足下列条件时，开始资本化：1)资产支出已经发生；2)借款费用已

经发生；3)为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

(2)若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，并且中断时间连续超

过3个月，暂停借款费用的资本化；中断期间发生的借款费用确认为当期费用，直至资产的购建或者生产活动重新开始。

(3)当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时，借款费用停止资本化。

3.借款费用资本化率以及资本化金额

为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息费用（包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销），减去将尚未动用的借款资金存入银行取得

86/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定应予资本化的利息金额；为购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，根据累计资产支出超过专门借款的资产支出加权平均数乘以占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1)使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

1.无形资产包括专利权、软件等，按成本进行初始计量。

2.使用寿命有限的无形资产，在使用寿命内按照与该项无形资产有关的经济利益的预期实

现方式系统合理地摊销，无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体如下：

项目使用寿命及其确定依据摊销方法软件按软件购买合同确定使用寿命直线法

专利权按产品市场周期确定使用寿命为3-5年直线法

(2)研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

(1)人员人工费用

人员人工费用包括公司研发人员的工资薪金、基本养老保险费、基本医疗保险费、失业保险

费、工伤保险费、生育保险费和住房公积金。

研发人员同时服务于多个研究开发项目的，人工费用的确认依据公司管理部门提供的各研究开发项目研发人员的工时记录，在不同研究开发项目间按比例分配。

直接从事研发活动的人员同时从事非研发活动的，公司根据研发人员在不同岗位的工时记录，将其实际发生的人员人工费用，按实际工时占比等合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。

(2)直接投入费用

直接投入费用是指公司为实施研究开发活动而实际发生的相关支出。包括：1)直接消耗的材料、燃料和动力费用；2)用于中间试验和产品试制的模具、工艺装备开发及制造费，不构成固定资产的样品及一般测试手段购置费，试制产品的检验费；3)用于研究开发活动的仪器、设备的运行维护、调整、检验、检测、维修等费用。

(3)折旧费用与长期待摊费用

87/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

折旧费用是指用于研究开发活动的仪器、设备和在用建筑物的折旧费。

用于研发活动的仪器、设备及在用建筑物，同时又用于非研发活动的，对该类仪器、设备、在用建筑物使用情况做必要记录，并将其实际发生的折旧费按实际工时和使用面积等因素，采用合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。

长期待摊费用是指研发过程中制作掩膜版发生相关费用，按实际支出进行归集，在规定的期限内分期平均摊销。

(4)无形资产摊销费用无形资产摊销费用是指用于研究开发活动的软件、知识产权、非专利技术（专有技术、许可证、设计和计算方法等）的摊销费用。

(5)外协加工费用研发过程中委托境内外其他机构进行研发产品生产发生的相关费用。

(6)委托外部研究开发费用委托外部研究开发费用是指公司委托境内外其他机构进行研究开发活动所发生的费用（研究开发活动成果为公司所拥有，且与公司的主要经营业务紧密相关）。

(7)其他费用

其他费用是指上述费用之外与研究开发活动直接相关的其他费用，包括专家咨询费、评审、鉴定、知识产权的申请费、注册费、代理费，会议费、差旅费、通讯费等。

4.内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。内部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足下列条件的，确认为无形资产：(1)完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；(2)具有完成该无形资产并使用或出售的意图；(3)无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能证明其有用性；(4)有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；(5)归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

5.公司划分内部研究开发项目研究阶段支出和开发阶段支出的具体标准：

研究阶段：为获取并理解新的科学或技术知识等而进行的独创性的有计划调查、研究活动的阶段。内部研究开发项目研究阶段的支出，在发生时计入当期损益。

开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。公司具体以《资本化项目任务书》评审通过，通过技术可行性及经济可行性研究，形成项目立项进入开发阶段。

27、长期资产减值

√适用□不适用

对长期股权投资、采用成本模式计量的固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的

88/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

无形资产等长期资产，在资产负债表日有迹象表明发生减值的，估计其可收回金额。对因企业合并所形成的商誉和使用寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。

商誉结合与其相关的资产组或者资产组组合进行减值测试。

若上述长期资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额确认资产减值准备并计入当期损益。

28、长期待摊费用

√适用□不适用

长期待摊费用核算已经支出，摊销期限在1年以上（不含1年）的各项费用。长期待摊费用按实际发生额入账，在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。

29、合同负债

√适用□不适用公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。

公司将拥有的、无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项列示，将已向客户转让商品而有权收取对价的权利（该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同资产列示。

公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务作为合同负债列示。

30、职工薪酬

(1)短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

在职工为公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(2)离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用离职后福利分为设定提存计划和设定受益计划。

(1)在职工为公司提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(2)对设定受益计划的会计处理通常包括下列步骤：

1)根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务

变量等作出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的所属期间。同时，对设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本；

2)设定受益计划存在资产的，将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所

89/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

形成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产；

3)期末，将设定受益计划产生的职工薪酬成本确认为服务成本、设定受益计划净负债或净资

产的利息净额以及重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动等三部分，其中服务成本和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相关资产成本，重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后续会计期间不允许转回至损益，但可以在权益范围内转移这些在其他综合收益确认的金额。

(3)辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

向职工提供的辞退福利，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：(1)公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；(2)公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

(4)其他长期职工福利的会计处理方法

√适用□不适用

向职工提供的其他长期福利，符合设定提存计划条件的，按照设定提存计划的有关规定进行会计处理；除此之外的其他长期福利，按照设定受益计划的有关规定进行会计处理，为简化相关会计处理，将其产生的职工薪酬成本确认为服务成本、其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额以及重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动等组成项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。

31、预计负债

□适用√不适用

32、股份支付

□适用√不适用

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1)按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

1.收入确认原则

于合同开始日，公司对合同进行评估，识别合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履

90/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

约义务是在某一时段内履行，还是在某一时点履行。

满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义

务：(1)客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；(2)客户能够控制公

司履约过程中在建商品；(3)公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点履行的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下列迹象：(1)公司就该商品享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；(2)公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；(3)公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；(4)公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；(5)客户已接受该商品；(6)其他表明客户已取得商品控制权的迹象。

2.收入计量原则

(1)公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商

品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。

(2)合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，但包含可变对价的交易价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。

(3)合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支

付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。

(4)合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商

品的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。

3.收入确认的具体方法

公司有三大业务板块，一是芯片产品的自主研发、设计与销售；二是生产和销售充电器、电源适配器、移动电源等；三是技术服务。依据本公司自身的经营模式和结算方式，各类业务销售收入确认的具体方法披露如下：

(1)芯片产品的自主研发、设计与销售业务

公司芯片产品的自主研发、设计与销售业务属于在某一时点履行的履约义务，内销收入在本公司将产品运送至合同约定交货地点并由客户接受、已收取价款或取得收款权利且相关的经济利

益很可能流入时确认收入。外销收入在本公司已根据合同约定将产品报关，取得提单，已收取货款或取得了收款权力且相关的经济利益很可能流入时确认。

91/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

(2)充电器、电源适配器、移动电源销售业务

公司充电器、电源适配器、移动电源销售业务属于在某一时点履行的履约义务，内销收入在本公司将产品运送至合同约定交货地点并由客户接受、已收取价款或取得收款权利且相关的经济

利益很可能流入时确认。外销收入在本公司已根据合同约定将产品报关，取得提单，已收取货款或取得了收款权力且相关的经济利益很可能流入时确认。

(3)技术服务

技术服务属于在某一时段内履行的履约义务，根据客户验收单在技术服务完成取得初验时确认收入。

(2)同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

√适用□不适用

公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。

公司为履行合同发生的成本，不适用存货、固定资产或无形资产等相关准则的规范范围且同时满足下列条件的，作为合同履约成本确认为一项资产：

1.该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；

2.该成本增加了公司未来用于履行履约义务的资源；

3.该成本预期能够收回。

公司对于与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。

如果与合同成本有关的资产的账面价值高于因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得

的剩余对价减去估计将要发生的成本，公司对超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失。

以前期间减值的因素之后发生变化，使得转让该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价减去估计将要发生的成本高于该资产账面价值的，转回原已计提的资产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

36、政府补助

√适用□不适用

1.政府补助在同时满足下列条件时予以确认：(1)公司能够满足政府补助所附的条件；(2)

公司能够收到政府补助。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

2.与资产相关的政府补助判断依据及会计处理方法

政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。

92/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值或确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

3.与收益相关的政府补助判断依据及会计处理方法

除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关的，整体归类为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。

4.与公司日常经营活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本费用。与公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

5.政策性优惠贷款贴息的会计处理方法

(1)财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向公司提供贷款的，以

实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。

(2)财政将贴息资金直接拨付给公司的，将对应的贴息冲减相关借款费用。

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用1.根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额（未作为资产和负债确认的项目按照税法规定可以确定其计税基础的，该计税基础与其账面数之间的差额），按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。

2.确认递延所得税资产以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资

产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。

3.资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来期间很可能无法获得足

够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，转回减记的金额。

4.公司当期所得税和递延所得税作为所得税费用或收益计入当期损益，但不包括下列情况

产生的所得税：(1)企业合并；(2)直接在所有者权益中确认的交易或者事项。

5.同时满足下列条件时，公司将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：(1)

拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；(2)递延所得税资产和递延所得

93/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。

38、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用公司作为承租人

在租赁期开始日，公司将租赁期不超过12个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。

对于所有短期租赁和低价值资产租赁，公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计入相关资产成本或当期损益。

除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。

(1)使用权资产

使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括：1)租赁负债的初始计量金额；2)在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；3)承租人发生的初始直接费用；4)承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。

公司按照直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，公司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

(2)租赁负债

在租赁期开始日，公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际

行权情况发生变化时，公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值，如使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将剩余金额计入当期损益。

94/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用公司作为出租人

在租赁开始日，公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。

(1)经营租赁

公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

(2)融资租赁在租赁期开始日，公司按照租赁投资净额（未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和）确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。在租赁期的各个期间，公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。

公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

39、其他重要的会计政策和会计估计

□适用√不适用

40、重要会计政策和会计估计的变更

(1)重要会计政策变更

□适用√不适用

(2)重要会计估计变更

□适用√不适用

(3)2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

41、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率以按税法规定计算的销售货

增值税物和应税劳务收入为基础计13%、9%、6%、0%

算销项税额，扣除当期允许

95/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

税种计税依据税率

抵扣的进项税额后，差额部分为应交增值税

从价计征的，按房产原值一次房产税30%1.2%减除后余值的1.2%计缴

城市维护建设税实际缴纳的流转税税额7%

教育费附加实际缴纳的流转税税额3%

地方教育附加实际缴纳的流转税税额2%

企业所得税应纳税所得额25%、15%、10%

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）本公司25重庆西南集成电路设计有限责任公司10重庆中科芯亿达电子有限公司15深圳市瑞晶实业有限公司15

2、税收优惠

√适用□不适用

1.所得税根据财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（2020年第45号）的相关规定，西南设计公司属于国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。

根据财政部、税务总局、国家发展改革委公告2020年第23号，芯亿达为设在西部地区的鼓励类产业企业，自2021年至2030年适用企业所得税税率为15%。

芯亿达于 2024 年 10 月 28 日取得编号为 GR202451101480 的高新技术企业证书，享受高新技术企业税收优惠，按15%的税率计缴企业所得税。

瑞晶实业于 2024 年 12 月 26 日取得编号为 GR202444200757 的高新技术企业证书，享受高新技术企业税收优惠，按15%的税率计缴企业所得税。

2.增值税根据财政部、国家税务总局《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号）的相关规定，西南设计、芯亿达属于集成电路企业，自2023年1月1日至2027年12月31日，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。

根据财政部、国家税务总局《关于全面推开营业税改征增值税试点的通知》（财税〔2016〕36号）（附件3）第二十六条：纳税人提供技术转让、技术开发和与之相关的技术咨询、技术服务的，持技术转让、开发的书面合同，到其所在地省级科技主管部门进行认定，并持有关的书面合同和科技主管部门审核意见证明文件报主管税务机关备查后，可申请免征增值税；西南设计该类收入享受增值税免征优惠政策。

96/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告根据财政部、国家税务总局《关于先进制造业企业增值税加计抵减政策的公告》（2023年

第43号）规定，瑞晶实业属于先进制造业企业，自2023年1月1日至2027年12月31日，允

许先进制造业企业按照当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税税额。

3.其他根据财政部、国家税务总局《关于进一步完善研发费用税前加计扣除政策的公告》（2023

年第7号）企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规

定据实扣除的基础上，自2023年1月1日起，再按照实际发生额的100%在税前加计扣除；形成无形资产的，自2023年1月1日起，按照无形资产成本的200%在税前摊销。西南设计、芯亿达和瑞晶实业据此规定享受研发费用加计扣除优惠政策。

根据财政部、国家税务总局、人力资源社会保障部、农业农村部《关于进一步支持重点群体创业就业有关税收政策的公告》（2023年第15号）规定，瑞晶实业招录脱贫人口，自2023年1月1日至2027年12月31日，享受定额依次扣减增值税、城市维护建设税、教育费附加、地方教育附加和企业所得税优惠政策。

根据《深圳经济特区房产税实施办法》（深府〔1987〕164号）第九条规定：“纳税单位新建或购置的新建房屋（不包括违章建造的房屋），自建成或购置之次月起免纳房产税三年。”瑞晶实业购置房产享受此优惠。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额库存现金

银行存款265016420.15189316792.25

其他货币资金80000.00

存放财务公司存款477250672.07626419165.38

未到期应收利息186986.30250250.00

合计742454078.52816066207.63

其中：存放在境外的款项总额其他说明无。

2、交易性金融资产

□适用√不适用

97/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1)应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据11709340.357258876.15

商业承兑票据42141547.22183614571.13

合计53850887.57190873447.28

(2)期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3)期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑票据5606430.41

商业承兑票据13206897.70

合计18813328.11

(4)按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别比例计提比账面价值比例计提比账面价值

金额(%)金额例(%)金额(%)金额例(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提坏账准备53850887.57100.0053850887.57190873447.28100.00190873447.28

其中：

银行承兑汇票组合11709340.3521.7511709340.357258876.153.807258876.15

商业承兑汇票组合141186619.3576.4841186619.35158429393.7783.00158429393.77

商业承兑汇票组合2954927.871.77954927.8725185177.3613.2025185177.36

合计53850887.57//53850887.57190873447.28//190873447.28

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：商业承兑汇票组合2

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

0-6个月（含6个月）954927.87

98/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

合计954927.87按组合计提坏账准备的说明

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收票据账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(6)本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、应收账款

(1)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）629005866.50646839860.75

0-6个月（含6个月）292407016.75508170233.57

7-12个月（含12个月）336598849.75138669627.18

1至2年267910623.93211959967.13

2至3年150174255.88174665633.79

3至4年105058868.0174660829.51

4至5年18044371.009207961.00

5年以上3561963.433561963.43

99/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

账龄期末账面余额期初账面余额

合计1173755948.751120896215.61

减：坏账准备122794225.33105891790.36

账面价值合计1050961723.421015004425.25

(2)按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额类别账面余额坏账准备账面余额坏账准备账面账面比例计提比比例计提比

金额金额价值金额金额价值(%)例(%)(%)例(%)

按单项计提坏账准备42707334.223.6422861842.1153.5319845492.1142707334.223.8121353667.1150.0021353667.11

按组合计提坏账准备1131048614.5396.3699932383.228.841031116231.311078188881.3996.1984538123.257.84993650758.14

其中：

关联方组合472837885.7841.81472837885.78430354980.2539.91430354980.25

账龄组合658210728.7558.1999932383.2215.18558278345.53647833901.1460.0984538123.2513.05563295777.89

合计1173755948.75/122794225.33/1050961723.421120896215.61/105891790.36/1015004425.25

按单项计提坏账准备：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）计提理由

深圳市锐骏先进封34864192.8817432096.4450.00已逾期，一审胜测科技有限公司诉

深圳市锐骏半导体2815891.341407945.6750.00已逾期，一审胜股份有限公司诉

新疆托峰智慧教育5027250.004021800.0080.00已逾期，进入诉有限公司讼程序

合计42707334.2222861842.1153.53/

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

0-6个月（含6个月）210502093.40-

7-12个月（含12个月）146319995.107315999.755.00

1-2年111731770.9011173177.0910.00

2-3年102841657.4930852497.2530.00

3-4年65231257.0732615628.5450.00

4-5年18044371.0014435496.8080.00

5年以上3539583.793539583.79100.00

合计658210728.7599932383.2215.18

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

100/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

组合计提项目：关联方组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

0-6个月（含6个月）81904923.35

7-12个月（含12个月）190278854.65

1-2年156178853.03

2-3年40527365.39

3-4年3925509.72

4-5年

5年以上22379.64

合计472837885.78

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或其他变期末余额计提转回核销动

单项计提坏21353667.111508175.0022861842.11账准备

按组合计提84538123.2515394259.9799932383.22坏账准备

合计105891790.3616902434.97122794225.33

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(4)本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

101/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

(5)按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款应收账款和合和合同资产应收账款期合同资产期坏账准备期单位名称同资产期末余期末余额合末余额末余额末余额额计数的比例

（%）

关联方十六241271770.92241271770.9222.81

客户一134015422.64134015422.6412.6716297196.99

客户二68860535.002320500.0071181035.006.7330673189.25

西安希德电子信息技术股63148346.0063148346.005.9723297335.30份有限公司

湖南中芯供应链有限公司59528720.8859528720.885.631106553.31

合计566824795.442320500.00569145295.4453.8171374274.85其他说明无。

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1)合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值

质量保证金7455913.79743850.006712063.797455913.79696150.006759763.79

合计7455913.79743850.006712063.797455913.79696150.006759763.79

(2)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额类别账面余额坏账准备账面余额坏账准备账面账面比例计提比例比例计提比

金额金额(%)价值(%)金额金额(%)价值

(%)例按单项计提坏账准备

按组合计提7455913.79100.00743850.009.986712063.797455913.79100.00696150.009.346759763.79坏账准备

其中：

关联方组合4181413.7956.084181413.794181413.7956.084181413.79

账龄组合3274500.0043.92743850.0022.722530650.003274500.0043.92696150.0021.262578350.00

合计7455913.79/743850.00/6712063.797455913.79/696150.00/6759763.79

102/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

7-12个月（含12个月）954000.0047700.005.00

2-3年2320500.00696150.0030.00

合计3274500.00743850.0022.72按组合计提坏账准备的说明

□适用√不适用

组合计提项目：关联方组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

2-3年4181413.79

合计4181413.79按组合计提坏账准备的说明

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4)本期合同资产计提坏账准备情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额

项目期初余额收回或转销/核其他变期末余额原因计提转回销动

按组合计提696150.0047700.00743850.00减值准备

合计696150.0047700.00743850.00/

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

103/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告无。

(5)本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1)应收款项融资分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑汇票11610788.0611157864.57

合计11610788.0611157864.57

(2)期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3)期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑汇票40674446.45

合计40674446.45

银行承兑汇票的承兑人是具有较高信用的商业银行，由其承兑的银行承兑汇票到期不获支付的可能性较低，故公司将已背书或贴现的该等银行承兑汇票予以终止确认。但如果该等票据到期不获支付，依据《票据法》之规定，公司仍将对持票人承担连带责任。

(4)按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提账面比例金比例金

金额(%)比例价值金额额(%)(%)比例价值

额(%)

按组合计提坏账准备11610788.06100.0011610788.0611157864.57100.0011157864.57

其中：

银行承兑汇票11610788.06100.0011610788.0611157864.57100.0011157864.57

合计11610788.06//11610788.0611157864.57//11157864.57

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

104/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(6)本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

(7)应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

√适用□不适用项目期初余额本期增减变动金额期末余额公允价值公允价值公允价值成本成本成本变动变动变动

应收票据11157864.57452923.4911610788.06

合计11157864.57452923.4911610788.06

本公司认为，以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的应收款项融资，因剩余期限不长，公允价值与账面价值相若。

(8)其他说明：

□适用√不适用

105/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

8、预付款项

(1)预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内48220180.0396.8033712030.4498.28

1至2年1306329.952.62514476.901.50

2至3年214695.000.4367574.400.20

3年以上74487.890.157358.490.02

合计49815692.87100.0034301440.23100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无。

(2)按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计数单位名称期末余额

的比例(%)

供应商十八12989131.0026.07

供应商十三10327830.0120.73

供应商七8709783.9917.48

供应商十二2877795.865.78

供应商十四2608880.605.24

合计37513421.4675.30

其他说明：

无。

其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款10055189.059287735.65

合计10055189.059287735.65

减：坏账准备1130248.111086674.53

合计8924940.948201061.12

其他说明：

□适用√不适用

106/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

应收利息

(1)应收利息分类

□适用√不适用

(2)重要逾期利息

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4)按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(5)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(6)本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1)应收股利

□适用√不适用

107/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

(2)重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4)按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(5)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(6)本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）1670880.441241012.96

0-6个月（含6个月）1663801.771197189.69

7-12个月（含12个月）7078.6743823.27

1至2年434639.6021600.00

2至3年70505.30517205.30

108/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

3至4年865448.303615817.37

4至5年3285153.071116379.39

5年以上3728562.342775720.63

账面余额合计10055189.059287735.65

减：坏账准备1130248.111086674.53

账面价值合计8924940.948201061.12

(2)按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

往来款6626168.716671222.39

押金及保证金2295440.662289207.57

社保与公积金362465.39317823.82

其他771114.299481.87

合计10055189.059287735.65

减：坏账准备1130248.111086674.53

账面价值合计8924940.948201061.12

(3)坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预期坏账准备未来12个月预合计

信用损失(未发生信用损失(已发生期信用损失

信用减值)信用减值)

2026年1月1日余额1086674.531086674.53

2026年1月1日余额在

本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提43573.5843573.58本期转回本期转销本期核销其他变动

2026年6月30日余额43573.581086674.531130248.11

各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

109/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

(4)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

账龄组合1086674.5343573.581130248.11

合计1086674.5343573.581130248.11

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无。

(5)本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款坏账准备单位名称期末余额期末余额合计款项的性质账龄

(%)期末余额数的比例

重庆平伟实业股份有限公司3489670.1234.71往来款3-4年、4-5年356572.38

重庆平伟伏特集成电路封测应用2130000.0021.18往来款5年以上213000.00产业研究院有限公司

深圳市泓利达物业管理有限公司1528930.0015.21厂房押金1-5年、5年以上

深圳市创维数字技术有限公司500000.004.97保证金1-2年中邮通信设备有限公司371280.003.69代收代付款1-2年合计8019880.1279.76//569572.38

(7)因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

(1)存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

110/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

存货跌价准备存货跌价准备

账面余额/合同履约成账面价值账面余额/合同履约成账面价值本减值准备本减值准备

原材料104116356.8113440619.8390675736.98110652462.9912903065.8197749397.18

在产品184945401.6211767701.12173177700.50155356790.7311029265.29144327525.44

库存商品226962552.3229689970.40197272581.92241651340.5426804723.83214846616.71

发出商品14541034.921267052.1513273982.7721442719.121150146.8620292572.26

委托加工物资756626.76-756626.76144784.58144784.58

周转材料89924.63-89924.6369850.2569850.25

合计531411897.0656165343.50475246553.56529317948.2151887201.79477430746.42

(2)确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3)存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额转回或转期末余额计提其他其他销

原材料12903065.81537554.0213440619.83

在产品11029265.29748657.0710221.2411767701.12

库存商品26804723.832885246.5729689970.40

发出商品1150146.86116905.291267052.15

合计51887201.794288362.9510221.2456165343.50本期转回或转销存货跌价准备的原因

√适用□不适用

在产品加工成产成品，状态发生变化。

按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4)存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5)合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

确定可变现净值的具体依据、本期转回或转销存货跌价准备的原因：

确定可变现净值转回存货跌价转销存货跌价项目的具体依据准备的原因准备的原因

111/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

相关产成品估计售价减去至完工估计以前期间计提了存本期将已计提存货

原材料、在

将要发生的成本、估计的销售费用以货跌价准备的存货跌价准备的存货耗产品

及相关税费后的金额确定可变现净值可变现净值上升用/售出以前期间计提了存本期将已计提存货

库存商品、产品估计售价减去估计的销售费用以货跌价准备的存货跌价准备的存货耗发出商品及相关税费后的金额确定可变现净值

可变现净值上升用/售出

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明无。

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

待抵扣进项税额6131477.6610055655.89

预缴所得税858248.7358534.20

待摊费用169900.3960005.40

代扣代缴个税3945.09

合计7163571.8710174195.49补偿性资产相关信息

□适用√不适用

其他说明：

无。

14、债权投资

(1)债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

112/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

(2)期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3)减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无。

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4)本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

无。

15、其他债权投资

(1)其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2)期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3)减值准备计提情况

□适用√不适用

(4)本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

113/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1)长期应收款情况

□适用√不适用

(2)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(3)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(4)本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

17、长期股权投资

(1)长期股权投资情况

□适用√不适用

114/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

(2)长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明无。

18、其他权益工具投资

(1)其他权益工具投资情况

□适用√不适用

(2)本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

19、其他非流动金融资产

□适用√不适用

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产233923839.11237267727.58固定资产清理

合计233923839.11237267727.58

其他说明：

无。

固定资产

(1)固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物机器设备电子设备运输设备办公设备其他设备合计

一、账面原值：

1.期初余额201107119.5168278385.6948633477.943526231.179839932.125274099.95336659246.38

2.本期增加金额135982.304297522.14236106.194669610.63

（1）购置135982.304297522.14236106.194669610.63

3.本期减少金额184705.00184705.00

（1）处置或报废184705.00184705.00

4.期末余额201107119.5168278385.6948769460.243341526.1714137454.265510206.14341144152.01

二、累计折旧

1.期初余额7609153.8647276762.6729576646.443072311.417774304.494074951.7399384130.60

2.本期增加金额3570757.561784201.561995915.3869003.81432600.05161020.748013499.10

（1）计提3570757.561784201.561995915.3869003.81432600.05161020.748013499.10

115/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

项目房屋及建筑物机器设备电子设备运输设备办公设备其他设备合计

3.本期减少金额177316.80177316.80

（1）处置或报废177316.80177316.80

4.期末余额11179911.4249060964.2331572561.822963998.428206904.544235972.47107220312.90

三、减值准备

1.期初余额7388.207388.20

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额7388.207388.20

（1）处置或报废7388.207388.20

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值189927208.0919217421.4617196898.42377527.755930549.721274233.67233923839.11

2.期初账面价值193497965.6521001623.0219056831.50446531.562065627.631199148.22237267727.58

(2)暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3)通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

(4)未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

(5)固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程84905.66工程物资

合计84905.66

其他说明：

无。

在建工程

(1)在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

116/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

建筑工程84905.6684905.66

合计84905.6684905.66

(2)重要在建工程项目本期变动情况

□适用√不适用

(3)本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4)在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用工程物资

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1)采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2)采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3)采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

(1)油气资产情况

□适用√不适用

(2)油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无。

117/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

25、使用权资产

(1)使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物合计

一、账面原值

1.期初余额21848670.0921848670.09

2.本期增加金额22294874.5122294874.51

(1)租入22294874.5122294874.51

3.本期减少金额

4.期末余额44143544.6044143544.60

二、累计折旧

1.期初余额21325627.6721325627.67

2.本期增加金额5090224.425090224.42

计提5090224.425090224.42

3.本期减少金额

4.期末余额26415852.0926415852.09

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

3.本期减少金额

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值17727692.5117727692.51

2.期初账面价值523042.42523042.42

(2)使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无。

26、无形资产

(1)无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目专利权软件合计

一、账面原值

1.期初余额135213050.8039231915.24174444966.04

2.本期增加金额23290187.9738053097.3261343285.29

(1)购置38053097.3238053097.32

(2)内部研发23290187.9723290187.97

3.本期减少金额

4.期末余额158503238.7777285012.56235788251.33

二、累计摊销

1.期初余额89684714.377958511.4397643225.80

2.本期增加金额8476574.135392518.4613869092.59

118/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

项目专利权软件合计

（1）计提8476574.135392518.4613869092.59

3.本期减少金额

4.期末余额98161288.5013351029.89111512318.39

三、减值准备

1.期初余额4702784.054702784.05

2.本期增加金额

3.本期减少金额

4.期末余额4702784.054702784.05

四、账面价值

1.期末账面价值55639166.2263933982.67119573148.89

2.期初账面价值40825552.3831273403.8172098956.19

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例67.22%

(2)确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3)未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

(4)无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1)商誉账面原值

□适用√不适用

(2)商誉减值准备

□适用√不适用

(3)商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(4)可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

119/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5)业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金本期摊销金项目期初余额其他减少金额期末余额额额

掩膜版8112184.121134317.733648772.865597728.99

装修费2496.77881.161615.61

合计8114680.891134317.733649654.025599344.60

其他说明：

无。

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1)未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性递延所得税可抵扣暂时性递延所得税差异资产差异资产

资产减值准备190054711.4719414243.72169340024.0317165545.70

内部交易未实现利润674616.93101192.54496886.8074533.02

可抵扣亏损7809039.491171355.927809039.491171355.92

政府补助8047000.00804700.0014532000.001453200.00

租赁负债32462030.494156831.66540476.3781071.46

无形资产摊销差异50103016.615010301.6647431708.284743170.83

职工教育经费等3323667.67378532.323436629.95389828.55

合计292474082.6631037157.82243586764.9225078705.48

(2)未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性递延所得税应纳税暂时性递延所得税差异负债差异负债

120/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

固定资产折旧差异25656575.392838890.4624592246.432738393.73

使用权资产31803972.744139495.66523042.4278456.36

合计57460548.136978386.1225115288.852816850.09

(3)以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额递延所得税资抵销后递延所递延所得税资抵销后递延所项目产和负债互抵得税资产或负产和负债互抵得税资产或负金额债余额金额债余额

递延所得税资产3991471.2227045686.6078456.3625000249.12

递延所得税负债3991471.222986914.9078456.362738393.73

(4)未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可抵扣亏损58616128.4554800543.11

合计58616128.4554800543.11

(5)未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

2028年度5969555.935969555.93

2029年度6602234.306602234.30

2030年度42228752.8842228752.88

2031年度3815585.34

合计58616128.4554800543.11/

其他说明：

□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值准账面余额账面价值账面余额减值准备账面价值备

预付资产购置款8152200.008152200.0011415929.1811415929.18

合计8152200.008152200.0011415929.1811415929.18补偿性资产相关信息

□适用√不适用

其他说明：

无。

121/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初项目受限类受限账面余额账面价值受限情况账面余额账面价值受限情况型类型

货币资金186986.30186986.30计提7天通知

其他250250.00250250.00计提7天通知存其他存款利息款利息已背书且资产已背书且资产负

应收票据18813328.1118813328.11其他负债表日未到21414791.0221414791.02其他债表日未到期的期的应收票据应收票据

合计19000314.4119000314.41//21665041.0221665041.02//

其他说明：

无。

32、短期借款

(1)短期借款分类

□适用√不适用

(2)已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币种类期末余额期初余额

商业承兑汇票37697943.1379858985.21

合计37697943.1379858985.21

本期末已到期未支付的应付票据总额为0.00元。到期未付的原因是无。

122/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

36、应付账款

(1)应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年以内（含1年）145842059.54218302853.87

1年以上103370762.2263091202.65

合计249212821.76281394056.52

(2)账龄超过1年或逾期的重要应付账款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额未偿还或结转的原因

关联方三十六15864290.76未结算

关联方三十七9674524.71未结算

江苏华讯电子技术有限公司5292815.94未结算

关联方三十八5185094.45未结算

关联方五4150670.04未结算

合计40167395.90/

其他说明：

□适用√不适用

37、预收款项

(1)预收账款项列示

□适用√不适用

(2)账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

38、合同负债

(1)合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

芯片业务预收款33164341.1038013326.39

电池业务预收款390072.57400578.38

合计33554413.6738413904.77

(2)账龄超过1年的重要合同负债

√适用□不适用

123/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

单位：元币种：人民币项目期末余额未偿还或结转的原因

关联方十七15283107.08项目尚未完成

合计15283107.08/

(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1)应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬20746421.3072040000.6780427153.3212359268.65

二、离职后福利-设定提存计划6443390.436443390.43

三、辞退福利622480.02622480.02

合计20746421.3079105871.1287493023.7712359268.65

(2)短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴和补贴15701893.8954049962.4562036375.987715480.36

二、职工福利费25495.331900716.481899566.0126645.80

三、社会保险费3227685.323227685.32

其中：医疗保险费2937065.242937065.24

工伤保险费233633.92233633.92

生育保险费56986.1656986.16

四、住房公积金616904.004891829.004901134.00607599.00

五、工会经费和职工教育经费3436629.95850608.26963570.543323667.67

六、其他短期薪酬965498.137119199.167398821.47685875.82

合计20746421.3072040000.6780427153.3212359268.65

(3)设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险6057436.826057436.82

2、失业保险费183228.49183228.49

3、企业年金缴费202725.12202725.12

合计6443390.436443390.43

其他说明：

□适用√不适用

124/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税1153529.154974900.00

企业所得税4561352.39

个人所得税852302.09594459.40

城市维护建设税80747.04361096.91

印花税151798.77240030.06

教育费附加/地方教育附加57676.45257926.36

合计2296053.5010989765.12

其他说明：

无。

41、其他应付款

(1)项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息应付股利

其他应付款9928269.0110745960.69

合计9928269.0110745960.69

(2)应付利息

□适用√不适用

(3)应付股利

□适用√不适用

(4)其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

待付费用1778695.083209703.05

社保公积金21411.85269672.55

往来款4460002.872642670.66

押金及保证金198000.00228539.82

税收滞纳金2795437.672925485.65

其他674721.541469888.96

合计9928269.0110745960.69账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

125/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、一年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一年内到期的租赁负债4782049.02471535.78

合计4782049.02471535.78

其他说明：

无。

44、其他流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

待转销项税额10193655.8415267314.61

已背书转让未终止确认的应收票据18813328.1121414791.02

合计29006983.9536682105.63

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

45、长期借款

(1)长期借款分类

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

46、应付债券

(1)应付债券

□适用√不适用

(2)应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

126/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

(3)可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4)划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

租赁付款额19762024.31540476.37

减：未确认融资费用1281006.009598.65

减：一年内到期的租赁负债4782049.02471535.78

合计13698969.2959341.94

其他说明：

无。

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用长期应付款

□适用√不适用专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

50、预计负债

□适用√不适用

127/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

政府补助14532000.008100800.0014585800.008047000.00

合计14532000.008100800.0014585800.008047000.00/

其他说明：

√适用□不适用

详见本报告“第八节之十一、政府补助”的内容。

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）期初余额发行公积金期末余额送股其他小计新股转股

股份总数1184059492.001184059492.00

其他说明：

无。

54、其他权益工具

(1)期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2)期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

资本溢价（股本溢价）1249728516.051249728516.05

其他资本公积1445519.451445519.45

合计1251174035.501251174035.50

128/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无。

56、库存股

□适用√不适用

57、其他综合收益

□适用√不适用

58、专项储备

□适用√不适用

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积36435684.1536435684.15任意盈余公积

合计36435684.1536435684.15

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无。

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上年度

调整前上期末未分配利润32975256.44-10531756.59

调整期初未分配利润合计数（调增+，调减-）调整后期初未分配利润32975256.44-10531756.59

加：本期归属于母公司所有者的净利润-12585576.8043507013.03

减：提取法定盈余公积提取任意盈余公积提取一般风险准备应付普通股股利转作股本的普通股股利

期末未分配利润20389679.6432975256.44

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0.00元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0.0元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0.00元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0.00元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0.00元。

129/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

61、营业收入和营业成本

(1)营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务362608851.06244174535.87446537977.50295810959.58

其他业务351760.23253147.221645620.621382263.26

合计362960611.29244427683.09448183598.12297193222.84

(2)营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

集成电路-分部电源-分部合计合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本营业收入营业成本

商品类型262248190.81145103082.74100712420.4899324600.35362960611.29244427683.09

集成电路销售收入246534171.33139256637.56246534171.33139256637.56

充电器、电源适配

--100467942.5699115655.60100467942.5699115655.60

器、移动电源等

技术服务11832000.002404459.8711301.8911843301.892404459.87

其他业务收入3882019.483441985.31233176.03208944.754115195.513650930.06

按经营地区分类262248190.81145103082.74100712420.4899324600.35362960611.29244427683.09

境内261304782.75144334885.58100523727.6599200490.64361828510.40243535376.22

境外943408.06768197.16188692.83124109.711132100.89892306.87

合同类型262248190.81145103082.74100712420.4899324600.35362960611.29244427683.09

销售合同246535353.76139256637.56100326177.2098985713.69346861530.96238242351.25

加工合同3880837.053441985.31374941.39338886.664255778.443780871.97

技术合同11832000.002404459.8711301.8911843301.892404459.87

按商品转让的时间分类262248190.81145103082.74100712420.4899324600.35362960611.29244427683.09

在某一时点转让250416190.81142698622.87100701118.5999324600.35351117309.40242023223.22

在某一时段内转让11832000.002404459.8711301.8911843301.892404459.87

按销售渠道分类262248190.81145103082.74100712420.4899324600.35362960611.29244427683.09

直销172367582.3689367047.33100712420.4899324600.35273080002.84188691647.68

经销89880608.4555736035.4189880608.4555736035.41

合计262248190.81145103082.74100712420.4899324600.35362960611.29244427683.09其他说明

□适用√不适用

(3)履约义务的说明

√适用□不适用

单位：元币种：人民币履行履约公司承诺公司承担的预公司提供的质是否为主项目义务的时重要的支付条款转让商品期将退还给客量保证类型及要责任人间的性质户的款项相关义务付款期限一般为

商品交付合同约定的信用标准化/定保证类质量保销售商品是无时期，信用期通常制产品证在1年以内服务提供提供服务一般为预收技术服务是无无时

130/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

履行履约公司承诺公司承担的预公司提供的质是否为主项目义务的时重要的支付条款转让商品期将退还给客量保证类型及要责任人间的性质户的款项相关义务

合计/////

(4)分摊至剩余履约义务的说明

√适用□不适用

本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为12212.72万元，其中：

12212.72万元预计将于2026年度确认收入

(5)重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无。

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

城市维护建设税404886.14786308.50

教育费附加173522.64336989.37

地方教育费附加115681.74224659.58

印花税282841.99372369.98

其他1604.881604.88

合计978537.391721932.31

其他说明：

无。

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬5413519.744266129.42

市场费用1408911.791212341.97

业务招待费274348.22678670.26

差旅费576628.80845736.92

办公费65003.62156498.24

租赁费30000.00123335.32

展览费-4623.14

折旧与摊销266133.41321470.03

广告宣传费46709.00

其他107450.88385073.32

合计8188705.467993878.62

其他说明：

131/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告无。

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬19274044.1618669137.32

租赁费971691.751120808.55

聘请中介机构费733031.87545156.39

折旧与摊销6551678.354142074.68

邮电费（快递、通讯费用）481371.73407934.89

差旅费216108.70271788.11

维修费142261.59189886.47

业务招待费75923.40208521.03

服务费632547.62261809.07

办公费36719.8645377.38

其他2316181.361262507.24

合计31431560.3927125001.13

其他说明：

无。

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬39491086.7236636345.87

外包费用（外协费）35132058.1632666380.75

设计费49271.368621698.63

物料消耗及动燃费4767761.727226513.05

折旧与摊销7542497.503022559.80

样品费7924.11926.60

差旅费926772.141129671.69

调试、试制费（试验费）664235.73739224.71

办公费49622.83193694.04

租赁费3184962.043084631.73

中介费用32864.4367360.38

其他790237.831033705.29

合计92639294.5794422712.54

其他说明：

无。

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额利息支出

利息收入-585660.94-804751.75

手续费21031.2338353.40

132/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

项目本期发生额上期发生额

汇兑损益57917.28-85120.05

租赁负债利息支出331566.1773591.39

合计-175146.26-777927.01

其他说明：

无。

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

政府补助18437400.0818110730.96

增值税加计抵减4453864.084602081.03

代扣个人所得税手续费返还81114.7284981.39

贫困人口减免增值税31200.00

合计22972378.8822828993.38

其他说明：

无。

68、投资收益

□适用√不适用

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

□适用√不适用

71、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

应收票据坏账损失124.98

应收账款坏账损失-16902434.97-30041544.34

其他应收款坏账损失-43573.58-89984.06

合计-16946008.55-30131403.42

其他说明：

无。

72、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

一、合同资产减值损失-47700.0030000.00

二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失-4278141.71-3583985.66

合计-4325841.71-3553985.66

其他说明：

133/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告无。

73、资产处置收益

□适用√不适用

74、营业外收入

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性项目本期发生额上期发生额损益的金额

非流动资产毁损报废利得3734.513734.51

违约赔偿收入110059.498000.00110059.49

无需支付的往来款项13097.35

罚没收入5150.0010828.005150.00

其他181504.60135618.57181504.60

合计300448.60167543.92300448.60

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损项目本期发生额上期发生额益的金额

行政罚款、滞纳金支出15372.112829247.2615372.11

合计15372.112829247.2615372.11

其他说明：

无。

76、所得税费用

(1)所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用1839659.953861256.82

递延所得税费用-1798501.39-5317600.19

其他20624.79

合计41158.56-1435718.58

(2)会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额

利润总额-12544418.24

按法定/适用税率计算的所得税费用-3136104.56

子公司适用不同税率的影响806549.81

134/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

项目本期发生额调整以前期间所得税的影响非应税收入的影响

不可抵扣的成本、费用和损失的影响163668.99使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响

研发费用加计扣除的影响-1310386.92

其他3517431.24

所得税费用41158.56

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

□适用√不适用

78、现金流量表项目

(1)与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

政府补助12126605.2017691335.96

利息收入648924.64804751.75

收到的往来款项/押金3919055.4118650421.38

其他121863.60135101.09

合计16816448.8537281610.18

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无。

支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

付现管理费用6876881.473384211.10

付现销售费用2522454.523731936.13

付现研发费用7195747.9720696371.90

手续费支出20668.3037800.64

保证金及押金41759.60

往来款项37495393.7830351040.38

其他521739.23566816.72

合计54632885.2758809936.47

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无。

(2)与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

135/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用支付的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用收到的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用

(3)与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

租赁负债3169530.802513931.40

合计3169530.802513931.40

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无。

筹资活动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少期初余项目现金变非现金变动现金变动非现金变期末余额额动动租赁负债（含一年内

530877.7223444201.003169530.802324529.6118481018.31到期的租赁负债）

合计530877.7223444201.003169530.802324529.6118481018.31

(4)以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5)不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

79、现金流量表补充资料

(1)现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流量：

净利润-12585576.808422397.23

136/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

补充资料本期金额上期金额

加：资产减值准备4325841.713553985.66

信用减值损失16946008.5530131403.42

固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧8013499.109230664.29

使用权资产摊销5090224.423714683.79

无形资产摊销13869092.5910484925.56

长期待摊费用摊销3649654.022509157.79处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益以“-”号填列）

固定资产报废损失（收益以“-”号填列）

公允价值变动损失（收益以“-”号填列）

财务费用（收益以“-”号填列）331566.1773591.39

投资损失（收益以“-”号填列）

递延所得税资产减少（增加以“-”号填列）-2045437.48-5145455.70

递延所得税负债增加（减少以“-”号填列）248521.17-306747.51

合同资产的减少47700.0070000.00

存货的减少（增加以“-”号填列）-2093948.85-7120703.05

经营性应收项目的减少（增加以“-”号填列）-36173434.15-86973357.58

经营性应付项目的增加（减少以“-”号填列）-26339088.6059858384.07其他

经营活动产生的现金流量净额-26715378.1528502929.36

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额742267092.22844899535.00

减：现金的期初余额815815957.63823391777.59

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额-73548865.4121507757.41

(2)本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3)本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4)现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金742267092.22815815957.63

其中：库存现金

可随时用于支付的银行存款742267092.22815815957.63可随时用于支付的其他货币资金

二、现金等价物

137/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

项目期末余额期初余额

三、期末现金及现金等价物余额742267092.22815815957.63

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

(5)使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6)不属于现金及现金等价物的货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额理由

应收利息186986.30250250.00计提的通知存款利息

合计186986.30250250.00/

其他说明：

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1)外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金49674.236.8109338326.24

其中：美元49674.236.8109338326.24

应收账款98007.876.8109667521.82

其中：美元98007.876.8109667521.82

其他说明：

无。

(2)货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币缺乏可兑换性而面临的风险

□适用√不适用

(3)境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币

及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因□适用√不适用

(4)境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况

□适用√不适用

138/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

82、租赁

(1)作为承租人

√适用□不适用

使用权资产相关信息详见“本财务报表附注七、25、使用权资产”的内容。

未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

租赁负债的利息331566.1773591.39

短期租赁77808.00159439.40

与租赁相关的总现金流出3247338.802673370.80售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额3247338.80(单位：元币种：人民币)

(2)作为出租人作为出租人的经营租赁

□适用√不适用作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

(3)作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明无。

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

139/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬44384546.5340994293.23

外包费用（外协费）46700423.8636657307.10

设计费6288139.2811621698.63

物料消耗及动燃费4882901.747326139.77

折旧与摊销7588827.203527888.01

样品费7924.11926.60

差旅费941223.091129671.69

调试、试制费（试验费）664235.73739224.71

办公费-193694.04

租赁费3184962.043084631.73

中介费用32864.4367360.38

其他1148693.111033705.29

合计115824741.12106376541.18

其中：费用化研发支出92639294.5794422712.54

资本化研发支出23185446.5511953828.64

其他说明：

无。

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额期初期末项目确认为无形转入当余额内部开发支出余额资产期损益

直接转换接收机（X805） 25708594.81 657018.42 26365613.23限流门限补偿保护电路及参考电流产

X908 12798460.63 2190924.54 14989385.17 -生装置（ ）

自动频率校正电路及方法（X218） 7100489.94 1206168.93 8306658.87

调频连续波调制源（XND2162ANW） 4671535.02 710863.19 5382398.21可极化切换多波束多通道相控阵芯片（XND2319MM 8300802.80 8300802.80 -）一种毫米波射频前端电路及射频设备

XNZ1500C 16459336.35 4113033.02 20572369.37（ ）上电复位电路及其输出稳定性提升方法（X801-C-D 1847982.07 5500364.79 7348346.86）

一种多级幅相电路调幅-调相优化方

法、装置、介质及设备4088112.114088112.11（XNZ2327CMM自筹）

基于查找表的直流偏移校正电路、零

中频接收机及基于查找表的直流偏移3148699.863148699.86

校正方法（XNZ2302CM自筹）

压控振荡器（XNZ1800AZV 自筹） 1570261.69 1570261.69一种低插损毫米波数字衰减器

XND2301CD 2986209.94 2986209.94（ ）一种低插损毫米波数字衰减器（XND1206CD 1016807.81 1016807.81）

140/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

本期增加金额本期减少金额期初期末项目确认为无形转入当余额内部开发支出余额资产期损益一种低插损毫米波数字衰减器（XND2302CD 1065017.35 1065017.35）

合计81955236.7223185446.5523290187.9781850495.30重要的资本化研发项目

√适用□不适用预计完成时预计经济利开始资本化的项目研发进度具体依据间益产生方式时点

设计定型形成产2022年12月《资本化项目任务书》评

直接转换接收机（X805） 75.00% 2026 年 12 月 品，实现销售收 2022 年 12月 7日 审通过，通过技术可行性及经济可行入。性研究，形成项目立项进入开发阶段。

限流门限补偿保护电路及设计定型形成产2023年4月《资本化项目任务书》评

参考电流产生装置100.00%2026年6月品，实现销售收2023年4月12日审通过，通过技术可行性及经济可行（X908） 入。 性研究，形成项目立项进入开发阶段。

设计定型形成产2024年4月《资本化项目任务书》评自动频率校正电路及方法

85.00% 2026 年 12 月 品，实现销售收 2024 年 4月 2日 审通过，通过技术可行性及经济可行（X218）入。性研究，形成项目立项进入开发阶段。

设计定型形成产2024年7月《资本化项目任务书》评调频连续波调制源

35.00% 2028 年 12 月 品，实现销售收 2024 年 7月 2日 审通过，通过技术可行性及经济可行（XND2162ANW）入。性研究，形成项目立项进入开发阶段。

可极化切换多波束多通道设计定型形成产2024年2月《资本化项目任务书》评

相控阵芯片100.00%2026年3月品，实现销售收2024年2月15日审通过，通过技术可行性及经济可行（XND2319MM） 入。 性研究，形成项目立项进入开发阶段。

设计定型形成产2025年4月《资本化项目任务书》评一种毫米波射频前端电路

XNZ1500C 70.00%

2027年12月品，实现销售收2025年4月15日审通过，通过技术可行性及经济可行

及射频设备（）入。性研究，形成项目立项进入开发阶段。

上电复位电路及其输出稳设计定型形成产2025年12月《资本化项目任务书》评定性提升方法（X801-C- 60.00% 2026 年 12 月 品，实现销售收 2025 年 12月 8日 审通过，通过技术可行性及经济可行D） 入。 性研究，形成项目立项进入开发阶段。

一种多级幅相电路调幅-

设计定型形成产2026年4月《资本化项目任务书》评

调相优化方法、装置、介

70.00%2027年1月品，实现销售收2026年4月15日审通过，通过技术可行性及经济可行质及设备（XNZ2327CMM入。性研究，形成项目立项进入开发阶段。

自筹）基于查找表的直流偏移校

正电路、零中频接收机及设计定型形成产2026年4月《资本化项目任务书》评

基于查找表的直流偏移校30.00%2028年6月品，实现销售收2026年4月1日审通过，通过技术可行性及经济可行正方法（XNZ2302CM 自 入。 性研究，形成项目立项进入开发阶段。筹）

设计定型形成产2026年6月《资本化项目任务书》评压控振荡器（XNZ1800AZV自筹） 15.00%

2028年12月品，实现销售收2026年6月4日审通过，通过技术可行性及经济可行入。性研究，形成项目立项进入开发阶段。

开发支出减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额减值测试情况

一种低插损毫米波数字衰2986209.942986209.94减器（XND2301CD）一种低插损毫米波数字衰减器（XND1206CD 1016807.81 1016807.81）一种低插损毫米波数字衰减器（XND2302CD 1065017.35 1065017.35）

合计5068035.105068035.10/

141/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

其他说明无。

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

142/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1)企业集团的构成

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

持股比例(%)取得子公司名称主要经营地注册资本注册地业务性质直接间接方式

重庆西南集成电路设计有限责任公司重庆市4103.24重庆市芯片设计100.00资产置换及现金补差、发行股份购买资产

重庆中科芯亿达电子有限公司重庆市1776.20重庆市芯片设计100.00资产置换及现金补差、发行股份购买资产

深圳市瑞晶实业有限公司深圳市7533.61深圳市电源产品100.00资产置换及现金补差、发行股份购买资产

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无。

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：

无。

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

无。

确定公司是代理人还是委托人的依据：

无。

其他说明：

无。

(2)重要的非全资子公司

□适用√不适用

(3)重要非全资子公司的主要财务信息

□适用√不适用

143/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

(4)使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：

□适用√不适用

(5)向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期计入

财务报表本期新增本期转入本期其他与资产/收期初余额营业外收期末余额项目补助金额其他收益变动益相关入金额

递延收益14532000.008100800.0014585800.008047000.00与收益相关

合计14532000.008100800.0014585800.00/

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

144/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

与收益相关18437400.0818110730.96

合计18437400.0818110730.96

其他说明：

无。

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得平衡，将风险对本公司经营业绩的负面影响降至最低水平，使股东和其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本公司风险管理的基本策略是确认和分析本公司面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围内。

本公司在日常活动中面临各种与金融工具相关的风险，主要包括信用风险、流动性风险及市场风险。管理层已审议并批准管理这些风险的政策，概括如下。

(一)信用风险

信用风险，是指金融工具的一方不能履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。

1.信用风险管理实务

(1)信用风险的评价方法公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获得合理且有依据的信息，包括基于历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信息。公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的变化情况。

当触发以下一个或多个定量、定性标准时，公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：

1)定量标准主要为资产负债表日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；

2)定性标准主要为债务人经营或财务情况出现重大不利变化、现存的或预期的技术、市

场、经济或法律环境变化并将对债务人对公司的还款能力产生重大不利影响等。

(2)违约和已发生信用减值资产的定义

当金融工具符合以下一项或多项条件时，公司将该金融资产界定为已发生违约，其标准与已发生信用减值的定义一致：

1)债务人发生重大财务困难；

2)债务人违反合同中对债务人的约束条款；

145/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

3)债务人很可能破产或进行其他财务重组；

4)债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都

不会做出的让步。

2.预期信用损失的计量

预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。公司考虑历史统计数据（如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等）的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。

3.金融工具损失准备期初余额与期末余额调节表详见本财务报表附注七、4，七、5，七、6，

七、7，七、9之说明。

4.信用风险敞口及信用风险集中度

本公司的信用风险主要来自货币资金和应收款项。为控制上述相关风险，本公司分别采取了以下措施。

(1)货币资金

本公司将银行存款和其他货币资金存放于信用评级较高的金融机构，故其信用风险较低。

(2)应收款项和合同资产

本公司定期对采用信用方式交易的客户进行信用评估。根据信用评估结果，本公司选择与经认可的且信用良好的客户进行交易，并对其应收款项余额进行监控，以确保本公司不会面临重大坏账风险。

由于本公司的应收账款风险点分布于多个合作方和多个客户，截至2026年6月30日，本公司应收账款和合同资产的53.83%（2025年12月31日：45.12%）源于余额前五名客户，本公司不存在重大的信用集中风险。

本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面价值。

(二)流动性风险

流动性风险，是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。流动性风险可能源于无法尽快以公允价值售出金融资产；或者源于对方无法偿还其合同债务；或者源于提前到期的债务；或者源于无法产生预期的现金流量。

为控制该项风险，本公司综合运用票据结算等多种融资手段，并采取长、短期融资方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡。本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支。

金融负债按剩余到期日分类：

单位：元币种：人民币期末数项目账面价值未折现合同金额1年以内1年以上

应付票据37697943.1337697943.1337697943.13

146/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

期末数项目账面价值未折现合同金额1年以内1年以上

应付账款249212821.76249212821.76249212821.76

其他应付款9928269.019928269.019687184.78241084.23

一年内到期的非4782049.024782049.024782049.02流动负债

租赁负债13698969.2913698969.2913698969.29

小计315320052.21315320052.21301379998.6913940053.52

(三)市场风险

市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市场风险主要包括利率风险和外汇风险。

1.利率风险

利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。固定利率的带息金融工具使本公司面临公允价值利率风险，浮动利率的带息金融工具使本公司面临现金流量利率风险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率金融工具的比例，并通过定期审阅与监控维持适当的金融工具组合。

2.外汇风险

外汇风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本公司于中国内地经营，且主要活动以人民币计价。因此，本公司所承担的外汇变动市场风险不重大。

本公司期末外币货币性资产和负债情况详见本财务报表附注七、81之说明。

2、套期

(1)公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(2)公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3)公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

147/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1)转移方式分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币已转移金融资产已转移金融资产终止确认情况的转移方式终止确认情况性质金额判断依据保留了其几乎所

票据背书应收票据18813328.11未终止确认有的风险和报酬已经转移了其几

票据背书应收款项融资40674446.45终止确认乎所有的风险和报酬

合计/59487774.56//

(2)因转移而终止确认的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币终止确认的金融资产与终止确认相关的利项目金融资产转移的方式金额得或损失

应收款项融资背书40674446.45

合计/40674446.45

(3)继续涉入的转移金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币继续涉入形成的资产继续涉入形成的负债项目资产转移方式金额金额

应收票据背书18813328.1118813328.11

合计/18813328.1118813328.11其他说明

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末公允价值

项目第一层次公允第二层次公允第三层次公允合计价值计量价值计量价值计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产

1.以公允价值计量且变动计入当期损益

的金融资产

2.指定以公允价值计量且其变动计入当

期损益的金融资产

148/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

期末公允价值

项目第一层次公允第二层次公允第三层次公允合计价值计量价值计量价值计量

（1）应收款项融资11610788.0611610788.06

持续以公允价值计量的资产总额11610788.0611610788.06持续以公允价值计量的负债总额

二、非持续的公允价值计量非持续以公允价值计量的资产总额非持续以公允价值计量的负债总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用√不适用

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

本公司持有的第三层次公允价值计量的应收款项融资为应收银行承兑汇票，其信用风险较小且剩余期限较短，本公司以其票面余额确定其公允价值。

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感

性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政

策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用√不适用

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

149/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

母公司对本母公司对本企母公司名称注册地业务性质注册资本企业的持股业的表决权比

比例(%)例(%)中电科芯片技术重庆市沙坪坝区西

23科研/管理82000.0025.6425.64（集团）有限公司永大道号

本企业的母公司情况的说明

母公司电科芯片集团系中国电科全资子公司，立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布局数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展，正着力实施“以创新为引领、以市场为导向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路，布局先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展，是国家强芯固基主力军，产业基础中坚力量。

本企业最终控制方是中国电子科技集团有限公司。

其他说明：

无。

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用

本企业子公司的情况详见“本报告第八节之十、1、在子公司中的权益”的内容。

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

□适用√不适用

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

□适用√不适用

4、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系

关联方二受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方三受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方四受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方五受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方七受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方九受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方十受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方十一受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方十二受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方十三受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方十四受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方十五受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方十六受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方十七受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方十八受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方二十受同一控股股东、实际控制人控制的企业

150/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

其他关联方名称其他关联方与本企业关系

关联方二十一受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方二十四受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方二十五受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方二十六受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方二十八受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方二十九受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方三十受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方三十一受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方三十二受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方三十三受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方三十四受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方三十五受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方三十六受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方三十七受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方三十八受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方三十九受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方四十受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方四十一受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方四十二受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方四十三受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方四十四受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方四十五受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方四十六受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方四十八受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方四十九受同一控股股东、实际控制人控制的企业

关联方五十受同一控股股东、实际控制人控制的企业

成都嘉纳海威科技有限责任公司受同一控股股东、实际控制人控制的企业

成都四威高科技产业园有限公司受同一控股股东、实际控制人控制的企业

广州市弘宇科技有限公司受同一控股股东、实际控制人控制的企业

合肥圣达电子科技实业有限公司受同一控股股东、实际控制人控制的企业

上海柏飞电子科技有限公司受同一控股股东、实际控制人控制的企业

石家庄麦特达电子科技有限公司受同一控股股东、实际控制人控制的企业

无锡华普微电子有限公司受同一控股股东、实际控制人控制的企业

无锡中微腾芯电子有限公司受同一控股股东、实际控制人控制的企业

浙江嘉科电子有限公司受同一控股股东、实际控制人控制的企业

浙江意博高科技术有限公司受同一控股股东、实际控制人控制的企业

中电科（北京）物业管理有限公司受同一控股股东、实际控制人控制的企业

中电科新防务技术有限公司受同一控股股东、实际控制人控制的企业

中国电子科技财务有限公司受同一控股股东、实际控制人控制的企业

中国远东国际招标有限公司受同一控股股东、实际控制人控制的企业

重庆航伟光电科技有限公司受同一控股股东、实际控制人控制的企业

重庆集诚汽车电子有限责任公司受同一控股股东、实际控制人控制的企业

北京泰瑞特认证有限责任公司受同一控股股东、实际控制人控制的企业其他说明无。

151/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

5、关联交易情况

(1)购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币是否超过交易获批的交易额关联方关联交易内容本期发生额额度（如适上期发生额度（如适用）

用）

中国电科及采购商品/接22889145.2038058082.24其下属单位受劳务

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

中国电科及其下属单位出售商品/提供劳务73063788.02154455479.19

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

(2)关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表：

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

152/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

(3)关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

本公司作为承租方：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额简化处理的简化处理的未纳入租赁未纳入租赁短期租赁和短期租赁和负债计量的承担的租赁负债计量的承担的租赁出租方名称租赁资产种类低价值资产增加的使用低价值资产增加的使用可变租赁付支付的租金负债利息支可变租赁付支付的租金负债利息支租赁的租金权资产租赁的租金权资产款额（如适出款额（如适出费用（如适费用（如适用）用）用）用）

中国电科及机械设备、房

1241741.90360984.613372.201632682.9180083.5127100.90

其下属单位屋及构筑物等关联租赁情况说明

□适用√不适用

153/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

(4)关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5)关联方资金拆借

□适用√不适用

(6)关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7)关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬163.80157.49

(8)其他关联交易

√适用□不适用

单位：元币种：人民币交易类型关联方名称本期发生额上期发生额

存款利息收入中国电子科技财务有限公司532416.83619984.87

代缴社保等职工薪酬、水电物管等中国电科及其下属单位1169579.02802266.70

合计1701995.851422251.57

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1)应收项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备

银行存款中国电科及其下属单位477250672.07626419165.38

未到期应收利息中国电科及其下属单位186986.30250250.00

应收票据中国电科及其下属单位6138926.5682693850.79

应收账款中国电科及其下属单位485828845.75430354980.25

合同资产中国电科及其下属单位4181413.794181413.79

预付账款中国电科及其下属单位2623582.7169204.91

其他应收款中国电科及其下属单位84571.5975000.00

合计976294998.771144043865.12

154/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

(2)应付项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额

应付票据中国电科及其下属单位5616281.2617903231.16

应付账款中国电科及其下属单位67836676.4768104058.46

合同负债中国电科及其下属单位26121551.2529013833.87

其他流动负债中国电科及其下属单位3395801.665238177.90

其他应付款中国电科及其下属单位268334.0755386.71

合计103238644.71120314688.10

(3)其他项目

□适用√不适用

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1)明细情况

□适用√不适用

(2)期末发行在外的股票期权或其他权益工具

□适用√不适用

2、以权益结算的股份支付情况

□适用√不适用

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

□适用√不适用

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

155/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

□适用√不适用

2、或有事项

(1)资产负债表日存在的重要或有事项

□适用√不适用

(2)公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

2、利润分配情况

□适用√不适用

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

(1)追溯重述法

□适用√不适用

(2)未来适用法

□适用√不适用

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1)非货币性资产交换

□适用√不适用

156/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

(2)其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1)报告分部的确定依据与会计政策

√适用□不适用

公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度等为依据确定报告分部，以业务分部为基础确定报告分部。分别对集成电路业务及电源业务的经营业绩进行考核。本公司的经营分部是指同时满足下列条件的组成部分：

*该组成部分能够在日常活动中产生收入、发生费用；

*管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、评价其业绩；

*能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。

（2）本公司以经营分部为基础确定报告分部，满足下列条件之一的经营分部确定为报告分

部：

*该经营分部的分部收入占所有分部收入合计的10%或者以上；

*该分部的分部利润（亏损）的绝对额，占所有盈利分部利润合计额或者所有亏损分部亏损合计额的绝对额两者中较大者的10%或者以上。

（3）按上述会计政策确定的报告分部的经营分部的对外交易收入合计额占合并总收入的比

重未达到75%时，增加报告分部的数量，按下述规定将其他未作为报告分部的经营分部纳入报告分部的范围，直到该比重达到75%：

*将管理层认为披露该经营分部信息对会计信息使用者有用的经营分部确定为报告分部；

*将该经营分部与一个或一个以上的具有相似经济特征、满足经营分部合并条件的其他经营

分部合并，作为一个报告分部。

（4）分部间转移价格参照市场价格确定。

2.本公司确定报告分部考虑的因素、报告分部的产品和劳务的类型

本公司的报告分部都是提供不同产品和劳务的业务单元。由于各种业务需要不同的技术和市场战略，因此本公司分别独立管理各个报告分部的生产经营活动，分别评价其经营成果，以决定向其配置资源、评价其业绩。

157/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

本公司有2个报告分部：集成电路分部、电源分部。集成电路分部负责生产芯片设计业务，电源分部负责电源产品业务。

(2)报告分部的财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目集成电路分部电源分部分部间抵销合计

一、营业收入262484558.26100712420.48-236367.45362960611.29

二、营业成本261640196.28116070045.45-219607.09377490634.64

三、对联营和合营企业的投资收益----

四、信用减值损失-14023045.80-2922962.75-16946008.55

五、资产减值损失-3148218.94-1177622.77-4325841.71

六、折旧费和摊销费22703707.667918762.4730622470.13

七、利润总额6246997.06-18774654.94-16760.36-12544418.24

八、所得税费用637641.75-550430.11-46053.0841158.56

九、净利润5609355.31-18224224.8329292.72-12585576.80

十、资产总额4456724639.00631402825.06-2192497885.892895629578.17

十一、负债总额358725802.4084137347.89-39292463.41403570686.88

(3)公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

□适用√不适用

(4)其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

0-6个月（含6个月）9123985.1819576428.85

合计9123985.1819576428.85

减：坏账准备

账面价值合计9123985.1819576428.85

(2)按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

158/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提账面比例比例

金额价值价值(%)金额比例金额(%)(%)金额比例

(%)按单项计提坏账准备

按组合计提坏账准备9123985.18100.009123985.1819576428.85100.0019576428.85

其中：

账龄组合9123985.18100.009123985.1819576428.85100.0019576428.85

合计9123985.18/-/9123985.1819576428.85/-/19576428.85

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

0-6个月（含6个月）9123985.18

合计9123985.18

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无。

(4)本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

159/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5)按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和合合同资应收账款和应收账款期末同资产期末余额坏账准备单位名称产期末合同资产期余额合计数的比例期末余额余额末余额

（%）

客户四7495784.717495784.7182.15

客户十二1377374.361377374.3615.10

客户六250826.11250826.112.75

合计9123985.189123985.18100.00其他说明无。

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息

应收股利13000000.00

其他应收款4132816.512421703.10

合计4132816.5115421703.10

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1)应收利息分类

□适用√不适用

(2)重要逾期利息

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

160/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4)按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(5)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(6)本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1)应收股利

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

项目(或被投资单位)期末余额期初余额

重庆西南集成电路设计有限责任公司7920000.00

重庆中科芯亿达电子有限公司2220000.00

深圳市瑞晶实业有限公司2860000.00

合计13000000.00

(2)重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

161/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4)按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(5)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无。

(6)本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）4009442.212298328.80

0-6个月（含6个月）4009442.212298328.80

7-12个月（含12个月）

1至2年

2至3年

3至4年123374.30123374.30

合计4132816.512421703.10

(2)按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

162/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

往来款3962112.922251595.26

押金及保证金123374.30123374.30

社保与公积金47329.2946733.54

合计4132816.512421703.10

(3)坏账准备计提情况

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无。

(5)本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期末余坏账准备单位名称期末余额款项的性质账龄

额合计数的比例(%)期末余额

重庆西南集成电路设3962112.9295.87代收代付款0-6个月计有限责任公司

重庆西永微电子产业119874.302.90办公楼押金3-4年园区开发有限公司

代扣社保公积金47329.291.15代扣社保公积金0-6个月

宿舍押金3500.000.08押金3-4年合计4132816.51100.00//

(7)因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

163/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

对子公司投资2152812361.442152812361.442152812361.442152812361.44

对联营、合营企业投资

合计2152812361.442152812361.442152812361.442152812361.44

(1)对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期初余额（账面减值准备本期增减变动期末余额（账面减值准备被投资单位价值）期初余额追加投资减少投资计提减值准备其他价值）期末余额

重庆西南集成电路设计有限责1329377812.921329377812.92任公司

重庆中科芯亿达电子有限公司249890359.68249890359.68

深圳市瑞晶实业有限公司573544188.84573544188.84

合计2152812361.442152812361.44

(2)对联营、合营企业投资

□适用√不适用

(3)长期股权投资的减值测试情况

√适用□不适用可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用

164/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

165/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

4、营业收入和营业成本

(1)营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务347866.20922272.57其他业务

合计347866.20922272.57

(2)营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

集成电路-分部合计合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本

商品类型347866.20347866.20

集成电路销售收入347866.20347866.20

按经营地区分类347866.20347866.20

境内347866.20347866.20

合同类型347866.20347866.20

销售合同347866.20347866.20

按商品转让的时间分类347866.20347866.20

在某一时点转让347866.20347866.20

按销售渠道分类347866.20347866.20

直销347866.20347866.20

合计347866.20347866.20其他说明

□适用√不适用

(3)履约义务的说明

□适用√不适用

(4)分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5)重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无。

5、投资收益

□适用√不适用

其他说明：

166/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告无。

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持18437400.08续影响的政府补助除外

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益

债务重组损益-88044.28

企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等

因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出285076.49其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额2059288.70

少数股东权益影响额（税后）

合计16575143.59

167/168中电科芯片技术股份有限公司2026年半年度报告

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净利润-0.50-0.011-0.011

扣除非经常性损益后归属于公司-1.17-0.025-0.025普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

法定代表人：李斌

董事会批准报送日期：2026年8月24日修订信息

□适用√不适用