5月22日有投资者向道生天合(601026)提问：请问601026道生天合，在封装场景中，会使用光固化胶、环氧塑封料等有机高分子材料，用于芯片粘接、电路保护和玻璃基板的层间密封。贵公粘胶产品可否配套应用于上述生产？

5月27日公司回答表示：您好，公司产品围绕环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯和有机硅等高性能热固性树脂材料，形成了风电叶片用材料、新型复合材料用树脂、新能源汽车及工业胶粘剂和高性能电工绝缘材料四大系列产品。环氧塑封料为公司参股公司上海道宜半导体材料有限公司的主营业务，该产品目前主要应用于常规半导体封装，公司目前的业务布局与产品应用请以公司披露的报告为准。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注！