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道生天合:近期增资参股公司上海道宜 增资后持股比例为9.5%

财联社 05-27 15:45

道生天合:近期增资参股公司上海道宜 增资后持股比例为9.5%】财联社5月27日电,道生天合在互动平台表示,公司近期增资了参股的上海道宜半导体材料有限公司(简称“上海道宜”),增资后公司的持股比例为9.5011%,上海道宜主营业务为环氧塑封材料(EMC),为半导体封装领域的常规材料。公司对上海道宜的投资规模较小,不会对公司当期及未来业绩产生重大影响。

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