5月22日有投资者向道生天合(601026)提问：贵​公司在先进封装这个关键下游应用领域的布局，参股的上海道宜半导体材料公司，专注于半导体环氧塑封料的研发制造？

5月27日公司回答表示：您好，公司参股的上海道宜半导体材料有限公司（以下简称“上海道宜”）主营业务为环氧塑封材料（EMC），该产品属于半导体传统封装环节的常规材料。公司对上海道宜的投资属于正常的产业参股布局，对公司当期业绩无重大影响。关于公司的业务与投资情况，请以公司披露的公告为准。敬请投资者注意投资风险，感谢您的关注！