5月22日有投资者向道生天合(601026)提问：道生天合公司战略性地加大了半导体封装材料的研发和生产。这些产品正是半导体封装（包括基于玻璃基板的先进封装）所必需的核心有机高分子材料？

5月27日公司回答表示：您好！公司近期增资了参股的上海道宜半导体材料有限公司（以下简称“上海道宜”），增资后公司的持股比例为9.5011%，上海道宜主营业务为环氧塑封材料（EMC），为半导体封装领域的常规材料。公司对上海道宜的投资规模较小，不会对公司当期及未来业绩产生重大影响。具体投资情况请以公司披露的相关公告为准。敬请广大投资者防范概念炒作，注意投资风险。感谢您的关注！