道生天合材料科技（上海）股份有限公司

首次公开发行股票并在主板上市

发行结果公告

保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司

特别提示

道生天合材料科技（上海）股份有限公司（以下简称“发行人”或“道生天合”）首次公开发行人民币普通股（A 股）并在主板上市（以下简称“本次发行”）

的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2025〕1713号）。发行人的股票简称为“道生天合”，扩位简称为“道生天合材料科技”，股票代码为“601026”。

中信建投证券股份有限公司（以下简称“保荐人（主承销商）”）担任本次发

行的保荐人（主承销商）。

本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、

网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）、网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。

发行人与保荐人（主承销商）根据初步询价结果，综合评估发行人合理投资价值、可比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平、市场情况、募

集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为5.98元/股，发行数量为13188.00万股，全部为新股发行，无老股转让。

本次发行初始战略配售数量为3956.40万股，占本次发行数量的30.00%，参与战略配售的投资者承诺的认购资金已于规定时间内足额汇至保荐人（主承销商）指定的银行账户，依据本次发行价格确定的最终战略配售数量为2079.4310万股，占发行总规模的15.77%，初始战略配售股数与最终战略配售股数差额

1876.9690万股回拨至网下发行。

1战略配售回拨后、网上网下回拨机制启动前，网下初始发行数量为8339.1190万股，占扣除最终战略配售数量后本次发行数量的75.07%；网上初始发行数量为2769.4500万股，占扣除最终战略配售数量后本次发行数量的24.93%。

根据《道生天合材料科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在主板上市发行安排及初步询价公告》和《道生天合材料科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在主板上市发行公告》公布的回拨机制，由于本次网上发行初步有效申购倍数约为6170.64倍，超过100倍，发行人和保荐人（主承销商）决定启动回拨机制，对网下、网上发行的规模进行调节，将扣除最终战略配售部分后本次公开发行股票数量的40.00%（向上取整至500股的整数倍，即4443.4500万股）股票由网下回拨至网上。

网上网下回拨机制启动后，网下最终发行数量为3895.6690万股，占扣除最终战略配售数量后本次发行总量的35.07%，其中网下无限售期部分最终发行股票数量为3505.4716万股，网下有限售期部分最终发行股票数量为390.1974万股；网上最终发行数量为7212.9000万股，占扣除最终战略配售数量后本次发行总量的64.93%。回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.04220717%。

本次发行的网上、网下认购缴款工作已于 2025 年 10 月 9 日（T+2 日）结束。

一、新股认购情况统计

保荐人（主承销商）根据本次参与战略配售的投资者缴款情况，以及上交所和中国证券登记结算有限责任公司上海分公司提供的数据，对本次战略配售、网上、网下发行的新股认购情况进行了统计，结果如下：

（一）战略配售情况本次发行中，参与战略配售的投资者的选择在考虑《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则（2025年修订）》（上证发〔2025〕46号）（以下简称“《业务实施细则》”）、投资者资质以及市场情况后综合确定，主要包括：

（1）与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其

下属企业：中国船舶集团投资有限公司、三一重能股份有限公司、通富微电子股

2份有限公司、甬矽电子（宁波）股份有限公司、广州越秀产业投资有限公司、上

海琏宸企业管理合伙企业（有限合伙）；

（2）发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划，即中信建投基金-共赢55号员工参与战略配售集合资产管理计划（以下简称“共赢55号资管计划”）。

截至 2025 年 9 月 24 日（T-3 日），本次参与战略配售的投资者均已足额缴纳战略配售认购资金。初始缴款金额超过最终获配股数对应金额的多余款项，保荐人（主承销商）已在 2025 年 10 月 13 日（T+4 日）之前，依据缴款原路径退回。

本次发行最终战略配售结果如下：

获配股数占序获配股数限售期

投资者名称类型本次发行数获配金额（元）号（股）（月）量的比例中国船舶集团投

11672240.001.27%9999995.2012

资有限公司三一重能股份有

23344481.002.54%19999996.3812

限公司与发行人经通富微电子股份

3营业务具有836120.000.63%4999997.6012

有限公司战略合作关甬矽电子（宁系或长期合

4波）股份有限公836120.000.63%4999997.6012

作愿景的大司型企业或其广州越秀产业投

5下属企业836120.000.63%4999997.6012

资有限公司上海琏宸企业管6理合伙企业（有1672240.001.27%9999995.2012限合伙）发行人的高级管理人员与核心员工共赢55号资管计

7参与本次战11596989.008.79%69349994.2212

划略配售设立的专项资产管理计划

合计20794310.0015.77%124349973.80-

（二）网上新股认购情况

1、网上投资者缴款认购的股份数量：71854996股

32、网上投资者缴款认购的金额：429692876.08元

3、网上投资者放弃认购数量：274004股

4、网上投资者放弃认购金额：1638543.92元

（三）网下新股认购情况

1、网下投资者缴款认购的股份数量：38948804股

2、网下投资者缴款认购的金额：232913847.92元

3、网下投资者放弃认购数量：7886股

4、网下投资者放弃认购金额：47158.28元

获得初步配售的网下投资者未及时足额缴纳认购资金的情况如下：

初步配应缴实缴实际配实际配放弃认购序投资者配售对象配售对象名称售股数金额金额售股数售金额数量号名称代码

（股）（元）（元）（股）（元）（股）沈阳森木投资沈阳森

管理有限公司-木投资

1 森木价值发现 B880919703 4292 25666.16 0.00 0 0.00 4292

管理有

1号证券投资

限公司基金

2 张波 张波 A478010112 1851 11068.98 0.00 0 0.00 1851

3 王学强 王学强 A455361303 1743 10423.14 0.00 0 0.00 1743

合计788647158.280.0000.007886

二、网下比例限售情况

本次网下发行采用比例限售方式，网下投资者应当承诺其获配股票数量的

10%（向上取整计算）限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起6个月。

即每个配售对象获配的股票中，90%的股份无限售期，自本次发行股票在上交所上市交易之日起即可流通；10%的股份限售期为6个月，限售期自本次发行股票在上交所上市交易之日起开始计算。

网下投资者参与初步询价报价及网下申购时，无需为其管理的配售对象填写限售期安排，一旦报价即视为接受本次发行的网下限售期安排。

本次发行中，网下投资者缴款认购股份数量为38948804股，其中网下比例限售6个月的股份数量为3901183股，约占网下投资者缴款认购股份数量的

410.02%；网下投资者放弃认购股数7886股由保荐人（主承销商）包销，其中791

股的限售期为6个月，约占网下投资者放弃认购股数的10.03%。

本次发行中网下比例限售6个月的股份数量合计为3901974股，约占网下发行总量的10.02%，约占扣除最终战略配售数量后本次公开发行股票总量的

3.51%。

三、保荐人（主承销商）包销情况

网上、网下投资者放弃认购股数全部由保荐人（主承销商）包销，保荐人（主承销商）包销股份的数量为281890股，包销金额为1685702.20元，其中791股限售期为6个月，限售期自本次发行股票在上交所上市交易之日起开始计算。

包销股份数量占扣除最终战略配售数量后本次发行总量的比例为0.25%，包销股份数量占本次发行总量的比例为0.21%。

2025 年 10 月 13 日（T+4 日），保荐人（主承销商）将包销资金与参与战略

配售的投资者和网上、网下投资者缴款认购的资金扣除保荐承销费后一起划给发行人，发行人向中国证券登记结算有限责任公司上海分公司提交股份登记申请，将包销股份登记至保荐人（主承销商）指定证券账户。

四、本次发行费用

本次发行费用总额为10169.23万元，具体明细如下：

1、保荐及承销费用：保荐费为471.70万元，承销费用为5995.17万元。保

荐及承销费参考沪深交易所同等融资规模项目保荐承销费率平均水平，结合服务的工作量等因素，经双方友好协商确定，按照项目进度分节点支付；

2、审计和验资费用：1920.00万元，依据承担的责任和实际工作量，以及投

入的相关资源等因素，经双方友好协商确定，按照项目完成进度分节点支付；

3、律师费用：1100.00万元，基于在本次发行上市法律服务过程中的实际工

作量、工作时间、资源投入、相关法律事务的复杂程度、金杜律师的社会信誉和

工作水平等因素，经双方友好协商确定，按照项目进度分节点支付；

4、用于本次发行的信息披露费用：566.04万元；

5、发行上市相关手续费用及其他费用：116.32万元。

5注：（1）上述费用均为不含增值税金额；（2）相较于招股意向书，根据发行情况将印花

税纳入了发行手续费及其他费用，印花税税基为扣除印花税前的募集资金净额，税率为

0.025%；（3）合计数与各分项数值之和尾数若存在微小差异，为四舍五入造成。

五、保荐人（主承销商）联系方式投资者对本公告所公布的发行结果如有疑问，请与本次发行的保荐人（主承销商）联系。具体联系方式如下：

保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司

联系人：股权资本市场部

电话：021-68822012

发行人：道生天合材料科技（上海）股份有限公司

保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司

2025年10月13日6（此页无正文，为《道生天合材料科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在主板上市发行结果公告》盖章页）

发行人：道生天合材料科技（上海）股份有限公司年月日7（此页无正文，为中信建投证券股份有限公司关于《道生天合材料科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在主板上市发行结果公告》盖章页）

保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司年月日

8