上证报中国证券网讯 泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司(下称“欣奕华智”)近日完成超3亿元B+轮融资。本轮融资由国开制造业转型升级基金、朝希资本、安徽高新投、国中资本、大湾区科创基金等共同参与。

公开资料显示，欣奕华智成立于2013年，深耕泛半导体高端装备领域，业务覆盖显示面板、集成电路、下一代钙钛矿光伏电池等战略性新兴产业。公司已与全球超过100家泛半导体产业链上下游客户建立紧密合作关系，并与各领域头部企业深度绑定，共同推动行业工艺及装备技术的持续迭代升级。

据悉，本轮融资之前，欣奕华智于2021年已完成6亿元的A轮融资和超亿元的B轮融资，当前累计融资金额已超10亿元。2023年10月，欣奕华智首次递交上市辅导备案报告，辅导机构为中信建投。公司当前控股股东为北京欣奕华科技有限公司，持股比例为32.08%。